一种新型导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型导电胶膜，包括保护层、载体层和固定于保护层与载体层之间的导电胶层，保护层的上表面与导电胶层的下表面粘合，导电胶层的上表面固定设有导电粒子圈，相邻两个导电粒子圈均设有铜箔片，导电胶层的上表面设有方槽；载体层包括底部设有多个限位柱的固定层、粘接于固定层上表面的防水层、粘接于防水层上表面的防刮层，热压合后，限位柱与对应的导电粒子圈卡合，通过将固定层的限位柱与导电粒子圈进行卡合，有效的防止导电胶层与固定层之间因受热变形而发生错位，在相邻两个导电粒子圈设置铜箔片不仅可以提高导电胶层的抗弯能力，还提高了导电胶层的整体强度，方槽可防止导电胶层与固定层之间的胶水外流而造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导电胶膜
本技术涉及导电膜领域，尤其是一种新型导电胶膜。
技术介绍
现有导电胶膜的导电胶层一股是单纯的环氧树脂,环树树脂具有高模量、低成本、容易加工等优点,在航空航天、电子电器等领得到了广泛的应用，但由于环氧脂固化物含有大量游离的羟基,因此其耐湿热性较差、热压合过程容易起泡,容易导致导电胶层的上表面与载体层因粘接不牢固而错位。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型导电胶膜，用于解决现有的新型导电胶膜因导电胶层因耐湿热性较差、热压合过程容易起泡,从而容易导致导电胶层因粘接不牢固而与载体层错位的问题。为了解决上述问题，本技术提供一种新型导电胶膜，包括保护层、载体层和固定于所述保护层与所述载体层之间的导电胶层，所述保护层的上表面与所述导电胶层的下表面粘合，所述导电胶层的上表面均匀固定设置有多个导电粒子圈，相邻两个所述导电粒子圈均设置有铜箔片，所述导电胶层的上表面的边缘处设有方槽；所述载体层从下至上依次包括底部设有多个限位柱的固定层、粘接于所述固定层上表面的防水层、粘接于所述防水层上表面的防刮层，热压合后，所述限位柱分别与相对应的所述导电粒子圈卡合。本技术提供的新型导电胶膜，还具有以下技术特征：进一步地，所述导电粒子圈的内壁设置有强力胶层。进一步地，所述限位柱为橡胶柱，所述限位柱的高度与所述导电粒子圈的高度相同。进一步地，所述导电胶层的厚度为250μm。进一步地，所述防水层、所述防刮层均为5μm-10μm。本技术具有如下有益效果：通过将固定层的限位柱与所述导电粒子圈进行卡合，有效的防止导电胶层与所述固定层之间因受热变形而发生错位，通过在相邻两个导电粒子圈设置所述铜箔片不仅可以提高导电胶层的抗弯能力，还提高了所述导电胶层的整体强度，所述方槽可防止所述导电胶层与所述固定层之间的胶水外流而造成浪费。附图说明图1为所述新型导电胶膜的压合时的整体结构示意图；图2为所述新型导电胶膜的剥离分解时的结构示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1至图2所示的本技术的新型导电胶膜的一个实施例中，所述新型导电胶膜包括保护层1、载体层2和固定于保护层1与载体层2之间的导电胶层3，保护层1的上表面与导电胶层3的下表面粘合，导电胶层3的上表面均匀固定设置有多个导电粒子圈31，相邻两个导电粒子圈31均设置有铜箔片32，导电胶层3的上表面的边缘处设有方槽33；载体层2从下至上依次包括底部设有多个限位柱211的固定层21、粘接于固定层21上表面的防水层22、粘接于防水层22上表面的防刮层23，热压合后，限位柱211分别与相对应的导电粒子圈卡合，具体而言，通过将固定层21的限位柱211与导电粒子圈31进行卡合，有效的防止导电胶层3与固定层21之间因受热变形而发生错位，通过在相邻两个导电粒子圈31设置铜箔片32不仅可以提高导电胶层3的抗弯能力，还提高了导电胶层3的整体强度，方槽33可防止导电胶层3与固定层21之间的胶水（工作人员在热压合之前，首先需要将胶水喷涂至导电胶层3的上表面）外流而造成浪费。在本申请的一个实施例中，优选地，导电粒子圈31的内壁设置有强力胶层311，具体而言，这样设计便于对限位柱211进行固定，增强导电粒子圈31与限位柱211的整体连接强度。在本申请的一个实施例中，优选地，限位柱211为橡胶柱，限位柱211的高度与导电粒子圈31的高度相同，具体而言，这样可以在固定层21的下表面与导电胶层3的上表面紧密粘合时，限位柱211与导电粒子圈31完全卡合，以便最大限度的提高所述新型导电胶膜的整体抗变形能力。在本申请的一个实施例中，优选地，导电胶层3的厚度为250μm。在本申请的一个实施例中，优选地，防水层22、防刮层23均为5μm-10μm。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型导电胶膜,包括保护层、载体层和固定于所述保护层与所述载体层之间的导电胶层，其特征在于：所述保护层的上表面与所述导电胶层的下表面粘合，所述导电胶层的上表面均匀固定设置有多个导电粒子圈，相邻两个所述导电粒子圈均设置有铜箔片，所述导电胶层的上表面的边缘处设有方槽；所述载体层从下至上依次包括底部设有多个限位柱的固定层、粘接于所述固定层上表面的防水层、粘接于所述防水层上表面的防刮层，热压合后，所述限位柱分别与相对应的所述导电粒子圈卡合。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型导电胶膜,包括保护层、载体层和固定于所述保护层与所述载体层之间的导电胶层，其特征在于：所述保护层的上表面与所述导电胶层的下表面粘合，所述导电胶层的上表面均匀固定设置有多个导电粒子圈，相邻两个所述导电粒子圈均设置有铜箔片，所述导电胶层的上表面的边缘处设有方槽；所述载体层从下至上依次包括底部设有多个限位柱的固定层、粘接于所述固定层上表面的防水层、粘接于所述防水层上表面的防刮层，热压合后，所述限位柱分别与相对应的所述导电粒子圈卡合。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟民，杨官瑜，
申请(专利权)人：河南航晨纳米材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41