用于电路板的金属回蚀制程及经金属回蚀处理的电路板制造技术

本发明专利技术提供一种用于电路板的金属回蚀制程，包括(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层，第一防焊层覆盖电镀用导线但裸露第一电接点；(2)于第一电接点上电镀一第一金属层，且电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；(3)通过雷射雕刻在第一防焊层形成至少一开窗以裸露电镀用导线的至少一部分；以及(4)将开窗内裸露的电镀用导线蚀刻移除。因此，降低电路回蚀处理的难度及成本。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板的金属回蚀制程及经金属回蚀处理的电路板
本专利技术是有关于一种电路板技术，特别是关于一种用于电路板的金属回蚀技术及其电路板结构。
技术介绍
在记忆卡或其他类似电路板结构中，其基板的两面分别具有镀上通成为软金(镍/金层)的电接点及镀上通称为硬金(金合金)的电接点，镀上软金的电接点通常作为与芯片打线用的接点，镀上硬金的电接点则通常作为金手指使用。为了进行软金及硬金的电镀作业，现有电路板结构通常会在软金电接点的一侧形成有电镀用导线(铜材质导线)，且电镀用导线在电镀时作为电流导通路径。电镀完成后，为了避免产生漏电或静电累积的情形，需进行金属回蚀处理，将这些电镀用导线蚀刻移除。现有技术的电镀及金属回蚀制程十分复杂且昂贵。如图1所示，在进行电镀之前，所需的铜电路(包括前述软金电接点1、硬金电接点2及电镀用导线3)均已制作完成，并且基板的两面都已形成防焊层4A、4B，防焊层4A、4B有多处开窗分别裸露两侧的电接点1、2，同时，防焊层4A更进一步在电镀用导线3的位置预先开窗，以便于后续的金属回蚀处理。接着，先进行硬金电接点的电镀处理。如图2所示，硬金电镀前需先在基板两侧均贴附干膜5，而后如图3所示，通过曝光显影技术在硬金电接点2侧的干膜5开窗裸露出要电镀硬金的电接点2，然后电镀上硬金层2A。而后，如图4所示，移除基板两侧的干膜。紧接着，如图5所示，在基板两侧再次贴附新的干膜5A，而后如图6所示，通过曝光显影技术在软金电接点1侧的干膜5A开窗裸露出要电镀软金的电接点1，接着电镀上软金层1A。然后，如图7所示，再次移除基板两侧的干膜。最后，如图8所示，通过碱性蚀刻处理，将裸露的电镀用导线3蚀刻移除。如上所述，现有技术存在必须贴附共计四层干膜，并且在其中两面干膜进行曝光显影处理，这样的电路及金属回蚀处理不仅制程复杂度高，处理成本也十分昂贵，影响电路板厂获利甚巨。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种制程简便、成本较低的金属回蚀制程及其结构。为了达成上述及其他目的，本专利技术提供一种用于电路板的金属回蚀制程，包括：(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层覆盖该电镀用导线但裸露该第一电接点；(2)于该第一电接点上电镀一第一金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；(3)通过雷射雕刻在该第一防焊层形成至少一开窗以裸露该电镀用导线的至少一部分；以及(4)将所述开窗内裸露的所述电镀用导线蚀刻移除。为了达成上述及其他目的，本专利技术还提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层形成于基板的第一表面且具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，第二电路层形成于基板的第二表面且具有至少一第二电接点，第二防焊层覆盖第二表面及局部第二电路层但裸露第二电接点。其中，第一电接点电镀有一第一金属层，第二电接点电镀有一第二金属层，且更具有一可剥胶覆盖第二防焊层并覆盖已电镀有第二金属层的第二电接点。通过上述设计，本专利技术省略了以往在基板两侧形成干膜并需进行曝光显影的繁复作业，可大幅简化制程并降低成本，且贴附于第二防焊层的可剥胶除了可避免第二电接点被镀上第一金属层外，还可保护第二金属层不被刮伤。有关本专利技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1至图8为现有技术的电路板金属回蚀制程的步骤示意图；图9至图16为本专利技术其中一实施例的电路板金属回蚀制程的步骤示意图。符号说明1、2电接点1A软金层2A硬金层3电镀用导线4A、4B防焊层5、5A干膜10基板11第一表面12第二表面20第一电路层21电镀用导线22第一电接点23第一金属层231镍层232金层30第一防焊层31开窗40第二电路层42第二电接点43第二金属层431镍层432金合金层50第二防焊层60第一可剥胶70第二可剥胶具体实施方式本专利技术公开一种用于电路板的金属回蚀制程，让电路板在电镀所需的金属层之后，通过简化的制程将电镀用导线回蚀去除，避免因电镀用导线而可能产生漏电或静电累积的情形。以下通过图9至图16说明本专利技术其中一实施例的制程。首先，如图9所示，提供一电路板结构，其包括一基板10、一第一电路层20、一第一防焊层30、一第二电路层40及一第二防焊层50。基板10可选用电路板常规基板材质，例如FR-4或其他树脂材料。第一电路层20形成于基板10的一第一表面11，第一电路层20整体由铜制成，第一电路层20已被图形化处理为一图形化电路，其包括至少一电镀用导线21及至少一第一电接点22，电镀用导线21及第一电接点22的数量依电路设计需求而定。第一防焊层30覆盖第一表面11及局部第一电路层20，特别是，第一防焊层30覆盖电镀用导线21但具有至少一开窗而裸露第一电接点22。第二电路层40形成于基板的一第二表面12，第二电路层40整体由铜制成，第二电路层40已被图形化为一图形化电路，其包括至少一第二电接点42，第二电接点22的数量同样依电路设计需求而定。第二防焊层50覆盖第二表面12及局部第二电路层40，但第二防焊层50具有至少一开窗而裸露第二电接点42。接着，如图10所示，将一第一可剥胶60覆盖第一防焊层30并覆盖第一电接点22，第一可剥胶60是耐化性高的可固化油墨制成，其具有优良的可剥离性，亦即，剥离时不会在表面残胶。第一可剥胶60例如是先形成于一载体膜上初步干燥后，而后再层合贴附于第一防焊层30上。在其他可能的实施方式中，第一可剥胶也可通过网板印刷或其他涂布方式涂布在第一防焊层上，而后再对其干燥固化成形。如图11所示，在第二电接点42上电镀一第二金属层43，其中电镀用导线21是电镀时的电流导通路径。本实施例中，第二金属层43包括一直接电镀于第二电接点42上的镍层431、以及一电镀于镍层431上的金合金层432，例如金钴合金或金镍合金，即本领域中通称的硬金。在其他可能的实施方式中，第二金属层43也可不包含硬金。在其他可能的实施方式中，第二金属层也可能仅包含单一层金属或合金镀层或更多层金属或合金镀层。如图12所示，完成第二金属层43的电镀后，可将第一可剥胶60剥离第一防焊层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，包括：/n(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层覆盖该电镀用导线但裸露该第一电接点；/n(2)于该第一电接点上电镀一第一金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；/n(3)通过雷射雕刻在该第一防焊层形成至少一开窗以裸露该电镀用导线的至少一部分；以及/n(4)将所述开窗内裸露的所述电镀用导线蚀刻移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，包括：
(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层覆盖该电镀用导线但裸露该第一电接点；
(2)于该第一电接点上电镀一第一金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；
(3)通过雷射雕刻在该第一防焊层形成至少一开窗以裸露该电镀用导线的至少一部分；以及
(4)将所述开窗内裸露的所述电镀用导线蚀刻移除。


2.如权利要求1所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，所述第一金属层包括一电镀于该第一电接点上的镍层及一电镀于该镍层上的金层。


3.如权利要求1所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，该电路板结构更包括一第二电路层及一第二防焊层，该第二电路层形成于该基板的一第二表面，该第二电路层具有至少一第二电接点，该第二防焊层覆盖该基板的第二表面及局部所述第二电路层，但该第二防焊层裸露该第二电接点；
其中，在步骤(2)之前，所述金属回蚀制程更包括：
(5)于该第二电接点上电镀一第二金属层，且该电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径。


4.如权利要求3所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，所述第二金属层包括一金合金层。


5.如权利要求3或4所述用于电路板的金属回蚀制程，其特征在于，在步骤(5)之前，所述金属回蚀制程更包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：李家铭，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71