一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备制造技术

本申请实施例提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备，该内嵌式多模耦合器包括基板，基板包括层叠的第一层和第二层，第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，输入端口与直通端口分别连接主线导体的两端，耦合端口和隔离端口分别连接副线导体的两端，其中，副线导体包括凸型结构，凸型结构的顶部的长度延伸方向与主线导体的长度延伸方向一致，俯视角度下该顶部与主线导体重叠。本申请的内嵌式多模耦合器具有高方向性，宽频响，尺寸小，并在多频通带内低插损且频响平坦度好等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备
本申请涉及耦合器
，尤其涉及一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备。
技术介绍
随着WIFI技术和无线通信宽带化技术的不断发展，采用新的调制方式(如QAM、QPSK)来提高频谱利用率，对功放放大器的线性性能要求很高，射频闭环系统作为线性化技术环路系统，尤其是耦合器作为闭环反馈的重要器件，需要更高性能要求。然而，对于目前的耦合器技术，往往存在方向性、宽频响和频响带内平坦度问题，而有时为了解决上述问题，又需要增加设计成本等。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备。本申请的一实施例提供一种内嵌式多模耦合器，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述主线导体的长度延伸方向一致，所述顶部与所述主线导体在俯视角度下重叠。在一种实施例中，所述主线导体与所述副线导体的长度相等且取值为工作频段中心频点的四分之一波长。在一种实施例中，内嵌式多模耦合器还包括：所述主线导体与所述副线导体的长度取值为多个可用工作频段中的最低工作频段中心频点的四分之一波长。在一种实施例中，内嵌式多模耦合器还包括：俯视角度下，所述凸型结构的顶部到所述主线导体两端的距离相等。在一种实施例中，输入端口和直通端口分别用于连接与主线导体的特征阻抗匹配的负载。在一种实施例中，内嵌式多模耦合器还包括：位于所述第一层的耦合电容，所述输入端口和所述直通端口分别连接对应的所述耦合电容，各所述耦合电容用于连接外接对象。在一种实施例中，耦合端口和隔离端口分别通过对应的盲孔用于连接50欧姆匹配的负载。在一种实施例中，内嵌式多模耦合器还包括：位于所述第一层的匹配微带线，所述耦合端口和所述隔离端口分别通过对应的盲孔连接至对应的所述匹配微带线，各所述匹配微带线用于连接外接对象。进一步地，该匹配微带线采用特征阻抗为50欧姆的微带传输线。在一种实施例中，所述主线导体为微带线，所述副线导体为带状线。在一种实施例中，所述基板还包括与所述第二层层叠的第三层，所述第三层设有微带线对应的参考地端。本申请另一实施例提供一种射频模块，包括上述的内嵌式多模耦合器。本申请又一实施例提供一种通讯设备，包括上述的射频模块。本申请的实施例具有如下优点：本申请的内嵌式多模耦合器通过将副线导体与主线导体微带线进行平行重叠，且副线导体采用旋转耦合主线导体设计，该内嵌式多模耦合器不仅在多频通带内插入损耗低且频响平坦度好，具有较好的频响选择性，还具有方向性好，宽频响和尺寸小等特点。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本申请实施例的内嵌式多模耦合器的一种结构示意图；图2示出了本申请实施例的内嵌式多模耦合器的一种等效电路图；图3示出了本申请实施例的内嵌式多模耦合器用于定向耦合器的一种应用示意图；图4示出了本申请实施例的内嵌式多模耦合器的多层层叠结构示意图；图5a-图5i示出了本申请实施例的内嵌式多模耦合器的S参数仿真图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参照图1，本实施例提出一种多模耦合器，其采用内嵌式结构设计，可应用于射频通信系统及产品等，通过该耦合器可以改善反馈信号在通带内较大的波动，使得输出的射频信号的线性化最大化，从而提高整机系统的质量等。下面对该内嵌式多模耦合器进行详细说明。本实施例中，该内嵌式多模耦合器是一个四端口网络，该四端口网络将位于基板的不同层。示范性地，如图1所示，该多模耦合器包括基板，该基板包括层叠的第一层和第二层，其中，第一层上设有输入端口P1、直通端口P2和主线导体，第二层上设有耦合端口P3、隔离端口P4和副线导体。在第一层上，输入端口P1与直通端口P2分别连接主线导体的两端。在第二层上，耦合端口P3和隔离端口P4分别连接副线导体的两端。与传统的平行耦合设计不同，该耦合器通过将副线导体与主线导体设置在不同层，通常主线导体所在的层为顶层，而该副线导体位于顶层下方的第二层，相对于该顶层而言，该副线导体属于内嵌式结构，故称为内嵌式多模耦合器。当需要使用耦合端口P3及隔离端口P4时，可通过采用盲孔将第二层的两个端口引到基板顶层，或者也可以采用埋孔方式引到下方的其他层中等。本实施例中，副线导体将采用弯折结构与主线导体形成一种新的重叠平行耦合结构。示范性地，如图1所示，副线导体包括凸型结构，凸型结构的顶部的长度延伸方向与主线导体的长度延伸方向一致，顶部与主线导体在俯视角度下重叠。其中，主线导体采用微带线，副线导体采用带状线。通常地，主线导体采用直线形微带线结构，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌式多模耦合器，其特征在于，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述主线导体的长度延伸方向一致，所述顶部与所述主线导体在俯视角度下重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌式多模耦合器，其特征在于，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述主线导体的长度延伸方向一致，所述顶部与所述主线导体在俯视角度下重叠。


2.根据权利要求1所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，所述主线导体与所述副线导体的长度相等且取值为工作频段中心频点的四分之一波长。


3.根据权利要求2所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：所述主线导体与所述副线导体的长度取值为多个可用工作频段中的最低工作频段中心频点的四分之一波长。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：俯视角度下，所述凸型结构的顶部到所述主线导体的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志军，朱余浩，涂玖佳，秦祥宏，邵和政，普星，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44