本发明专利技术公开了高密度存储一体化芯片封装加工装置，包括装置主体，所述装置主体的上端右侧设置有驱动机构，所述驱动机构的前端表面设置有操作板，所述装置主体的上端中部设置有磨盘，所述装置主体的前端表面的左侧设置有观察窗口，所述装置主体的下方左侧设置有清洁机构，所述装置主体的下端表面的四周设置有防滑垫脚，所述装置主体的内部位于磨盘正下方设置有限定板，所述装置主体的内部位于限定板的左侧上方处设置有斗形罩，所述装置主体的内部中间前后两侧均设置有收集槽。本发明专利技术所述的高密度存储一体化芯片封装加工装置，具有较好的芯片固定、更换的效果，同时具有碎屑、粉尘处理效果，避免环境的污染，提供良好的工作环境。
【技术实现步骤摘要】
高密度存储一体化芯片封装加工装置
本专利技术涉及芯片封装加工
，特别涉及高密度存储一体化芯片封装加工装置。
技术介绍
芯片的应用广泛，使人们对芯片的要求越来越高，芯片封装包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片贴装、芯片互联、成型技术、切筋成型、上锡焊和打码等工序，现有公开专利CN211045380U的芯片封装加工装置，在使用过程中存在弊端，在对芯片减薄打磨过程中，芯片的夹持固定效果不佳，存在芯片抖动脱离装置的情况，同时芯片封装加工装置存在芯片减薄过程中，碎屑、粉尘处理效果不佳的问题，为此，我们提出高密度存储一体化芯片封装加工装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片封装加工装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：高密度存储一体化芯片封装加工装置，包括装置主体，所述装置主体的上端右侧设置有驱动机构，所述驱动机构的前端表面设置有操作板，所述装置主体的上端中部设置有磨盘，所述装置主体的前端表面的左侧设置有观察窗口，所述装置主体的下方左侧设置有清洁机构，所述装置主体的下端表面的四周设置有防滑垫脚，所述装置主体的内部位于磨盘正下方设置有限定板，所述装置主体的内部位于限定板的左侧上方处设置有斗形罩，所述装置主体的内部中间前后两侧均设置有收集槽。优选的，所述限定板的上端表面设置有通孔，所述通孔贯穿限定板的上下底面，所述限定板的下方设置有连接架，所述连接架与表面与限定板的底面之间设置有挡板，所述挡板与的上端表面设置有活动柱，所述活动柱与通孔活动贴合，所述挡板的下端表面与连接架表面之间设置有伸缩杆，所述伸缩杆之间为挡板中部处设置有液压杆，所述连接架的下端表面设置有减震板。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：有利于芯片的固定。优选的，所述减震板的内部设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧嵌于减震板内部底面，所述压缩弹簧的数量为若干组，且呈阵列排布，所述通孔的数量为若干组，且呈阵列排布，所述活动柱的数量为若干组，且呈阵列排布，所述活动柱的上端表面设置有放置槽，所述放置槽嵌于活动柱的顶部，所述通孔的内部表面设置有防滑垫片，所述防滑垫片固定于通孔的表面，所述防滑垫片的数量为若干组，且呈环形阵列排布。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：有利于芯片的稳定固定，避免震动脱落。优选的，所述清洁机构包括吸尘器和收集箱，所述吸尘器位于装置主体的内部底面的左侧，所述吸尘器与装置主体之间为活动连接，所述斗形罩的中间与吸尘器的进口端之间设置有抽风管，所述抽风管贯穿装置主体的中部延伸至下部与吸尘器相连，所述收集箱位于吸尘器的前端，所述吸尘器与收集箱之间设置有连接管，所述收集槽与收集箱之间设置有连接管，所述连接管前端与收集箱相连并延伸至内部，所述连接管后端与吸尘器的出口端相连。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：有利于粉尘的抽取。优选的，所述收集槽嵌于装置主体的内部，所述装置主体的左侧内部设置有鼓风机，所述鼓风机位于收集箱的上端表面，所述装置主体的上端左侧内部设置有通风管，所述限定板的上方位于斗形罩的正下方处设置有风孔，所述通风孔贯穿装置主体的左侧延伸至内部与通风管相连，所述风孔的数量为若干组，所述风孔呈阵列排布，所述通风管与鼓风机之间设置有连接管。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：有利于碎屑的收集处理。优选的，所述防滑垫脚与装置主体之间为固定连接，所述防滑垫脚的数量为若干组，所述防滑垫脚呈阵列排布，所述观察窗口与装置主体之间为固定连接，所述操作板与装置主体之间为活动连接。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：有利于装置的更稳固，提高稳定工作环境。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该高密度存储一体化芯片封装加工装置，通过限定板、挡板、活动柱、伸缩杆以及液压杆的共同作用，配合通孔、放置槽以及防滑垫片，芯片减薄固定时，将芯片放入放置槽，利用活动柱与通孔的活动贴合和挡板下方的伸缩杆以及液压杆的活动伸缩，调整芯片在通孔中的位置，利用防滑垫片的防滑固定以及减震板的缓冲，使芯片在减薄时稳定固定，不易脱落，减薄结束后，利用液压杆带动活动柱在通孔中向上运动使芯片容易被取出；通过吸尘器、抽风管、斗形罩以及收集箱的共同作用，配合鼓风机、通风管以及风孔和收集槽，粉尘、碎屑处理时，吸尘器通过抽风管利用斗形罩对芯片减薄产生的粉尘进行抽取，由连接管进入收集箱，利用鼓风机工作，吹风由通风管连接的风孔吹出，把产生的碎屑吹入收集槽，由连接管进入收集箱；本专利技术所述的高密度存储一体化芯片封装加工装置，具有较好的芯片固定、更换的效果，同时具有碎屑、粉尘处理效果，避免环境的污染，提供良好的工作环境。附图说明图1为本专利技术高密度存储一体化芯片封装加工装置整体结构示意图；图2为本专利技术高密度存储一体化芯片封装加工装置的部分剖视图；图3为本专利技术高密度存储一体化芯片封装加工装置的图2中A的放大图；图4为本专利技术高密度存储一体化芯片封装加工装置的侧剖视图。图中：1、装置主体；2、驱动机构；3、磨盘；4、收集槽；5、操作板；6、观察窗口；7、限定板；8、清洁机构；9、防滑垫脚；10、斗形罩；11、抽风管；12、风孔；13、连接架；14、挡板；15、伸缩杆；16、液压杆；17、减震板；18、通孔；19、压缩弹簧；20、防滑垫片；21、放置槽；22、活动柱；23、吸尘器；24、鼓风机；25、收集箱；26、通风管；27、连接管。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例一：如图1、2、3所示，高密度存储一体化芯片封装加工装置，包括装置主体1，装置主体1的上端右侧设置有驱动机构2，驱动机构2的前端表面设置有操作板5，装置主体1的上端中部设置有磨盘3，装置主体1的前端表面的左侧设置有观察窗口6，装置主体1的下方左侧设置有清洁机构8，装置主体1的下端表面的四周设置有防滑垫脚9，装置主体1的内部位于磨盘3正下方设置有限定板7，装置主体1的内部位于限定板7的左侧上方处设置有斗形罩10，装置主体1的内部中间前后两侧均设置有收集槽4。限定板7的上端表面设置有通孔18，通孔18贯穿限定板7的上下底面，限定板7的下方设置有连接架13，连接架13与表面与限定板7的底面之间设置有挡板14，挡板14与的上端表面设置有活动柱22，活动柱22固定在挡板14表面，活动柱22与通孔18活动贴合，有利于芯片的固定和减薄后的取出，挡板14的下端表面与连接架13表面之间设置有伸缩杆15，伸缩杆15之间为挡板14中部处设置有液压杆16，有利于芯片在通孔18中的位置的固定和移动，连接架13的下端表面设置有减震板17，避免装置震动使芯片脱落。减震板17的内部设置有压缩弹簧19，压缩弹簧19嵌于减震板17内部底面，压缩弹簧19的数量为若干组，压缩弹簧19呈阵列排布，有利于提高稳定的环境，通孔18与限定本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.高密度存储一体化芯片封装加工装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端右侧设置有驱动机构（2），所述驱动机构（2）的前端表面设置有操作板（5），所述装置主体（1）的上端中部设置有磨盘（3），所述装置主体（1）的前端表面的左侧设置有观察窗口（6），所述装置主体（1）的下方左侧设置有清洁机构（8），所述装置主体（1）的下端表面的四周设置有防滑垫脚（9），所述装置主体（1）的内部位于磨盘（3）正下方设置有限定板（7），所述装置主体（1）的内部位于限定板（7）的左侧上方处设置有斗形罩（10），所述装置主体（1）的内部中间前后两侧均设置有收集槽（4）。/n
【技术特征摘要】
1.高密度存储一体化芯片封装加工装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端右侧设置有驱动机构（2），所述驱动机构（2）的前端表面设置有操作板（5），所述装置主体（1）的上端中部设置有磨盘（3），所述装置主体（1）的前端表面的左侧设置有观察窗口（6），所述装置主体（1）的下方左侧设置有清洁机构（8），所述装置主体（1）的下端表面的四周设置有防滑垫脚（9），所述装置主体（1）的内部位于磨盘（3）正下方设置有限定板（7），所述装置主体（1）的内部位于限定板（7）的左侧上方处设置有斗形罩（10），所述装置主体（1）的内部中间前后两侧均设置有收集槽（4）。
2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片封装加工装置，其特征在于：所述限定板（7）的上端表面设置有通孔（18），所述通孔（18）贯穿限定板（7）的上下底面，所述限定板（7）的下方设置有连接架（13），所述连接架（13）与表面与限定板（7）的底面之间设置有挡板（14），所述挡板（14）与的上端表面设置有活动柱（22），所述活动柱（22）与通孔（18）活动贴合，所述挡板（14）的下端表面与连接架（13）表面之间设置有伸缩杆（15），所述伸缩杆（15）之间为挡板（14）中部处设置有液压杆（16），所述连接架（13）的下端表面设置有减震板（17）。
3.根据权利要求2所述的高密度存储一体化芯片封装加工装置，其特征在于：所述减震板（17）的内部设置有压缩弹簧（19），所述压缩弹簧（19）嵌于减震板（17）内部底面，所述压缩弹簧（19）的数量为若干组，且呈阵列排布，所述通孔（18）的数量为若干组，且呈阵列排布，所述活动柱（22）的数量为若干组，且呈阵列排布，所述活动柱（22）的上端表面设置有放置槽（21），所述放置槽（21）嵌于活动柱（22）的顶部，且与活动柱（22）之间为固定连接，所述通孔（18）的内部表面设置有防...
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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