下部电极塑封夹具及塑封工艺制造技术

本发明专利技术属于蚀刻技术领域，一方面提供了一种下部电极塑封夹具，包括底座、承载框和快速接头，承载框与下部电极相适应，其设置在底座的顶部并与底座保持密封，承载框的侧部设置有通气孔，快速接头设置在通气孔处并与承载框保持密封。另一方面提供了一种塑封工艺，包括以下步骤：将待塑封的下部电极放置在承载框上；将快速接头与供气系统连通并供气；待下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向下部电极涂布密封液；待涂布完成后，将涂布完成的下部电极移至干燥室内进行恒温干燥；待密封液完全干燥后，下部电极塑封完成。本发明专利技术所提供的塑封夹具和塑封工艺，提高了塑封效率。

【技术实现步骤摘要】
下部电极塑封夹具及塑封工艺
本专利技术涉及蚀刻
，具体涉及一种下部电极塑封夹具及塑封工艺。
技术介绍
下部电极被广泛应用于诸如平板显示器件、集成电路的干法刻蚀工艺中，其包括一个由铝合金或不锈钢材料制成的面积巨大的基板，基板表面布置有诸多氦气孔，基板的上表面设置有ESC涂层，ESC涂层包括粘结涂层(bondcoating)、第一陶瓷涂层(1’stceramiccoating)、电机层(electrode)以及第二陶瓷涂层(2’ndceramiccoating)，如图1所示。在ESC涂层内会存在诸多孔隙，这些孔隙在运输的过程中会吸收水分而致使铝基板和电机涂层之间的绝缘性降低。为了解决这一问题，现在通常采用的是对下部电极进行塑封以填充孔隙，即用密封液涂在产品表面。然而，因为下部电极具有诸多氦气孔。因此，在进行塑封工艺之前需要将氦气孔封堵以防止密封液流入氦气孔内堵塞氦气孔。而现有技术中，通常是利用比氦气孔大一点的圆形胶带遮住氦气孔，由于下电极板上的氦气孔数量较多，致使封堵工作量大且会有漏堵的情况发生。利用这种方式进行塑封，效率较低。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种下部电极塑封夹具及塑封工艺，以提高塑封效率。为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种下部电极塑封夹具，包括底座、承载框和快速接头，所述承载框与所述下部电极相适应，其设置在所述底座的顶部并与所述底座保持密封，所述承载框的侧部设置有通气孔，所述快速接头设置在所述通气孔处并与所述承载框保持密封。进一步地，所述承载框的顶部开设有开设有放置槽，所述放置槽内设置有密封环。进一步地，所述承载框的数量为多个，多个所述承载框的大小各不相同，较大的所述承载框依次围设在较小的所述承载框的外围，且多个所述承载框由内到外的高度依次递增。进一步地，所述快速接头的数量为多个，多个所述快速接头至少平均分为两组并分别设置在所述承载框的不同的侧部。另一方面，本专利技术提供一种用于上述下部电极塑封夹具的塑封工艺，包括以下步骤：将待塑封的所述下部电极放置在所述承载框上；将所述快速接头与供气系统连通并供气；待所述下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向所述下部电极涂布密封液；待涂布完成后，将涂布完成的所述下部电极移至干燥室内进行恒温干燥；待密封液完全干燥后，所述下部电极塑封完成。进一步地，所述密封液为环氧树脂或硅胶。进一步地，所述干燥室内的温度为58-62℃。进一步地，所述干燥室为ESC专用干燥室。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的下部电极塑封夹具及塑封工艺，通过将下部电极放置在塑封夹具上，使得下部电极与塑封夹具形成一个气体只能从下部电极的氦气孔内流出的腔室，而后通过供气系统向腔室内供气，待到下部电极所有的氦气孔均具有稳定的气体流出时，再向下部电极涂布密封胶。这样因为气体从下部电极的下方从氦气孔流出，从而阻止了密封液从下部电极的上方流入氦气孔对其造成堵塞，进而提高了塑封效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本专利技术一实施例提供的塑封夹具的俯视图；图2为图1所示的A-A方向上的剖视图；图3为图1所示的B处的放大视图；图4为图2所示的C处的放大视图；图5为图4所示的D处的放大视图；图6为本专利技术一实施例提供的塑封工艺的工艺流程图。附图标记：1-底座、2-承载框、21-通气孔、22-放置槽、23-阶梯槽、3-快速接头、4-密封环。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-5所示，本专利技术提供一种下部电极塑封夹具，包括底座1、承载框2和快速接头3。承载框2与下部电极相适应，其设置在底座1的顶部并与底座1保持密封。具体地，承载框2的底部开设有放置槽，放置槽内设置有密封环4。放置槽呈缩口的倒等腰梯形状，其深度为4.01±0.08mm，等腰梯形的两侧边的夹角为48°，开口宽5.18mm。放置槽的底部开设有阶梯槽，阶梯槽的宽度为4.57mm，深度为0.13mm。密封环4的直径为5.33mm。承载框2的侧部开设有通气孔21。快速接头3安装在通气孔21处并与承载框2保持密封。这样在进行塑封时，将快速接头3与供气系统连通(附图未示出)，然后将待塑封的下部电极放置在承载框2上。这样下部电极、承载框2和底座1就形成了一个腔室，该腔室只有下部电极的氦气孔可以让气体流出。之后通过供气系统向腔室内通气，气体从由下往上从下部电极的氦气孔内流出。待到下部电极的所有氦气孔均有持续稳定的气体流出时，再往下部电极的上表面涂布密封液。此时，因为下部电极的氦气孔内拥有持续稳定的高压气体流出，且本身氦气孔的大小较小，通常只有0.5mm，所以密封液就不会从氦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下部电极塑封夹具，其特征在于：包括底座、承载框和快速接头，所述承载框与所述下部电极相适应，其设置在所述底座的顶部并与所述底座保持密封，所述承载框的侧部设置有通气孔，所述快速接头设置在所述通气孔处并与所述承载框保持密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种下部电极塑封夹具，其特征在于：包括底座、承载框和快速接头，所述承载框与所述下部电极相适应，其设置在所述底座的顶部并与所述底座保持密封，所述承载框的侧部设置有通气孔，所述快速接头设置在所述通气孔处并与所述承载框保持密封。


2.根据权利要求1所述的下部电极塑封夹具，其特征在于：所述承载框的顶部开设有开设有放置槽，所述放置槽内设置有密封环。


3.根据权利要求1所述的下部电极塑封夹具，其特征在于：所述承载框的数量为多个，多个所述承载框的大小各不相同，较大的所述承载框依次围设在较小的所述承载框的外围，且多个所述承载框由内到外的高度依次递增。


4.根据权利要求1所述的下部电极塑封夹具，其特征在于：所述快速接头的数量为多个，多个所述快速接头至少平均分为两组并分别设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东一，
申请(专利权)人：重庆臻宝实业有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50