本发明专利技术公开了一种多层PCB电路板及其打孔装置，包括多个层叠压合成多层电路板的基板，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板的周侧共同设置有对位结构，本发明专利技术通过在电路板最外侧的基板上设置对位结构用作定位基准，使得基板在层叠压合时有一个统一不变的基准，使得定位孔可以在电路板成型之后进行加工，避免了传统的定位孔在独自加工时由于加工偏差产生的定位偏差而导致基板之间出现错位，以及压合时基板之间出现相对滑动导致定位孔产生变形无法作为固定孔使用的问题，其次整个对位结构与基板直接连接，并在完成定位功能后与基板断开连接，不对电路板的正常使用产生影响。
【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB电路板及其打孔装置
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种多层PCB电路板及其打孔装置。
技术介绍
电路板，是电子设备的基础，是一种用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的最常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料，将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方，可以减少布线和装配的差错，提高生产和劳动效率，也称PCB电路板或印刷电路板，多层电路板即是具有多层走线层，每两层之间是介质层，通过电路板横截面上的镀通孔实现电气连接。多层电路板上具有多个定位孔，多层电路板在生产时先由多层基板以及半固化片等介质进行层叠，定准基准通过定位孔定位基板和半固化片的相对位置，再将层叠后的整体进行热压压合呈一体板，压合后形成整体的电路板上的定位孔在组装成品时供锁紧螺栓作为固定孔使用。但由于定位孔是在基板和半固化片进行层叠压合之前单独加工完成的，在作为定位基准时由于加工定位的误差使得基板和半固化片之间的定位出现偏差，其次，在进行压合时，半固化片相互滑动导致各层之间发生错位，使得压合成型后的电路板上的定位孔内部不平整，阻碍锁紧螺栓的进入，无法作为固定孔使用，因此，需要设计一种多层PCB电路板及其打孔装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB电路板及其打孔装置，解决了现有的多层电路板上定位孔由于各层之间单独开孔导致各层之间定位出现偏差以及电路板热压压合时各层之间发生滑动错位导致定位孔成型后无法作为固定孔使用的问题。为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种多层PCB电路板，包括多个层叠压合成多层电路板的基板，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板的周侧共同设置有对位结构，且所述对位结构用于在其余所述基板层叠在最外侧所述基板上时作为定位基准对齐所有基板，并在多个所述基板经热压压合成一体后与对应基板脱离连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述对位结构包括多个对称设置在所述基板周侧的外延板，每个所述外延板与所述基板的连接处均开设有分断槽，每个所述外延板上远离基板的一侧均设置有对位板，且多个所述对位板共同在基板进行层叠压合时进行定位对齐。作为本专利技术的一种优选方案，所述对位板包括与所述外延板表面连接的固定基准板，所述固定基准板上靠近基板的一侧沿垂直于所述外延板表面方向开设有T型槽，所述T型槽内滑动连接有活动基准板，所述活动基准板的底部与所述活动槽的侧壁之间共同连接有基准弹簧，且所述固定基准板和活动基准板在多个所述基板进行层叠时提供定位基准，并且所述活动基准板在多个所述基板进行热压压合时在所述T型槽内自由滑动。作为本专利技术的一种优选方案，所述固定基准板和活动基准板上靠近基板的一侧表面均与对应所述基板的周侧表面位于同一平面上。作为本专利技术的一种优选方案，所述活动基准板相背的两侧均设置有限位滑块，所述T型槽的侧壁上对应限位滑块设置有限位滑槽，且所述限位滑块滑动连接于对应的限位滑槽内限制活动基准板在T型槽内的滑动范围。作为本专利技术的一种优选方案，所述活动基准板与所述外延板之间的最大间距大于所述电路板顶部与所述外延板之间的间距，且所述活动基准板与所述外延板之间间距为最小值时所述基准弹簧所产生的弹力小于所述分断槽处的剪切力。为解决上述技术问题，本专利技术还进一步提供下述技术方案：一种多层PCB电路板的打孔装置，包括加工平台和设置在所述加工平台两侧的定位夹持组件，所述加工平台上设置有打孔装置，所述电路板由定位夹持组件固定夹持并定位运动至所述打孔装置处进行定位孔和电性连接各层基板的电气孔的加工，且所述定位夹持组件在所述打孔装置完成加工操作后断开所述对位结构与所述基板之间的连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述定位夹持组件包括对称设置在所述加工平台两侧的两个侧边夹持座，两个所述侧边夹持座之间设置有用于固定电路板并根据孔径加工位置定位运送电路板至相应位置的定位输送组件，所述定位输送组件上设置有用于断开所述对位结构与所述基板之间连接的分断组件，且所述分断组件在所述打孔装置完成对电路板的打孔加工后进行加工。作为本专利技术的一种优选方案，所述定位输送组件包括设置在两个所述侧边夹持座相对的两个侧壁上的两个侧边槽和固定安装在其中一个所述侧边槽内的导向滑杆，另一个所述侧边槽内通过轴承安装有定位推进螺杆，所述导向滑杆和定位推进螺杆上共同对称安装有与所述加工平台顶部滑动连接的两个连接杆，两个所述连接杆上共同安装有定位滑动平台，且所述分断组件设置在所述定位滑动平台上，所述定位滑动平台上对称贯穿安装有多个双向螺杆，所述定位推进螺杆和所述双向螺杆的一端均连接有第一驱动装置，每个所述双向螺杆上均对称螺纹连接有两个用于夹持在所述基板两侧的条形夹板，每个所述条形夹板一侧均设置有固定连接有插设在所述定位滑动平台一侧的限位杆。作为本专利技术的一种优选方案，所述分断组件包括对称设置在所述定位滑动平台两侧的两个条形侧边座，每个所述条形侧边座上靠近定位滑动平台一侧设置有辅助压紧螺杆，所述辅助压紧螺杆上螺纹连接有用于固定电路板的压板，所述条形侧边座上垂直于定位滑动平台的两个侧壁上设置有贯穿槽，所述贯穿槽内竖直安装有分断螺杆，且所述分断螺杆和辅助压紧螺杆的一端均连接有第二驱动装置，所述分断螺杆上螺纹连接有用于断开所述对位结构与基板之间连接的条形压断板。本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术通过在电路板最外侧的基板上设置对位结构用作定位基准，使得基板在层叠压合时有一个统一不变的基准，使得定位孔可以在电路板成型之后进行加工，避免了传统的定位孔在独自加工时由于加工偏差产生的定位偏差而导致基板之间出现错位，以及压合时基板之间出现相对滑动导致定位孔产生变形无法作为固定孔使用的问题，其次整个对位结构与基板直接连接，并在完成定位功能后与基板断开连接，不对电路板的正常使用产生影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。图1为本专利技术实施例提供一种多层PCB电路板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供对位结构的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供一种多层PCB电路板的打孔装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供图3中所示A部分的结构放大示意图；图5为本专利技术实施例提供分断组件的结构示意图。图中的标号分别表示如下：1-基板；2-对位结构；3-加工平台；4-定位夹持组件；5-打孔装置；201-外延板；202-分断槽；203-对位板；204-固定基准板；205-T型槽；206-活动基准板；207-基准弹簧；208-限位滑块；209-限位滑槽；401-侧边夹持座；402-定位输送组件；403-分断组件；404-侧边槽；405-导向滑杆；406-定位推进螺杆；4本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多层PCB电路板，其特征在于：包括多个层叠压合成多层电路板的基板(1)，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板(1)的周侧共同设置有对位结构(2)，且所述对位结构(2)用于在其余所述基板(1)层叠在最外侧所述基板(1)上时作为定位基准对齐所有基板(1)，并在多个所述基板(1)经热压压合成一体后与对应基板(1)脱离连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB电路板，其特征在于：包括多个层叠压合成多层电路板的基板(1)，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板(1)的周侧共同设置有对位结构(2)，且所述对位结构(2)用于在其余所述基板(1)层叠在最外侧所述基板(1)上时作为定位基准对齐所有基板(1)，并在多个所述基板(1)经热压压合成一体后与对应基板(1)脱离连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述对位结构(2)包括多个对称设置在所述基板(1)周侧的外延板(201)，每个所述外延板(201)与所述基板(1)的连接处均开设有分断槽(202)，每个所述外延板(201)上远离基板(1)的一侧均设置有对位板(203)，且多个所述对位板(203)共同在基板(1)进行层叠压合时进行定位对齐。
3.根据权利要求2所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述对位板(203)包括与所述外延板(201)表面连接的固定基准板(204)，所述固定基准板(204)上靠近基板(1)的一侧沿垂直于所述外延板(201)表面方向开设有T型槽(205)，所述T型槽(205)内滑动连接有活动基准板(206)，所述活动基准板(206)的底部与所述活动槽(205)的侧壁之间共同连接有基准弹簧(207)，且所述固定基准板(204)和活动基准板(206)在多个所述基板(1)进行层叠时提供定位基准，并且所述活动基准板(206)在多个所述基板(1)进行热压压合时在所述T型槽(205)内自由滑动。
4.根据权利要求3所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述固定基准板(204)和活动基准板(206)上靠近基板(1)的一侧表面均与对应所述基板(1)的周侧表面位于同一平面上。
5.根据权利要求4所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述活动基准板(206)相背的两侧均设置有限位滑块(208)，所述T型槽(205)的侧壁上对应限位滑块(208)设置有限位滑槽(209)，且所述限位滑块(208)滑动连接于对应的限位滑槽(209)内限制活动基准板(206)在T型槽(205)内的滑动范围。
6.根据权利要求5所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述活动基准板(206)与所述外延板(201)之间的最大间距大于所述电路板顶部与所述外延板(201)之间的间距，且所述活动基准板(206)与所述外延板(201)之间间距为最小值时所述基准弹簧(207)所产生的弹力小于所述分断槽(202)处的剪切力。
7.一种应用于权利要求1-6任一项所述一种多层PCB电路板的打孔装置，其特征在于：包括加工平台(3)和设置在所述加工平台(3)两侧的定位夹持组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟剑荣，
申请(专利权)人：广州深卓信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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