本发明专利技术涉及一种用于杏、李等核果类水果全自动去核切分方法和设备。去核切分方法包括选果、清洗、晾干、划皮和冲核切分步骤。去核切分设备包括：机架、传送机构、送料机构、划皮机构、冲核切分机构、动力机构、出料装置和自清洗装置。传送机构安装在机架上，由PLC控制驱动电机带动去核切分托盘组成的传送带行进，物料由所述去核切分托盘承载传送至送料机构定位，划皮机构划皮，冲核切分机构中气缸带动冲杆及刀头往复运动完成对物料的去核并切分，切分后的果肉由重力和震动作用从出料口滑出，完成对物料的加工。自清洗装置可在设备使用后对冲杆等关键部件进行清洗。使用本发明专利技术可实现对水果定向切分去核，加工出果肉切面平整损伤小，果核干净，可为后续加工提供合格优质原料。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动水果去核切分方法及设备
本专利技术涉及一种全自动水果去核切分方法及设备，尤其是指一种专门用于杏、李等核果类水果全自动去核切分方法及设备，并能实现对水果定向切瓣的设备。属于水果加工机械领域。
技术介绍
杏、李等核果类水果成熟期短，上市时间集中，不易储运，所以杏、李等核果类水果除鲜食外，多在产区加工成果干、果脯和罐头等产品流通于市场。对杏、李的去核及切分是对其加工过程中的重要工序，目前去核切分方法大部分依靠手工，质量不稳定，效率低，卫生差且成本高，而且产区匮乏的人工资源限制了相关产品的规模化生产。相应的机械化加工要么是绕杏子一周划切然后振动分离杏肉和杏核；要么是利用杠杆原理，脚踩踏板带动冲核杆去核；要么是简单电机带动凸轮滑杆机构带动冲核杆冲出杏核同时切分；以上方法加工出的杏瓣存在以下问题：绕杏子一周划切未完全切透杏肉导致核肉不分离，或者切口过深切破杏核造成污染；简单用冲杆冲出杏核并切分，杏核受冲杆的冲击力顶破杏肉，通常杏核都会带出一块杏肉，而杏肉的缺失，导致产品质量下降，无法满足生产果干、果脯和罐头等产品的要求。所以，杏、李等核果类水果的去核切分作业迫切需要机械代替人工，突破杏、李的加工瓶颈，去核切分后的杏、李产品有果核、果肉和果仁，具有更深的加工性能，有利于提高杏、李的附加值。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于，针对现有技术及设备的不足，提供一种结构简单，作业效率高，对杏、李等核果类水果去核和切分效果好的全自动水果去核切分方法及设备。本专利技术解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：提供的全自动水果去核切分方法包括以下步骤：选果：选取八成熟新鲜杏子，剔除青果、烂果及生虫果。清洗：使用流动水及毛刷对杏子进行清洗，清除泥沙、稻草、树叶等杂质。晾干：将清洗好的杏子放入托盘，每托盘码放一层杏子，将杏子表面的水分晾干。划皮：沿杏子骑缝面将晾干后的杏子下端划开一道切缝，此切缝对杏核冲出时具有省力和导向作用。冲核及切分：用冲杆将杏核从上向下冲出，冲杆上带有的刀片可将杏肉切瓣，得到干净的杏核和完整的杏瓣。使用本专利技术加工出的杏核干净无破损，杏肉完整，杏瓣果肉完整损伤小，切面平整，可为后续加工提供合格优质的原料。提供的全自动水果去核切分设备主要由机架、传送机构、送料机构、划皮机构、冲核切分机构、动力机构、出料装置和自清洗装置。所述机架用于支撑其它各机构。所述传送机构集成安装在机架上，包括驱动电机、传动轮、传送链和传送带。所述驱动电机固定安装在机架前端；传动轮中心与驱动电机转轴固定连接，电机转轴的转动带动传动轮转动；传送链与传动轮为齿轮齿条连接，若干个去核切分托盘平行横向安装在传送带上，传送带安装在两条传送链上，每个去核切分托盘的两端分别固定在两条传送链上。所述驱动电机为由PLC控制的步进电机，通过PLC控制脉冲信号来控制电机步距角，从而对传送的速度和步进长度进行调节。所述去核切分托盘整体为条形结构，设有若干半圆孔，所述半圆孔两两对称分布在托盘纵向两侧；两块托盘并排放置时，相邻的两个半圆孔形成一个完整的圆孔，所述圆孔为上大下小且截面为椭圆弧形的通孔；沿托盘横向方向设有通过圆孔圆心且长度比圆孔上圆半径略大的切刀通槽；沿托盘横向方向还设有通过圆孔圆心，位于托盘下部高度一定的划皮刀通槽。所述送料机构位于机架后端，包括进料斗、毛刷辊和间接传动轮，所述进料斗底部为去核切分托盘组成的传送带形成的斜面，斜面最高处，安装了固定在机架上的毛刷辊，所述间接传动轮位于毛刷辊和传送带之间。所述划皮机构位于机架中部靠前位置，包括压果轮和划皮刀组。所述压果轮和划皮刀组都固定安装在机架上，且压果轮和划皮刀组分置在传送带的上下方。所述冲核切分机构位于机架的前端靠后划皮机构前的位置，包括顶板、刀板、底板、导杆、冲杆和切刀。所述顶板、刀板和底板由四根导杆穿过，分别位于上、中、下方，所述导杆为四根，竖直安装在机架上，所述导杆、顶板和底板固定连接，刀板由导杆穿过，可上下滑动。所述刀板上安装了若干个呈阵列排列的冲杆，刀板的上下滑动，带动冲杆上下往复运动，冲杆尾端的切刀可在位于刀板和底板之间的传送带中的孔洞中穿梭。所述动力机构位于冲核切分机构上方，包括气缸、气动三联件、电磁阀和限位开关。所述气缸竖直安装在顶板上方，缸体固定在机架上，推杆与刀板固定连接，限位开关安装在气缸上与气缸内磁环配合使用。所述出料装置位于机架的前端，包括出料口和震动电机，包裹传送带前端落料处及其下方，底部向下倾斜便于物料滑出。所述自清洗装置包括水管和喷头。两处自清洗装置设置在冲核切分机构一侧和出料装置处。使用本全自动水果去核切分方法和设备，操作简单，工作可靠，劳动强度低，使用范围广，只需将清洗后的水果倒入进料斗，再经过人工校正，即可对核果类水果进行自动定向划皮去核切分，加工效率高，得到的果肉完整损伤小，切面平整，果核干净，可为后续加工提供合格优质的原料。本设备均使用食品级不锈钢及食品级塑料制成，加工出的产品干净卫生无污染。本全自动水果去核切分设备可加工杏子、李子、龙眼、荔枝等一系列核果类水果，可提高效率、节约人工、提高产品质量，推动相关农产品的规模化生产。（四）附图说明。附图1是专利技术全自动水果去核切分设备的结构示意图。附图2是专利技术全自动水果去核切分设备的俯视图。附图3是专利技术去核切分托盘的结构示意图。附图4是两个去核切分托盘组合并承托物料示意图。附图5两个去核切分托盘组合并承托物料的前视图。图例：1-机架；2-传送机构；21-驱动电机；22-传动轮；23-传送链；24-传送带；25-去核切分托盘；251-半圆孔；252-圆孔；253-切刀通槽；254-划皮刀通槽；255-物料。3-送料机构；31-进料斗；32-毛刷辊；33-间接传动轮。4-划皮机构；41-压果轮；42-划皮刀组。5-冲核切分机构；51-顶板、52-刀板；53-底板；54-导杆；55-冲杆；56-切刀。6-动力机构；61-气缸；62-气动三联件；63-电磁阀；64-限位开关。7-出料装置；71-震动电机；72-出料口。8-自清洗装置；81-水管；82-喷头。（五）具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。1.一种杏子去核及切分方法选果：选取八成熟新鲜杏子，剔除青果、烂果及生虫果。清洗：使用流动水及毛刷对杏子进行清洗，清除泥沙、稻草、树叶等杂质。晾干：将清洗好的杏子放入托盘，每托盘码放一层杏子，将杏子表面的水分晾干。划皮：沿杏子骑缝面将晾干后的杏子下端划开一道切缝，此切缝对杏核冲出时具有省力和导向作用。冲核及切分：用冲杆将杏核从上向下冲出，冲杆上带有的刀片可将杏肉切瓣，得到干净的杏核和完整的杏瓣。2.一种杏子去核方法选果：选取八成熟新鲜杏子，剔除青果、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种全自动水果去核切分设备，由机架（1）、传送机构（2）、送料机构（3）、划皮机构（4）、冲核切分机构（5）、动力机构（6）、出料装置（7）和自清洗装置（8）组成。/n
【技术特征摘要】
1.一种全自动水果去核切分设备，由机架（1）、传送机构（2）、送料机构（3）、划皮机构（4）、冲核切分机构（5）、动力机构（6）、出料装置（7）和自清洗装置（8）组成。
2.根据权利要求1所述的传送带（24）承载物料行进至划皮机构（4）处，随着压果轮（41）的转动压紧物料，同时位于压果轮（41）正下方的划皮刀组（42）正好穿过去核切分托盘25的圆孔下方，将物料底部沿传送带传送方向划开一条细缝。
3.根据权利要求1所述出料装置（7）内设有震动电机（71），可通过震动及重力作用促使托盘内已经切分的果肉掉落至出料口。
4.根据权利要求1所述的自清洗装置（8）的水管（81）外接水源，喷头（82）由PLC控制，压力由气源提供，可根据需要定期进行设备清洗作业，并设定去核切分作业完成后自动对设备进行清洗。
5.根据权利要求2所述的去核切分托盘25整体为条形结构，设有若干半圆孔251，所述半圆孔251两两对称分布在托盘纵向两侧；两块去核及切托盘25并排放置时，相邻的两个半圆孔251形成一个完整的圆孔252，所述圆孔252为上大下小且截面为椭圆弧形的通孔；沿去核切分托盘25横向方...
【专利技术属性】
技术研发人员：班婷，沈卫强，徐麟，刘佳，郭兆峰，马艳，邹平，杨莉玲，王庆惠，姜婷婷，
申请(专利权)人：新疆农业科学院农业机械化研究所，
类型：发明
国别省市：新疆;65
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