【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】蒸发室和电子设备
本公开涉及通过使封入密闭空间中的工作流体伴随着相变进行回流来进行热输送的蒸发室。
技术介绍
以个人电脑、手机以及平板电脑终端等便携式终端为代表的电子设备具备CPU(中央运算处理装置)等电子部件。从这样的电子部件发出的发热量具有因信息处理能力的提高而增加的倾向,从而,对其进行冷却的技术变得重要。作为用于这样的冷却的手段,公知有热导管。其是如下这样的部件:利用被封入管内的工作流体将热源中的热输送到其它部位,由此使热扩散来冷却热源。另一方面,在近年,这些电子设备的薄型化变得显著,从而需要比以往的热导管更薄的冷却手段。对此,提出有例如专利文献1所述那样的蒸发室(平板状热导管)。蒸发室是将基于热导管的热输送的想法展开到平板状的部件中所得到的设备。即,在蒸发室中,工作流体被封入对置的平板之间,该工作流体伴随着相变进行回流,由此进行热输送,对热源中的热进行输送和扩散来冷却热源。更具体来说,在蒸发室的对置的平板之间设有蒸气用流路和冷凝液用流路,工作流体被封入其中。在将蒸发室配置于热源时,在热源的附近,工作流体受到来自热源的热而蒸发,从而成为气体(蒸气)而在蒸气用流路中移动。由此,来自热源的热被平滑地输送到远离热源的位置,其结果是,热源被冷却。输送着来自热源的热的气体状态的工作流体移动至远离热源的位置,使热量被周围吸收,由此被冷却而冷凝,相变为液体状态。相变后的液体状态的工作流体穿过冷凝液用流路返回到热源的位置,并再次受到来自热源的热而蒸发,从而变化成气体状态。通过以上这样的循 ...
【技术保护点】
1.一种蒸发室,其形成有密闭的空间,在该空间中封入有工作流体,其中,/n在所述密闭空间中具备:多个冷凝液流路,它们供所述工作流体冷凝而成的液体流动;和蒸气流路,其供所述工作流体气化而成的蒸气流动,/n在所述蒸气流路中,具备在所述冷凝液流路和所述蒸气流路所排列的方向上向蒸气流路侧突出的伸出部,并且,在所述蒸气流路所延伸的方向上,所述伸出部的伸出量不同。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180530 JP 2018-103620;20180530 JP 2018-1036331.一种蒸发室,其形成有密闭的空间,在该空间中封入有工作流体,其中,
在所述密闭空间中具备:多个冷凝液流路,它们供所述工作流体冷凝而成的液体流动;和蒸气流路,其供所述工作流体气化而成的蒸气流动,
在所述蒸气流路中,具备在所述冷凝液流路和所述蒸气流路所排列的方向上向蒸气流路侧突出的伸出部,并且,在所述蒸气流路所延伸的方向上,所述伸出部的伸出量不同。
2.根据权利要求1所述的蒸发室,其中,
在将所述蒸发室在所述蒸气流路所延伸的方向上分成多个区域时,1个所述区域中的所述伸出部的伸出量比与所述1个区域相邻的两个所述区域中的所述伸出部的伸出量小。
3.根据权利要求1或2所述的蒸发室,其中,
在将1个所述蒸气流路在该蒸气流路所延伸的方向上分成3个区域时,配置于中央的区域的所述伸出量的平均值比在所述配置于中央的区域的两侧配置的2个区域的所述伸出量各自的平均值小。
4.根据权利要求1或2所述的蒸发室,其中,
在将1个所述蒸气流路在该蒸气流路所延伸的方向上分成5个区域时,配置于中央的所述区域中的所述伸出部的伸出量的平均值和配置于两端的所述区域中的所述伸出部的伸出量的平均值比在配置于所述中央的所述区域和配置于所述两端的所述区域之间配置的所述区域中的所述伸出部的伸出量的平均值大。
5.一种蒸发室,其形成有密闭的空间,在该空间中封入有工作流体,其中,
在所述密闭空间中具备:多个冷凝液流路,它们供所述工作流体冷凝而成的液体流动;和蒸气流路,其供所述工作流体气化而成的蒸气流动,
在将所述蒸气流路和所述冷凝液流路隔开的壁部上设有多个连通开口部,所述连通开口部是将所述蒸气流路和所述冷凝液流路连通的开口部,
多个所述连通开口部的间距在所述蒸气流路所延伸的方向上不同。
6.根据权利要求5所述的蒸发室,其中,
当在所述蒸气流路所延伸的方向上,将所述蒸发室以1个区域包含有在沿着所述蒸气流路的方向上排列的多个所述连通开口部的方式分成多个区域时,
所述1个区域中的所述连通开口部的间距比与所述1个区域相邻的两个所述区域中的所述连通开...
【专利技术属性】
技术研发人员:高桥伸一郎,太田贵之,小田和范,武田利彦,竹松清隆,百濑辉寿,中村阳子,
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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