电容感应装置及其工作方法、电子设备制造方法及图纸

技术编号:26844262 阅读:17 留言:0更新日期:2020-12-25 13:04
本发明专利技术提供一种电容感应装置及其工作方法、电子设备,该电容感应装置包括电路板,电路板上设置有弹片,弹片包括按压部,按压部的第一端延伸形成电容感应部,电容感应部与电路板之间形成间隙,且电容感应部平行于电路板;弹片还包括抵接部,抵接部抵接在电路板上;电路板上设置有电容感应件,电容感应件位于电容感应部的正下方;弹片与电容感应件均连接至电容感应芯片。本发明专利技术还提供上述电容感应装置的工作方法。该耳机包括上述电容感应装置。本发明专利技术能够提高电容感应装置对按压事件检测的准确性,并且,电容感应装置的结构简单,组装难度低,能够提高电子设备的生产效率,并且降低电子设备的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电容感应装置及其工作方法、电子设备
本专利技术涉及电容感应领域,具体是涉及一种用于检测电容量变化的电容感应装置以及这种电容感应装置的工作方法、具有这种电容感应装置的电子设备。
技术介绍
随机便携式电子设备的发展,便携式电子设备大多具有播放音视频的功能,因此,耳机也成为便携式电子设备最常见的配件。传统的耳机仅仅具有播放音频信号的功能,已经不能满足人们的需求,现有的一些耳机设置有按键,例如在耳机线上设置用于调节音量、播放曲目的按键,人们可以通过这些按键对播放音量进行调节,或者选择播放的曲目。随着耳机技术的发展,现有的一些耳机在壳体内设置压力传感器,用于感应耳机壳体上的按压信号,例如当用户按压耳机的壳体时,通过压力传感器检测按压信号时,耳机根据按压力度、按压信号的时间长度、按压次数等执行相应的功能,例如调节音量或者更改播放的曲目等。目前耳机内所使用的压力传感器通常是电阻式压力传感器,当用户按压壳体时,电阻式压力传感器通过感应壳体上的变形量来感知按压的力度。但是,电阻式压力传感器价格高,且装配复杂,通常需要焊接在电路板上,导致耳机的生产成本高、生产效率低下。此外,现有的电阻式压力传感器只能根据壳体上的变形量来确定是否发生了按压事件,检测方式单一,容易出现误检测的情况发生,影响检测的准确性,一旦出现误检测的情况,要么导致耳机的音量被错误调整,要么导致用户按压后耳机没有响应,影响用户使用。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是提供一种生产成本低且对按压检测准确的电容感应装置。本专利技术的第二目的是提供上述电容感应装置的工作方法。本专利技术的第三目的是提供一种具有上述电容感应装置的电子设备。为了实现上述的第一目的,本专利技术提供的电容感应装置包括电路板,电路板上设置有弹片,弹片包括按压部,按压部的第一端延伸形成电容感应部,电容感应部与电路板之间形成间隙,且电容感应部平行于电路板;弹片还包括抵接部,抵接部抵接在电路板上;电路板上设置有电容感应件,电容感应件位于电容感应部的正下方;弹片与电容感应件均连接至电容感应芯片。由上述方案可见,弹力的按压部可以抵接在耳机壳体内壁上,并且接收耳机壳体的压力,当耳机壳体被按压,按压部也被按压,这样,电容感应部与电路板之间的距离将改变,也就是电容感应部与电容感应件之间的距离发生变化。另一方面,电容感应芯片还接收弹片的电容变化量的信号,即检测弹片与手的电容量的变化,当人手触碰耳机壳体时,弹片上的电容值也会改变,因此,通过检测弹片、电容感应件的电容量的变化,可以确定是否发生按压事件,检测更加准确。此外,弹片结构简单,安装弹片时,只需要使用贴片机将弹片的抵接部贴片在电路板上即可,电容感应装置的安装工艺简单,能够降低生产成本的同时,还能够提高电容感应装置的组装效率。一个优选的方案是,在垂直于电路板表面的方向,按压部位于弹片的最上端。由此可见,按压部可以抵接在耳机壳体的内壁,从而灵敏的感应到耳机壳体的变形,提高检测的准确性。进一步的方案是,沿垂直于电路板表面的方向,按压部设置有向上凸起的凸起部。可见,设置凸起部可以提高按压部的强度,并且在用户按压壳体时弹片能够更好的相应响应壳体的变形,对按压事件的检测更加准确。更进一步的方案是,按压部的第二端弯折形成连接部,抵接部连接在连接部的下端。这样,当施加到弹片的压力消失后,在连接部的弹性恢复力的作用下,按压部可以恢复到初始的状态。更进一步的方案是,抵接部向上延伸形成有限位部,限位部的上端设置有限位块,限位块抵接在电容感应部的上方。由此可见,通过限位块可以避免电容感应部过分复位,对电容感应部的位移进行限制,避免弹片损坏。更进一步的方案是,限位件的数量为两个,两个限位件分别位于电容感应部的两侧。可见,电容感应部的两侧均通过限位块进行限位,对电容感应部的限位效果更好,且电容感应部两侧受力均匀。为了实现上述的第二目的,本专利技术提供的电容感应装置的工作方法包括获取电容感应部与电容感应件之间的第二电容值,判断第二电容值是否大于第二阈值,如是,发出按压确认信号;其中,获取第二电容值时,弹片连接至接地信号。一个优选的方案是,获取电容感应部与电容感应件之间的第二电容值前,还获取弹片的第一电容值;判断第二电容值是否大于第二阈值,如是,发出按压确认信号包括:判断第一电容值是否大于第一阈值,并且第二电容值是否大于第二阈值,如第一电容值大于第一阈值且第二电容值大于第二阈值,发出按压确认信号。由上述方案可见,通过检测弹片与用户手指之间的第一电容值以及电容感应部与电容感应件之间的第二电容值的变化来确定是否出现按压事件,对按压事件的检测并不是仅仅依赖于单一一个检测值,能够提高检测的准确性。更进一步的方案是,电容感应芯片在第一时间段内获取第一电容值,电容芯片在第二时间段内获取第二电容值,并且在第二时间段内,弹片连接至接地信号。由此可见,在获取第二电容值时将弹片接地,也就是在检测电容感应件与电容感应部之间的电容值时,弹片接地,可以很好的将用户手指对电容感应件的干扰屏蔽,提高检测的准确性。此外,电容感应芯片实际上是通过时分复用的方式实现检测,即在第一时间段内通过弹片的第一电容值,在第二时间段内,将弹片接地,因此弹片在两个不同时间段内连接的电信号不相同。通过时分复用的方式不但能够提高检测的准确性,还能够简化电容感应装置的设计,降低电容感应装置是生产成本。更进一步的方案是,获取第一电容值后,确认第一电容值的变化量大于预设变化量阈值时,才获取第二电容值。可见,电容感应芯片并不是长时间获取第二电容值,而是在第一电容值的变化量大于预设变化量阈值时,才需要检测电容感应部与电容感应件之间的第二电容值。因此,电容感应芯片不需要将弹片长时间置于时分复用的方式,可以降低电容感应芯片的能耗。为了实现上述的第三目的,本专利技术提供的电子设备包括壳体,壳体内设置有上述的电容感应装置,按压部抵接在壳体的内壁。由上述方案可见,当用户按压耳机等电子设备壳体时,弹片的按压部将被按压,从而带动电容感应部向电路板方向运动,电容感应装置的设置非常简单,组装工艺简单。附图说明图1是本专利技术电子设备实施例的结构图。图2是本专利技术电子设备实施例的结构分解图。图3是本专利技术电容感应装置第一实施例的结构图。图4是本专利技术电容感应装置第一实施例中弹片的结构图。图5是本专利技术电容感应装置第一实施例中弹片另一视角的结构图。图6是本专利技术电容感应装置第一实施例的剖视图。图7是本专利技术电容感应装置工作方法实施例的流程图。图8是本专利技术电容感应装置第二实施例中弹片的结构图。图9是本专利技术电容感应装置第二实施例中弹片另一视角的结构图。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。具体实施方式电子设备实施例及电容感应装置第一实施例:参见图1与图2,本实施例的电子设备是一个耳机,耳机是一个无线耳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电容感应装置,包括:/n电路板,所述电路板上设置有弹片;/n其特征在于:/n所述弹片包括按压部,所述按压部的第一端延伸形成电容感应部,所述电容感应部与所述电路板之间形成间隙,且所述电容感应部平行于所述电路板;/n所述弹片还包括抵接部,抵接部抵接在所述电路板上;/n所述电路板上设置有电容感应件,所述电容感应件位于所述电容感应部的正下方;/n所述弹片与所述电容感应件均连接至电容感应芯片。/n

【技术特征摘要】
1.电容感应装置,包括:
电路板,所述电路板上设置有弹片;
其特征在于:
所述弹片包括按压部,所述按压部的第一端延伸形成电容感应部,所述电容感应部与所述电路板之间形成间隙,且所述电容感应部平行于所述电路板;
所述弹片还包括抵接部,抵接部抵接在所述电路板上;
所述电路板上设置有电容感应件,所述电容感应件位于所述电容感应部的正下方;
所述弹片与所述电容感应件均连接至电容感应芯片。


2.根据权利要求1所述的电容感应装置,其特征在于:
在垂直于所述电路板表面的方向,所述按压部位于所述弹片的最上端。


3.根据权利要求1或2所述的电容感应装置,其特征在于:
沿垂直于所述电路板表面的方向,所述按压部设置有向上凸起的凸起部。


4.根据权利要求1或2所述的电容感应装置,其特征在于:
所述按压部的第二端弯折形成连接部,所述抵接部连接在所述连接部的下端。


5.根据权利要求1或2所述的电容感应装置,其特征在于:
所述抵接部向上延伸形成有限位部,所述限位部的上端设置有限位块,所述限位块抵接在所述电容感应部的上方。


6.根据权利要求5所述的电容感应装置,其特征在于:
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡颖哲骆栋唐翱翔梁明兰王冬春
申请(专利权)人:珠海普林芯驰科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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