本发明专利技术公开了一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构，该设备能够拆卸安装于电路板上的芯片，在拆卸时先抓取电路板的芯片，然后将焊枪及吸锡线与芯片的焊接部位接触，使芯片与电路板脱离，在焊枪下压滑动一趟后，焊枪抬起反向移动，同时使吸锡线移动一段距离，将新的吸锡线拉出到焊枪下方，准备下次拆焊，该设备在拆焊时两侧同时进行，能够节省拆焊的时间。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板芯片拆卸装置
本专利技术涉及电路板
，具体地说是一种电路板芯片拆卸装置。
技术介绍
电路板上焊接有各种各样的零件，通过电路板中电路将它们连接在一起，当电路板损坏后要进行回收时，为了将各种元素分类回收，要将各种元器件都拆卸下来，只有两个针脚的单元很好拆卸，但是芯片通常都要将很多针脚一同焊接到电路板上，在拆焊时要需要较长时间才能将其完全拆下，而且操作不当还可能会使还有利用价值的芯片损坏，得不偿失。
技术实现思路
针对上述技术的不足，本专利技术提出了一种电路板芯片拆卸装置，能够克服上述缺陷。本专利技术装置的一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构，所述拆焊机构包括前后滑动安装于所述拆焊机体中的往复滑块，所述往复滑块中转动安装有升降轴，所述升降轴，所述升降轴上固定安装有不完全齿轮和升降齿轮，所述不完全齿轮上侧与固定安装于所述拆焊机体中的驱动齿条啮合，所述升降齿轮后侧与上下滑动安装于所述往复滑块中的升降齿条啮合，所述升降齿条下端固定安装有下压块，所述下压块下固定安装有焊枪，所述拆焊机体前部前后滑动安装有推杆，所述推杆前端设置有与所述拆焊机体前部连接的推力弹簧，所述推杆下侧与转动安装于所述拆焊机体中的过渡齿轮啮合，所述过渡齿轮下侧啮合连接有输出齿轮，所述输出齿轮固定安装于输出单向联轴器上，所述输出单向联轴器内部固定安装于输出轴上，所述输出轴转动安装于所述拆焊机体前部，所述输出轴上固定安装有牵引轮，所述牵引轮下侧与吸锡线接触，所述吸锡线卷绕在卷绕轮上，所述卷绕轮转动安装于所述拆焊机体后部，所述焊枪能将所述吸锡线压到芯片的针脚上进行拆焊，所述夹取机构包括转动安装于所述升降滑块中的夹爪轴，所述夹爪轴上端通过锥齿轮副与放松轴连接，所述放松轴转动安装于所述升降滑块上部，所述升降滑块上固定安装有放松单向联轴器，所述放松单向联轴器通过齿轮齿条啮合与所述动力机体连接，所述升降滑块下侧固定安装有安装板，所述夹爪轴下端转动安装于所述安装板中，且所述夹爪轴下端固定安装有放松齿轮，所述安装板中前后对称前后滑动安装有两个夹块，所述夹块上设置有与所述安装板连接的夹紧弹簧，所述夹块中上下滑动安装有顶块，所述顶块上端设置有与所述夹块连接的阻力弹簧，所述顶块上固定安装有能与所述放松齿轮啮合的夹爪齿条。有益地，所述动力机体中设置有电机，所述前侧连接有动力轴，所述动力轴通过带传动与从动轴连接，所述从动轴通过齿轮齿条啮合传动与所述升降滑块连接。有益地，所述动力轴前端通过锥齿轮副与动力花键轴连接，所述动力花键轴转动安装于所述动力机体中并向左右两侧延伸，所述拆焊机体中转动安装有动力花键套，所述动力花键套花键安装于动力花键轴上，所述动力花键套上花键安装有切换花键套，所述切换花键套转动安装于切换滑块中，所述切换滑块左右滑动安装于所述拆焊机体中，所述切换滑块上设置有与所述拆焊机体连接的切换弹簧，所述拆焊机体中上下滑动安装有顶杆，所述顶杆能够被芯片顶升，且所述顶杆上升能推动切换滑块滑动，所述切换花键套上固定安装有切换齿轮，所述切换齿轮后侧能与驱动齿轮啮合，所述驱动齿轮固定安装于螺纹套上，所述螺纹套转动安装于所述拆焊机体中，所述螺纹套螺纹安装于螺纹杆上，所述螺纹杆固定安装于所述动力机体上。有益地，所述切换齿轮前侧能与传动齿轮啮合，所述传动齿轮固定安装于传动轴上，所述传动轴转动安装于拆焊机体中，所述传动轴通过带传动与过渡轴连接，所述过渡轴转动安装于所述拆焊机体中，所述过渡轴通过锥齿轮副与驱动轴连接，所述驱动轴转动安装于所述拆焊机体前部，所述驱动轴下端固定安装有驱动链轮，所述驱动链轮上套装有动力链条，所述动力链条上固定安装有跟随滑块，所述跟随滑块转动安装于从动滑块中，所述从动滑块左右滑动安装于所述往复滑块上部。有益效果为：该设备能够拆卸安装于电路板上的芯片，在拆卸时先抓取电路板的芯片，然后将焊枪及吸锡线与芯片的焊接部位接触，使芯片与电路板脱离，在焊枪下压滑动一趟后，焊枪抬起反向移动，同时使吸锡线移动一段距离，将新的吸锡线拉出到焊枪下方，准备下次拆焊，该设备在拆焊时两侧同时进行，能够节省拆焊的时间。附图说明为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一种电路板芯片拆卸装置结构示意图；图2是图1中A-A的结构示意图；图3是图1中B-B的结构示意图；图4是图2中C-C的结构示意图；图5是图1中D-D的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1-5对本专利技术进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。本专利技术装置的一种电路板芯片拆卸装置，包括机架10，所述机架10下侧固定安装有动力机体11，所述动力机体11中滑动安装有升降滑块54，所述升降滑块54上设置有能够将电路板50上拆焊后的芯片51夹住并取下的夹取机构，所述机架10左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体12，所述拆焊机体12中设置有能够使用吸锡线48将接触电路板50上的芯片51焊接状态的拆焊机构，所述拆焊机构包括前后滑动安装于所述拆焊机体12中的往复滑块33，所述往复滑块33中转动安装有升降轴34，所述升降轴34，所述升降轴34上固定安装有不完全齿轮35和升降齿轮37，所述不完全齿轮35上侧与固定安装于所述拆焊机体12中的驱动齿条36啮合，所述升降齿轮37后侧与上下滑动安装于所述往复滑块33中的升降齿条38啮合，所述升降齿条38下端固定安装有下压块39，所述下压块39下固定安装有焊枪40，所述拆焊机体12前部前后滑动安装有推杆41，所述推杆41前端设置有与所述拆焊机体12前部连接的推力弹簧42，所述推杆41下侧与转动安装于所述拆焊机体12中的过渡齿轮43啮合，所述过渡齿轮43下侧啮合连接有输出齿轮44，所述输出齿轮44固定安装于输出单向联轴器45上，所述输出单向联轴器45内部固定安装于输出轴46上，所述输出轴46转动安装于所述拆焊机体12前部，所述输出轴46上固定安装有牵引轮47，所述牵引轮47下侧与吸锡线48接触，所述牵引轮47转动能够带动所述吸锡线48移动，所述吸锡线48卷绕在卷绕轮49上，所述卷绕轮49转动安装于所述拆焊机体12后部，所述焊枪40能将所述吸锡线48压到芯片51的针脚52上进行拆焊，所述夹取机构包括转动安装于所述升降滑块54中的夹爪轴57，所述夹爪轴57上端通过锥齿轮副与放松轴55连接，所述放松轴55转动安装于所述升降滑块54上部，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，其特征在于：所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构；所述拆焊机构包括前后滑动安装于所述拆焊机体中的往复滑块，所述往复滑块中转动安装有升降轴，所述升降轴，所述升降轴上固定安装有不完全齿轮和升降齿轮，所述不完全齿轮上侧与固定安装于所述拆焊机体中的驱动齿条啮合，所述升降齿轮后侧与上下滑动安装于所述往复滑块中的升降齿条啮合，所述升降齿条下端固定安装有下压块，所述下压块下固定安装有焊枪，所述拆焊机体前部前后滑动安装有推杆，所述推杆前端设置有与所述拆焊机体前部连接的推力弹簧，所述推杆下侧与转动安装于所述拆焊机体中的过渡齿轮啮合，所述过渡齿轮下侧啮合连接有输出齿轮，所述输出齿轮固定安装于输出单向联轴器上，所述输出单向联轴器内部固定安装于输出轴上，所述输出轴转动安装于所述拆焊机体前部，所述输出轴上固定安装有牵引轮，所述牵引轮下侧与吸锡线接触，所述吸锡线卷绕在卷绕轮上，所述卷绕轮转动安装于所述拆焊机体后部，所述焊枪能将所述吸锡线压到芯片的针脚上进行拆焊；所述夹取机构包括转动安装于所述升降滑块中的夹爪轴，所述夹爪轴上端通过锥齿轮副与放松轴连接，所述放松轴转动安装于所述升降滑块上部，所述升降滑块上固定安装有放松单向联轴器，所述放松单向联轴器通过齿轮齿条啮合与所述动力机体连接，所述升降滑块下侧固定安装有安装板，所述夹爪轴下端转动安装于所述安装板中，且所述夹爪轴下端固定安装有放松齿轮，所述安装板中前后对称前后滑动安装有两个夹块，所述夹块上设置有与所述安装板连接的夹紧弹簧，所述夹块中上下滑动安装有顶块，所述顶块上端设置有与所述夹块连接的阻力弹簧，所述顶块上固定安装有能与所述放松齿轮啮合的夹爪齿条。/n...
【技术特征摘要】
1.一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，其特征在于：所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构；所述拆焊机构包括前后滑动安装于所述拆焊机体中的往复滑块，所述往复滑块中转动安装有升降轴，所述升降轴，所述升降轴上固定安装有不完全齿轮和升降齿轮，所述不完全齿轮上侧与固定安装于所述拆焊机体中的驱动齿条啮合，所述升降齿轮后侧与上下滑动安装于所述往复滑块中的升降齿条啮合，所述升降齿条下端固定安装有下压块，所述下压块下固定安装有焊枪，所述拆焊机体前部前后滑动安装有推杆，所述推杆前端设置有与所述拆焊机体前部连接的推力弹簧，所述推杆下侧与转动安装于所述拆焊机体中的过渡齿轮啮合，所述过渡齿轮下侧啮合连接有输出齿轮，所述输出齿轮固定安装于输出单向联轴器上，所述输出单向联轴器内部固定安装于输出轴上，所述输出轴转动安装于所述拆焊机体前部，所述输出轴上固定安装有牵引轮，所述牵引轮下侧与吸锡线接触，所述吸锡线卷绕在卷绕轮上，所述卷绕轮转动安装于所述拆焊机体后部，所述焊枪能将所述吸锡线压到芯片的针脚上进行拆焊；所述夹取机构包括转动安装于所述升降滑块中的夹爪轴，所述夹爪轴上端通过锥齿轮副与放松轴连接，所述放松轴转动安装于所述升降滑块上部，所述升降滑块上固定安装有放松单向联轴器，所述放松单向联轴器通过齿轮齿条啮合与所述动力机体连接，所述升降滑块下侧固定安装有安装板，所述夹爪轴下端转动安装于所述安装板中，且所述夹爪轴下端固定安装有放松齿轮，所述安装板中前后对称前后滑动安装有两个夹块，所述夹块上设置有与所述安装板连接的夹紧弹簧，所述夹块中上下滑动安装有顶块，所述顶块上端设置有与所述夹块连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：武进腾，
申请(专利权)人：东阳杏泊电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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