一种电子设备浸水监测保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有实时监测环境水位及设备浸水情况、控制设备运行状态、同时具有加热、排水、通风干燥功能，使设备能够自行恢复正常工作的装的电子设备浸水监测保护装置。该装置包括第一防水壳体、第二防水壳体、MCU芯片、RS485模块、指示灯、风扇、温湿度传感器、加热片、透水电磁阀、透气阀、液位传感器、电源模块，第一防水壳体、电子设备分别设置在第二防水壳体的内腔的左右两侧，电子设备位于第一防水壳体的右侧，当外部环境的水位过高时MCU芯片控制启动风扇、加热片、透水电磁阀、透气阀工作使第二防水壳体内的温度、湿度恢复至正常值。操作简单，适合在设备浸水监测保护领域推广。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备浸水监测保护装置
本技术涉及设备浸水监测保护领域，具体涉及一种电子设备浸水监测保护装置。
技术介绍
随着城市化建设的快速发展，电子设备的使用越来越广泛，为此电子设备需要更高的防水设计、更高的生产工艺。目前大部分防水设计采用了防水外壳、内部灌密封防水胶、喷涂防水材料等方式，生产工艺复杂，要求高，不利于普及，同时对于后期维修维护造成了影响，溶解密封胶、喷涂材料，存在化学试剂污染环境等问题，维护过程复杂，成本高，不利于后期维修维护，降低运维成本，且现有浸水保护装置多为断电操作，设备需要人为操作，才能恢复工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有实时监测环境水位及设备浸水情况、控制设备运行状态、同时具有加热、排水、通风干燥功能，使设备能够自行恢复正常工作的装的电子设备浸水监测保护装置。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：该一种电子设备浸水监测保护装置，包括第一防水壳体、第二防水壳体、MCU芯片、RS485模块、指示灯、风扇、温湿度传感器、加热片、透水电磁阀、透气阀、液位传感器、电源模块，所述第二防水壳体内设置有电子设备，所述第一防水壳体、电子设备分别设置在第二防水壳体的内腔的左右两侧，所述电子设备位于第一防水壳体的右侧，所述风扇设置在第二防水壳体的顶部，所述透水电磁阀、透气阀均设置在第二防水壳体的底部，所述风扇、温湿度传感器分别设置在第一防水壳体的左侧且均位于第二防水壳体的内腔中，所述MCU芯片、电源模块设置在第一防水壳体的内部，所述指示灯设置在第一防水壳体的前侧壁表面且与MCU芯片相连，所述第一防水壳体的右侧端面设置有RS485总线接口、电源输出接口、电源输入接口、电源开关，所述RS485总线接口、电源输出接口、电源输入接口均为防水的接口，所述电源开关为防水开关，所述RS485总线接口与RS485模块相连，所述RS485模块与MCU芯片相连，所述电源输入接口与电源开关相连，所述电源模块、电源输出接口分别与电源开关相连，所述电源输出接口与电子设备供电连接，所述第二防水壳体的下端面的左侧设置有第一防水接头，所述第一防水壳体的左侧端面设置有第二防水接头和第三防水接头，所述第一防水接头与第二防水接头相连，所述第二防水接头和第三防水接头分别与MCU芯片相连，所述风扇、温湿度传感器、加热片、透水电磁阀、透气阀分别通过第二防水接头与MCU芯片相连，所述液位传感器设置在第二防水壳体的下方，所述液位传感器依次通过第一防水接头、第二防水接头与MCU芯片相连，所述MCU芯片、RS485模块、指示灯、风扇、温湿度传感器、加热片、透水电磁阀、透气阀、液位传感器分别与电源模块电连接。进一步的是，所述MCU芯片选用型号为STM32L1的单片机。进一步的是，所述指示灯为红黄绿三色LED发光二极管。进一步的是，所述第一防水壳体、第二防水壳体均采用铸铝防水盒或ABS塑料防水盒。进一步的是，所述温湿度传感器采用SHT30型号的温湿度传感器。进一步的是，所述加热片采用聚酰亚胺12V-7W型号的加热片。进一步的是，所述液位传感器采用ZTC-YOF07型号的液位传感器。进一步的是，所述第二防水壳体的上端面上还设置有第四防水接头和第五防水接头，所述第四防水接头和第五防水接头分别与MCU芯片相连。进一步的是，所述透水电磁阀采用2W025-08型号的电磁阀，所述透气阀采用2W025-08型号的电磁阀。进一步的是，所述电源模块为锂电池，所述锂电池的充电口与电源输入接口电连接。本技术的有益效果：该一种电子设备浸水监测保护装置在使用时，先将该装置安装在需要监测的位置，通过液位传感器监测设备周围的水位，当外部环境的水位过高时，温湿度传感器感应到第二防水壳体内的湿度高于警戒值时，便会通过MCU芯片控制切断电源输出，停止对电子设备的供电使其停止工作以便保护电子设备，待外部水位降低至警戒值时，MCU芯片控制启动风扇、加热片、透水电磁阀、透气阀工作，通过风扇便可加速第二壳体内的空气循环使其湿度降低，通过加热片加热便可加速第二壳体被空气的干燥，通过透水电磁阀便可将第二壳体内多余的水排出，通过透气阀进一步加速气体更换，这样便可使第二防水壳体内的温度、湿度恢复至正常值，待第二防水壳体内的温度、湿度恢复至正常值时MCU芯片控制电源输出，恢复对电子设备的供电使其正常工作，通过设置的指示灯可直观的反应出该装置的运行状态，进一步的是，第一防水壳体的右侧端面设置有RS485总线接口，这样就可以扩展无线通信，可实现远程发送浸水预警信息，便于运维人员处理。附图说明图1是本技术所述的一种电子设备浸水监测保护装置的结构示意图；图2是本技术所述的一种电子设备浸水监测保护装置的前视图；图3是本技术所述的第二防水壳体的内部结构示意图；图4是本技术所述的第一防水壳体的内部结构示意图；图中标记说明：第一防水壳体1、第二防水壳体2、MCU芯片3、RS485模块4、指示灯5、风扇6、温湿度传感器7、加热片8、透水电磁阀9、透气阀10、液位传感器11、电源模块12、RS485总线接口13、电源输出接口14、电源输入接口15、电源开关16、第一防水接头17、第二防水接头18、第三防水接头19、第四防水接头20、第五防水接头21、电子设备22。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。如图1、2、3、4所示，该一种电子设备浸水监测保护装置，包括第一防水壳体1、第二防水壳体2、MCU芯片3、RS485模块4、指示灯5、风扇6、温湿度传感器7、加热片8、透水电磁阀9、透气阀10、液位传感器11、电源模块12，所述第二防水壳体2内设置有电子设备22，所述第一防水壳体1、电子设备22分别设置在第二防水壳体2的内腔的左右两侧，所述电子设备22位于第一防水壳体1的右侧，所述风扇6设置在第二防水壳体2的顶部，所述透水电磁阀9、透气阀10均设置在第二防水壳体2的底部，所述风扇6、温湿度传感器7分别设置在第一防水壳体1的左侧，所述MCU芯片3、电源模块12设置在第一防水壳体1的内部，所述指示灯5设置在第一防水壳体1的前侧壁表面且与MCU芯片3相连，所述第一防水壳体1的右侧端面设置有RS485总线接口13、电源输出接口14、电源输入接口15、电源开关16，所述RS485总线接口13、电源输出接口14、电源输入接口15均为防水的接口，所述电源开关16为防水开关，所述RS485总线接口13与RS485模块4相连，所述RS485模块4与MCU芯片3相连，所述电源输入接口15与电源开关16相连，所述电源模块12、电源输出接口14分别与电源开关16相连，所述电源模块12与电源输出接口14之间设置有开关电路，所述开关电路分别与MCU芯片3、电源输出接口14相连，所述开关电路用于MCU芯片3控制电源输出接口14的电源输出，所述电源输出接口14与电子设备22供电连接，所述第二防水壳体2的下端面的左侧设置有第一防水接头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备浸水监测保护装置，其特征在于：包括第一防水壳体(1)、第二防水壳体(2)、MCU芯片(3)、RS485模块(4)、指示灯(5)、风扇(6)、温湿度传感器(7)、加热片(8)、透水电磁阀(9)、透气阀(10)、液位传感器(11)、电源模块(12)，所述第二防水壳体(2)内设置有电子设备(22)，所述第一防水壳体(1)、电子设备(22)分别设置在第二防水壳体(2)的内腔的左右两侧，所述电子设备(22)位于第一防水壳体(1)的右侧，所述风扇(6)设置在第二防水壳体(2)的顶部，所述透水电磁阀(9)、透气阀(10)均设置在第二防水壳体(2)的底部，所述风扇(6)、温湿度传感器(7)分别设置在第一防水壳体(1)的左侧且均位于第二防水壳体(2)的内腔中，所述MCU芯片(3)、电源模块(12)设置在第一防水壳体(1)的内部，所述指示灯(5)设置在第一防水壳体(1)的前侧壁外表面且与MCU芯片(3)相连，所述第一防水壳体(1)的右侧端面设置有RS485总线接口(13)、电源输出接口(14)、电源输入接口(15)、电源开关(16)，所述RS485总线接口(13)、电源输出接口(14)、电源输入接口(15)均为防水的接口，所述电源开关(16)为防水开关，所述RS485总线接口(13)与RS485模块(4)相连，所述RS485模块(4)与MCU芯片(3)相连，所述电源输入接口(15)与电源开关(16)相连，所述电源模块(12)、电源输出接口(14)分别与电源开关(16)相连，所述电源输出接口(14)与电子设备(22)供电连接，所述第二防水壳体(2)的下端面的左侧设置有第一防水接头(17)，所述第一防水壳体(1)的左侧端面设置有第二防水接头(18)和第三防水接头(19)，所述第一防水接头(17)与第二防水接头(18)相连，所述第二防水接头(18)和第三防水接头(19)分别与MCU芯片(3)相连，所述风扇(6)、温湿度传感器(7)、加热片(8)、透水电磁阀(9)、透气阀(10)分别通过第二防水接头(18)与MCU芯片(3)相连，所述液位传感器(11)设置在第二防水壳体(2)的下方，所述液位传感器(11)依次通过第一防水接头(17)、第二防水接头(18)与MCU芯片(3)相连，所述MCU芯片(3)、RS485模块(4)、指示灯(5)、风扇(6)、温湿度传感器(7)、加热片(8)、透水电磁阀(9)、透气阀(10)、液位传感器(11)分别与电源模块(12)电连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备浸水监测保护装置，其特征在于：包括第一防水壳体(1)、第二防水壳体(2)、MCU芯片(3)、RS485模块(4)、指示灯(5)、风扇(6)、温湿度传感器(7)、加热片(8)、透水电磁阀(9)、透气阀(10)、液位传感器(11)、电源模块(12)，所述第二防水壳体(2)内设置有电子设备(22)，所述第一防水壳体(1)、电子设备(22)分别设置在第二防水壳体(2)的内腔的左右两侧，所述电子设备(22)位于第一防水壳体(1)的右侧，所述风扇(6)设置在第二防水壳体(2)的顶部，所述透水电磁阀(9)、透气阀(10)均设置在第二防水壳体(2)的底部，所述风扇(6)、温湿度传感器(7)分别设置在第一防水壳体(1)的左侧且均位于第二防水壳体(2)的内腔中，所述MCU芯片(3)、电源模块(12)设置在第一防水壳体(1)的内部，所述指示灯(5)设置在第一防水壳体(1)的前侧壁外表面且与MCU芯片(3)相连，所述第一防水壳体(1)的右侧端面设置有RS485总线接口(13)、电源输出接口(14)、电源输入接口(15)、电源开关(16)，所述RS485总线接口(13)、电源输出接口(14)、电源输入接口(15)均为防水的接口，所述电源开关(16)为防水开关，所述RS485总线接口(13)与RS485模块(4)相连，所述RS485模块(4)与MCU芯片(3)相连，所述电源输入接口(15)与电源开关(16)相连，所述电源模块(12)、电源输出接口(14)分别与电源开关(16)相连，所述电源输出接口(14)与电子设备(22)供电连接，所述第二防水壳体(2)的下端面的左侧设置有第一防水接头(17)，所述第一防水壳体(1)的左侧端面设置有第二防水接头(18)和第三防水接头(19)，所述第一防水接头(17)与第二防水接头(18)相连，所述第二防水接头(18)和第三防水接头(19)分别与MCU芯片(3)相连，所述风扇(6)、温湿度传感器(7)、加热片(8)、透水电磁阀(9)、透气阀(10)分别通过第二防水接头(18)与MCU芯片(3)相连，所述液位传感器(11)设置在第二防水壳体(2)的下方，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵祥，赵图良，畅晓鹏，吴和然，潘汉彬，彭勇，
申请(专利权)人：四川电安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51