晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质制造方法及图纸

技术编号:26768595 阅读:20 留言:0更新日期:2020-12-18 23:46
本申请涉及一种晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质,其中,该晶圆的测试方法包括:建立多维存储空间;多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间;依次获取晶圆中每一裸片的测试信息;测试信息包括属性信息以及测试结果;对属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息;根据特征信息在查找维度空间和测试维度空间查找测试信息,根据查找结果将测试信息进行存储;根据测试信息绘制晶圆图。通过本申请,解决了在已有的测试结果中查找速度慢的问题,提高了在测试过程中,对测试结果的查找效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质
本申请涉及半导体制造
,特别是涉及晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质。
技术介绍
在半导体芯片的生产过程中,测试机(Tester)需要对晶圆(Wafer)中的每一个裸片(Die)进行测试,并将测试结果(Bin)显示出来,所有裸片的测试结果绘成与晶圆对应的MAP图,称为晶圆图,图1是晶圆图的示意图,如图1所示,图中每一个栅格代表着一个裸片,不同的填充代表着不同的测试结果,整个晶圆图是晶圆测试的图形化结果。在绘制晶圆图时,常常需要对晶圆中同一位置的裸片重复测试,例如,在探针台(Prober)的探针与晶圆接触不够,导致某个或者某些裸片的测试结果不准确的情况下,需要对有问题的裸片进行复测,以排除外界造成裸片测试结果有误的情况。因此,对于每一个待测试的裸片,测试机需要先判断该裸片之前是否测试过,如果测试过,则需要用复测后的测试结果代替原有的测试结果,并在晶圆图中刷新。在相关技术中,在判断裸片是否测试过时,需要在所有已存储的测试结果中依次查找和对比,因此裸片测试结果的查找过程耗时较长,导致晶圆图的刷新效率较低。目前针对相关技术中在判断裸片是否测试过时,需要在所有已存储的测试结果中依次查找和对比,因此裸片测试结果的查找过程耗时较长的问题,尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质,以至少解决相关技术中在判断裸片是否测试过时,需要在所有已存储的测试结果中依次查找和对比,因此裸片测试结果的查找过程耗时较长的问题。第一方面,本申请实施例提供了一种晶圆的测试方法,包括:建立多维存储空间;所述多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间;依次获取晶圆中每一裸片的测试信息;所述测试信息包括属性信息以及测试结果;对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息;根据所述特征信息在所述查找维度空间和所述测试维度空间查找所述测试信息,根据查找结果将所述测试信息进行存储;根据所述测试信息绘制晶圆图。在其中一些实施例中,在对所述属性信息根据预设规则进行解析之前,所述预设规则包括将所述测试信息存储为二维数据组,所述二维数据组中的其中一维为所述属性信息中的位置信息;所述对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息包括:对所述位置信息和所述二维数据组的行列参数进行解析,确定所述特征信息。在其中一些实施例中,所述对所述位置信息和所述二维数据组的行列参数进行解析,确定所述特征信息包括:对所述位置信息的横坐标和所述二维数据组的行参数进行计算,获取所述横坐标和所述行参数的余数,根据所述余数确定所述特征信息。在其中一些实施例中,所述对所述位置信息和所述二维数据组的行列参数进行解析,确定所述特征信息包括:根据所述位置信息中横坐标或者纵坐标的奇偶性,确定所述特征信息。在其中一些实施例中,在对所述属性信息根据预设规则进行解析之前,所述预设规则包括将所述测试信息存储为三维数据组,所述三维数据组包括所述属性信息中的工艺信息和位置信息;所述对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息包括:对所述工艺信息进行解析,确定所述特征信息。在其中一些实施例中,所述根据所述特征信息在所述查找维度空间和所述测试维度空间查找所述测试信息,根据查找结果将所述测试信息进行存储包括:在所述查找维度空间内查找与所述特征信息相对应的第一存储位置;在所述第一存储位置对应的测试维度空间查找与所述测试信息相对应的第二存储位置;若存在第二存储位置,则将所述测试信息存储至第二存储位置对应的测试维度空间,将所述特征信息存储至第二存储位置对应的所述查找维度空间;若不存在所述第二存储位置,则将所述测试信息存储至空闲存储位置的测试维度空间,将所述特征信息存储至空闲存储位置的所述查找维度空间。在其中一些实施例中,所述属性信息包括位置信息,所述位置信息的获取方法包括:获取所述裸片在晶圆中的坐标,将所述坐标转换至晶圆图坐标系下,得到所述位置信息。第二方面,本申请实施例提供了一种晶圆测试机,包括探针台、处理器和存储器:所述处理器在所述存储器中建立多维存储空间;所述多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间;所述处理器从所述探针台中依次获取晶圆中每一裸片的测试信息;所述测试信息包括属性信息以及测试结果;所述处理器对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息;所述处理器根据所述特征信息在所述查找维度空间和所述测试维度空间查找所述测试信息,根据查找结果将所述测试信息存储至所述处理器;所述处理器根据所述测试信息绘制晶圆图。第三方面,本申请实施例提供了一种电子装置,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的晶圆的测试方法。第四方面,本申请实施例提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的晶圆的测试方法。相比于相关技术,本申请实施例提供的晶圆的测试方法,通过建立多维存储空间,多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间;依次获取晶圆中每一裸片的测试信息,测试信息包括属性信息以及测试结果;对属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息;根据特征信息在查找维度空间和测试维度空间查找测试信息,根据查找结果将测试信息进行存储;根据测试信息绘制晶圆图,解决了在已有的测试结果中查找速度慢的问题,提高了在测试过程中,对测试结果的查找效率。本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出,以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1是晶圆图的示意图;图2是相关技术中晶圆测试的方法的流程图;图3是根据本申请实施例的晶圆的测试方法的流程图;图4是根据本申请实施例的存储测试信息和特征信息的方法的流程图;图5是根据本申请优选实施例的晶圆图绘制方法的流程图;图6是本申请和相关技术在查找单个重复点上的消耗时间的对比示意图;图7是本申请和相关技术在整个晶圆中查找所有重复点所消耗的时间对比示意图;图8是本申请实施例的晶圆的测试方法的硬件结构框图;图9是根据本申请实施例的晶圆测试装置的结构框图;图10是根据本申请实施例的晶圆测试机的结构框图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的测试方法,其特征在于,包括:/n建立多维存储空间;所述多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间;/n依次获取晶圆中每一裸片的测试信息;所述测试信息包括属性信息以及测试结果;/n对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息;/n根据所述特征信息在所述查找维度空间和所述测试维度空间查找所述测试信息,根据查找结果将所述测试信息进行存储;/n根据所述测试信息绘制晶圆图。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的测试方法,其特征在于,包括:
建立多维存储空间;所述多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间;
依次获取晶圆中每一裸片的测试信息;所述测试信息包括属性信息以及测试结果;
对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息;
根据所述特征信息在所述查找维度空间和所述测试维度空间查找所述测试信息,根据查找结果将所述测试信息进行存储;
根据所述测试信息绘制晶圆图。


2.根据权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于,在对所述属性信息根据预设规则进行解析之前,所述预设规则包括将所述测试信息存储为二维数据组,所述二维数据组中的其中一维为所述属性信息中的位置信息;
所述对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息包括:
对所述位置信息和所述二维数据组的行列参数进行解析,确定所述特征信息。


3.根据权利要求2所述的晶圆的测试方法,其特征在于,所述对所述位置信息和所述二维数据组的行列参数进行解析,确定所述特征信息包括:
对所述位置信息的横坐标和所述二维数据组的行参数进行计算,获取所述横坐标和所述行参数的余数,根据所述余数确定所述特征信息。


4.根据权利要求2所述的晶圆的测试方法,其特征在于,所述对所述位置信息和所述二维数据组的行列参数进行解析,确定所述特征信息包括:
根据所述位置信息中横坐标或者纵坐标的奇偶性,确定所述特征信息。


5.根据权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于,在对所述属性信息根据预设规则进行解析之前,所述预设规则包括将所述测试信息存储为三维数据组,所述三维数据组包括所述属性信息中的工艺信息和位置信息;
所述对所述属性信息根据预设规则进行解析,得到至少一个特征信息包括:
对所述工艺信息进行解析,确定所述特征信息。


6.根据权利要求1所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员:董雨晴钟锋浩钟丹彪
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1