一种基于热敏纸的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于热敏纸的RFID电子标签，包括依次层叠设置的离型纸、背胶层、天线inlay层及热敏纸；所述天线inlay层包括印刷天线及芯片；所述印刷天线通过导电材料印刷在热敏纸靠近背胶层的一侧，并与芯片绑定；所述热敏纸包括印刷基材及热敏涂层；本实用新型专利技术通过导电材料印刷制成印刷天线，污染小且生产工艺简单；印刷天线直接印刷在热敏纸上，有效降低了生产成本，同时配套使用的热敏纸标签打印机小巧便携，因此本实用新型专利技术通过在热敏纸内植入RFID电子标签，可用于快递物流面单、零售行业的价格标签等，有助于推动RFID技术在物流、快递行业的商用，提高这些行业的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于热敏纸的RFID电子标签
本技术涉及电子标签
，特别涉及一种基于热敏纸的RFID电子标签。
技术介绍
RFID(射频识别)技术的运用越来越广泛，在服装、资产管理、物流快递、产品追溯等领域都有广泛应用，RFID技术由软件、RFID读写器、及RFID电子标签组成。其中RFID电子标签又称射频标签、应答器；RFID电子标签与阅读器之间通过电磁耦合或电磁波实现能量的传递和数据交换；RFID电子标签的基本结构包括标签天线和电子芯片，每个芯片具有唯一的电子编码，也可写入用户需要的信息，从而实现商品或货物的识别。现有技术中，电子标签仍存在如下缺陷：(1)标签天线采用传统的铝蚀刻天线，在PET或PP薄膜上层压铝箔，然后通过感光、曝光等工艺，通过酸性材料对铝箔进行蚀刻，腐蚀掉天线图案以外的区域，留下天线区；生产过程存在环境污染大，成本相对较高；(2)不具备防伪、防盗功能，安全性能差；因此本技术研制了一种基于热敏纸的RFID电子标签，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。
技术实现思路
本技术目的是：提供一种基于热敏纸的RFID电子标签，以解决现有技术中电子标签生产环境污染大、成本高且使用安全性能差的问题。本技术的技术方案是：一种基于热敏纸的RFID电子标签，包括依次层叠设置的离型纸、背胶层、天线inlay层及热敏纸；所述天线inlay层包括印刷天线及芯片；所述印刷天线通过导电材料印刷在热敏纸靠近背胶层的一侧，并与芯片绑定；所述热敏纸包括印刷基材及热敏涂层。优选的，所述导电材料选用导电油墨、导电银浆或石墨烯油墨中的一种。优选的，所述印刷天线呈线圈式结构，一侧端设置有绝缘层及跨接层，所述绝缘层通过绝缘油墨印刷而成，所述跨接层连通印刷天线的内圈与外圈。优选的，所述背胶层的剥离强度高于印刷天线与印刷基材之间的附着力。与现有技术相比，本技术的优点是：(1)通过导电材料印刷制成印刷天线，污染小且生产工艺简单；印刷天线直接印刷在热敏纸上，有效降低了生产成本，同时配备使用的热敏纸标签打印机小巧便携，因此本技术通过在热敏纸内植入RFID电子标签，可用于快递物流面单、零售行业的价格标签等，有助于推动RFID技术在物流、快递行业的商用，提高这些行业的生产效率。(2)由于背胶层的剥离强度高于印刷天线与印刷基材之间的附着力，因此在撕除RFID电子标签时，内部的印刷天线易被破坏，使得结构具有易碎防伪功能，安全性能好。附图说明下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：图1为本技术实施例1所述的一种基于热敏纸的RFID电子标签的结构爆炸图；图2为本技术实施例2所述的一种基于热敏纸的RFID电子标签的结构爆炸图。其中：1、离型纸，2、背胶层，3、天线inlay层，4、热敏纸，5、印刷天线，6、芯片，7、印刷基材，8、热敏涂层，9、绝缘层，10、跨接层。具体实施方式下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：实施例1如图1所示，一种基于热敏纸的RFID电子标签，属于一种超高频RFID电子标签，包括依次层叠设置的离型纸1、背胶层2、天线inlay层3及热敏纸4。其中，天线inlay层3包括印刷天线5及芯片6；印刷天线5通过导电材料印刷在热敏纸4靠近背胶层2的一侧，导电材料选用导电油墨、导电银浆或石墨烯油墨中的一种，印刷方法可采用丝网印刷等印刷工艺；芯片6通过导电胶热压绑定在印刷天线5馈点上。热敏纸4包括印刷基材7及热敏涂层8，印刷基材7可选用普通铜版纸、PET或PVC薄膜等材料；离型纸1通过背胶层2与印刷基材7复合，最终形成RFID电子标签，同时背胶层2的剥离强度高于印刷天线5与印刷基材7之间的附着力，在撕除RFID电子标签时，印刷天线5会损坏，从而导致芯片6无法接收和发射电磁波信号，从而起到防伪防盗的功能。实施例2本实施例与实施例1的不同点在于：本实施例应用于高频RFID电子标签，如图2所示，印刷天线5呈线圈式结构，一侧端设置有绝缘层9及跨接层10，绝缘层9通过绝缘油墨印刷而成，起到隔离绝缘跨接层10与印刷天线5的作用；跨接层10选用与印刷天线5相同的导电油墨、导电银浆或石墨烯油墨等印刷制成，跨接层10连通印刷天线5的外圈与芯片6的馈点，芯片6的另一馈点与印刷天线5内圈连接。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于热敏纸的RFID电子标签，其特征在于：包括依次层叠设置的离型纸、背胶层、天线inlay层及热敏纸；所述天线inlay层包括印刷天线及芯片；所述印刷天线通过导电材料印刷在热敏纸靠近背胶层的一侧，并与芯片绑定；所述热敏纸包括印刷基材及热敏涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于热敏纸的RFID电子标签，其特征在于：包括依次层叠设置的离型纸、背胶层、天线inlay层及热敏纸；所述天线inlay层包括印刷天线及芯片；所述印刷天线通过导电材料印刷在热敏纸靠近背胶层的一侧，并与芯片绑定；所述热敏纸包括印刷基材及热敏涂层。


2.根据权利要求1所述的一种基于热敏纸的RFID电子标签，其特征在于：所述导电材料选用导电油墨、导电银浆或石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵朋飞，费叶琦，
申请(专利权)人：苏州奥联科智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32