大容量的光纤一体化熔接盘制造技术

一种大容量的光纤一体化熔接盘，包含有上盖（９）、上托盘（６）、下托盘（３）三部分，下托盘（３）前侧边有适配器卡口座板（１），其上有成排的卡口（２），两托盘（３、６）上有光纤存盘，左或右侧边有进纤口，所说的下托盘的适配器卡口座板（１）与下托盘为可拆卸连接，上托盘（６）前侧边也有相同结构的可拆卸的适配器卡口座板（５）及卡口，两托盘的居中区域有绕纤环（４、７），上托盘（６）的绕纤环（７）的环围区域内开有光分路器凸出孔（８）。本实用新型专利技术用于光通信领域的光纤配线系统，相比现有技术具有可进行不同型号适配器、不同光纤走向的适配器卡口座板的拆卸更换，通用性强，密度与容量成倍增加的优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光通信领域的光纤配线系统中的 一体 化熔接盘。
技术介绍
目前社会上广泛使用的一体化熔接盘包含有上盖、上托盘、 下托盘三部分，上盖对熔接盘起防尘与保护作用，上托盘的功能 是尾纤与光缆光纤的对接、固定熔接保护套管、盘绕余纤，下托 盘的功能盘绕尾纤和安装适配器，因熔接盘受原设计适配器固定 方式、走线方向、绕纤盘布局的局限，多数熔接盘最多只能安装12只适配器，密度低、容量小。而且，该熔积盘的适配器卡口 座板与下托盘固定成一体，适配器卡口的规格、方向都不能按需 更换，不利于多种规格的适配器的共用，不能进行不同方向的走 纤。CN101135752公开了南京普天通信股份有限公司的"一种用 于光纤配线系统的一体化托盘"技术，在终端盘上安装A光纤适 配器，又在盖板上安装B光纤适配器，以求增加密度、扩大容量， 也是一种有益的改进。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本技术的目的是提供一种 能适应不同型号的适配器、不同的光纤出纤方向、通用性强的、 可成倍增加容量的大容量的光纤一体化熔接盘。实现上述目的措施是本大容量的光纤一体化熔接盘，包含 有上盖、上托盘、下托盘三部分，下托盘前侧边有适配器卡口座 板，该座板上有成排的卡口，两托盘上有光纤存盘，左或右侧边 有进纤孔，所说的下托盘的适配器卡口座板与下托盘为可拆卸连接，上托盘前侧边也有相同结构的可拆卸的适配器卡口座板及卡 口，两托盘的居中区域有绕纤环，上托盘的绕纤环的环围区域内 开有光分路器凸出孔。所说的上托盘的光分路器凸孔周边有按需另时安装的熔接 组件固定板插槽或卡孔。本技术的有益效果是适配器卡口座板的可拆卸更换， 极大地增加了熔接盘的通用性，可按需对不同型号、不同走纤方 向做成各自的适配器卡口座板，另时拆换。将上下托盘做成基本 相似的结构，使原在上、下托盘分别实现的功能压缩到只需一个 托盘就完成，从而使上、下托盘各自均能独立完成原需两托盘共 同完成的全部任务，实现密度与容量的成倍增加。附图说明图1为本技术上盖立体图图2为本技术上下托盘结构示意图。具体实施方式下面结合实施例和参照附图予以阐明本熔接盘是对原有通 用的熔接盘的改进，主要从如下四方面着手 一是将与上托盘3 固定为一体的适配器卡口座板1改为可拆卸型。二是在上托盘6 前侧边增设可拆卸型适配器卡口座板5。三是将下托盘3原为双 圆台形绕纤盘改为与上托盘6—样结构的绕纤环7，《更于环内环 外均能绕纤。四是在上托盘绕纤环7的环围区域内开有一个需容 纳高度较高的包封型光分路器凸出孔8，因安装在下托盘3的高 度大于两托盘3、 6间距的包封型光分路器需凸出该孔8才行， 该光分路器的部分尾纤接入上托盘6的适配器上。如果是不包封 型光分路器，因为高度小，上、下托盘可各自安装一个，则下托 盘的只需按常规方法安装在绕纤环4的环围区域内即可，而上托 盘应在凸出孔8周边设定固定底板的插槽或卡孔或螺孔，通过底板固定这些组件(又如熔接护套管等)。参照附图，本大容量的光纤一体化熔接盘，包含有上盖9、上托盘6、下托盘3三部分， 下托盘3前侧边有适配器卡口座板1，该座板上有成排的卡口 2， 两托盘3、 6上有光纤存盘，左或右侧边有进纤孔，其特征是所 说的下托盘的适配器卡口座板1与下托盘为可拆卸连接，上托盘 6前侧边也有相同结构的可拆卸的适配器卡口座板5及卡口，两 托盘的居中区域有绕纤环4、 7，上托盘6的绕纤环7的环围区 域内开有光分路器凸出孔8。在下托盘3的绕纤环7的环围区域 内安装高度较大的包封型光分路器时，以容纳该光分路器的顶 部。权利要求1、一种大容量的光纤一体化熔接盘，包含有上盖(9)、上托盘(6)、下托盘(3)三部分，下托盘(3)前侧边有适配器卡口座板(1)，该座板上有成排的卡口(2)，两托盘(3、6)上有光纤存盘，左或右侧边有进纤口，其特征是所说的下托盘的适配器卡口座板(1)与下托盘为可拆卸连接，上托盘(6)前侧边也有相同结构的可拆卸的适配器卡口座板(5)及卡口，两托盘的居中区域有绕纤环(4、7)，上托盘(6)的绕纤环(7)的环围区域内开有光分路器凸出孔(8)。2、 如权利要求1所述的大容量的光纤一体化熔接盘，其特 征是所说的上托盘的光分路器凸孔(8)周边有按需另时安装的 熔接组件固定板插槽或卡孔或螺孔。专利摘要一种大容量的光纤一体化熔接盘，包含有上盖(9)、上托盘(6)、下托盘(3)三部分，下托盘(3)前侧边有适配器卡口座板(1)，其上有成排的卡口(2)，两托盘(3、6)上有光纤存盘，左或右侧边有进纤口，所说的下托盘的适配器卡口座板(1)与下托盘为可拆卸连接，上托盘(6)前侧边也有相同结构的可拆卸的适配器卡口座板(5)及卡口，两托盘的居中区域有绕纤环(4、7)，上托盘(6)的绕纤环(7)的环围区域内开有光分路器凸出孔(8)。本技术用于光通信领域的光纤配线系统，相比现有技术具有可进行不同型号适配器、不同光纤走向的适配器卡口座板的拆卸更换，通用性强，密度与容量成倍增加的优点。文档编号G02B6/38GK201177673SQ20082008460公开日2009年1月7日 申请日期2008年3月25日 优先权日2008年3月25日专利技术者帅光举, 徐长鑫, 江国强 申请人:浙江万马集团电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大容量的光纤一体化熔接盘，包含有上盖（９）、上托盘（６）、下托盘（３）三部分，下托盘（３）前侧边有适配器卡口座板（１），该座板上有成排的卡口（２），两托盘（３、６）上有光纤存盘，左或右侧边有进纤口，其特征是所说的下托盘的适配器卡口座板（１）与下托盘为可拆卸连接，上托盘（６）前侧边也有相同结构的可拆卸的适配器卡口座板（５）及卡口，两托盘的居中区域有绕纤环（４、７），上托盘（６）的绕纤环（７）的环围区域内开有光分路器凸出孔（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐长鑫，江国强，帅光举，
申请(专利权)人：浙江万马集团电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]