一种晶圆的清洗装置制造方法及图纸

公开了一种晶圆的清洗装置，包括基座；载台组件，载台组件可移动地设置于基座的底部，载台组件上端可旋转地设置有用于放置晶圆的载台；擦拭组件，设置于载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对载台组件移动方向位于擦拭头机构后端的滴定机构；大气压等离子装置，设置于载台组件移动路径的末端；其中，擦拭组件和大气压等离子装置均设置于载台的上方，擦拭头机构位移时抵压拭材至载台上的晶圆，载台相对擦拭头旋转或移动进行晶圆的清洗。利用该装置清洗晶圆可以降低水滴角，提升洁净度、透光性，避免后端贴膜切割再撕膜挑片困难问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的清洗装置
本技术涉及晶圆表面清洗的
，并且特别涉及一种晶圆的清洗装置。
技术介绍
晶圆的表面洁净度直接影响到制程与产品的合格率，因此在储存及制程中要不断的检查及清洁，以保持其洁净度。目前晶圆清洗方式主要有以下两种方式：1、人员将晶圆放置在工作桌上，一手固定，一手使用无尘布蘸取有机溶剂擦拭晶圆表面试图擦拭表面异物，通过水滴角量测仪器量测值体现，水滴角值越大，洁净度越差。手动擦拭方式的水滴角值过大，虽然对后端晶圆表面贴膜切割后撕膜挑片(PP一次性通过率)未造成影响，但表面洁净度差，对产品的透光及洁净度产生严重的影响。2、真空腔体式等离子非接触式清洁，水滴角可降低至15°及以下，即表面洁净度很好，产品的透光率得到改善，但造成后端晶圆表面贴膜切割后撕膜挑片(PP一次性通过率)作业困难问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中清洗时水滴角太大洁净度差以及对后端晶圆表面贴膜后撕膜挑片作业影响大的技术问题，本技术提出了一种晶圆的清洗装置，用以解决现有技术中的上述难题。本技术的提出了一种晶圆的清洗装置，包括基座；载台组件，载台组件可移动地设置于基座的底部，载台组件上端可旋转地设置有用于放置晶圆的载台；擦拭组件，设置于载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对载台组件移动方向位于擦拭头机构后端的滴定机构；大气压等离子装置，设置于载台组件移动路径的末端；其中，擦拭组件和大气压等离子装置均设置于载台的上方，擦拭头机构位移时抵压拭材至载台上的晶圆，载台相对擦拭头旋转或移动进行晶圆的清洗。优选的，载台组件还包括设置于载台下方的X轴伺服模组、Z轴伺服模组和控制载台旋转的旋转伺服模组。凭借载台组件的X轴伺服模组、Z轴伺服模组和控制载台旋转的旋转伺服模组可以实现载台的多种运动模式。进一步优选的，X轴伺服模组的清洗移动速度取自30mm/s-60mm/s的范围内。该移动速度下可以保证晶圆表面的清洗效果。优选的，拭材机构包括沿载台组件移动方向前后设置的无尘布进给卷取模组，以及用于将无尘布在晶圆的上方形成具有张力的清洗表面的张紧模组。凭借拭材机构可以实现无尘布的自动回收进给，保证每次清洗时无尘布都是干净的。优选的，擦拭头机构包括擦拭头和控制擦拭头Z轴位移的第二Z轴伺服模组，第二Z轴伺服模组包括气缸和伺服电机。通过伺服模组能够精准的控制清洗过压高度，气缸通过模拟量电气模块实现擦拭头衡定压力的擦拭作业。优选的，大气压等离子装置包括大气压等离子产生主机和长条形喷头，长条形喷头设置于晶圆的上方。凭借该大气压等离子装置的设置，能够覆盖晶圆表面，保证清洗效果。进一步优选的，大气压等离子装置的输出功率取自600W-800W的范围内，大气压压力取自0.2Mpa-0.5Mpa的范围内。凭借该参数的设定，能够提升产品的洁净度有效地降低水滴角。本技术的一种晶圆的清洗装置利用沾有有机溶剂的无尘布进行预清洁擦拭，有效的去除晶圆表面的污物及对难以擦拭干净的光刻胶进行预湿润，再利用大气压等离子装置高压分解产品表面有机物，分解完后，载台模组往回运动至干净的无尘布清洗模组，再次对晶圆产品上的残留物擦拭清洁。该装置可以将晶圆产品的水滴角控制于30°～60°的范围内，有效地改善产品的透光率及避免后端贴膜切割再撕膜挑片作业困难的问题。附图说明包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本技术的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。图1是根据本技术的一个实施例的一种晶圆的清洗装置的结构示意图；图2是根据本技术的一个具体的实施例的晶圆的清洗装置的主视图；图3是根据本技术的一个具体的实施例的晶圆的清洗装置的俯视图。具体实施方式在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本技术的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本技术的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本技术的范围由所附权利要求来限定。图1示出了根据本技术的实施例的一种晶圆的清洗装置的结构示意图。如图1所示，该晶圆的清洗装置包括载台组件1、擦拭组件2、大气压等离子装置3和基座4，载台组件1、擦拭组件2、大气压等离子装置3均设置于基座4上，其中基座4包括中部设置的龙门架41、底部设置的滑轨42、一端设置的大气压等离子装置固定架43，载台组件1可滑动地设置于滑轨42上，擦拭组件2包括拭材进料端21、擦拭头机构22和拭材收料端23，擦拭头机构22固定于龙门架41的顶部，大气压等离子装置3固定于大气压等离子装置固定架43上。载台组件1在基座4的滑轨42上来回移动时会使得载台组件1可以处于擦拭头机构22的下方以及大气压等离子装置3的下方，以便利于擦拭头机构22和大气压等离子装置3对载台组件1上的晶圆的清洗。图2示出了根据本技术的实施例的一个具体的实施例的一种晶圆的清洗装置的主视图。如图2所示，载台组件1包括载台11、旋转伺服模组12、Z轴伺服模组13和X轴伺服模组14。旋转伺服模组12控制载台11使载台11可以自由旋转，X轴伺服模组14控制载台11使其可以沿滑轨42来回移动，Z轴伺服模组13用于调节载台11与大气压等离子装置3或擦拭头机构22的距离，可以实现不同程度的清洗效果。在具体的实施例中，擦拭组件2还包括用于将拭材张紧的进料端张紧机构24和收料端张紧机构25，拭材一般为无尘布，通过卷取的方式固定于拭材进料端21和拭材收料端23上，无尘布依次穿过进料端张紧机构24和收料端张紧机构25最后卷绕于拭材收料端23上，通过设置于拭材收料端23上的伺服电机实现无尘布的自动进给回收作业，能够避免无尘布使用过程中的浪费现象。优选的，拭材进料端21的旋转机构上设置有阻尼机构，防止拭材进料端21上的无尘布因惯性或其他条件下自转导致无尘布松垮等不利于清洗的情况出现，也利于张紧机构对无尘布的张紧工作。在具体的实施例中，擦拭头机构22具体包括有擦拭头221、气缸222、第二Z轴伺服电机223和滴定头机构224，擦拭头221固定于气缸222底部的擦拭头固定座上，可以通过螺栓将擦拭头221固定于该固定座上，可替代的，除了螺栓固定的方式外还可以通过卡槽的方式或气缸夹紧的方式将擦拭头221固定，只需保证擦拭头221不掉落，且擦拭头221与晶圆表面平行，同样能够实现本技术的技术效果。在优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：/n基座；/n载台组件，所述载台组件可移动地设置于所述基座的底部，所述载台组件上端可旋转地设置有用于放置所述晶圆的载台；/n擦拭组件，设置于所述载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对所述载台组件移动方向位于所述擦拭头机构后端的滴定机构；/n大气压等离子装置，设置于所述载台组件移动路径的末端；/n其中，所述擦拭组件和大气压等离子装置均设置于所述载台的上方，所述擦拭头机构位移时抵压所述拭材至所述载台上的所述晶圆，所述载台相对所述擦拭头旋转或移动进行所述晶圆的清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：
基座；
载台组件，所述载台组件可移动地设置于所述基座的底部，所述载台组件上端可旋转地设置有用于放置所述晶圆的载台；
擦拭组件，设置于所述载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对所述载台组件移动方向位于所述擦拭头机构后端的滴定机构；
大气压等离子装置，设置于所述载台组件移动路径的末端；
其中，所述擦拭组件和大气压等离子装置均设置于所述载台的上方，所述擦拭头机构位移时抵压所述拭材至所述载台上的所述晶圆，所述载台相对所述擦拭头旋转或移动进行所述晶圆的清洗。


2.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述载台组件还包括设置于所述载台下方的X轴伺服模组、Z轴伺服模组和控制所述载台旋转的旋转伺服模组。


3.根据权利要求2所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述X轴伺服模组的清洗移动速度取自30mm/s-60mm/s的范围内。


4.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述拭材机构包括沿所述载台组件移动方向前后设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进益，孙会民，
申请(专利权)人：厦门柯尔自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35