散热胶垫贴合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热胶垫贴合方法及装置，包括：提供一被贴物；使散热胶垫设于一料带上；提供一贴合装置设置该料带；该贴合装置以一贴合机构的一贴抵头将该料带上的该散热胶垫贴覆在该被贴物上；借此使该散热胶垫可以自动化方式贴合于被贴物上。

【技术实现步骤摘要】
散热胶垫贴合方法及装置
本专利技术有关于一种贴合方法及机构，尤指一种将散热胶垫贴覆在被贴物上的散热胶垫贴合方法及装置。
技术介绍
按，一般的芯片封装制程中常会先在一基板上涂覆粘胶，再将一晶粒粘附在基板上，而晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液，然后再将一散热片粘附在该散热胶液上并罩覆在该晶粒及该基板上方；近来该散热胶液已逐渐被以一种具有散热功能的散热胶垫取代，该散热胶垫通常具有上、下两面呈双面胶的状态，每片该散热胶垫的上、下表面各粘覆一层包膜，操作者先将一层包膜撕下，再将已无包膜的该散热胶垫表面贴在该晶粒上表面，然后将另一侧面的包膜撕下，再将该散热片贴在该散热胶垫上方。
技术实现思路
先前技术以该散热胶垫来取代散热胶液，虽然可以减少散热胶液的涂覆制程，但以人为方式进行每片该散热胶垫的粘附亦无法提升制程的效益，且每片该散热胶垫贴附的品质不一，在大量生产上不具经济效益。爰是，本专利技术的目的，在于提供一种贴附散热胶垫于被贴物上的散热胶垫贴合方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种贴附散热胶垫于被贴物上的散热胶垫贴合装置。本专利技术的又一目的，在于提供一种用以执行如所述散热胶垫贴合方法的装置。依据本专利技术目的的散热胶垫贴合方法，包括：提供一被贴物；使散热胶垫设于一料带上；提供一贴合装置设置该料带；该贴合装置以一贴合机构的一贴抵头将该料带上的该散热胶垫贴覆在该被贴物上。依据本专利技术另一目的的散热胶垫贴合装置，包括：一贴合机构，可被驱动作上下位移并与一固定板连动；一料带，设于该固定板上，该料带上设有散热胶垫，并以该散热胶垫朝下绕经该贴合机构的一贴抵头下方。依据本专利技术又一目的的散热胶垫贴合装置，包括：用以执行如所述散热胶垫贴合方法的装置。本专利技术实施例的散热胶垫贴合方法及装置，由于该贴合操作者可以不用再以人工作贴合，自动化的贴合操作使生产效率提升，精度增加且品质一致，具有实质的效益。【附图说明】图1是本专利技术实施例中被贴物示意图。图2是本专利技术实施例中被贴物贴上散热胶垫及散热片的分解示意图。图3是本专利技术实施例中设有散热胶垫的料带形成料卷的立体示意图。图4是本专利技术实施例中贴合装置的立体示意图。图5是本专利技术实施例中贴合装置一侧的后侧立体示意图。图6是本专利技术实施例中贴合装置另一侧的后侧立体示意图。图7是本专利技术实施例中贴合装置的贴合机构立体示意图。图8是本专利技术实施例中贴合机构卸下升降座及其下方机构的立体示意图。图9是本专利技术实施例中贴合机构的升降座及其下方机构的立体示意图。图10是本专利技术实施例中贴抵头与位于升降座下方的机构立体示意图。图11是本专利技术实施例中驱动机构立体示意图。图12是本专利技术实施例中驱动机构侧面示意图。图13是本专利技术实施例中贴合装置绕设料带的示意图。图14是本专利技术实施例中贴合机构下抵作贴合散热胶垫的示意图。图15是本专利技术实施例中贴合机构上移使第二包膜与散热胶垫自一侧分离的示意图。【具体实施方式】请参阅图1，本专利技术实施例的散热胶垫贴合方法是以图中所示已在基板A1上粘附晶粒A2的物件作为被贴物A，在进行本专利技术散热胶垫贴合方法时，将如图2所示地在该被贴物A的晶粒A2上方贴覆一片散热胶垫A3，至于在后续制程中将散热片A4粘附在该散热胶垫A3上而覆盖该基板A1及该晶粒A2则非本专利技术所讨论。请参阅图3，本专利技术实施例的散热胶垫贴合方法将使该散热胶垫A3被长条带状的第一包膜A31及第二包膜A32所包覆而形成一料带A5，多个该散热胶垫A3被依序等间隔连续排列，各该散热胶垫A3上、下两面各具粘性而分别与该第一包膜A31及第二包膜A32内层粘附，其中，该第二包膜A32的两侧各具有一排等间隔连续排列的多个针孔A321，两排针孔A321间相隔一间距，该间距大于该散热胶垫A3的宽度并供该散热胶垫A3粘置其中，该料带A5可供卷在一设有轴孔A61的套筒A62外径上而成一环卷状的料卷A6。请参阅图4～6，该贴合装置B整体可受驱动作上下及左右位移，该贴合装置B以一贴合机构B1的一载座B11经一固定板B2的一镂设区间B21固设于该固定板B2后侧的一Z轴向轨座B3上，该贴合机构B1并以一摆座B12与该固定板B2固设，借此使该贴合机构B1以该载座B11受该与该轨座B3驱动作Z轴向位移时，可一并连动该固定板B2作Z轴向同步位移；该摆座B12包括分别各位于该载座B11上、下方的上摆座B121及下摆座B122；该贴合机构B1的一侧设有一由上往下作检视的对位检视单元B4，该对位检视单元B4并未设于该固定板B2上，而是位于该固定板B2一侧在相隔间距下以一固定件B41与该固定板B2后侧的该轨座B3固设并受该轨座B3连动；该固定板B2前侧表面上设有包括：一驱动机构B5，设于该贴合机构B1相对该对位检视单元B4的另一侧；该驱动机构B5受一驱动件B51在该固定板B2后侧以一皮带B52所连动而对如图3中该料带A5的第二包膜A32进行牵引驱动；一料带轮B6，设于该贴合机构B1的上方，并受该固定板B2后侧一驱动件B61以一皮带B62所驱动而可作旋转，该料带轮B6用以套置如图3中该料卷A6，该固定板B2前侧表面上设有一距离传感器B61，用以检测与该料卷A6圆周间的间距变化，以推算测知该料卷A6是否以将用尽而应进行更换；一第一卷轮B7，设于该贴合机构B1相对该对位检视单元B4的另一侧，并位于该驱动机构B5上方，其受该固定板B2后侧一驱动件B71所驱动可作旋转；用以卷收如图3中该料带A5的第一包膜A31；一第二卷轮B8，设于该贴合机构B1相对该对位检视单元B4的另一侧，并位于该驱动机构B5上方与该第一卷轮B7下方之间，其受该固定板B2后侧该驱动件B71所驱动的皮带B72与该第一卷轮B7同步连动作旋转；用以卷收如图3中该料带A5的第二包膜A32。请参阅图7，该贴合机构B1的该载座B11与该摆座B12间设有一偏转机构B13，该偏转机构B13在该载座B11与该摆座B12的上摆座B121、下摆座B122间以Z轴向共同串设一枢轴B131，于该枢轴B131两侧的该摆座B12的上摆座B121两侧分别各设有外凸的二枢动部B132，一马达构成的驱动件B133借一固定件B134固设于该载座B11前侧上，其输出轴B135与一摆臂B136中央固设，该摆臂B136两侧分别各以一连接件B137与该二枢动部B132枢设，使该摆臂B136及二连接件B137、二枢动部B132共同形成一四连杆机构，当该驱动件B133驱动该输出轴B135旋转时，与该输出轴B135固设的该摆臂B136将作水平旋摆，使两侧枢设的二连接件B137形成一前、一后的错动，令二枢动部B132连动该摆座B12的上摆座B121，使与该上摆座B121、下摆座B122固设的该固定板B2以该枢轴B131为轴心连动其上的各构件作偏摆；该载座B11下方设有一可作Z轴向上下位移的升降座B14，该升降座B14下方设有一贴抵头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热胶垫贴合方法，包括：/n提供一被贴物；/n使散热胶垫设于一料带上；/n提供一贴合装置设置该料带；/n该贴合装置以一贴合机构的一贴抵头将该料带上的该散热胶垫贴覆在该被贴物上。/n

【技术特征摘要】
20190619 TW 1081213791.一种散热胶垫贴合方法，包括：
提供一被贴物；
使散热胶垫设于一料带上；
提供一贴合装置设置该料带；
该贴合装置以一贴合机构的一贴抵头将该料带上的该散热胶垫贴覆在该被贴物上。


2.如权利要求1所述散热胶垫贴合方法，其特征在于，该贴合机构以滚动间接接触该散热胶垫的方式，自该散热胶垫相对该被贴物的另一侧，将该散热胶垫贴覆在该被贴物上。


3.如权利要求1所述散热胶垫贴合方法，其特征在于，该贴抵头由中心轴呈X轴向设置的杆状的轮体所构成。


4.如权利要求1所述散热胶垫贴合方法，其特征在于，该被贴物为已在基板上粘附晶粒的物件。


5.如权利要求1所述散热胶垫贴合方法，其特征在于，该贴合装置可执行一使该散热胶垫的方位作偏转，以调整与该被贴物的方位对应。


6.如权利要求1所述散热胶垫贴合方法，其特征在于，该料带包括长条带状的一第一包膜及一第二包膜，该散热胶垫被第一包膜及第二包膜所包覆；执行贴合时，该第一包膜已剥离，仅该散热胶垫粘附于该第二包膜下方。


7.如权利要求6所述散热胶垫贴合方法，其特征在于，该散热胶垫粘附贴合完成时，该散热胶垫一侧的该第二包膜先被自已粘附贴合于该被贴物上的该散热胶垫表面剥离，并在该贴合机构被驱动上移时，使该第二包膜与已粘附贴合于该被贴物上的该散热胶垫完全分离。


8.一种散热胶垫贴合装置，包括：
一贴合机构，可被驱动作上下位移并与一固定板连动；
一料带，设于该固定板上，该料带上设有散热胶垫，并以该散热胶垫朝下绕经该贴合机构的一贴抵头下方。


9.如权利要求8所述散热胶垫贴合装置，其特征在于，该贴合机构的一侧设有一由上往下作检视的对位检视单元，该对位检视单元并未设于该固定板上，而是位于该固定板一侧在相隔间距下以一固定件与该固定板后侧Z轴向的一轨座固设并受该轨座连动。


10.如权利要求9所述散热胶垫贴合装置，其特征在于，该贴合机构以一载座设于Z轴向的该轨座上，并以一摆座与该固定板固设，该贴合机构以该载座...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠毅，杜忠颖，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71