生产系统技术方案

提供生产系统，其有效地检测生产工序中的异常。生产系统具有：对被加工物进行第1工序的加工的多个第1装置；对被加工物进行第1工序后的第2工序的加工的第2装置；记录部，其将在从第1工序到第2工序中哪个被加工物由哪个第1装置加工进行记录；以及控制单元，其控制第1装置、第2装置以及记录部。第2装置包含：检查部，其检查被加工物而发现不良；判定部，其判定由哪个第1装置进行了加工的被加工物中不良多；以及通知部，其通知判定部的判定结果。

【技术实现步骤摘要】
生产系统
本专利技术涉及生产系统。
技术介绍
在半导体器件的生产工艺等生产各种产品的生产工艺中，构筑导入了如下系统的工厂：该系统识别并管理各被加工物，能够跟踪何时用哪个装置加工哪个被加工物。在该工厂中，通过导入该系统，能够管理整个工序的运转率，在已完成的器件芯片发生了不良的情况下，能够追踪在哪里发生了问题。另外，在上述生产工艺中，为了削减操作者的人工费和误熄灭，进行多个工序的无人化和自动化。通过自动化，在多个工序的装置之间搬送被加工物的自动搬送单元受服务器等控制，实现在前一工序结束的同时将被加工物搬送到下一工序的空闲的加工装置中的高效的工序(例如参照专利文献1、2)。专利文献1：日本特开2017-076686号公报专利文献2：日本特开2016-149437号公报另外，由于上述的生产工艺中的各装置的控制由服务器等集中管理，所以能够有效地使用多个装置，但维护装置的作业依然由操作者实施。但是，由于操作者操作装置的机会变少，所以存在操作者自身感知到装置异常的机会也变少的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种可以高效地检测生产工艺中的异常的生产系统。根据本专利技术，提供一种生产系统，其具有：多个第1装置，它们对被加工物进行第1工序的加工；多个第2装置，它们对被加工物进行第1工序后的第2工序的加工；记录部，其将在从该第1工序到该第2工序中哪个该被加工物由哪个该第1装置加工进行记录；以及控制单元，其控制该第1装置、该第2装置以及该记录部，该第2装置包含：检查部，其检查被加工物而发现不良；判定部，其判定由哪个该第1装置进行了加工的被加工物中不良多；以及通知部，其通知该判定部的判定结果。优选生产系统还具有从该第1装置向该第2装置搬送被加工物的搬送单元，该控制单元控制该搬送单元。根据本专利技术，起到能够有效地检测生产工序中的异常的效果。附图说明图1是示出实施方式的生产系统的结构例的示意图。图2是示出实施方式的生产系统的功能结构例的示意图。图3是示出实施方式的记录部所存储的信息的概要的图。图4是示出实施方式的检查结果储存部所存储的信息的概要的图。图5是示出实施方式的判定结果储存部所存储的信息的概要的图。图6是示出实施方式的错误率的一例的图。图7是示出实施方式的第2装置的处理的顺序的一例的流程图。标号说明1：生产系统；2：通信网络；10：管理服务器；11：通信部；12：存储部；12-1：记录部；13：控制单元；20：搬送单元；21：通信部；22：存储部；23：控制单元；30-1～30-4：第1装置；31：通信部；32：存储部；33：控制单元；40-1～40-4：第2装置；104：通信部；42：存储部；42-1：检查结果储存部；42-2：判定结果储存部；43：控制单元；43-1：检查部；43-2：判定部；43-3：通知部。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。本专利技术并不限于以下实施方式中记载的内容。并且，在以下所记载的构成要素中包含有本
人员所容易想到的、实际上相同的构成要素。而且，以下记载的构成可以适当组合。此外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行构成的各种省略、置换或变更。并且，在本说明书和附图中，对于实质上具有相同功能结构的多个结构要素，有时在相同标号之后标注不同的字母而进行区别。例如，对于有基本相同功能配置的多个结构，根据需要按照第1装置30-1～30-4和第2装置40-1～40-4的方式区别记载。但是，在不需要特别地分别区分实质上具有相同功能结构的多个结构要素的情况下，仅标注相同的标号。例如，在不需要特别区分第1装置30-1～30-4的情况下，仅记载为第1装置30，在不需要特别区分第2装置40-1～40-4的情况下，仅记载为第2装置40。图1是示出实施方式的生产系统的结构例的示意图。实施方式的生产系统1具有管理服务器10、搬送单元20、多个第1装置30-1～30-4以及多个第2装置40-1～40-4，是量产被加工物的系统。管理服务器10、搬送单元20、多个第1装置30-1～30-4以及多个第2装置40-1～40-4分别与通信网络2连接。通信网络2例如是LAN(LocalAreaNetwork：局域网)、WAN(WideAreaNetwork：广域网)、电话网(移动电话网，固定电话网等)、区域IP(InternetProtocol：网络协议)网、因特网等。生产系统1的结构不需要限定于图1所示的例子，也可以包含第1装置30和第2装置40以外的其他装置。另外，在图1所示的例子中，第1装置30-1～30-4的数量与第2装置40-1～40-4的数量相同，但不必一定相同。被加工物例如是以硅等为母材的圆板状的半导体晶片。被加工物的正面通过格子状的分割预定线被划分为多个小区域，在该多个小区域中分别形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)，MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)等器件。被加工物例如经由粘贴于背面的粘接带(例如划片带)34而支承于包围被加工物的环状框架。另外，被加工物可以是以蓝宝石、SiC(碳化硅)等为母材的光器件晶片、封装树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等，对材质、形状、结构、大小等没有特别限制。同样，器件的种类、数量、形状、结构、大小、配置等也没有特别限制。另外，也可以在被加工物上不形成器件。在被加工物上设置有信息介质，该信息介质例如记录按照生产单位被赋予的批号及按照被加工物单位被赋予的识别信息。信息介质可以采用二维条形码或二维代码、或者RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)的RF标签等。管理服务器10通过搬送单元20、第1装置30-1～30-4以及第2装置40-1～40-4来管理与被加工物的生产相关的多个工序。管理服务器10与通信网络2连接，能够经由所述通信网络2与搬送单元20、第1装置30-1～30-4以及第2装置40-1～40-4进行通信。搬送单元20与通信网络2连接，能够经由所述通信网络2与管理服务器10通信。搬送单元20将被加工物一张一张地搬送到搬送目的地的装置。搬送单元20根据管理服务器10的控制信号，将由第1装置30-1～30-4加工后的被加工物一张一张地搬送到第2装置40-1～40-4。第1装置30-1～30-4分别实施对被加工物进行加工的同一工序(第1工序)。第2装置40-1～40-4分别实施对被加工物进行加工的同一工序(第2工序)。第2装置40-1～40-4实施接续于第1装置30-1～30-4对被加工物所实施的第1工序的第2工序。例示由第1装置30实施的第1工序和由第2装置40实施的第2工序的组合。例如，考虑如下情况：在第1装置30中实施拾取被加工物的第1工序的加工，接续于该第1工序的加工，在第2装置40中实施将芯片引线键合在基板上的第2工序的加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产系统，其中，/n该生产系统具有：/n多个第1装置，它们对被加工物进行第1工序的加工；/n多个第2装置，它们对被加工物进行第1工序后的第2工序的加工；/n记录部，其将在从该第1工序到该第2工序中哪个该被加工物由哪个该第1装置加工进行记录；以及/n控制单元，其控制该第1装置、该第2装置以及该记录部，/n该第2装置包含：/n检查部，其检查被加工物而发现不良；/n判定部，其判定由哪个该第1装置进行了加工的被加工物中不良多；以及/n通知部，其通知该判定部的判定结果。/n

【技术特征摘要】
20190621 JP 2019-1158621.一种生产系统，其中，
该生产系统具有：
多个第1装置，它们对被加工物进行第1工序的加工；
多个第2装置，它们对被加工物进行第1工序后的第2工序的加工；
记录部，其将在从该第1工序到该第2工序中哪个该被加工物由哪个该第1装置加工进行记录；以及
控制单元，其控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合章仁，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP