一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板，其中电路包括：n个并联的电子元器件，电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，阻抗金属块的一端与电子元器件的另一端连接，阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；其中，通过调整阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，n为大于2的整数。本发明专利技术通过PCB的金属走线，将回路中并联的电子元器件的阻抗量化，通过调节PCB线路的宽度，调整每个电子元器件的金属路径阻抗，实现实际意义的均流；另外，本发明专利技术易于实现、成本低，且具有较高的稳定性，可广泛应用于并联均流技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板
本专利技术涉及并联均流
，尤其涉及一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板。
技术介绍
在电子产品的广泛应用的背景下，越来越多的大功率器件(比如二极管、晶体管等)被使用到，而在功率二极管的并联均流设计中，电流的平均分配是设计的重点和难点，对于产品的寿命、性能和可靠性都有着极其重要的意义。通常设计中功率二极管的并联都会存在不同程度的电流不一致的情况，由于二极管是正温度系数的器件，并联使用的电流不一致不仅会影响整体产品的寿命、性能，还有可能会影响产品的安全性能。
技术实现思路
为了解决上述技术问题之一，本专利技术的目的是提供一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板，通过调整PCB走线宽度以实现电子元器件并联均流。本专利技术所采用的技术方案是：一种电子元器件并联均流电路，包括：n个并联的电子元器件，所述电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，所述阻抗金属块的一端与所述电子元器件的另一端连接，所述阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；其中，通过调整所述阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，所述阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，所述n为大于2的整数。进一步，所述电子元器件为二极管。进一步，所述二极管的负极连接至所述第一金属线，所述二极管的正极通过阻抗金属块连接至所述第二金属线。进一步，所述第一金属线和所述第二金属线均为直线，且所述电子元器件到所述第一金属线的距离相同，所述电子元器件到所述第二金属线的距离相同。进一步，所述第一金属线和所述第二金属线平行。进一步，所述第一金属线和所述第二金属线的宽度相同，各所述电子元器件对应所述第一金属线的长度相同，各所述电子元器件对应所述第二金属线的长度相同。本专利技术所采用的另一技术方案是：一种PCB板，包括并联均流电路，所述并联均流电路采用如上所述的一种电子元器件并联均流电路。本专利技术所采用的另一技术方案是：一种电子元器件并联均流电路的设计方法，包括以下步骤：对n个并联的电子元器件对应的电流支路的金属线进行阻抗量化，获得每个所述电流支路的阻抗表达式；根据所述阻抗表达式计算每个所述电流支路对应的阻抗金属块的阻值，根据所述阻值调整各个阻抗金属块在PCB板上的宽度，以使每个所述电流支路上的电流相等；其中，n为大于2的整数。进一步，所述电子元器件为二极管。进一步，所述电流支路包括至少一个阻抗金属块。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过PCB的金属走线，将回路中并联的电子元器件的阻抗量化，通过调节PCB线路的宽度，调整每个电子元器件的金属路径阻抗，实现实际意义的均流；另外，本专利技术易于实现、成本低，且具有较高的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或者现有技术中的技术方案，下面对本方明实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍，应当理解的是，下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本专利技术的技术方案中的部分实施例，对于本领域的技术人员而言，在无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取到其他附图。图1是本专利技术实施例中一种电子元器件并联均流电路的结构示意图；图2是本专利技术实施例中功率二极管的示意图。图3是本专利技术实施例中一种电子元器件并联均流电路的设计方法的步骤流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。为了使并联电路上流经各电子元器件的电流相同，本实施例提供了一种低成本、高可靠性的解决方案。巧妙地利用PCB走线，将回路中并联的电子元器件的阻抗量化，通过调节PCB线路宽度，调整每个电子元器件的路径阻抗，实现实际意义的均流。其中，该电子元器件包括功率二极管、电容、电感以及晶体管等，以下实施例中，主要以功率二极管为例进行论述。如图1所示，一种电子元器件并联均流电路，包括：n个并联的电子元器件，电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，阻抗金属块的一端与电子元器件的另一端连接，阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；其中，通过调整阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，所述n为大于2的整数。在本实施例中，该电子元器件为功率二极管，在并联电路中，可根据客户具体需求进行扩展，不同并数功率二极管并联，满足不同客户的需求。在PCB中，金属的阻值与其金属电导率、金属线宽和金属的线长等有关系，具体计算公式为：通过调整金属块或金属线的这些参数，可调整金属的阻抗，从而影响电流支路的总阻抗值，进而在并联电路电压相同的情况下调整支路的电流。本实施例相对于传统不进行均流处理或者只设计普通的结构均流的方式，增加了PCB走线阻抗匹配，调节线路阻抗，有效利用了PCB的走线，提高了均流的实际意义。同时，从电流的输入端到电流的输出端，阻抗均能够实现量化，实现系统的整体阻抗可控，真正实现电流的均等分配。在一些实施例中，第一金属线和第二金属线均为直线，且电子元器件到第一金属线的距离相同，电子元器件到第二金属线的距离相同。在PCB板中，将多个功率二极管整齐排列，然后再功率二极管的上下两端布局第一金属线和第二金属线，该第一金属线和第二金属线分别为电流的流入总线和电流的流出总线，电流较大，因此将第一金属线和第二金属设计为直线；另外，二极管的引脚与第一金属线和第二金属线的直线距离相等。在一些实施例中，第一金属线和第二金属线的宽度相同，各电子元器件对应第一金属线的长度相同，各电子元器件对应第二金属线的长度相同。将第一金属线和第二金属线的宽度和长度设计相同，则第一金属线和第二金属线产生的阻抗相同；另外电子元器件对应金属线的长度的意思为：有n个电子元器件，金属线(包括第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，包括：/nn个并联的电子元器件，所述电子元器件的一端与第一金属线连接；/nn个阻抗不同的阻抗金属块，所述阻抗金属块的一端与所述电子元器件的另一端连接，所述阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；/n其中，通过调整所述阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，所述阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，所述n为大于2的整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，包括：
n个并联的电子元器件，所述电子元器件的一端与第一金属线连接；
n个阻抗不同的阻抗金属块，所述阻抗金属块的一端与所述电子元器件的另一端连接，所述阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；
其中，通过调整所述阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，所述阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，所述n为大于2的整数。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，所述电子元器件为二极管。


3.根据权利要求2所述的一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，所述二极管的负极连接至所述第一金属线，所述二极管的正极通过阻抗金属块连接至所述第二金属线。


4.根据权利要求3所述的一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，所述第一金属线和所述第二金属线均为直线，且所述电子元器件到所述第一金属线的距离相同，所述电子元器件到所述第二金属线的距离相同。


5.根据权利要求4所述的一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，所述第一金属线和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张堤，雷晶晶，廖球新，洪丹，郑伟伟，
申请(专利权)人：欣旺达电动汽车电池有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44