一种防水型PCB板的制作方法技术

本发明专利技术提出了一种防水型PCB板的制作方法，包括如下步骤：压合制得半成品线路板、电压合绝缘防水层，以及二次钻定位孔后，对线路板的第一导电层涂防焊油墨，最后表面镀金、成型，再经电测和目检后即可完成防水型线路板的制作。利用本发明专利技术的方法，制作过程简单，产品整体空间占有率小，满足电子产品小型化的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型PCB板的制作方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其是涉及一种防水型PCB板的制作方法。
技术介绍
线路板广泛应用于汽车、电子、通信等领域，当线路板进水时会导致短路，造成线路板的损坏，给生活带来不便。因此，需要开发一种防水型PCB，在使用过程中能够防止水汽进入板内。常规防水型线路板是在线路板的外层设有保护壳，将线路板全部包覆在里面。常规的防水型线路板在线路板外层设置保护壳，空间占有率大，不利于电子产品小型化的应用。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了一种防水型PCB板的制作方法，在焊接面采用不流动树脂与线路板压合作为防水绝缘层，具有空间占有率小，防水性能优异的特点。本专利技术的主要内容包括：一种防水型PCB板的制作方法，包括如下步骤：S1、下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形，得到半成品线路板；所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层；S2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层，使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合；S3、二次钻定位孔，并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层；S4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品。优选的，S2包括如下步骤：S21、在第二导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合绝缘防水层、离心膜、缓冲垫以及下铜箔层；S22、在第一导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合离心膜、缓冲垫以及上铜箔层；S23、采用Adara压合机进行压合。优选的，所述中间导电层包括第三导电层和第四导电层，S23中压合的升温速率为2.5-3.5℃/min，压合压力为21-28kg/cm2，厚度管控50-90um。优选的，所述绝缘防水层为包括树脂和玻璃纤维布的不流动半固化片。优选的，步骤S2之前还包括棕化处理步骤。优选的，步骤S2后还包括微蚀处理步骤，以去除所述第一导电层的棕化层。优选的，步骤S3之前还包括刷磨处理步骤。优选的，刷磨处理步骤包括将所述第一导电层向下放置，关闭上刷，刷磨速度3m/min，电流1.0A，以去除所述第一导电层表面的溢胶。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提出了一种防水型PCB板的制作方法，利用不流动半固化片的耐水性和耐热性特征，将线路板的焊接面与不流动半固化片压合制得防水型的PCB板，制作过程简单，且产品整体空间占有率小，满足电子产品小型化的需求。具体实施方式以下将对本专利技术所保护的技术方案做具体说明。本专利技术提出了一种防水型PCB板的制作方法，包括压合制得半成品线路板、对半成品线路板进行棕化处理、电压合绝缘防水层，经微蚀和刷磨处理、以及二次钻定位孔后，对线路板的第一导电层涂防焊油墨，最后表面镀金、成型，再经电测和目检后即可完成防水型线路板的制作。下面将以制作四层防水型线路板为例，详细描述本专利技术的技术方案：S1、按照线路板的常规制作方法，即依次经下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形，得到四层线路板，所述四层线路板由上到下依次包括第一导电层、第三导电层、第四导电层和第二导电层，即第一导电层和第二导电层位于最上和最底层；各导电层之间通过介质层，如半固化片、PP等介质粘结；此步骤将得到半成品线路板；对于其他规格的线路板，所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层。在进行电压合绝缘防水层之前，首先对半成品线路板进行棕化处理。S2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层，使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合；其中，所述绝缘防水层为不流动半固化片，优选的型号为台光的1080，其含胶量为65％，具有优异的耐水性和耐热性。具体地，S2包括如下步骤：S21、在第二导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合绝缘防水层、离心膜、缓冲垫以及下铜箔层；S22、在第一导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合离心膜、缓冲垫以及上铜箔层；S23、采用Adara压合机进行压合，压合的升温速率为2.5-3.5℃/min，压合压力为21-28kg/cm2，厚度管控50-90um；优选的，升温速率为2.6℃/min；压合压力为21kg/cm2。其中，离心膜的作用是保护板面上的线路，防止压合过程中被划伤，而所述缓冲垫的作用为保证压合过程中压合压力的均匀分布。S3、在开始涂防焊油墨之前，还可以先对第一导电层通过微蚀处理以去除其表面的棕化层，并刷磨处理以更有利于涂覆防焊油墨，具体地，刷磨处理步骤包括将所述第一导电层向下放置，关闭上刷，刷磨速度3m/min，电流1.0A，以去除所述第一导电层表面的溢胶；随后对线路板进行二次钻定位孔，并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层。S4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形，得到半成品线路板；所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层；/nS2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层，使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合；/nS3、二次钻定位孔，并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层；/nS4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水型PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形，得到半成品线路板；所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层；
S2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层，使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合；
S3、二次钻定位孔，并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层；
S4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品。


2.根据权利要求1所述的一种防水型PCB板的制作方法，其特征在于，S2包括如下步骤：
S21、在第二导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合绝缘防水层、离心膜、缓冲垫以及下铜箔层；
S22、在第一导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合离心膜、缓冲垫以及上铜箔层；
S23、采用Adara压合机进行压合。


3.根据权利要求2所述的一种防水型PCB板的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王童星，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32