一种终端设备制造技术

本申请实施例提供了一种终端设备，包括摄像头、补光灯以及光纤，所述光纤将所述补光灯的光线导向所述摄像头的视场。本申请实施例的终端设备，补光灯发出的光线进入光纤内，经光纤传输后从光纤的出光面进入摄像头的视场，实现对摄像头视场的补光。由于光纤的管径相对较小，而且可以灵活弯曲成需要的形状，便于根据摄像头周围的其他堆叠结构来适度调整弯曲形状，适应性好，能够增加摄像头周围的其他堆叠结构的设计自由度；此外，光纤只占据很少的安装空间，减少对摄像头周围的其他堆叠结构的影响，使得终端设备的结构紧凑，有利于终端设备整机轻薄化设计，例如，可将终端设备整机总厚度控制在9mm以内，提升用户体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备
本技术属于成像
，尤其涉及一种终端设备。
技术介绍
现有手机镜头的补光灯与镜头距离较远，当近距离超微距拍摄时，镜头与物距的距离很近可能只有几个毫米，此时视场内光照度明显不足，无法拍清楚视场内的物体。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种能够在近距离拍摄的情况下进行补光的终端设备。本申请实施例提供了一种终端设备，包括摄像头、补光灯以及光纤，所述光纤将所述补光灯的光线导向所述摄像头的视场。一些实施方案中，所述终端设备包括设置于所述摄像头物侧的保护镜片，所述光纤的出光面位于所述保护镜片靠近所述摄像头的一侧。一些实施方案中，所述终端设备包括设置于所述摄像头物侧的保护镜片，所述保护镜片设置有容纳孔，所述光纤穿设于所述容纳孔中。一些实施方案中，所述光纤的数量为多根，多根所述光纤的出光面沿所述摄像头的周向间隔布置。一些实施方案中，至少一个所述补光灯的发光强度可以变化，以调节所述视场中的照度。一些实施方案中，所述光纤的出光面为朝向所述摄像头的光轴延长线倾斜的倾斜面。一些实施方案中，所述终端设置包括主板，所述摄像头位于所述主板的一侧，沿所述摄像头的光轴方向，所述摄像头与所述主板间隔设置。一些实施方案中，所述终端设备包括设置于所述补光灯和所述光纤之间的透镜单元，所述透镜单元将所述补光灯的光线耦合进所述光纤内。一些实施方案中，所述光纤的一端具有扩张结构，所述补光灯的出光面容纳于所述扩张结构内。一些实施方案中，所述摄像头能够在工作距离处于超微距范围的情况下成像，所述超微距范围为3mm～10mm。本申请实施例的终端设备，补光灯发出的光线进入光纤内，经光纤传输后从光纤的出光面进入摄像头的视场，实现对摄像头视场的补光。由于光纤的管径相对较小，而且可以灵活弯曲成需要的形状，便于根据摄像头周围的其他堆叠结构来适度调整弯曲形状，适应性好，能够增加摄像头周围的其他堆叠结构的设计自由度；此外，光纤只占据很少的安装空间，减少对摄像头周围的其他堆叠结构的影响，使得终端设备的结构紧凑，有利于终端设备整机轻薄化设计，例如，可将终端设备整机总厚度控制在9mm以内，提升用户体验感。附图说明图1为本申请实施例的摄像头的结构示意图；图2为手机拍摄被拍摄物的示意图；图3为本申请一实施例的终端设备的部分结构示意图，其中，虚线箭头示意图光线的传播路径；图4为本申请另一实施例的终端设备的部分结构示意图，其中，虚线箭头示意图光线的传播路径。附图标记：终端设备10；主板11；前壳12；屏幕13；补光灯14；光纤15；保护镜片16；被拍摄物17；被拍摄物实像17′；屏幕放大图像17″；摄像头20；镜头21；Sensor22；PCB板23；固定器24；主摄像头31；副摄像头32；泛光灯33具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本申请再作进一步详细的说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为对本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。在本申请的描述中，“厚度”方位或位置关系为基于附图3所示的方位或位置关系，“厚度”方向为附图3所示的上下方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。本申请实施例提供一种终端设备10，本申请实施例中的终端设备10可以包括手机、笔记本电脑、平板电脑、PDA(PersonalDigitalAssistant，个人数字助理)和便携计算机等终端设备10。为了便于描述，本申请实施例中，以终端设备10为手机为例进行描述。请参阅图3和图4，终端设备10包括摄像头20、光纤15以及补光灯14。示例性地，终端设备10还包括前壳12、后盖、屏幕13以及主板11。前壳12和后壳共同围设呈容纳空间，主板11和摄像头20设置于容纳空间内，屏幕13设置于前壳12背离后盖的一侧。本申请实施例中的摄像头20可以实现近距离拍摄，具体地，请参阅图1，摄像头20包括镜头21、Sensor(图像传感器)22、PCB板23和固定器24。Sensor22包括但不限于CCD(ChargedCoupledDevice，电荷耦合器件)、CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)。Sensor22固定在PCB板23上，固定器24设置在Sensor22的靠近被拍摄物17的一侧并与PCB板23连接，固定器24设置有用于容纳镜头21的空腔，镜头21与Sensor22相对。在拍照过程中，被拍摄物17的光线进入摄像头20，入射光首先进入镜头21，经镜头21形成倒立的被拍摄物实像17′，然后到达Sensor22，光线中的光子打到Sensor22上产生可移动电荷，这是内光电效应，可移动电荷汇集形成电信号，经过A/D转换器进行数模转换，即把电荷信号转换成数字信号，数字信号送到DSP(DigitalSignalProcessor，数字信号处理器)处理，最终传输到终端设备10的屏幕18上形成显示图像，即实现了对被拍摄物17的拍照。具体的，DSP的结构包括ISP(ImageSignalProcessor，图像信号处理器)和JPEGencoder(JPEG图像解码器)，其中，ISP是决定影像流畅的关键。可以理解的是，对于CMOS，可以将DSP集成在CMOS内。CMOS具有集成度高、功耗低、成本低等优点，比较适合安装空间受限的手机。PCB板23可以是硬板、软板或者软硬结合板。当手机采用CMOS时，CMOS可适用硬板、软板或者软硬结合板中的任何一种。当手机采用CCD，则只能用软硬结合板，而软硬结合板在上述三种板中的价格最高，因此，当采用CCD时，会导致手机成本偏高。在一些实施例中，摄像头20可以是微距摄像头，微距摄像头是指通过镜头21的光学能力，在保证被拍摄物成像清楚的前提下，在距离被拍摄物较近时以较大的光学放大率进行拍摄的摄像头20，其中，光学放大率指的是sensor的成像高度与被拍摄物的高度之间的比值。需要说明的是，用户感受到的放大率＝光学放大率*屏幕放大率*数码放大率，光学放大率指sensor上成像的高度与被拍摄物的高度的比值，屏幕放大率指屏幕尺寸与sensor尺寸的比值，数码放大率是用户人为放大屏幕中部分而产生同一部分的放大后在屏幕上的尺寸与放大前在屏幕上的尺寸的比值。具体地，举例说明用户在拍摄后所感受到的图像的放大原理，如图2所示，被拍摄物17上反射的光线在经过镜头21后到达Sensor22上，然后产生电信号，经过模数转换器件，电信号转换成数字信号，经过DSP数字信号处理芯片处理后，传输到终端设备10的屏幕上形成图像，而用户可在屏幕18上按需对图像的局部进行放大，此时在屏幕18上所显示的图像便为屏幕放大图像17本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：/n摄像头；/n补光灯，/n光纤，所述光纤将所述补光灯的光线导向所述摄像头的视场。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：
摄像头；
补光灯，
光纤，所述光纤将所述补光灯的光线导向所述摄像头的视场。


2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括设置于所述摄像头物侧的保护镜片，所述光纤的出光面位于所述保护镜片靠近所述摄像头的一侧。


3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括设置于所述摄像头物侧的保护镜片，所述保护镜片设置有容纳孔，所述光纤穿设于所述容纳孔中。


4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述光纤的数量为多根，多根所述光纤的出光面沿所述摄像头的周向间隔布置。


5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，至少一个所述补光灯的发光强度可以变化，以调节所述视场中的照度。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44