本发明专利技术公开了一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，包括装置体、固定架和检测室，所述装置体左侧上端设置有清洗室，所述水泵设置在装置体内，所述固定架安装固定在装置体上端面，所述固定架内顶端设置有电动伸缩杆，且电动伸缩杆下端与置物架相连接，所述检测室设置在装置体的右侧上端，所述第一弹簧上端与隔板相连接，所述振动试验台上端设置有芯片固定机构。该芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，通过水泵将清洗室内清洗液抽出通过连接管、输水管和喷管喷出对芯片进行冲洗，保证芯片表面平整干净，芯片通过料盘摆放在固定架上，料盘上设置的通孔便于清洗液的滴落，料盘上设置的连接槽，方便通过镊子夹取置物槽内的芯片。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置
本专利技术涉及芯片生产相关
，具体为一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的种类也越来越多，电子产品的核心技术就是内部的芯片，在芯片的生产加工过程中通常需要对芯片进行冲击振动检测，振动试验的目的是确定芯片从制成开始，在装卸、运输及工作使用过程中能承受外来的振动，而不被破坏并能保持原有性能，达到预期的寿命和可靠性，由于芯片大多体型较小，在振动检测试验中很容易受到外界因素影响，例如：芯片表面杂质影响其摆放不平整，影响试验检测结果，而常见的芯片振动检测装置并不能对芯片进行清洗处理，另外芯片装夹固定不稳，在振动试验过程中容易发生偏移，导致试验结果不精确。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片表面杂质影响其摆放不平整，影响试验检测结果，而常见的芯片振动检测装置并不能对芯片进行清洗处理，另外芯片装夹固定不稳，在振动试验过程中容易发生偏移，导致试验结果不精确的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，包括装置体、固定架和检测室，装置体，所述装置体左侧上端设置有清洗室，且清洗室下端与水泵相连接，所述水泵设置在装置体内，且水泵与连接管相连接，所述连接管与输水管相连接，且输水管远离连接管的一端贯穿清洗室的侧壁与喷管相连接；固定架，所述固定架安装固定在装置体上端面，且固定架内侧壁设置有热风扇，所述固定架内顶端设置有电动伸缩杆，且电动伸缩杆下端与置物架相连接，同时置物架摆放有料盘；检测室，所述检测室设置在装置体的右侧上端，且检测室内底部设置有第一弹簧，所述第一弹簧上端与隔板相连接，且隔板上端设置有振动试验台，所述振动试验台上端设置有芯片固定机构，且芯片固定机构上设置有螺栓。优选的，清洗室包括有第一过滤层和第二过滤层，且清洗室内侧壁设置有第一过滤层，所述第一过滤层上方设置有第二过滤层，且第二过滤层设置在喷管的下方。优选的，所述热风扇设置有两组，且热风扇关于固定架中心线对称设置。优选的，所述料盘包括有置物槽、连接槽、通孔和限位滑槽，且料盘上端面开设有置物槽和连接槽，所述置物槽和连接槽相连通，且置物槽设置在连接槽内侧，同时置物槽内底板开设有通孔，所述料盘下端设置有限位滑槽。优选的，所述第一弹簧等间距分布在检测室内底部上，且等间距分布的第一弹簧上端与一个隔板相连接，同时隔板和检测室内侧壁之间为滑动连接。优选的，所述芯片固定机构包括有夹具架、芯片放置腔、U型槽、第一支板、第二支板、第三支板、螺杆、第一压板、第二弹簧、连接杆、第二压板、第一软垫和第二软垫，且芯片固定机构侧壁嵌入有夹具架，所述夹具架内侧壁设置有芯片放置腔，且芯片放置腔内侧壁设置有第二软垫，所述夹具架侧壁开设有U型槽，且U型槽上设置有第一支板，所述夹具架上设置有第二支板，且第二支板设置在U型槽外侧，所述第二支板外侧设置有第三支板，且第三支板上设置有螺杆，所述螺杆内端贯穿第三支板和第一压板相连接，且第一压板内端与第二弹簧和连接杆相连接，同时第二弹簧远离第一压板的一端设置在第一支板上，所述连接杆内端贯穿第二弹簧和第一支板与第二压板相连接，且第二压板内端面设置有第一软垫。优选的，所述芯片放置腔等间距分布在夹具架上，且每个芯片放置腔内均设置有一个第二软垫，同时芯片放置腔设置在第一软垫内侧。优选的，所述螺杆等间距分布在第三支板上，且螺杆螺纹贯穿第三支板转动连接有第一压板。优选的，所述螺栓贯穿芯片固定机构螺纹连接在振动试验台上，且螺栓关于芯片固定机构中心线对称设置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，(1)通过水泵将清洗室内清洗液抽出通过连接管、输水管和喷管喷出对芯片进行冲洗，保证芯片表面平整干净，芯片通过料盘摆放在固定架上，料盘上设置的通孔便于清洗液的滴落，料盘上设置的连接槽，方便通过镊子夹取置物槽内的芯片；(2)清洗室内设置有第一过滤层和第二过滤层，在第一过滤层和第二过滤层的作用下可对清洗液进行过滤处理，对清洗液循环再使用，在热风扇的作用下对清洗后的芯片干燥处理；(3)检测室中设置有第一弹簧，通过第一弹簧可减缓振动试验台运行过程中产生的震动，同时振动试验台通过螺栓固定安装有芯片固定机构，拆卸螺栓，方便将芯片固定机构拆卸取下维护或更换；(4)将芯片至于芯片放置腔内，拧动螺杆推动第一压板，第一压板压缩弹簧以及第一压板通过连接杆推动第二压板对芯片压紧固定，第一软垫和第二软垫可对芯片起到防护，同时增强对芯片的压紧预紧力，避免芯片振动测试过程发生偏移。附图说明图1为本专利技术正视剖面结构示意图；图2为本专利技术振动试验台结构示意图；图3为本专利技术芯片固定机构结构示意图；图4为本专利技术料盘结构示意图；图5为本专利技术螺栓和芯片固定机构之间连接结构示意图；图6为本专利技术料盘和置物架之间结构示意图；图7为本专利技术图1中A处放大结构示意图；图8为本专利技术图2中B处放大结构示意图。图中：1、装置体，2、清洗室，201、第一过滤层，202、第二过滤层，3、水泵，4、连接管，5、输水管，6、喷管，7、固定架，8、热风扇，9、电动伸缩杆，10、置物架，11、料盘，1101、置物槽，1102、连接槽，1103、通孔，1104、限位滑槽，12、检测室，13、第一弹簧，14、隔板，15、振动试验台，16、芯片固定机构，1601、夹具架，1602、芯片放置腔，1603、U型槽，1604、第一支板，1605、第二支板，1606、第三支板，1607、螺杆，1608、第一压板，1609、第二弹簧，1610、连接杆，1611、第二压板，1612、第一软垫，1613、第二软垫，17、螺栓。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-8，本专利技术提供一种技术方案：一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，如图1所示，装置体1左侧上端设置有清洗室2，且清洗室2下端与水泵3相连接，清洗室2包括有第一过滤层201和第二过滤层202，且清洗室2内侧壁设置有第一过滤层201，第一过滤层201上方设置有第二过滤层202，且第二过滤层202设置在喷管6的下方，在第一过滤层201和第二过滤层202作用下可对清洗液过滤后循环再使用，水泵3设置在装置体1内，且水泵3与连接管4相连接，连接管4与输水管5相连接，且输水管5远离连接管4的一端贯穿清洗室2的侧壁与喷管6相连接，固定架7安装固定在装置体1上端面，且固定架7内侧壁设置有热风扇8，热风扇8设置有两组，且热风扇8本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，包括装置体(1)、固定架(7)和检测室(12)，其特征在于：/n装置体(1)，所述装置体(1)左侧上端设置有清洗室(2)，且清洗室(2)下端与水泵(3)相连接，所述水泵(3)设置在装置体(1)内，且水泵(3)与连接管(4)相连接，所述连接管(4)与输水管(5)相连接，且输水管(5)远离连接管(4)的一端贯穿清洗室(2)的侧壁与喷管(6)相连接；/n固定架(7)，所述固定架(7)安装固定在装置体(1)上端面，且固定架(7)内侧壁设置有热风扇(8)，所述固定架(7)内顶端设置有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)下端与置物架(10)相连接，同时置物架(10)摆放有料盘(11)；/n检测室(12)，所述检测室(12)设置在装置体(1)的右侧上端，且检测室(12)内底部设置有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)上端与隔板(14)相连接，且隔板(14)上端设置有振动试验台(15)，所述振动试验台(15)上端设置有芯片固定机构(16)，且芯片固定机构(16)上设置有螺栓(17)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，包括装置体(1)、固定架(7)和检测室(12)，其特征在于：
装置体(1)，所述装置体(1)左侧上端设置有清洗室(2)，且清洗室(2)下端与水泵(3)相连接，所述水泵(3)设置在装置体(1)内，且水泵(3)与连接管(4)相连接，所述连接管(4)与输水管(5)相连接，且输水管(5)远离连接管(4)的一端贯穿清洗室(2)的侧壁与喷管(6)相连接；
固定架(7)，所述固定架(7)安装固定在装置体(1)上端面，且固定架(7)内侧壁设置有热风扇(8)，所述固定架(7)内顶端设置有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)下端与置物架(10)相连接，同时置物架(10)摆放有料盘(11)；
检测室(12)，所述检测室(12)设置在装置体(1)的右侧上端，且检测室(12)内底部设置有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)上端与隔板(14)相连接，且隔板(14)上端设置有振动试验台(15)，所述振动试验台(15)上端设置有芯片固定机构(16)，且芯片固定机构(16)上设置有螺栓(17)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，其特征在于：所述清洗室(2)包括有第一过滤层(201)和第二过滤层(202)，且清洗室(2)内侧壁设置有第一过滤层(201)，所述第一过滤层(201)上方设置有第二过滤层(202)，且第二过滤层(202)设置在喷管(6)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，其特征在于：所述热风扇(8)设置有两组，且热风扇(8)关于固定架(7)中心线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，其特征在于：所述料盘(11)包括有置物槽(1101)、连接槽(1102)、通孔(1103)和限位滑槽(1104)，且料盘(11)上端面开设有置物槽(1101)和连接槽(1102)，所述置物槽(1101)和连接槽(1102)相连通，且置物槽(1101)设置在连接槽(1102)内侧，同时置物槽(1101)内底板开设有通孔(1103)，所述料盘(11)下端设置有限位滑槽(1104)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置，其特征在于：所述第一弹簧(13)等间距分布在检测室(12)内底部上，且等间距分布的第一弹簧(13)上端与一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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