一种防水电路板制造技术

技术编号:26769845 阅读:18 留言:0更新日期:2020-12-18 23:47
本申请涉及一种防水电路板,包括电路板本体;所述电路板本体上固设有散热板;所述散热板上开设有贯穿散热板上下表面的散热孔;所述散热板的上表面固设有防水透气膜;所述防水透气膜上方设有吸水层;所述吸水层包括多条间隔设置的干燥条、填充于相邻两块干燥条之间的变色硅胶。本申请具有提高电路板防水性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电路板
本申请涉及电子设备的领域,尤其是涉及一种防水电路板。
技术介绍
目前,电路板又称印刷线路板或印刷电路板,在我们能见到的电子设备中几乎都离不开印刷电路板的存在,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在电路板的使用过程中,如果外界水滴落至电路板上,容易使电路板发生短路,损坏电子元件,因此提高电路板的防水性显得尤为重要。现有技术可参考授权公告号为CN204721704U的技术专利,其公开了一种电路板,包括电路板本体,粘结于电路板本体上的防水板,置于防水板内的接水槽,黏贴于接水槽上的干燥剂片。该防水的电路板,可以遮挡外界洒下的水,将水聚集后,并及时集中吸干,避免影响使用电路板的产品的使用,延长使用寿命。针对上述中的相关技术,专利技术人认为该结构在电路板本体上粘结防水板,虽然起到了一定的防水效果,但是由于防水板为密封结构,使得电路板本体的散热效果大大降低,导致电路板本体工作过程中的温度太高,容易影响电子元件的使用性能。
技术实现思路
为了改善电路板工作过程中的防水性问题,本申请提供一种防水电路板。本申请提供的一种防水电路板采用如下的技术方案:一种防水电路板,包括电路板本体;所述电路板本体上固设有散热板;所述散热板上开设有贯穿散热板上下表面的散热孔;所述散热板的上表面固设有防水透气膜;所述防水透气膜上方设有吸水层;所述吸水层包括多条间隔设置的干燥条、填充于相邻两块干燥条之间的变色硅胶。通过采用上述技术方案,当外界水滴落到电路板本体上后,首先会被干燥条和变色硅胶进行吸收,而电路板本体上的电子元件在工作过程中会产生热量,此时散热板会对热量进行吸收并通过散热孔向远离短路版本体的方向传递,当热量传递到吸水层上后,干燥条和变色硅胶上的水分吸收热量从吸水层上挥发,保证了干燥条和变色硅胶的干燥性;当干燥条和变色硅胶达到吸水饱和后,防水透气膜能够阻挡水分向电路板本体方向的渗透,起到了防水效果,同时电路板本体上的热量还可以透过防水透气膜向吸水层的方向散发,提高了电路板本体的防水性。优选的,所述吸水层上方设有防护板;所述防护板的下端面与干燥条的上端面固定连接。通过采用上述技术方案,水分滴落到电路板上后,防护板首先会对大部分的水进行隔绝,防止向电路板本体方向渗透的水分量过大,影响电路板本体的使用性能。优选的,所述防护板内部开设有通槽;所述通槽沿防护板的长度方向延伸且贯穿防护板的两个侧面;所述防护板的下端面均布开设有多个与通槽相连通的通孔。通过采用上述技术方案,吸水层上的水分变成水汽后,会向靠近防护板的方向运动,进而通过通孔进入防护板内部,沿着通槽向防护板的两侧挥发,加快了水汽的挥发速度,保证了电路板本体的防水性。优选的,所述通孔的密度小于散热孔的密度。通过采用上述技术方案,散热孔的密度大,便于热量的快速传递,能够加快吸水层上水分的挥发速度。优选的,所述通槽至少设置为两条。通过采用上述技术方案,至少设置两条通槽增加了水汽向外界挥发时与空气的接触面积,也能加快水汽的挥发速度,提高电路板本体的防水性能。优选的,所述防护板为透明板。通过采用上述技术方案,变色硅胶在吸收水分后会发生变色,将防护板设置为透明板,可以随时观察到变色硅胶的吸水情况,便于及时处理。优选的,所述吸水层与防水透气膜之间设有吸水海绵层。通过采用上述技术方案,当干燥条和变色硅胶达到吸水饱和后,多余的水分会被吸水海绵层所吸收,防止水分向电路板本体内的渗透,进一步提高了防水性能。优选的,所述吸水海绵层包括上层和下层;所述干燥条和变色硅胶均固设于上层;所述下层与防水透气膜固定连接;所述上层的下表面均布开设有多个凹槽;所述下层的上表面固设有与凹槽相适配的凸起。通过采用上述技术方案,通过凸起与凹槽的配合,能够提高吸水层与防水透气膜之间连接的紧密型,提高了防水效果。综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:1.当外界水滴落到电路板本体上后,首先会被干燥条和变色硅胶进行吸收,而电路板本体上的电子元件在工作过程中会产生热量,此时散热板会对热量进行吸收并通过散热孔向远离短路版本体的方向传递,当热量传递到吸水层上后,干燥条和变色硅胶上的水分吸收热量从吸水层上挥发,保证了干燥条和变色硅胶的干燥性;当干燥条和变色硅胶达到吸水饱和后,防水透气膜能够阻挡水分向电路板本体方向的渗透,起到了防水效果,同时电路板本体上的热量还可以透过防水透气膜向吸水层的方向散发,提高了电路板本体的防水性;2.在吸水层的上方设置防护板,当吸水层上的水分变成水汽后,会向靠近防护板的方向运动,进而通过通孔进入防护板内部,沿着通槽向防护板的两侧挥发,加快了水汽的挥发速度,保证了电路板本体的防水性;3.当干燥条和变色硅胶达到吸水饱和后,多余的水分会被吸水海绵层所吸收,防止水分向电路板本体内的渗透,进一步提高了防水性能。附图说明图1是一种防水电路板的整体结构示意图;图2是实施例中电路板的剖视结构示意图。附图标记说明:1、电路板本体;2、散热板;21、散热孔;3、防水透气膜;4、防护板;41、通槽;42、通孔;5、吸水层;51、干燥条;52、变色硅胶;6、吸水海绵层;61、上层;611、凹槽;62、下层;621、凸起。具体实施方式以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。本申请实施例公开一种防水电路板。参照图1和图2,包括电路板本体1,电路板本体1的上表面固设有一块与电路板本体1形状大小相适配的散热板2,散热板2上均布开设有多个便于将电路板本体1工作中产生的热量及时散发出去的散热孔21。在电路板使用的过程中,外界水分可能会进入电路板本体1内,为提高电路板整体的防水性能,散热板2的上表面固设有防水透气膜3。防水透气膜3是一种具有隔绝水汽及水液功能的薄膜,并且具有透气性,能够阻挡水分和水汽渗入电路板本体1内,同时电路板本体1工作时产生的热量又能透过防水透气膜3向外扩散,起到防水性的同时又不影响电路板本体1的散热性能。参照图2,防水透气膜3的正上方设有一块防护板4,防护板4可对大部分的水分进行隔绝,减少渗透进电路板本体1内部的水分量。防护板4和防水透气膜3之间还设有吸水层5,吸水层5包括沿防水透气膜3长度方向间隔设置的多块干燥条51、填充于相邻两块干燥条51之间的变色硅胶52,防护板4的下端面与干燥条51的上端面固定连接。参照图2,大部分水分被防护板4隔绝后,还会有少量水分向电路板本体1的内部渗透,此时干燥条51和变色硅胶52对水分进行吸收。同时电路板本体1工作过程产生的热量通过散热板2上的散热孔21向外扩散,传递到积蓄有水液的干燥条51和变色硅胶52上,干燥条51和变色硅胶52吸收热量将水分进行挥发实现散热,同时又保证了吸水层5的干燥性,提高了电路板本体1的防水性能。变色硅胶52吸收水分后会发生颜色的改变,为了便于随时观察变色硅胶5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水电路板,包括电路板本体(1);其特征在于:所述电路板本体(1)上固设有散热板(2);所述散热板(2)上开设有贯穿散热板(2)上下表面的散热孔(21);所述散热板(2)的上表面固设有防水透气膜(3);所述防水透气膜(3)上方设有吸水层(5);所述吸水层(5)包括多条间隔设置的干燥条(51)、填充于相邻两块干燥条(51)之间的变色硅胶(52)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水电路板,包括电路板本体(1);其特征在于:所述电路板本体(1)上固设有散热板(2);所述散热板(2)上开设有贯穿散热板(2)上下表面的散热孔(21);所述散热板(2)的上表面固设有防水透气膜(3);所述防水透气膜(3)上方设有吸水层(5);所述吸水层(5)包括多条间隔设置的干燥条(51)、填充于相邻两块干燥条(51)之间的变色硅胶(52)。


2.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述吸水层(5)上方设有防护板(4);所述防护板(4)的下端面与干燥条(51)的上端面固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种防水电路板,其特征在于:所述防护板(4)内部开设有通槽(41);所述通槽(41)沿防护板(4)的长度方向延伸且贯穿防护板(4)的两个侧面;所述防护板(4)的下端面均布开设有多个与通槽(41)相连通的通孔(42)。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:李战伟徐四平李纳让玲娟
申请(专利权)人:田讯电子烟台有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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