系统级封装结构及其制作方法技术方案

本发明专利技术提供了一种系统级封装结构及其制作方法，系统级封装结构包括：至少一裸片、至少一无源器件预连接件、导电框架的第二导电块、第一塑封层、再布线层以及第二塑封层，裸片包括若干焊盘，焊盘位于裸片的正面；无源器件预连接件包括无源器件与导电框架的第一导电块，无源器件包括电连接点，电连接点与第一导电块的至少部分区块直接连接；第一塑封层包覆裸片、无源器件预连接件以及第二导电块；再布线层用于将裸片的焊盘、无源器件的电连接点以及第二导电块电连接；第二塑封层包覆再布线层。根据本发明专利技术的实施例，可在同一工序中完成裸片与无源器件的塑封以及电互连，一方面，可提升生产效率，另一方面还可实现系统级封装结构的小型化。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种系统级封装结构及其制作方法。
技术介绍
系统级封装技术(SIP)是指将多个芯片和无源器件集成在一个封装结构里，从而实现一个基本完整的功能。相比传统的单个芯片和无源器件的分别封装结构，系统级封装结构可实现更小的封装体积和更低的封装成本。现有的系统级封装结构为不同的芯片与无源器件在同一个引线框架中采取并排或者叠加的方式，芯片和无源器件分别通过金属引线和直接焊接引线框的方式引出，芯片之间以及芯片和无源器件之间通过引线或者铜片实现互连。然而，一方面打线工艺复杂、生产效率低，另一方面金属引线大致呈抛物线型，最高处高于芯片的上表面，这造成封装高度较高，不利于降低封装结构的厚度。此外，芯片之间以及芯片和无源器件之间的布局以及连接方式也不利于减小封装结构的平面尺寸。有鉴于此，本专利技术提供一种系统级封装结构及其制作方法，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种系统级封装结构及其制作方法，以实现降低封装结构的尺寸，提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种系统级封装结构，包括：至少一裸片，包括若干焊盘，所述焊盘位于所述裸片的正面；至少一无源器件预连接件，包括无源器件与导电框架的第一导电块，所述无源器件包括电连接点，所述电连接点与所述第一导电块的至少部分区块直接连接；导电框架的第二导电块，与所述无源器件直接连接的所述第一导电块区块的厚度与所述无源器件的厚度之和小于所述第二导电块的厚度；第一塑封层，包覆所述裸片、所述无源器件预连接件以及所述第二导电块，所述第一塑封层的第一表面至少暴露所述第二导电块，所述暴露的第二导电块为引脚；所述第一塑封层的第二表面暴露所述裸片的焊盘、所述第二导电块以及所述无源器件预连接件的内连接端；再布线层，位于所述焊盘、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的第二表面上，用于将所述裸片的焊盘、所述无源器件的电连接点以及所述第二导电块电连接；第二塑封层，包覆所述再布线层。可选地，所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与厚度一致的两个所述第一导电块直接连接；所述第一电连接点与所述第二电连接点分别直接连接的两个所述第一导电块为所述无源器件预连接件的内连接端。可选地，所述第一导电块包括第一类型的第一导电块与第二类型的第一导电块，所述第一类型的第一导电块的厚度一致，所述第二类型的第一导电块包括第一子区块与第二子区块，所述第一子区块的厚度小于所述第二子区块的厚度；所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第一类型的第一导电块直接连接，所述第二电连接点与所述第二类型的第一导电块的第一子区块直接连接；所述第一电连接点直接连接的所述第一类型的第一导电块或所述第二电连接点直接连接的所述第二类型的第一导电块的第二子区块为所述无源器件预连接件的内连接端。可选地，所述第一导电块包括第一子区块与第二子区块，所述第一子区块的厚度小于所述第二子区块的厚度；所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与不同的所述第一导电块的第一子区块直接连接；所述第一电连接点和/或所述第二电连接点直接连接的所述第一导电块的第二子区块为所述无源器件预连接件的内连接端。可选地，所述裸片的正面设置有保护层，所述保护层暴露所述焊盘；所述第一塑封层的第二表面还暴露所述保护层；所述再布线层还位于所述保护层上。本专利技术的第二方面提供一种系统级封装结构的制作方法，包括：提供载板与承载于所述载板的至少一组待封装件，每组所述待封装件包括：至少一裸片、至少一无源器件预连接件以及导电框架的第二导电块，所述裸片包括若干焊盘，所述焊盘位于所述裸片的正面；所述无源器件预连接件包括：无源器件与导电框架的第一导电块，所述无源器件包括电连接点，所述电连接点与所述第一导电块的至少部分区块直接连接；与所述无源器件直接连接的所述第一导电块区块的厚度与所述无源器件的厚度之和小于所述第二导电块的厚度；所述裸片的正面、所述第二导电块以及所述无源器件预连接件的内连接端固定于所述载板；在所述载板的表面形成包埋所述裸片、所述无源器件预连接件以及所述第二导电块的第一塑封层；减薄所述第一塑封层，直至至少露出所述第二导电块，所述露出的第二导电块为引脚；去除所述载板，暴露所述裸片的正面、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的背面；在所述裸片的正面、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的背面上形成再布线层，以将所述裸片的焊盘、所述无源器件的电连接点以及所述第二导电块电连接；在所述第一塑封层以及所述再布线层上形成第二塑封层；切割形成系统级封装结构，每个所述系统级封装结构中包含一组所述待封装件。可选地，所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与厚度一致的两个所述第一导电块直接连接；所述第一电连接点与所述第二电连接点分别直接连接的两个所述第一导电块为所述无源器件预连接件的内连接端。可选地，所述第一导电块包括第一类型的第一导电块与第二类型的第一导电块，所述第一类型的第一导电块的厚度一致，所述第二类型的第一导电块包括第一子区块与第二子区块，所述第一子区块的厚度小于所述第二子区块的厚度；所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第一类型的第一导电块直接连接，所述第二电连接点与所述第二类型的第一导电块的第一子区块直接连接；所述第一电连接点直接连接的所述第一类型的第一导电块或所述第二电连接点直接连接的所述第二类型的第一导电块的第二子区块为所述无源器件预连接件的内连接端。可选地，所述第一导电块包括第一子区块与第二子区块，所述第一子区块的厚度小于所述第二子区块的厚度；所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与不同的所述第一导电块的第一子区块直接连接；所述第一电连接点和/或所述第二电连接点直接连接的所述第一导电块的第二子区块为所述无源器件预连接件的内连接端。可选地，所述减薄第一塑封层，直至至少露出所述第二导电块的步骤在所述形成第二塑封层步骤后，所述切割步骤前进行。本专利技术的第三方面提供一种系统级封装结构的制作方法，包括：提供载板与承载于所述载板的至少一组待封装件，每组所述待封装件包括：至少一裸片、至少一无源器件预连接件以及导电框架的第二导电块，所述裸片包括若干焊盘，所述焊盘位于所述裸片的正面；所述无源器件预连接件包括：无源器件与导电框架的第一导电块，所述无源器件包括电连接点，所述电连接点与所述第一导电块的至少部分区块直接连接；与所述无源器件直接连接的所述第一导电块区块的厚度与所述无源器件的厚度之和小于所述第二导电块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：/n至少一裸片，包括若干焊盘，所述焊盘位于所述裸片的正面；/n至少一无源器件预连接件，包括无源器件与导电框架的第一导电块，所述无源器件包括电连接点，所述电连接点与所述第一导电块的至少部分区块直接连接；/n导电框架的第二导电块，与所述无源器件直接连接的所述第一导电块区块的厚度与所述无源器件的厚度之和小于所述第二导电块的厚度；/n第一塑封层，包覆所述裸片、所述无源器件预连接件以及所述第二导电块，所述第一塑封层的第一表面至少暴露所述第二导电块，所述暴露的第二导电块为引脚；所述第一塑封层的第二表面暴露所述裸片的焊盘、所述第二导电块以及所述无源器件预连接件的内连接端；/n再布线层，位于所述焊盘、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的第二表面上，用于将所述焊盘、所述无源器件的电连接点以及所述第二导电块电连接；/n第二塑封层，包覆所述再布线层。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
至少一裸片，包括若干焊盘，所述焊盘位于所述裸片的正面；
至少一无源器件预连接件，包括无源器件与导电框架的第一导电块，所述无源器件包括电连接点，所述电连接点与所述第一导电块的至少部分区块直接连接；
导电框架的第二导电块，与所述无源器件直接连接的所述第一导电块区块的厚度与所述无源器件的厚度之和小于所述第二导电块的厚度；
第一塑封层，包覆所述裸片、所述无源器件预连接件以及所述第二导电块，所述第一塑封层的第一表面至少暴露所述第二导电块，所述暴露的第二导电块为引脚；所述第一塑封层的第二表面暴露所述裸片的焊盘、所述第二导电块以及所述无源器件预连接件的内连接端；
再布线层，位于所述焊盘、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的第二表面上，用于将所述焊盘、所述无源器件的电连接点以及所述第二导电块电连接；
第二塑封层，包覆所述再布线层。


2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与厚度一致的两个所述第一导电块直接连接；所述第一电连接点与所述第二电连接点分别直接连接的两个所述第一导电块为所述无源器件预连接件的内连接端。


3.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一导电块包括第一类型的第一导电块与第二类型的第一导电块，所述第一类型的第一导电块的厚度一致，所述第二类型的第一导电块包括第一子区块与第二子区块，所述第一子区块的厚度小于所述第二子区块的厚度；所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第一类型的第一导电块直接连接，所述第二电连接点与所述第二类型的第一导电块的第一子区块直接连接；所述第一电连接点直接连接的所述第一类型的第一导电块或所述第二电连接点直接连接的所述第二类型的第一导电块的第二子区块为所述无源器件预连接件的内连接端。


4.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一导电块包括第一子区块与第二子区块，所述第一子区块的厚度小于所述第二子区块的厚度；所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与不同的所述第一导电块的第一子区块直接连接；所述第一电连接点和/或所述第二电连接点直接连接的所述第一导电块的第二子区块为所述无源器件预连接件的内连接端。


5.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述裸片的正面设置有保护层，所述保护层暴露所述焊盘；所述第一塑封层的第二表面还暴露所述保护层；所述再布线层还位于所述保护层上。


6.一种系统级封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供载板与承载于所述载板的至少一组待封装件，每组所述待封装件包括：至少一裸片、至少一无源器件预连接件以及导电框架的第二导电块，所述裸片包括若干焊盘，所述焊盘位于所述裸片的正面；所述无源器件预连接件包括：无源器件与导电框架的第一导电块，所述无源器件包括电连接点，所述电连接点与所述第一导电块的至少部分区块直接连接；与所述无源器件直接连接的所述第一导电块区块的厚度与所述无源器件的厚度之和小于所述第二导电块的厚度；所述裸片的正面、所述第二导电块以及所述无源器件预连接件的内连接端固定于所述载板；
在所述载板的表面形成包埋所述裸片、所述无源器件预连接件以及所述第二导电块的第一塑封层；减薄所述第一塑封层，直至至少露出所述第二导电块，所述露出的第二导电块为引脚；
去除所述载板，暴露所述裸片的正面、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的背面；在所述裸片的正面、所述第二导电块、所述无源器件预连接件的内连接端以及所述第一塑封层的背面上形成再布线层，以将所述裸片的焊盘、所述无源器件的电连接点以及所述第二导电块电连接；
在所述第一塑封层以及所述再布线层上形成第二塑封层；
切割形成系统级封装结构，每个所述系统级封装结构中包含一组所述待封装件。


7.根据权利要求6所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述无源器件的电连接点包括第一电连接点与第二电连接点，所述第一电连接点与所述第二电连接点分别与厚度一致的两个所述第一导电块直接连接；所述第一电连接点与所述第二电连接点分别直接连接的两个所述第一导电块为所述无源器件预连接件的内连接端。


8.根据权利要求6所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电块包括第一类型的第一导电块与第二类...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍炎，涂旭峰，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50