主板模组及终端制造技术

本公开提供了一种主板模组及终端。所述主板模组包括第一主板和第二主板；第一主板包括环绕第一主板上装配的电子器件的第一连接部，第二主板包括环绕第二主板上装配的电子器件的第二连接部；第一连接部与第二连接部相适配，第一连接部和第二连接部可拆卸连接；当第一连接部和第二连接部连接时，第一主板和第二主板内部形成有空腔，空腔用于容纳第一主板上装配的电子器件和第二主板上装配的电子器件；第一主板和第二主板电性连接。本公开实施例提供的主板模组，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。例如，当需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。

【技术实现步骤摘要】
主板模组及终端
本公开实施例涉及终端
，特别涉及一种主板模组及终端。
技术介绍
主板是终端中必不可少的部件，主板上设置有终端运行所需要的基本电路系统、各种芯片和接口，以满足终端的各项功能。在相关技术中，为了在有限的主板面积上排布相关元件，引入了三层板的涉及结构，即上层板、下层板和中间板，形成一个密闭的摆件空间。其中，上层板和下层板用于排布相关元件，中间板用于连接上层板和下层板。三层板结构的主板，上层板和下层板之间的电路连接通过中间板上的镀铜通孔实现。但是，上述相关技术中的三层板结构的主板，当需要进行检测和维修时，工序十分困难，浪费了大量的资源和时间。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种主板模组及终端。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种主板模组，所述主板模组包括第一主板和第二主板；所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部，所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部；所述第一连接部与所述第二连接部相适配，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；当所述第一连接部和所述第二连接部连接时，所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔，所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件；所述第一主板和所述第二主板电性连接。可选地，所述第一连接部包括插槽件，所述插槽件包括若干针脚孔；所述第二连接部包括与所述针脚孔相适配的针脚；所述针脚孔和所述针脚可拆卸连接，且所述针脚孔和所述针脚电性连接。可选地，所述针脚孔内设置有用于固定所述针脚并与所述针脚电性连接的卡爪。可选地，所述卡爪固定于所述第一主板，且与所述第一主板电性连接。可选地，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组；所述第一连接部包括第一屏蔽框，所述第二连接部包括与所述第一连接部相适配的第二屏蔽框，所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸连接。可选地，所述第一屏蔽框上形成有第一凸部，所述第二屏蔽框与所述第一屏蔽框对应侧形成有与所述第一凸部相适配的第一凸部孔。可选地，所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔，所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔；其中，所述第二槽形孔的位置与所述第一槽形孔的位置相对应；所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上，且当所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定连接时，所述弹片组穿过所述第一槽形孔以及对应的所述第二槽形孔，以使得所述第一主板和所述第二主板电性连接。可选地，所述弹片组设置于所述第一屏蔽框或所述第二屏蔽框的内侧。可选地，所述第一连接部包括屏蔽框和第一固定夹，所述第二连接部包括第二固定夹；或者，所述第一连接部包括第一固定夹，所述第二连接部包括屏蔽框和第二固定夹；其中，所述第一主板与所述第二主板通过所述第一固定夹、所述屏蔽框和所述第二固定夹进行可拆卸连接。可选地，所述屏蔽框一端与所述第一固定夹可拆卸连接，所述屏蔽框的另一端与所述第二固定夹可拆卸连接。可选地，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组。可选地，所述弹片组设置于所述第一固定夹或所述第二固定夹的内侧，且所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上。根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端，所述终端包括如上述第一方面提供的主板模组。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例提供的主板模组，通过第一连接部和第二连接部使得第一主板和第二主板可拆卸连接。相比于相关技术中，将中间板焊接在第一主板和第二主板之间形成主板模组，本公开实施例提供的主板模组，由于第一连接部和第二连接部之间并不是焊接在一起，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。当需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种主板模组的结构示意图；图2示例性示出了连接部在主板上形成的轨迹的示意图；图3示例性示出了第一连接部的一种结构示意图；图4示例性示出了第二连接部的一种结构示意图；图5示例性示出了一种第一主板和第二主板配合的示意图；图6示例性示出了一种针脚与卡爪配合的结构示意图；图7示例性示出了第一连接部的另一种结构示意图；图8示例性示出了第二连接部的另一种结构示意图；图9示例性示出了另一种第一主板和第二主板配合的示意图；图10示例性示出了第一凸部的一种结构示意图；图11示例性示出了第一凸部孔的一种结构示意图；图12示例性示出了一种第一凸部和第一凸部孔配合的示意图；图13示例性示出了另一种第一凸部和第一凸部孔配合的示意图；图14示例性示出了一种弹片组设置于第一屏蔽框的内侧的结构示意图；图15示例性示出了另一种弹片组设置于第一屏蔽框的内侧的结构示意图；图16示例性示出了第一连接部的又一种结构示意图；图17示例性示出了第二连接部的又一种结构示意图；图18示例性示出了又一种第一主板和第二主板配合的示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种主板模组的结构示意图，如图1所示，主板模组100可以包括第一主板10和第二主板20。在本公开实施例中，主板模组100是指终端中集成有多个元件的电路板。该终端可以是诸如手机、平板电脑、电子书阅读器、多媒体播放设备、可穿戴设备、车载终端等电子设备。主板模组100的主板是指主板模组100的上层板和下层板。第一主板10包括环绕第一主板10上装配的电子器件的第一连接部11，第二主板20包括环绕第二主板20上装配的电子器件的第二连接部21。第一连接部11与第二连接部21相适配，第一连接部11和第二连接部21可拆卸连接。第一连接部11和第二连接部21在连接之后，具有屏蔽干扰的作用。第一连接部11和第二连接部21可拆卸连接。在主板模组100处于装配状态时，第一连接部11与第二连接部21相配合；在主板模组100处于拆开状态时，第一连接部11与第二连接部21相分离，且第一连接部11与第一主板10为一体，第二连接部21与第二主板20为一体。另外，第一主板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板模组，其特征在于，所述主板模组包括第一主板和第二主板；/n所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部，所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部；/n所述第一连接部与所述第二连接部相适配，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；/n当所述第一连接部和所述第二连接部连接时，所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔，所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件；/n所述第一主板和所述第二主板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种主板模组，其特征在于，所述主板模组包括第一主板和第二主板；
所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部，所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部；
所述第一连接部与所述第二连接部相适配，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；
当所述第一连接部和所述第二连接部连接时，所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔，所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件；
所述第一主板和所述第二主板电性连接。


2.根据权利要求1所述的主板模组，其特征在于，
所述第一连接部包括插槽件，所述插槽件包括若干针脚孔；
所述第二连接部包括与所述针脚孔相适配的针脚；
所述针脚孔和所述针脚可拆卸连接，且所述针脚孔和所述针脚电性连接。


3.根据权利要求2所述的主板模组，其特征在于，所述针脚孔内设置有用于固定所述针脚并与所述针脚电性连接的卡爪。


4.根据权利要求3所述的主板模组，其特征在于，所述卡爪固定于所述第一主板，且与所述第一主板电性连接。


5.根据权利要求1所述的主板模组，其特征在于，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组；
所述第一连接部包括第一屏蔽框，所述第二连接部包括与所述第一连接部相适配的第二屏蔽框，所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸连接。


6.根据权利要求5所述的主板模组，其特征在于，
所述第一屏蔽框上形成有第一凸部，所述第二屏蔽框与所述第一屏蔽框对应侧形成有与所述第一凸部相适配的第一凸部孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱赫名，韩高才，秦俊杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11