一种创建PCB封装的方法、装置及设备制造方法及图纸

本申请公开了一种创建PCB封装的方法，包括根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。该方法能够有效提高创建PCB封装的效率与准确度。本申请还公开了一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种创建PCB封装的方法、装置及设备
本申请涉及PCB
，特别涉及一种创建PCB封装的方法；还涉及一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)封装是指元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件的物理表示，提供元器件的引脚图形。PCB封装包括元器件引脚的各个端点和元器件的外框，表示元器件的大小形状等信息。在服务器板卡、存储卡设置中，都会用到各种元器件，所有的元器件都有自身对应的封装。目前，元器件的封装的方式通常是按照元器件数据手册给出的建议值直接创建PAD即焊盘与丝印，最后添加相关标识。这样创建PCB封装的方式比较费时，并且对于异形和复杂封装很难做到丝印与元器件的数据手册一致。有鉴于此，如何提高创建PCB封装的效率与准确度已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种创建PCB封装的方法，能够提高创建PCB封装的效率与准确度。本申请的另一个目的是提供一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。为解决上述技术问题，本申请提供了一种创建PCB封装的方法，包括：根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。可选的，所述根据元器件数据手册构建元器件结构图包括：根据所述元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的所述元器件结构图。可选的，通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印包括：通过所述skill程序识别所述元器件结构图中的PAD图形与外框图；通过所述skill程序根据所述PAD图形与所述外框图生成所述封装PAD与所述丝印。可选的，所述封装置标识包括封装名称、PAD名称、封装高度与创建日期。可选的，还包括：保存所述PCB封装生成psm文件。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种创建PCB封装的装置，包括：第一创建模块，用于根据元器件数据手册创建元器件结构图；第二创建模块，用于创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；生成模块，用于运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；添加模块，用于在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。可选的，所述第一创建模块具体根据所述元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的所述元器件结构图。可选的，还包括：保存模块，用于保存所述PCB封装生成psm文件。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种创建PCB封装的设备，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上所述的创建PCB封装的方法的步骤。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的创建PCB封装的方法的步骤。本申请所提供的创建PCB封装的方法，包括：根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。可见，较之按照元器件数据手册给出的建议值直接创建PAD与丝印的传统技术方案，本申请所提供的创建PCB封装的方法，首先根据元器件数据手册创建元器件结构图，进而通过skill程序根据所创建的元器件结构图自动生成PAD与丝印，由此可以保证封装的丝印与元器件实物外框相一致，提高封装的准确度，并可以有效提升封装的效率，极大的缩短了产品研发周期。本申请所提供的创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质均具有上述技术效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的方法的流程示意图；图2为本申请实施例所提供的一种封装PAD与丝印的示意图；图3为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的装置的示意图；图4为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的设备的示意图。具体实施方式本申请的核心是提供一种创建PCB封装的方法，能够提高创建PCB封装的效率与准确度。本申请的另一个核心是提供一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种创建PCB封装的方法的示意图，参考图1所示，该方法主要包括：S101：根据元器件数据手册创建元器件结构图；具体的，本步骤旨在根据元器件数据手册创建元器件结构图，以后续根据所创建的元器件结构图自动生成相应的封装PAD与丝印，从而保证封装的丝印与元器件实物的边框一致以及提高创建封装的效率。其中，在一种具体的实施方式中，上述根据元器件数据手册创建元器件结构图包括：根据元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的元器件结构图。具体而言，本实施例采用AutoCAD软件来创建元器件结构图，所创建的元器件结构图采用dxf格式。所谓dxf格式是指用于AutoCAD软件与其它软件之间进行CAD数据交换的CAD数据文件格式。将根据元器件数据手册所创建的元器件结构图设置为dxf格式，可以确保后续在Cadence软件中能够有效读取元器件结构图的相关数据。S102：创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；具体的，在Cadence软件中创建元器件封装dra文件，在此基础上将所创建的元器件结构图导入该元器件封装dra文件，以及将编写好的skill程序一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种创建PCB封装的方法，其特征在于，包括：/n根据元器件数据手册创建元器件结构图；/n创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；/n运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；/n在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种创建PCB封装的方法，其特征在于，包括：
根据元器件数据手册创建元器件结构图；
创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；
运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；
在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。


2.根据权利要求1所述的创建PCB封装的方法，其特征在于，所述根据元器件数据手册构建元器件结构图包括：
根据所述元器件数据手册在AutoCAD软件中创建采用dxf格式的所述元器件结构图。


3.根据权利要求2所述的创建PCB封装的方法，其特征在于，通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印包括：
通过所述skill程序识别所述元器件结构图中的PAD图形与外框图；
通过所述skill程序根据所述PAD图形与所述外框图生成所述封装PAD与所述丝印。


4.根据权利要求3所述的创建PCB封装的方法，其特征在于，所述封装置标识包括封装名称、PAD名称、封装高度与创建日期。


5.根据权利要求1至4任一项所述的创建PCB封装的方法，其特征在于，还包括：
保存所述PCB封装生成psm文件。

【专利技术属性】
技术研发人员：秦清松，梁磊，
申请(专利权)人：北京浪潮数据技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11