电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括一主基板，主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，第一基板包括设置于靠近第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，第二基板包括分别设置于第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，第三基板包括分别设置于第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与第三屏蔽线路同层设置的一被动元件，第二屏蔽线路设置于第一信号线路及第二信号线路之间，第三屏蔽线路设置于第二信号线路及第三信号线路之间，主基板还包括至少两个贯穿主基板的导电柱，第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个导电柱电性连接。发明专利技术还提供上述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种可整合多种信号传输及内埋元件的电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。随着移动通讯的发展，市场上主流的4G讯号传输难以满足需要，速度更快、延迟更低的5G毫米波讯号传输应运而生，相较于传统的4G，5G毫米波高频段传输速度甚至可提升至少10倍。现有的适用于4G的电路板在天线数量以及布局方式上的解决方案已难以满足5G的需要，且，天线信号传输线路彼此之间距离较小，天线信号传输线路与电路板中的其他主动元件或被动元件的间距较小，彼此之间存在电磁干扰。如何提上述问题是本领域技术人员需要解决的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有可整合多种信号传输及内埋元件的电路板及其制作方法。一种电路板，包括一主基板，所述主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，所述第一基板包括设置于靠近所述第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同层设置的一被动元件，所述第二屏蔽线路设置于所述第一信号线路及所述第二信号线路之间，所述第三屏蔽线路设置于所述第二信号线路及所述第三信号线路之间，所述主基板还包括至少两个贯穿所述主基板的导电柱，所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接，所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述导电柱之间且与两个所述导电柱间隔设置，所述主动元件及所述被动元件设置于两个所述导电柱同一侧。进一步的，所述第一基板还包括第一传输线路，所述第一传输线路与所述第一信号线路设置于所述第一基板的同层，所述主动元件与所述第一传输线路电性连接，所述第三基板还包括第三传输线路，所述第三传输线路与所述第三信号线路设置于所述第三基板的同层。进一步的，所述第一基板还包括至少两个第一接触垫，至少两个所述第一接触垫与所述第一传输线路设置于所述第一基板的同层，所述第二基板相背的两表面分别设置有至少两个第二接触垫，设置于不同表面的两个所述第二接触垫通过一第二导电孔电性连接，所述第三基板相背两表面分别设置有至少一个第三接触垫，设置于不同表面的两个所述第三接触垫通过一第三导电孔电性连接。进一步的，所述第一绝缘层包括至少两个贯穿所述第一绝缘层的第一导电膏，所述第二绝缘层包括至少一个贯穿所述第二绝缘层的第二导电膏，设置于所述第一基板靠近所述第二基板一侧的所述第一接触垫通过所述第一导电膏与设置于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的所述第二接触垫电性连接，设置于所述第二基板靠近所述第三基板一侧的所述第二接触垫通过所述第二导电膏与设置于所述第三基板靠近所述第二基板一侧的所述第三接触垫电性连接。进一步的，所述第二屏蔽线路的至少部分设置于所述主动元件与所述被动元件之间，所述主基板还包括两层屏蔽层，所述第三绝缘层覆盖所述第三基板，一层所述屏蔽层设置于所述第三绝缘层远离所述第三基板的表面，另一层所述屏蔽层设置于所述第一基板远离所述第一绝缘层的表面，所述屏蔽层与所述导电柱电性连接。进一步的，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一绝缘层中，所述被动元件的至少部分内嵌于所述第二绝缘层中。进一步的，所述第一绝缘层包括一第一开口，所述主动元件设置于所述第一开口中，所述第一开口中填充有一第一封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一封装层中，所述第二绝缘层包括一第二开口，所述主动元件设置于所述第二开口中，所述第二开口中填充有一第二封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第二封装层中。一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一基板，使所述第一基板包括同层设置的第一信号线路及一主动元件；提供一第一绝缘层，将所述第一绝缘层设置于靠近所述第一信号线路的一侧；提供一第二基板，使所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，将所述第二基板设置于所述第一绝缘层远离所述第一基板一侧；提供一第二绝缘层，将所述第二绝缘层设置于所述第二基板远离所述第一绝缘层一侧；提供一第三基板，使所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同层设置的一被动元件，将所述第三基板设置于所述第二绝缘层远离所述第二基板一侧；加热并压合所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，使所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层先熔化后凝固；开设至少两个贯穿所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层的贯通孔，使所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述贯通孔之间且与两个所述贯通孔间隔设置，在两个所述贯通孔中形成导电柱，使所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接。进一步的，还包括以下步骤：加热压合所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层之前：在所述第一基板上形成两个第一接触垫，使两个所述第一接触垫与所述第一信号线路同层设置；在所述第二基板相背的两表面分别形成至少两个第二接触垫，在所述第二基板上对应所述第二接触垫形成至少两个第二导电孔，使设置于不同表面的两个所述第二接触垫通过所述第二导电孔电性连接；在所述第三基板相背两表面分别形成至少一个第三接触垫，在所述第三基板上对应所述第三接触垫形成一第三导电孔，使设置于不同表面的两个所述第三接触垫通过所述第三导电孔电性连接；在所述第一绝缘层上形成至少两个贯穿所述第一绝缘层的第一导电膏，在所述第二绝缘层上形成至少一个贯穿所述第二绝缘层的第二导电膏；调整所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层的位置并加热压合：使所述第一基板靠近所述第二基板一侧的所述第一接触垫通过所述第一导电膏与设置于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的所述第二接触垫电性连接；使设置于所述第二基板靠近所述第三基板一侧的所述第二接触垫通过所述第二导电膏与设置于所述第三基板靠近所述第二基板一侧的所述第三接触垫电性连接。进一步的，还包括以下步骤：在所述第一绝缘层上开设一贯穿所述第一绝缘层的第一开口，使所述主动元件设置于所述第一开口中，在所述第一开口中形成一第一封装层，使所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一封装层中；在所述第二绝缘层上开设一贯穿所述第二绝缘层的第二开口，使所述主动元件设置于所述第二开口中，在所述第二开口中形成一第二封装层，使所述主动元件的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括一主基板，其特征在于，所述主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，所述第一基板包括设置于靠近所述第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同侧设置的一被动元件，所述第二屏蔽线路设置于所述第一信号线路及所述第二信号线路之间，所述第三屏蔽线路设置于所述第二信号线路及所述第三信号线路之间，所述主基板还包括至少两个贯穿所述主基板的导电柱，所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接，所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述导电柱之间且与两个所述导电柱间隔设置，所述主动元件及所述被动元件设置于两个所述导电柱同一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括一主基板，其特征在于，所述主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，所述第一基板包括设置于靠近所述第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同侧设置的一被动元件，所述第二屏蔽线路设置于所述第一信号线路及所述第二信号线路之间，所述第三屏蔽线路设置于所述第二信号线路及所述第三信号线路之间，所述主基板还包括至少两个贯穿所述主基板的导电柱，所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接，所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述导电柱之间且与两个所述导电柱间隔设置，所述主动元件及所述被动元件设置于两个所述导电柱同一侧。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板还包括第一传输线路，所述第一传输线路与所述第一信号线路设置于所述第一基板的同一表面，所述主动元件与所述第一传输线路电性连接，所述第三基板还包括第三传输线路，所述第三传输线路与所述第三信号线路设置于所述第三基板的同一表面。


3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一基板还包括至少两个第一接触垫，至少两个所述第一接触垫与所述第一传输线路设置于所述第一基板的同一表面，所述第二基板相背的两表面分别设置有至少两个第二接触垫，设置于不同表面的两个所述第二接触垫通过一第二导电孔电性连接，所述第三基板相背两表面分别设置有至少一个第三接触垫，设置于不同表面的两个所述第三接触垫通过一第三导电孔电性连接。


4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括至少两个贯穿所述第一绝缘层的第一导电膏，所述第二绝缘层包括至少一个贯穿所述第二绝缘层的第二导电膏，设置于所述第一基板靠近所述第二基板一侧的所述第一接触垫通过所述第一导电膏与设置于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的所述第二接触垫电性连接，设置于所述第二基板靠近所述第三基板一侧的所述第二接触垫通过所述第二导电膏与设置于所述第三基板靠近所述第二基板一侧的所述第三接触垫电性连接。


5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二屏蔽线路的至少部分设置于所述主动元件与所述被动元件之间，所述主基板还包括两层屏蔽层，所述第三绝缘层覆盖所述第三基板，一层所述屏蔽层设置于所述第三绝缘层远离所述第三基板的表面，另一层所述屏蔽层设置于所述第一基板远离所述第一绝缘层的表面，所述屏蔽层与所述导电柱电性连接。


6.如权利要求1至5中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一绝缘层中，所述被动元件的至少部分内嵌于所述第二绝缘层中。


7.如权利要求1至5中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括一第一开口，所述主动元件设置于所述第一开口中，所述第一开口中填充有一第一封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一封装层中，所述第二绝缘层包括一第二开口，所述主动元件设置于所述第二开口中，所述第二开口中填充有一第二封装层，所述主...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶子建，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32