印制线路基材用贴附膜制造技术

印制线路基材用贴附膜包括胶粘剂层111和绝缘保护层112。绝缘保护层112的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印制线路基材用贴附膜
本申请涉及印制线路基材用贴附膜、电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材。
技术介绍
为了从电磁噪声保护电子电路，而使用贴附于印制线路基材的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层和绝缘保护层，通过导电性胶粘剂层接合于印制线路基材的接地电路并导通。出于提高美观及提高印字的可见性等目的，绝缘保护层有时含有着色剂。比如，专利文献1中，使用含黑色类着色剂的绝缘保护层来提高印字的可见性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016－143751。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题印制线路基材包括基础层、形成于基础层上的由铜箔构成的电路图形、用于保护电路图形的覆盖膜。通过在印制线路基材贴附电磁波屏蔽膜，也可以期待无法从外部肉眼辨认印制线路基材的电路图形的遮盖效果。近年来，大家追求印制线路基材很薄，覆盖膜处于很薄的倾向。覆盖膜薄的话，覆盖膜的表面易产生反映了电路图形的凸部。本申请专利技术人发现，覆盖膜薄，凸部高度高的话，以往的电磁波屏蔽膜无法充分遮盖电路图形。此外，有时也不要求电磁波屏蔽功能，而是要求电路图形的遮盖性。本申请的技术问题在于，实现一种在覆盖膜很薄的情况下电路图形的遮盖性也良好的电磁波屏蔽膜或印制线路基材用贴附膜。解决技术问题的技术手段本申请的印制线路基材用贴附膜的一技术形态包括胶粘剂层和绝缘保护层，绝缘保护层的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下。在印制线路基材用贴附膜的一技术形态中，绝缘保护层的突出谷部高度（Svk）能够为0.45μm以上。在印制线路基材用贴附膜的一技术形态中，胶粘剂层能具有导电性，且作为电磁波屏蔽膜发挥作用。此时，可以在胶粘剂层和绝缘保护层之间还含有屏蔽层。本申请的屏蔽线路基材的一技术形态包括：线路基材，含有基础层、设于基础层上的电路图形、以覆盖电路图形的方式与基础层接合的绝缘膜；本申请的电磁波屏蔽膜，接合于绝缘膜上。专利技术效果根据本申请的电磁波屏蔽膜及印制线路基材用贴附膜，在覆盖膜很薄的情况下也能大幅提高电路图形的遮盖性。附图说明[图1]一实施方式涉及的印制线路基材用贴附膜的截面图；[图2]一实施方式涉及的屏蔽线路基材的截面图；[图3]遮盖性的评价所使用的印制线路基材的俯视图；[图4]共聚焦显微镜的观察结果的照片。具体实施方式本实施方式的印制线路基材用贴附膜是具有电磁波屏蔽功能的电磁波屏蔽膜101，如图1所示，包括导电性胶粘剂层111和绝缘保护层112，绝缘保护层112的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下，优选90％以下。在图1中，在导电性胶粘剂层111和绝缘保护层112之间设有导电性的屏蔽层113，但当导电性胶粘剂层111也作为屏蔽层发挥作用时，能不设屏蔽层113。本实施方式的电磁波屏蔽膜101如图2所示接合于印制线路基材102。印制线路基材102例如含有基础层121、设于基础层121的表面的电路图形122、以覆盖电路图形122的方式介由胶粘剂层123接合于基础层121的绝缘膜124。基础层121由绝缘性的材料构成。绝缘性的材料能使用绝缘性树脂组合物、陶瓷等。绝缘性树脂组合物比如能使用选自聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂的至少一种。电路图形122由导电性的材料构成。作为导电性的材料，能使用金属箔或印刷了导电性填料与树脂组合物的混合物并使其固化而成的导电性材料，从费用的观点看优选使用铜箔。电路图形122的厚度无特别限定，优选1μm～100μm，更优选1～50μm。电路图形的厚度为1μm以上能降低印制线路基材102的制造成本。厚度为100μm以下能使印制线路基材102薄型化。胶粘剂层123由绝缘性的材料构成。绝缘性的材料优选绝缘性树脂组合物，比如能使用选自聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂的至少一种。胶粘剂层123的厚度无特别限定，优选1μm～50μm。绝缘膜124由绝缘性的材料构成。绝缘性的材料优选绝缘性树脂组合物，比如能使用选自聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂的至少一种。绝缘膜124的厚度无特别限定，优选1μm～100μm，更优选10μm～25μm。厚度为1μm以上能降低印制线路基材102的制造成本。厚度为100μm以下能使印制线路基材102薄型化。给绝缘保护层112着色使电磁波屏蔽膜101不透明的话，电路图形122就不能直接肉眼辨认。比如，用全光线透过率优选20％以下、更优选10％以下、进一步优选5％以下的膜覆盖电路图形122的话，则几乎不可能直接肉眼辨认电路图形122。但是，由于电路图形122，绝缘保护层112的表面会形成凹凸。一般的电路图形122由铜线形成，高度为几μm～十几μm。线存在的部分和线不存在的部分的高度差会由于胶粘剂层123及导电性胶粘剂层111的嵌入而变小，因此产生于绝缘保护层112的表面的凹凸的高度为几μm。但是，即使是这样微小的凹凸，在易反射光的有光泽的表面中仍能目视辨认凹凸的存在，无法遮盖电路图形122。因此，为遮盖电路图形122，可以减小绝缘保护层112表面的光泽度。但是，本申请专利技术人发现电路图形的遮盖性与85°光泽度不相关。此外，光泽度在很大程度上会受到表面粗糙度的影响，但本申请专利技术人发现，电路图形的遮盖性与一般的表面粗糙度的指标即以国际标准化组织（ISO）25178为基准的三维算术平均高度（Sa）也不相关。另一方面，本申请专利技术人发现，电路图形的遮盖性与以国际标准化组织（ISO）25178为基准的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）良好相关，当Smr2为91％以下、优选90％以下时，电路图形的遮盖性优越。这是因为，在一定程度上存在从中心部偏离的谷部，会使入射光更易散射。此外，Smr2优选70％以上、更优选80％以上、更优选85％。Smr2为70％以上的话，谷部的比率少，能抑制在谷底的表面反射提高遮盖性。此外，突出谷部越深，入射光越易散射，因此以国际标准化组织（ISO）2517本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制线路基材用贴附膜，其特征在于：/n包括胶粘剂层和绝缘保护层，/n所述绝缘保护层的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180706 JP 2018-1293191.一种印制线路基材用贴附膜，其特征在于：
包括胶粘剂层和绝缘保护层，
所述绝缘保护层的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下。


2.根据权利要求1所述的印制线路基材用贴附膜，其特征在于：
所述绝缘保护层的突出谷部高度（Svk）为0.45μm以上。


3.根据权利要求1或2所述的印制线路基材用贴附膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边正博，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP