一种温湿度补偿血糖检测芯片、检测仪、基于其的血糖检测方法及电子设备技术

技术编号:26922982 阅读:23 留言:0更新日期:2021-01-01 22:45
本发明专利技术提供的温湿度补偿血糖检测芯片、检测仪、基于其的血糖检测方法及电子设备,属于血糖检测技术领域,所述芯片包括:基底,用于安装各零件;所述基底上设置有VCC引脚、GND引脚、Tx引脚和Rx引脚;传感器,用于检测待检测者呼吸数据;所述传感器分别与所述VCC引脚和所述GND引脚连接;MCU,用于根据所述传感器的呼吸数据输出血糖检测数据;所述MCU分别与所述VCC引脚、所述GND引脚、所述Tx引脚和所述Rx引脚连接,所述MCU与所述传感器连接。籍此使得该芯片在温度变化很大时得到与常温下近似相同的检测值;该芯片在湿度很大时得到与低湿度条件下近似相同的检测值,同时集成度高,大大节省空间。

【技术实现步骤摘要】
一种温湿度补偿血糖检测芯片、检测仪、基于其的血糖检测方法及电子设备
本专利技术属于血糖检测
,具体涉及一种温湿度补偿血糖检测芯片、检测仪及基于其的血糖检测方法及电子设备。
技术介绍
为了实时监控人体监控,现有技术提供了血糖检测装置,但是现有的血糖检测装置受温度影响大,温度变化明显时血糖测试值不准确;同时现有的血糖检测装置受湿度影响大,不能排除湿度过高对传感器准确性的影响。另外,现有的血糖检测装置集成度不够高,体积大,浪费空间。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供了一种温湿度补偿血糖检测芯片,包括:基底,用于安装各零件;所述基底上设置有VCC引脚、GND引脚、Tx引脚和Rx引脚;传感器,用于检测待检测者呼吸数据;所述传感器分别与所述VCC引脚和所述GND引脚连接;MCU,用于根据所述传感器的呼吸数据输出血糖检测数据;所述MCU分别与所述VCC引脚、所述GND引脚、所述Tx引脚和所述Rx引脚连接,所述MCU与所述传感器连接。其中,所述传感器包括:热敏电阻温感电路、负反馈调节电路和测试信号输出电路,其中,所述热敏电阻温感电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,所述负反馈调节电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述热敏电阻温感电路连接,所述测试信号输出电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述MCU连接。其中,所述热敏电阻温感电路包括:电阻R2和电阻R3,其中所述电阻R2为热敏电阻,所述电阻R2的第一端连接所述电阻R3的第一端而第二端连接所述GND引脚,所述电阻R3的第二端连接所述VCC引脚。在可能的优选方式下,所述负反馈调节电路包括:电阻R1和三极管T1,其中,所述电阻R1的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述三极管T1的集电极,所述三极管T1的发射极连接所述GND引脚而基极连接所述热敏电阻温感电路中电阻R3的第一端。在可能的优选方式下,所述测试信号输出电路包括:电阻R4和电阻R5,其中,所述电阻R4的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述MCU,所述电阻R5的第一端连接所述GND引脚而第二端连接所述MCU。在可能的优选方式下,所述传感器表面铺设有疏水膜。在可能的优选方式下,所述电阻R4上涂有气体敏感材料,在可能的优选方式下,所述气体敏感材料包括采用片状氧化钨表面负载Au单原子的材料制成。在可能的优选方式下,所述传感器包括多个,所有的所述传感器互相并联地与所述MCU连接。本专利技术还提供了一种温湿度补偿血糖检测仪,其包括采用上述中任一所述的温湿度补偿血糖检测芯片制成。本专利技术还提供了一种基于温湿度补偿血糖检测芯片的血糖检测方法,所述温湿度补偿血糖检测芯片包括如上述中任一所述的温湿度补偿血糖检测芯片,所述方法包括步骤:使用所述传感器获取待检测者呼吸数据;所述MCU分析所述呼吸数据并输出待检测者血糖检测数据。本专利技术还提供了一种电子设备,所述电子设备包括:至少一个处理器;以及,与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如上述中所述的一种基于温湿度补偿血糖检测芯片的血糖检测方法。本申请提供的该温湿度补偿血糖检测芯片、检测仪、基于其的血糖检测方法及电子设备,该芯片在温度变化很大时得到与常温下近似相同的检测值;该芯片在湿度很大时得到与低湿度条件下近似相同的检测值,同时集成度高,大大节省空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的一种温湿度补偿血糖检测芯片的整体结构示意图;图2是本专利技术提供的一种温湿度补偿血糖检测芯片的传感器放大示意图;图3是本专利技术提供的一种设备的示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本专利技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本专利技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1-2,在本申请实施例中,本专利技术提供了一种温湿度补偿血糖检测芯片,包括:基底10,用于安装各零件;所述基底10上设置有VCC引脚、GND引脚、Tx引脚和Rx引脚;传感器20,用于检测待检测者呼吸数据;所述传感器20分别与所述VCC引脚和所述GND引脚连接;MCU30,用于根据所述传感器20的呼吸数据输出血糖检测数据20;所述MCU30分别与所述VCC引脚、所述GND引脚、所述Tx引脚和所述Rx引脚连接,所述MCU30与所述传感器20连接。当使用此温湿度补偿血糖检测芯片对血糖进行检测时,VCC引脚预先与外界电源连接,GND引脚接地,Tx引脚和Rx引脚预先与外界终端连接。外界电源通过VCC引脚为传感器20和MCU30供电,多个传感器20对待检测者的呼吸数据进行检测,多个呼吸数据传输给MCU30,MCU30根据多个呼吸数据计算得到待检测者的血糖检测数据,MCU30将并行的血糖检测数据转换为串行的数据并通过Tx引脚输出给外界终端,外界终端通过Rx引脚向MCU30获取血糖检测数据,同时外界终端也通过Rx引脚便于与MCU30进行数据交换。在本申请实施例中,所述传感器20表面铺设有疏水膜。在本申请实施例中,传感器20表面的疏水膜将传感器20完全包裹,从而使得传感器20与外界空气隔绝,可以有效地防止水分子进入传感器20而与传感器20中的器件接触,降低内部器件接触水而影响传感器20的正常工作,以及降低高湿环境对检测的影响。如图1-2,在本申请实施例中,所述传感器20包括多个,所有的所述传感器20互相并联地与所述MCU30连接。在本申请实施例中,传感器20的数量为9个,依次由S1-S9表示,每个传感器20互相并联地与MCU30连接。比如传感器S1通过数据线s1与MCU30连接。多个传感器20分别对待检测者的呼吸数据进行检测,并且得到多个呼吸数据,MCU30可以对多个呼吸数据进行求平均值计算,从而得到更准确的检测数据,使得血糖监测结果更准确。如图1-2,在本申请实施例中,所述传感器20包括:热敏电阻温感电路、负反馈调节电路和测试信号输出电路,其中,所述热敏电阻温感电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,所述负反馈调节电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述热敏电阻温感电路连接,所述测试信号输出电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述MCU30连接。在本申请实施例中,当传感器20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温湿度补偿血糖检测芯片,其特征在于,包括:基底,用于安装各零件;所述基底上设置有VCC引脚、GND引脚、Tx引脚和Rx引脚;传感器,用于检测待检测者呼吸数据;所述传感器分别与所述VCC引脚和所述GND引脚连接;MCU,用于根据所述传感器的呼吸数据输出血糖检测数据;所述MCU分别与所述VCC引脚、所述GND引脚、所述Tx引脚和所述Rx引脚连接,所述MCU与所述传感器连接;其中所述传感器包括:热敏电阻温感电路、负反馈调节电路和测试信号输出电路,其中,所述热敏电阻温感电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,所述负反馈调节电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述热敏电阻温感电路连接,所述测试信号输出电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述MCU连接;而所述热敏电阻温感电路包括:电阻R2和电阻R3,其中所述电阻R2为热敏电阻,所述电阻R2的第一端连接所述电阻R3的第一端而第二端连接所述GND引脚,所述电阻R3的第二端连接所述VCC引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种温湿度补偿血糖检测芯片,其特征在于,包括:基底,用于安装各零件;所述基底上设置有VCC引脚、GND引脚、Tx引脚和Rx引脚;传感器,用于检测待检测者呼吸数据;所述传感器分别与所述VCC引脚和所述GND引脚连接;MCU,用于根据所述传感器的呼吸数据输出血糖检测数据;所述MCU分别与所述VCC引脚、所述GND引脚、所述Tx引脚和所述Rx引脚连接,所述MCU与所述传感器连接;其中所述传感器包括:热敏电阻温感电路、负反馈调节电路和测试信号输出电路,其中,所述热敏电阻温感电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,所述负反馈调节电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述热敏电阻温感电路连接,所述测试信号输出电路的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述GND引脚,且与所述MCU连接;而所述热敏电阻温感电路包括:电阻R2和电阻R3,其中所述电阻R2为热敏电阻,所述电阻R2的第一端连接所述电阻R3的第一端而第二端连接所述GND引脚,所述电阻R3的第二端连接所述VCC引脚。


2.根据权利要求1所述的温湿度补偿血糖检测芯片,其特征在于,所述负反馈调节电路包括:电阻R1和三极管T1,其中,所述电阻R1的第一端连接所述VCC引脚而第二端连接所述三极管T1的集电极,所述三极管T1的发射极连接所述GND引脚而基极连接所述热敏电阻温感电路中电阻R3的第一端。


3.根据权利要求2所述的温湿度补偿血糖检测芯片,其特征在于,所述测试信号输出电路包括:电阻R4和电阻R5,其中,所述电阻R4...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈杨沈兵王晨
申请(专利权)人:上海摇橹仪器设备有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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