预制备的半固化聚合物材料结构制造技术

本发明专利技术提供一种预制备的半固化聚合物材料结构，包含一膜状载体和一半固化的半固化聚合物材料层，膜状载体上的涂布面具有涂布区及镂空区，半固化的聚合物材料层涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。

【技术实现步骤摘要】
预制备的半固化聚合物材料结构
本专利技术是有关于一种预制备的半固化聚合物材料结构，制备完成后可供层合于电路基板上。
技术介绍
一般的防焊干膜产品与传统以网版印刷涂布防焊层的方法相似，都是在整片电路基板上形成完整的防焊层后，使用底片进行接触式曝光，将底片上的影像复印到防焊层的表面形成光罩，而后将没有被光罩遮住部分的防焊层进行完全固化，再利用化学药剂洗去光罩区域的防焊层结构。在这样的先涂布后洗清的制程中，实际上耗损了许多防焊材料，同时光罩复印过程中的偏移，也会使制造良率下降。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种可减少半固化聚合物材料用量的预制备防焊结构。为了达成上述及其他目的，本专利技术提供一种预制备的半固化聚合物材料结构，包括一膜状载体及一半固化的聚合物材料层，膜状载体具有一涂布面，涂布面具有一涂布区及一镂空区；半固化的聚合物材料层涂布于涂布面的涂布区但不覆盖镂空区。通过上述设计，本专利技术可以根据电路板不需要形成防焊层的位置，在膜状载体形成相应的镂空区，一来可以节省防焊材料的使用量，二来也可以简化后续移除多余防焊层的移除作业。有关本专利技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术的预制备的半固化聚合物材料结构的剖面示意图；图2为本专利技术第一实施例的纵向班马纹聚合物材料层示例图；图3为本专利技术第二实施例的横向班马纹聚合物材料层示例图；图4为本专利技术第三实施例的方块数组聚合物材料层示例图；图5为本专利技术的的预制备的半固化聚合物材料结构的侧视示意图，其中，因为图面比例的关系，本图中的膜状载体、半固化的聚合物材料层及保护膜三者以单一外轮廓表现。符号说明10膜状载体11涂布面101涂布区102纵向镂空区103横向镂空区20半固化聚合物材料层21第一面22第二面30保护膜40收滚动条具体实施方式请参考图1的结构，本专利技术的预制备的半固化聚合物材料结构由一膜状载体10及一半固化的聚合物材料层20组成，膜状载体10上的涂布面11上有涂布区及镂空区，半固化的聚合物材料层20涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。半固化聚合物材料层20的第一面21形成于涂布面11，其反向的第二面22后续可被层合于电路基板上。在某些实施例中，本专利技术的半固化聚合物材料结构更包括一保护膜30，该保护膜30是可剥离地覆于该半固化的聚合物材料层20的第二面22，在层合于电路板前再保护膜30移除。请参考第1图与第2图的结构，本专利技术的预制备的半固化聚合物材料结构由一膜状载体10及一半固化的聚合物材料层20组成，膜状载体10上的涂布面11上有涂布区101，及在该膜状载体长度方向上延伸的纵向镂空区102，半固化的聚合物材料层20涂布于涂布面11的涂布区101但不覆盖镂空区102，纵向镂空区102将该半固化的聚合物材料层20分隔为多个在该膜状载体宽度方向上彼此不连接的区域(灰色部分)，形成如第2图所示的纵向斑马纹。请参考第1图与第3图的结构，本专利技术的预制备的半固化聚合物材料结构由一膜状载体10及一半固化的聚合物材料层20组成，膜状载体10上的涂布面11上有涂布区101，以及在该膜状载体宽度方向上延伸的横向镂空区103，半固化的聚合物材料层20涂布于涂布面11的涂布区101但不覆盖镂空区103，横向镂空区将该半固化聚合物材料层20分隔为多个在该膜状载体长度方向上彼此不连接的区域(灰色部分)，形成如第3图所示的横向斑马纹。请参考第1图与第4图的结构，本专利技术的预制备的半固化聚合物材料结构由一膜状载体10及一半固化的聚合物材料层20组成，膜状载体10上的涂布面11有涂布区101，及在该膜状载体长度方向上延伸的纵向镂空区102，及在该膜状载体宽度方向上延伸的横向镂空区103，半固化的聚合物材料层20涂布于涂布面11的涂布区101但不覆盖镂空区102、103，纵向镂空区和横向镂空区将该聚合物材料层分隔为多个在该膜状载体长度、宽度方向上彼此均不连接的区域(灰色部分)，形成如第4图所示的方块数组。请参考第5图的结构，本专利技术的预制备的半固化聚合物材料结构更包括一收滚动条40，在有保护膜30的情况下，所述与膜状载体10及保护膜30结合的半固化聚合物材料层20是收卷于收滚动条40上，以利保存，后续并可利用真空压膜整平机将收卷好的半固化聚合物材料结构整卷进行作业，并可裁切成片于产线连线作业。请参考第1图的结构，在某些实施态样中，膜状载体10上的涂布面11的中心线平均粗糙度(Ra)为200-600nm，其中该半固化聚合物材料层的第一面21复制该涂布面11的中心线平均粗糙度，使聚合物材料层有较佳的结合性，能够稳固地与后续贴覆的晶粒及封装材料结合，表现良好的结合强度。本专利技术所述的膜状载体10可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其他聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等，其厚度较佳介于10-150μm。所述膜状载体的表面可为光滑面或雾面(粗糙面)。本专利技术所述半固化聚合物材料层20可以是由常规的防焊材料、电介质材料及封装材料制成，在一种可能的非限定实施方式中，所述半固化聚合物材料层是利用前述材料在其仍处于未固化状态时利用涂布机涂布于膜状载体，而后进入干燥机干燥成所述半固化聚合物材料层，半固化聚合物材料层中的聚合物材料并未完全固化，但具有指触干燥性，这些聚合物材料例如具有光固化特性、热固化特性或同时兼具有光固化及热固化特性。半固化聚合物材料层的第二面后续可被层合于电路基板上，而后视其特性选择相应的固化方式将其完全固化于电路基板上，与电路基板形成永久性连接。半固化聚合物材料层层合于电路基板后，膜状载体可被剥离移除。需说明的是，半固化聚合物材料层形成于膜状载体的方式并不以前述实施方式为限。前述防焊材料可以是热硬化防焊油墨、光硬化防焊油墨或其组合。其中，所述的防焊树脂可为光可成像防焊树酯，其以含羧基光可成像树酯为佳，或者并用环氧树酯与含羧基光可成像树酯，或者并用其他热硬化性树酯、光硬化性树酯与含羧基光可成像树酯。所述固化促进剂可包含光聚合起使剂、硬化助剂、硬化触媒或其组合。本专利技术所述的保护膜可为聚乙烯薄膜、具四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或经表面处理的纸。在具有保护膜的场合，本专利技术的半固化聚合物材料结构在层合前需将保护膜移除。在可能的实施方式中，本专利技术的半固化聚合物材料结构于干燥处理后，不贴覆保护膜即直接层合于电路板表面。在可能的实施方式中，本专利技术的半固化聚合物材料结构于贴覆保护膜后先被收卷，而后再移置至压合机所属产线进行所述层合作业。在可能的实施方式中，如上述方式收卷后，在温度0℃以上保存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预制备的半固化聚合物材料结构，其特征在于，包括：/n一膜状载体，具有一涂布面，该涂布面具有一涂布区及一镂空区；以及/n一半固化的聚合物材料层，涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。/n

【技术特征摘要】
1.一种预制备的半固化聚合物材料结构，其特征在于，包括：
一膜状载体，具有一涂布面，该涂布面具有一涂布区及一镂空区；以及
一半固化的聚合物材料层，涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。


2.如权利要求1所述的半固化聚合物材料结构，其特征在于，该镂空区包括至少一在该膜状载体长度方向上延伸的纵向镂空区，该纵向镂空区将该聚合物材料层分隔为多个在该膜状载体宽度方向上彼此不连接的区域。


3.如权利要求1或2所述的半固化聚合物材料结构，其特征在于，该镂空区包括至少一在该膜状载体宽度方向上延伸的横向镂空区，该横向镂空区将该聚合物材料层分隔为多个在该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：鹰克国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71