薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡技术

本发明专利技术提供一种薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡，薄膜封装卡的制造方法步骤如下：提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构及切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。上述方法可快速有效地制备出薄膜封装卡。本发明专利技术的薄膜封装卡具有薄膜的轻薄厚度及抗弯性，利于装置在电子零件或电子装置中，保护芯片不易受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡
本专利技术是关于一种薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡，特别是用于身份识别用的薄膜封装卡的制造方法及其薄膜封装卡。
技术介绍
利用芯片进行身份识别的技术已被广泛运用，例如金融卡、健保卡或芯片身份证等。用户必须拥有特定的芯片搭配特定的读取装置、芯片密码或输入指令等才可获取芯片的内建的数据，此可帮助特定单位或机构进行个人资料库建档，及利于保护个人隐私。身份识别芯片通常会设置在卡片提供用户使用，用户必须携带卡片才可进行身份识别。然而，过多的种类的卡片常会发生忘记携带或遗失等问题，因此目前逐步发展出复合式的身份识别芯片，提供不同身份识别目的。此外，由于携带式装置的普及化，现今也开始发展出将身份识别芯片设置于携带式装置中，用户仅需有携带式装置(例如智能型手机、智能型手表)即可进行身份辨识。基于携带式装置的发展日趋轻薄，设置于携带式装置的身份识别芯片也同步需减少其大小及厚度，减少占用空间。然而，为了保护芯片的使用寿命，需将芯片进行封装，而封装后往往限制了可减少芯片大小及厚度的幅度。
技术实现思路
因此，本专利技术为减少芯片封装后的大小及厚度，提供了一种薄膜封装卡的制造方法，其可快速有效地制造出薄膜封装卡，且该薄膜封装卡具有更强的抗弯性，能避免使用时受损，即增加使用寿命。即，本专利技术的目的为提供一种薄膜封装卡的制造方法，其步骤包含：提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构；及切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。进一步地，该底板的该第一中空区域、及该电路板的该第二中空区域是经过冲压所获得。进一步地，该电路板的该金属凸块经过冲压已布满金属层的电路板所获得或通过冲压成型电路板，使该冲压电路板具有凸块后，于该凸块的表面设置金属层所获得。进一步地，该芯片电性连接该电路板的方法是通过打线连结。进一步地，该芯片电性连接该电路板的方法是通过在该底板的该表面上预先布满金属线路，使该金属线路电性连接该芯片及该电路板。进一步地，该电路板的厚度为120μm以下。进一步地，该封装胶层高度为高于该电路板0至70μm。进一步地，该底板的厚度为50μm以下。本专利技术的另一目的为提供一种上述的制造方法所制造的薄膜封装卡，其包含一底板、一底部具有多个金属凸块的电路板、至少一芯片及一封装胶层。其中，该底板具有多个第一中空区域；该电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，且该电路板具有至少一第二中空区域；该芯片设置于该底板的表面，且每一该芯片设置于该电路板的每一该第二中空区域中，该芯片电性连接该电路板；该封装胶层设置于该芯片、该电路板及该底板上。进一步地，该薄膜封装卡包含一黏胶层或一离型膜。其中，该黏胶层设置于该底板下，该离型膜设置于该黏胶层下。相对于现有技术，本专利技术的薄膜封装卡的制造方法可快速有效地制备出薄膜封装卡，且制造出的薄膜封装卡为具有薄膜的轻薄厚度及抗弯性，利于装置在电子零件或电子装置中，保护芯片不易受到损坏。附图说明图1为本专利技术的薄膜封装卡的制造方法实施例1的示意图。图2为本专利技术的薄膜封装卡的制造方法实施例2的示意图。图3为本专利技术的薄膜封装卡的剖面示意图。图4为本专利技术的薄膜封装卡的斜下视图。图5为本专利技术的薄膜封装卡的斜俯视图。图6为本专利技术的薄膜封装卡的具体使用方式示意图。图7为本专利技术的薄膜封装卡的剖面示意图(m为封装胶层的厚度；t为电路板的厚度；b为封装胶层宽度)。图8为现有技术中芯片封装结构的剖面示意图(t’为封装胶层的厚度；t为电路板的厚度；b为封装胶层宽度)。附图标记说明：1底板11第一中空区域2电路板2’电路板21金属凸块22凹部23第二中空区域3正装芯片4封装胶层5打线6黏着层7离型层8金属线路9倒装芯片10手机SIM卡101手机SIM卡芯片100薄膜封装卡1001薄膜封装结构具体实施方式下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。请参阅图1，为本专利技术的薄膜封装卡100的制造方法的实施例1的示意图。于本实施例1中，该薄膜封装卡100的制造方法的步骤包含：提供一底板1，该底板1具有多个第一中空区域11；将一底部具有多个金属凸块21的电路板2设置于该底板1的表面，每一该金属凸块21位于该底板1的每一该第一中空区域11中，其中该电路板2具有多个第二中空区域23；将多个正装芯片3设置于该底板1的该表面，每一该正装芯片3位于该电路板2的每一该第二中空区域23中，使该正装芯片3电性连接该电路板2，形成一薄膜结构，其中该正装芯片3电性连接该电路板2的方法是通过打线5连结；于该薄膜结构上形成一封装胶层4，形成一薄膜封装结构1001；及切割该薄膜封装结构1001为多个薄膜封装卡100。进一步地，可设置一黏胶层6于该底板1下，以及设置一离型膜7设置于该黏胶层6下。上述的切割该薄膜封装结构1001为多个薄膜封装卡100的步骤中，如图1所示，切割线11的切割位通常为该电路板2，以获得多个该薄膜封装卡100；即，所切割出的单位(即薄膜封装卡100)会包含至少二个该金属凸块21及至少一个该正装芯片3。请参阅图2，为本专利技术的薄膜封装卡100的制造方法实施例2的示意图。于本实施例2中，该薄膜封装卡100的制造方法的步骤包含：提供一底板1，该底板1具有多个第一中空区域11，其中，该底板1的该表面上预先布满金属线路8；将一底部具有多个金属凸块21的电路板2设置于该底板1的表面，每一该金属凸块21位于该底板1的每一该第一中空区域11中，其中该电路板2具有多个第二中空区域23；将多个倒装芯片9设置于该底板1的该表面，每一该倒装芯片9位于该电路板2的每一该第二中空区域23中，使该倒装芯片9电性连接该电路板2，形成一薄膜结构，其中该倒装芯片9电性连接该电路板的方法通过该金属线路8电性连接该倒装芯片9及该电路板2；于该薄膜结构上形成一封装胶层4，形成一薄膜封装结构1001；及切割该薄膜封装结构1001为多个薄膜封装卡100。进一步地，可设置一黏胶层6于该底板1下，以及一离型膜7设置于该黏胶层6下。上述的切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡100的步骤中，如图2所示，切割线11的切割位通常为该电路板2，以获得多个该薄膜封装卡100；即，所切割出的单位(即薄膜封装卡100)会包含至少二个该金属凸块21及至少一个倒装芯片9。...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装卡的制造方法，其特征在于，其步骤包含：/n提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；/n将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；/n将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；/n于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构；及/n切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装卡的制造方法，其特征在于，其步骤包含：
提供一底板，该底板具有多个第一中空区域；
将一底部具有多个金属凸块的电路板设置于该底板的表面，每一该金属凸块位于该底板的每一该第一中空区域中，其中该电路板具有多个第二中空区域；
将多个芯片设置于该底板的该表面，每一该芯片位于该电路板的每一该第二中空区域中，使该芯片电性连接该电路板，形成一薄膜结构；
于该薄膜结构上形成一封装胶层，形成一薄膜封装结构；及
切割该薄膜封装结构为多个薄膜封装卡。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该底板的该第一中空区域及该电路板的该第二中空区域是经过冲压所获得。


3.如权利要求1所述的制造方法中，其特征在于，该电路板的该金属凸块经过冲压成型已布满金属层的电路板所获得，或通过冲压成型电路板，使该冲压电路板具有凸块后，于该凸块的表面设置金属层所获得。


4.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该芯片电性连接该电路板的方法是通过打线连结。


5.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，该芯片电性连接该电路板的方法是通...

【专利技术属性】
技术研发人员：方乔颖，
申请(专利权)人：方乔颖，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71