一种COB灯带制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种COB灯带中，第一封装胶是无差别的覆盖在整个COB灯带的中间部上，而第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区中，并不覆盖在弯折引导区中，所以，通过第二封装胶层的设置，可以增加COB灯带上弯折限制区的刚性，使得弯折限制区与弯折引导区间形成刚性差异。在COB灯带弯折的过程中，弯折限制区比弯折引导区更难弯折。并且，因为本实用新型专利技术实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制区内的线路层上，所以，利用弯折限制区与弯折引导区之间刚性的差异，能够有效保护弯折限制区中的倒装LED芯片，降低COB灯带弯折过程中应力对弯折限制区中倒装LED芯片的影响，提升弯折限制区中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性，增强COB灯带品质，延长灯带使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种COB灯带
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种COB灯带。
技术介绍
COB灯带是通过将LED芯片组装在FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上而形成的带状LED产品，其具有使用寿命长，节能环保的优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用。COB灯带在运输、销售的过程中，为了节省占用空间，通常是将其弯折成卷的；人们在使用COB灯带时，可能会将其固定设置在墙壁、家具上，不过通常情况才，COB灯带设置面可能并不是完全平坦的，COB灯带就会随着墙壁、家具表面等设置面的形状而弯折。COB灯带中的LED芯片可能会在弯折的过程中因弯折所造成的应力而损坏失效，从而影响COB灯带照明效果的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供的COB灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带容易因为弯折而损坏，品质不高的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种COB灯带，COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且弯折限制区与弯折引导区交替排列；COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部；COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在倒装LED芯片发光面上的封装胶层，倒装LED芯片位于弯折限制区的中间部内，且各弯折限制区内至少设置有一颗倒装LED芯片；封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层，第一封装胶层覆盖在COB灯带中间部的全部区域上，第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区内，并位于第一封装胶层之下，且第二封装胶层的刚性大于第一封装胶层的刚性。可选地，第一封装胶层与第二封装胶层均为荧光胶层；各弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。可选地，第一封装胶层与第二封装胶层均为荧光胶层；各弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。可选地，FPC包括柔性基板以及设置在柔性基板表面的线路层；在弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率。可选地，COB灯带中还包括仅位于弯折限制区内的补强件。可选地，补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：补强件为设置在柔性基板背面的背面辅助线路，柔性基板的背面为与线路层所在表面相对的另一表面，背面辅助线路的至少一部分与线路层电连接；补强件为设置在述柔性基板背面的绝缘基板；补强件为仅覆盖在倒装LED芯片发光面上的透明胶。可选地，一个弯折限制区中恰好设置有M个灯带剪切单元，M为大于等于1的正整数，灯带剪切单元内包括一个一端连接线路层中正极电源线，另一端连接线路层中负极电源线的并联支路，并联支路主要由若干个倒装LED芯片构成。可选地，位于弯折限制区内的线路层包括沿COB灯带长度方向设置的放置单元，放置单元由沿COB灯带宽度方向设置的上放置块与下放置块构成，每颗倒装LED芯片唯一对应一个放置单元，倒装LED芯片位于放置单元上，其第一电极与第二电极中的一个与放置单元的上放置块电连接，另一个与放置单元的下放置块电连接；线路层还包括设置在弯折引导区内、用于电连接两个弯折限制区内放置单元的区间连接线，区间连接线的线宽尺寸小于放置块在沿COB灯带宽度方向的尺寸。可选地，线路层还包括用于在一个弯折限制区内电连接两个放置单元的区内连接线，区内连接线的线宽尺寸小于放置块在沿COB灯带宽度方向的尺寸。可选地，COB灯带中各倒装LED芯片与各放置单元一一对应，且各倒装LED芯片的第一电极分别与对应放置单元的上放置块电连接，第二电极分别与对应放置单元的下放置块电连接；COB灯带上第N个放置单元中的上放置块与第N-1个放置单元中的下放置块电连接，COB灯带上第N个放置单元中的下放置块与第N+1个放置单元中的上放置块电连接，N≥2；或，多颗倒装LED芯片分为至少两组，各芯片组中的倒装LED芯片数均大于等于2，各芯片组间串联，对应于同一芯片组的各上放置块彼此电连接，且对应于同一芯片组的各下放置块彼此电连接。可选地，弯折限制区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率；和/或，弯折限制区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。本技术的有益效果是：本技术实施例提供的COB灯带，包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在倒装LED芯片发光面上的封装胶层，其中，封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层。COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且弯折限制区与弯折引导区交替排列。同时，该COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部。倒装LED芯片位于中间部内，第一封装胶层覆盖在COB灯带中间部的全部区域上，第二封装胶层覆盖在弯折限制区内的倒装LED芯片上，并位于第一封装胶层之下，且第二封装胶的刚性大于第一封装胶的刚性。由于第一封装胶是无差别的覆盖在整个COB灯带的中间部上，而第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区中，并不覆盖在弯折引导区中，所以，通过第二封装胶层的设置，可以增加COB灯带上弯折限制区的刚性，使得弯折限制区与弯折引导区间形成刚性差异。在COB灯带弯折的过程中，弯折限制区比弯折引导区更难弯折。并且，因为本技术实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制区内的线路层上，所以，利用弯折限制区与弯折引导区之间刚性的差异，能够有效保护弯折限制区中的倒装LED芯片，降低COB灯带弯折过程中应力对弯折限制区中倒装LED芯片的影响，提升弯折限制区中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性，增强COB灯带品质，延长灯带使用寿命。本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1a为本技术实施例一中提供的一种COB灯带的正视图；图1b为图1a中COB灯带的结构示意图；图2为本技术实施例一中提供的第一种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；图3为本技术实施例一中提供的第二种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；图4为本技术实施例一中提供的一种可选的放置单元的示意图；图5a为本技术实施例一中提供的另一种可选的放置单元的示意图；图5b为本技术实施例一中提供的又一种可选的放置单元的示意图；图6a为本技术实施例一中提供的第三种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；图6b为本技术实施例一中提供的第四种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；图7为本技术实施例二中提供的一种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；图8为本技术实施例二中提供的一种COB灯带的正视图；图9a为本技术实施例三中提供的一种COB灯带的正视图；图9b为图9a中倒装LED芯片在FPC上的设置示意图。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB灯带，其特征在于，所述COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；所述COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部；/n所述COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述倒装LED芯片位于所述弯折限制区的中间部内，且各所述弯折限制区内至少设置有一颗所述倒装LED芯片；所述封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层，所述第一封装胶层覆盖在所述COB灯带中间部的全部区域上，所述第二封装胶层仅覆盖在所述弯折限制区内，并位于所述第一封装胶层之下，且所述第二封装胶层的刚性大于所述第一封装胶层的刚性。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB灯带，其特征在于，所述COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；所述COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部；
所述COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述倒装LED芯片位于所述弯折限制区的中间部内，且各所述弯折限制区内至少设置有一颗所述倒装LED芯片；所述封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层，所述第一封装胶层覆盖在所述COB灯带中间部的全部区域上，所述第二封装胶层仅覆盖在所述弯折限制区内，并位于所述第一封装胶层之下，且所述第二封装胶层的刚性大于所述第一封装胶层的刚性。


2.如权利要求1所述的COB灯带，其特征在于，所述第一封装胶层与所述第二封装胶层均为荧光胶层；各所述弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。


3.如权利要求1或2所述的COB灯带，其特征在于，所述FPC包括柔性基板以及设置在所述柔性基板表面的线路层；在所述弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率。


4.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，所述COB灯带中还包括仅位于所述弯折限制区内的补强件。


5.如权利要求4所述的COB灯带，其特征在于，所述补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：
所述补强件为设置在所述柔性基板背面的背面辅助线路，所述柔性基板的背面为与所述线路层所在表面相对的另一表面，所述背面辅助线路的至少一部分与所述线路层电连接；
所述补强件为设置在述所述柔性基板背面的绝缘基板；
所述补强件为仅覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的透明胶。


6.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，一个所述弯折限制区中恰好设置有M个灯带剪切单元，所述M为大于等于1的正整数，所述灯带剪切单元内包括一个一端连接所述线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50