电感器部件制造技术

本发明专利技术提供能够实现应力减少以及绝缘性提高的电感器部件。电感器部件具备包括磁性层(20)的层叠体(2)和配置在层叠体(2)内的螺旋布线。磁性层(20)具备具有空隙部(71)的基础树脂(72)和在基础树脂(72)中所含有的金属磁性粉(73)及非磁性粉(74)。在金属磁性粉(73)中存在与空隙部(71)以及非磁性粉(74)双方接触的金属磁性粉。

【技术实现步骤摘要】
电感器部件
本公开涉及电感器部件。
技术介绍
在搭载于电子设备的电感器部件中，存在例如如专利文献1所记载那样，具备具有树脂和在该树脂中所含有的金属磁性粉的一对磁性层、以及夹在一对磁性层之间的螺旋布线的电感器部件。在专利文献1所记载的电感器部件中，优选磁性层中的金属磁性粉的含有率为90～97wt％，该磁性层中的树脂的含有率为3～10wt％。另外，螺旋布线形成于基板的表面，并且被包含树脂的绝缘性的绝缘体覆盖。绝缘体防止螺旋布线与磁性层的电导通。而且，一对磁性层从厚度方向的两侧覆盖绝缘体。专利文献1：日本专利第6024243号公报近年来，笔记本电脑、智能手机等电子设备的小型化、薄型化得到发展。伴随于此，搭载在电子设备中的电感器部件也希望小型化以及薄型化。磁性层具有的树脂或金属磁性粉、螺旋布线、绝缘体的分别基于温度变化的膨胀收缩率不同，有时由于热而形变等应力积蓄。特别是，若将电感器部件安装于安装基板，则由于安装基板、将该安装基板和电感器部件接合的焊料以及电感器部件的膨胀收缩率的差异，而应力进一步积蓄，有时在电感器部件或焊料产生裂缝。此处，如果如专利文献1那样将磁性层中的金属磁性粉的含有率设为90～97wt％，则磁性层的膨胀收缩率与安装基板所包含的由玻璃布或金属构成的螺旋布线的膨胀收缩率接近，所以能够实现应力的减少。然而，该情况下，磁性层的绝缘性恶化，所以需要向磁性层、金属磁性粉、螺旋布线涂布绝缘体等。这导致因工时的增加而造成的成本增加、因构造的追加而造成的反小型化、反薄型化等弊病。r>
技术实现思路
本公开的目的在于提供能够实现应力减少以及绝缘性提高的电感器部件。本公开的一个方式所涉及的电感器部件具备包括磁性层的层叠体、和配置在上述层叠体内的电感器布线，上述磁性层具备具有空隙部的基础树脂、和在上述基础树脂中所含有的金属磁性粉及非磁性粉，在上述金属磁性粉中存在与上述空隙部以及上述非磁性粉双方接触的金属磁性粉。根据上述方式，能够通过与金属磁性粉接触的空隙部以及非磁性粉实现应力缓和以及绝缘性提高。此外，在本说明书中，“电感器布线”是指在流过电流的情况下通过使磁性层产生磁通，从而对电感器部件赋予电感，不对其构造、形状、材料等进行特别限定。根据本公开的一个方式的电感器部件，能够实现应力减少以及绝缘性提高。附图说明图1是第一实施方式中的电感器部件的透视俯视图。图2是第一实施方式中的电感器部件的剖视图(图1中的X1－X1剖视图)。图3是第一实施方式中的电感器部件的放大剖视图。图4是第一实施方式中的电感器部件的放大剖视图。图5是第一实施方式中的电感器部件的剖面照片。图6是第一实施方式中的电感器部件的剖面照片。图7是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图8是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图9是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图10是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图11是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图12是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图13是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图14是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图15是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图16是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图17是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图18是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图19是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图20是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图21是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图22是用于对第一实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图23是第二实施方式中的电感器部件的剖视图。图24是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图25是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图26是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图27是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图28是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图29是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图30是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图31是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图32是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图33是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图34是用于对第二实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图35是第三实施方式中的电感器部件的剖视图。图36是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图37是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图38是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图39是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图40是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图41是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图42是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图43是用于对第三实施方式中的电感器部件的制造工序进行说明的说明图。图44是变更例的电感器部件的透视俯视图。图45是变更例的电感器部件的剖视图(图44中的X2－X2剖视图)。附图标记说明：1、1A、1B、1C…电感器部件，2、2A、2B…层叠体，11、11C…作为电感器布线的螺旋布线，12、13…作为电感器布线层的螺旋布线层，31、31A…绝缘体，20、20A、20B…磁性层，41、42、43…垂直布线，41c、42c、43c…露出面，51、52、53…外部端子，71、71a…空隙部，72…基础树脂，73…金属磁性粉，74…非磁性粉，S1…平面。具体实施方式以下，对电感器部件的各实施方式进行说明。此外，存在附图为了使理解变得容易而放大示出构成要素的情况。构成要素的尺寸比率有时与实际的尺寸比率或者其它的图中的尺寸比率不同。另外，在剖视图中附加阴影线，但有时为了使理解变得容易而省略一部分的构成要素的阴影线。＜第一实施方式＞本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器部件，具备：/n层叠体，包括磁性层；以及/n电感器布线，被配置在上述层叠体内，/n上述磁性层具有基础树脂、金属磁性粉及非磁性粉，上述基础树脂具有空隙部，上述金属磁性粉及非磁性粉被包含在上述基础树脂中，/n在上述金属磁性粉中存在与上述空隙部及上述非磁性粉双方接触的金属磁性粉。/n

【技术特征摘要】
20190617 JP 2019-1122071.一种电感器部件，具备：
层叠体，包括磁性层；以及
电感器布线，被配置在上述层叠体内，
上述磁性层具有基础树脂、金属磁性粉及非磁性粉，上述基础树脂具有空隙部，上述金属磁性粉及非磁性粉被包含在上述基础树脂中，
在上述金属磁性粉中存在与上述空隙部及上述非磁性粉双方接触的金属磁性粉。


2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
上述非磁性粉是二氧化硅。


3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电感器部件，其中，
上述金属磁性粉以及上述非磁性粉都是球形状。


4.根据权利要求1～权利要求3中的任意一项所述的电感器部件，其中，
上述金属磁性粉含有铁。


5.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，
上述金属磁性粉含有1wt％以上且5wt％以下的铬。


6.根据权利要求1～权利要求5中的任意一项所述的电感器部件，其中，
上述金属磁性粉的平均粒径为1μm以上且5μm以下，
上述非磁性粉的平均粒径小于上述金属磁性粉的平均粒径。


7.根据权利要求1～权利要求6中的任意一项所述的电感器部件，其中，
与上述金属磁性粉接触的上述非磁性粉的粒径为该接触的上述金属磁性粉的粒径的三分之一以下的大小。


8.根据权利要求1～权利要求7中的任意一项所述的电感器部件，其中，
在上述层叠体的层叠方向上具备多个与上述空隙部及上述非磁性粉双方接触的上述金属磁性粉。


9.根据权利要求1～权利要求8中的任意一项所述的电感器部件，其中，
上述磁性层还包含铁氧体粉。


10.根据权利要求1～权利要求9中的任意一项所述的电感器部件，其中，
上述基础树脂包含环氧系树脂以及丙烯酸系树脂中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：野尾直矢，吉冈由雅，山内浩司，滨田显德，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP