一种铜-镍合金电镀工艺制造技术

技术编号:26841213 阅读:15 留言:0更新日期:2020-12-25 12:58
本发明专利技术涉及电镀技术领域,具体的说是一种铜‑镍合金电镀工艺,该工艺使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器;所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆;每两个所述固定杆相邻设置,其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板;其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上,另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上;其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧;本发明专利技术所述的一种铜‑镍合金电镀工艺中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合,使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末,从而加快了电极块的氧化反应效率,进而提高了铜‑镍合金电镀的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜-镍合金电镀工艺
本专利技术涉及电镀
,具体的说是一种铜-镍合金电镀工艺。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。现有技术中通过将铜-镍合金放入反应池内,再将反应池内倒入电解质溶液,直到电解质溶液将铜-镍合金浸没为止,最后将活性电极放入电解质溶液内,将电源的正极连通着活性电极,将电源的负极连通着铜-镍合金,活性电极上的金属失去电子发生氧化反应,电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原,从而使得铜-镍合金的外表面上镀上一层金属膜;由于现有技术不足,活性电极与电解质溶液接触面积有限,从而造成活性电极失电子发生氧化反应的效率低,进而影响铜-镍合金电镀工艺的效率。鉴于此,为了克服上述技术问题,本专利技术提出了一种铜-镍合金电镀工艺,采用了特殊的电镀装置,解决了上述技术问题。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足,本专利技术提出的一种铜-镍合金电镀工艺,本专利技术中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合,使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末,从而加快了电极块的氧化反应效率,进而提高了铜-镍合金电镀的效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种铜-镍合金电镀工艺,包括以下步骤:S1:前处理:将工件和电极块经过超声波清洗后干燥取出,再对工件和电极块进行预热至30-50摄氏度;通过对工件和电极块的清洗,使得工件和电极块外表面的锈迹和油污清理干净,从而保证了工件电镀后的金属膜的平整和光滑;通过对工件和电极块进行预热,提高了工件和电极块的导电效率;S2:夹持:将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板之间,另一个二号夹板受到二号弹簧作用靠近其中一个二号夹板,从而完成对工件的夹持,再将电极块通过两个一号夹板夹持;通过一号弹簧和二号弹簧的作用使得工件和电极块被夹持得更加牢固,保证了工件电镀的稳定性;S3:电镀:将电镀装置中的电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上,电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上,再启动控制器控制电源进行通电,电机带动螺杆转动,螺杆通过固定块带动回形板对电极块的外表面刮动,电极块上的金属失去电子发生氧化反应,同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原,从而使得工件的表面镀上一层金属膜;通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合,使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末,从而加快了电极块的氧化反应效率,进而提高了铜-镍合金电镀的效率;S4:后处理:将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗,再取出烘干制成成品;通过对电镀后的工件进行清洗,使得工件表面金属膜上的杂质去除,使得工件表面金属膜的光洁度得到提高;其中,S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器;所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆;每两个所述固定杆相邻设置,其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板;其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上,另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上;其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧;所述一号弹簧位于另一个一号夹板与电镀池的一内壁之间;所述电极块通过两个一号夹板夹持,电极块的截面形状为矩形,电极块为活性电极,电极块上套有回形板;所述回形板的内壁与电极块过盈配合,回形板的两侧设置有固定块;其中一个所述一号夹板上安装有电机;所述电机的输出轴固连有螺杆;所述螺杆与固定块螺纹连接;另两个所述固定杆上设有二号夹板;其中一个所述二号夹板固连在相对应的固定杆上,另一个二号夹板滑动连接在相对应的固定杆上;另两个所述固定杆上套有二号弹簧;所述二号弹簧位于另一个二号夹板与电镀池的一内壁之间;所述电镀池的外壁上固连有电源;所述电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上,电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上;所述控制器控制电镀装置自动运行;工作时,活性电极与电解质溶液接触面积有限,从而造成活性电极失电子发生氧化反应的效率低,进而影响铜-镍合金电镀工艺的效率;因此本专利技术工作人员将电解质溶液倒入电镀池内,再将工件放在两个二号夹板之间,该工件由铜-镍合金材料制成,因另一个二号夹板与电镀池的一内壁之间设有二号弹簧,故通过二号弹簧对另一个二号夹板施加压力,又因其中一个二号夹板固连在相对应的固定杆上,故另一个二号夹板受到二号弹簧作用靠近其中一个二号夹板,从而完成对工件的夹持,工作人员再将电极块通过两个一号夹板夹持,启动控制器控制电源开启,因电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上,电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上,故电极块上的金属失去电子发生氧化反应,同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原,从而使得工件的表面镀上一层金属膜,控制器控制电机转动,因电机的输出轴连接着螺杆,故电机会带动螺杆转动,因螺杆与固定块螺纹连接,固定块连接着回形板,电极块上套有回形板,故螺杆会带动回形板沿着电极块滑动,因回形板的内壁与电极块过盈配合,故回形板的内壁与电极块发生摩擦,从而使得电极块受到回形板的作用刮出金属粉末,刮出的金属粉末失去电子后发生氧化反应溶解在电解质溶液内,从而增大了电极块与电解质溶液的接触面积;本专利技术通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合,使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末,从而加快了电极块的氧化反应效率,进而提高了铜-镍合金电镀的效率。优选的,所述回形板其中两个相对的内壁上设置有凹槽,所述凹槽内滑动连接着刮板,凹槽内还设有三号弹簧;所述三号弹簧的一端连接着凹槽的槽底,另一端连接着刮板;所述刮板受到三号弹簧的作用下与电极块接触;使用时,电极块的外表面受到回形板刮动后,电极块的体积会变小,使得电极块与回形板从过盈配合变成间隙配合,使得回形板无法对电极块继续作用,进而使得工作人员重新对电极块进行更换,其更换过程繁琐;因此本专利技术中电机带动回形板沿着电极块滑动时,因回形板其中两个相对的内壁设置有凹槽,凹槽内设有刮板和三号弹簧,故回形板会带动刮板对电极块进行刮动,当电极块受到刮动体积变小后,由于三号弹簧的作用,故三号弹簧会将刮板抵在电极块的外表面上;本专利技术通过电机带动回形板运动与三号弹簧将刮板抵在电极块上相配合,使得电极块体积变小后,回形板能够带动刮板对电极块继续作用,从而提高了电极块的利用率,进而提高了电镀装置的实际应用效果。优选的,所述刮板的硬度大于电极块的硬度,刮板的端部设置有凸起;所述凸起的截面形状为三角形,凸起均匀分布在刮板的端部;使用时,刮板对电极块的摩擦效果有限,从而使得刮板对电极块的刮动效果有限,进而影响电极块表面刮出金属粉末的量,影响电镀效率;因此本专利技术中通过在刮板的端部设置有凸起,故刮板运动时会带动凸起运动,从而通过凸起增大了刮板与电极块之间的摩擦力,进而提高了刮板刮动电极块的效果,通过将凸起的截面形状为三角形,进而提高了凸起的锋利程度,使得凸起的使用效果增强,通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜-镍合金电镀工艺,其特征在于:包括以下步骤:/nS1:前处理:将工件和电极块(2)经过超声波清洗后干燥取出,再对工件和电极块(2)进行预热至30-50摄氏度;/nS2:夹持:将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板(16)之间,另一个二号夹板(16)受到二号弹簧(17)作用靠近其中一个二号夹板(16),从而完成对工件的夹持,再将电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持;/nS3:电镀:将电镀装置中的电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上,电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上,再启动控制器控制电源(4)进行通电,电机(14)带动螺杆(15)转动,螺杆(15)通过固定块(51)带动回形板(5)对电极块(2)的外表面刮动,电极块(2)上的金属失去电子发生氧化反应,同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原,从而使得工件的表面镀上一层金属膜;/nS4:后处理:将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗,再取出烘干制成成品;/n其中,S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池(1)、电极块(2)、刮板(3)、电源(4)和控制器;所述电镀池(1)的两内壁之间固连有四个固定杆(11);每两个所述固定杆(11)相邻设置,其中两个相邻的固定杆(11)上设有两个一号夹板(12);其中一个所述一号夹板(12)固连在相对应的固定杆(11)上,另一个一号夹板(12)滑动连接在相对应的固定杆(11)上;其中两个相邻固定杆(11)上套有一号弹簧(13);所述一号弹簧(13)位于另一个一号夹板(12)与电镀池(1)的一内壁之间;所述电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持,电极块(2)的截面形状为矩形,电极块(2)为活性电极,电极块(2)上套有回形板(5);所述回形板(5)的内壁与电极块(2)过盈配合,回形板(5)的两侧设置有固定块(51);其中一个所述一号夹板(12)上安装有电机(14);所述电机(14)的输出轴固连有螺杆(15);所述螺杆(15)与固定块(51)螺纹连接;另两个所述固定杆(11)上设有二号夹板(16);其中一个所述二号夹板(16)固连在相对应的固定杆(11)上,另一个二号夹板(16)滑动连接在相对应的固定杆(11)上;另两个所述固定杆(11)上套有二号弹簧(17);所述二号弹簧(17)位于另一个二号夹板(16)与电镀池(1)的一内壁之间;所述电镀池(1)的外壁上固连有电源(4);所述电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上,电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上;所述控制器控制电镀装置自动运行。/n...

【技术特征摘要】
1.一种铜-镍合金电镀工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1:前处理:将工件和电极块(2)经过超声波清洗后干燥取出,再对工件和电极块(2)进行预热至30-50摄氏度;
S2:夹持:将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板(16)之间,另一个二号夹板(16)受到二号弹簧(17)作用靠近其中一个二号夹板(16),从而完成对工件的夹持,再将电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持;
S3:电镀:将电镀装置中的电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上,电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上,再启动控制器控制电源(4)进行通电,电机(14)带动螺杆(15)转动,螺杆(15)通过固定块(51)带动回形板(5)对电极块(2)的外表面刮动,电极块(2)上的金属失去电子发生氧化反应,同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原,从而使得工件的表面镀上一层金属膜;
S4:后处理:将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗,再取出烘干制成成品;
其中,S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池(1)、电极块(2)、刮板(3)、电源(4)和控制器;所述电镀池(1)的两内壁之间固连有四个固定杆(11);每两个所述固定杆(11)相邻设置,其中两个相邻的固定杆(11)上设有两个一号夹板(12);其中一个所述一号夹板(12)固连在相对应的固定杆(11)上,另一个一号夹板(12)滑动连接在相对应的固定杆(11)上;其中两个相邻固定杆(11)上套有一号弹簧(13);所述一号弹簧(13)位于另一个一号夹板(12)与电镀池(1)的一内壁之间;所述电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持,电极块(2)的截面形状为矩形,电极块(2)为活性电极,电极块(2)上套有回形板(5);所述回形板(5)的内壁与电极块(2)过盈配合,回形板(5)的两侧设置有固定块(51);其中一个所述一号夹板(12)上安装有电机(14);所述电机(14)的输出轴固连有螺杆(15);所述螺杆(15)与固定块(51)螺纹连接;另两个所述固定杆(11)上设有二号夹板(16);其中一个所述二号夹板(16)固连在相对应的固定杆(11)上,另一个二号夹板(16)滑动连接在相对应的固定杆(11)上;另两个所述固定杆(11)上套有二号弹簧(17);所述二号弹簧(17)位于另一个二号夹板(16)与电镀池(1)的一内壁之间;所述电镀池(1)的外壁上固连有电源(4);所述电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上,电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上;所述控制器控制电镀装置自动运行。


2.根据权利要求1所述的一种铜-镍合金电镀工艺,其特征在于:所述回形板(5)其中两...

【专利技术属性】
技术研发人员:季越许令建
申请(专利权)人:芜湖数之宇电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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