一种焊接LCCC器件的转接板和方法技术

本发明专利技术提供一种焊接LCCC器件的转接板和方法，转接板包括器件焊盘、焊柱焊盘、焊柱、转接板本体和若干个应力释放孔；器件焊盘、焊柱焊盘和焊柱的数量与待焊接LCCC器件的引脚数量相等；器件焊盘设置在转接板本体的一侧面，器件焊盘的位置与待焊接LCCC器件的引脚位置相对应；焊柱焊盘设置在转接板本体的另一侧面，焊柱焊盘的位置与器件焊盘的位置相对应，焊柱通过焊柱焊盘固定在转接板本体上。方法包括步骤1，将待焊接LCCC器件的引脚与转接板中器件焊盘位置对应进行焊接，LCCC器件的引脚通过器件焊盘与转接板底部的焊柱相连接；步骤2，将焊柱对应电路板上待焊接LCCC器件的引脚位置进行焊接。通过对焊盘中央进行植柱，增大器件应力释放空间，增强可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接LCCC器件的转接板和方法
本专利技术属于电子元器件安全可靠性
，具体属于一种焊接LCCC器件的转接板和方法。
技术介绍
LCCC器件为无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式。由于器件无引线，且其陶瓷基体与FR-4印制电路板热膨胀系数不匹配，使得焊点在温度循环条件下易开裂失效。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装。由于现有工艺方法限制，LCCC该类器件直接焊接后，由于焊点应力释放空间不足，导致在环境应力的持续作用下，焊点长期受到剪切应力和高温蠕变作用，存在受力开裂失效的风险。现有技术中主要的解决方法是：方法一：增加焊膏体积，抬高焊点高度。该方法能增加的焊点高度非常有限，对器件抗环境应力的能力改善效果不大，只能适用于服役条件不太恶劣的产品上。方法二：先将器件焊接在材料为陶瓷的转接板上，再将转接板以其它引脚形式焊接在印制板上。该工艺方法的缺点在于器件高度和器件重量大大增加，导致器件适用范围过窄。同时，该方法在提高器件抗温度循环能力的基础上，降低了器件抗振动和冲击的能力。方法三：对LCCC器件植球、植柱的焊接工艺方法。该方法并不能满足所有LCCC器件，对于节距为1.0mm的LCCC器件，其焊盘宽度通常为0.5mm，略小于焊柱直径，不能形成良好焊点。因此，现有技术中的LCCC器件焊接并不能改善LCCC器件焊点应力释放空间不足，可靠性差的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种焊接LCCC器件的转接板和方法，通过对焊盘中央进行植柱，增大器件应力释放空间，使其满足电子产品的环境应力要求。从而达到大幅提高器件抗热力学性能和机械性能，增强器件的组装可靠性和产品可靠性的目的。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种焊接LCCC器件的转接板，包括器件焊盘、焊柱焊盘、焊柱、转接板本体和设置在转接板本体中部的若干个应力释放孔；所述器件焊盘、焊柱焊盘和焊柱的数量均与待焊接LCCC器件的引脚数量相等；所述器件焊盘设置在转接板本体的一侧面，器件焊盘的位置与待焊接LCCC器件的引脚位置相对应；所述焊柱焊盘设置在转接板本体的另一侧面，焊柱焊盘的位置与器件焊盘的位置相对应，焊柱通过焊柱焊盘固定在转接板本体上。优选的，所述若干个应力释放孔在转接板本体的中部阵列分布。优选的，所述应力释放孔的直径范围为0.05mm～3mm。优选的，所述焊柱采用Sn10Pb90或Sn10Pb80制成。优选的，所述焊柱长为0.5mm～3mm，直径为0.3mm～1mm。优选的，所述转接板本体的面积大于LCCC器件的面积。优选的，所述转接板本体采用Fr-4材料制成。一种焊接LCCC器件的方法，基于上述任意一项所述的焊接LCCC器件的转接板，包括以下步骤，步骤1，将待焊接LCCC器件的引脚与转接板中器件焊盘位置对应进行焊接，LCCC器件的引脚通过器件焊盘与转接板底部的焊柱相连接；步骤2，将焊柱对应电路板上待焊接LCCC器件的引脚位置进行焊接。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：本专利技术一种焊接LCCC器件的转接板，通过在转接板中部设置应力释放开孔，降低了材料热膨胀系数不匹配带来的温度变形，降低了转接板重量带来的焊点抵抗振动、冲击的风险。在转接盘的两面均可设计不同尺寸的焊盘，无需改变器件焊盘，直接将器件焊接于植柱后的转接板上，既可以满足LCCC器件原有焊盘的匹配性，又可满足植柱焊盘的匹配性。通过转接板增大了器件应力释放空间，使其满足电子产品的环境应力要求，从而达到大幅提高器件抗热力学性能和机械性能，增强器件的组装可靠性和产品可靠性的目的。本专利技术一种焊接LCCC器件的焊接方法，通过采用转接板进行焊接，有效降低了LCCC封装器件在温度应力和机械应力作用下的失效率，使LCCC器件的使用寿命由100次温度循环提高至500次温度循环，大幅提高了器件的组装可靠性及整机使用寿命，消除了质量隐患，从源头上解决了小焊盘LCCC器件因可靠性问题导致的军用电子产品组装失效。附图说明图1为本专利技术实施例中Fr-4转接板结构示意图；图2为本专利技术实施例中植柱后的Fr-4转接板结构示意图；图3为本专利技术实施例中LCCC器件焊接于Fr-4转接板的示意图。附图中：1为器件焊盘；2为应力释放孔；3为焊柱焊盘；4为焊柱；5为待焊接LCCC器件；6为转接板本体。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。一种焊接LCCC器件的转接板，包括器件焊盘1、焊柱焊盘3、焊柱4、转接板本体6和设置转接板本体6中部的若干个应力释放孔2；器件焊盘1、焊柱焊盘3和焊柱4的数量与待焊接LCCC器件5的引脚数量相等；所述器件焊盘1设置在转接板本体6的一侧面，器件焊盘1的位置与待焊接LCCC器件5的引脚位置相对应；所述焊柱焊盘3设置在转接板本体6的另一侧面，焊柱焊盘3的位置与器件焊盘1的位置相对称，焊柱4通过焊柱焊盘3固定在转接板本体6上。通过在转接板中部设置应力释放开孔，降低了材料热膨胀系数不匹配带来的温度变形，降低了转接板重量带来的焊点抵抗振动、冲击的风险。在转接盘的两面均可设计不同尺寸的焊盘，无需改变器件焊盘，直接将器件焊接于植柱后的转接板上，既可以满足LCCC器件原有焊盘的匹配性，又可满足植柱焊盘的匹配性。通过转接板增大了器件应力释放空间，使其满足电子产品的环境应力要求，从而达到大幅提高器件抗热力学性能和机械性能，增强器件的组装可靠性和产品可靠性的目的。一种焊接LCCC器件的方法，基于上述的一种焊接LCCC器件的转接板，包括以下步骤，步骤1，将待焊接LCCC器件5的引脚与转接板中器件焊盘1位置对应进行焊接，LCCC器件5的引脚通过器件焊盘1与转接板底部的焊柱4相连接；步骤2，将焊柱4对应电路板上待焊接LCCC器件5的引脚位置进行焊接。通过采用转接板进行焊接，有效降低了LCCC封装器件在温度应力和机械应力作用下的失效率，使LCCC器件的使用寿命由100次温度循环提高至500次温度循环，大幅提高了器件的组装可靠性及整机使用寿命，消除了质量隐患，从源头上解决了小焊盘LCCC器件因可靠性问题导致的军用电子产品组装失效。实施例为了更清楚的理解本专利技术，以下结合附图进一步详细说明本专利技术的实施例。如图1所示，一种植柱焊接LCCC器件的Fr-4转接板，针对LCCC封装器件，在兼容器件原有封装“城堡形”焊盘的基础上，对具备应力释放孔2的Fr-4转接板进行植材料为Sn10Pb90或Sn10Pb80，应力释放孔2的直径范围为0.05mm～3mm，焊柱长为0.5mm～3mm，直径为0.3mm～1mm；可根据实际器件及焊盘尺寸调整焊柱尺寸，本实施例中采用常规的焊柱，长为2.21mm，直径为0.51mm的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接LCCC器件的转接板，其特征在于，包括器件焊盘(1)、焊柱焊盘(3)、焊柱(4)、转接板本体(6)和设置在转接板本体(6)中部的若干个应力释放孔(2)；/n所述器件焊盘(1)、焊柱焊盘(3)和焊柱(4)的数量均与待焊接LCCC器件(5)的引脚数量相等；所述器件焊盘(1)设置在转接板本体(6)的一侧面，器件焊盘(1)的位置与待焊接LCCC器件(5)的引脚位置相对应；所述焊柱焊盘(3)设置在转接板本体(6)的另一侧面，焊柱焊盘(3)的位置与器件焊盘(1)的位置相对应，焊柱(4)通过焊柱焊盘(3)固定在转接板本体(6)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接LCCC器件的转接板，其特征在于，包括器件焊盘(1)、焊柱焊盘(3)、焊柱(4)、转接板本体(6)和设置在转接板本体(6)中部的若干个应力释放孔(2)；
所述器件焊盘(1)、焊柱焊盘(3)和焊柱(4)的数量均与待焊接LCCC器件(5)的引脚数量相等；所述器件焊盘(1)设置在转接板本体(6)的一侧面，器件焊盘(1)的位置与待焊接LCCC器件(5)的引脚位置相对应；所述焊柱焊盘(3)设置在转接板本体(6)的另一侧面，焊柱焊盘(3)的位置与器件焊盘(1)的位置相对应，焊柱(4)通过焊柱焊盘(3)固定在转接板本体(6)上。


2.根据权利要求1所述的一种焊接LCCC器件的转接板，其特征在于，所述若干个应力释放孔(2)在转接板本体(6)的中部阵列分布。


3.根据权利要求1所述的一种焊接LCCC器件的转接板，其特征在于，所述应力释放孔(2)的直径范围为0.05mm～3mm。


4.根据权利要求1所述的一种焊接LCCC器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈轶龙，王亮，李雪，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61