芯片、芯片组、电参数检测方法、耗材及图像形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种芯片、芯片组、电参数检测方法、耗材及图像形成装置，芯片可拆卸地安装于耗材上，耗材与至少一个第一耗材可拆卸地安装于同一图像形成装置上，每个至少一个第一耗材上安装有第一芯片，图像形成装置包括安装检测引脚，芯片与第一芯片通过同一通讯总线与安装检测引脚电连接，包括：安装检测端子，被配置为通过通讯总线与图像形成装置的安装检测引脚电连接；及芯片控制单元，被配置当芯片上电后，控制安装检测端子输出低电平，以使得芯片与图像形成装置之间形成电流回路，芯片和第一芯片与图像形成装置之间形成电流回路的时间不同。上述能够实现在检测多个芯片与图像形成装置是否接触良好时，多个芯片不会产生信号冲突的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片、芯片组、电参数检测方法、耗材及图像形成装置
本申请涉及图像处理
，具体涉及一种芯片、芯片组、电参数检测方法、耗材及图像形成装置。
技术介绍
图像形成装置(Imageformingapparatus)作为一种计算机周边设备，随着成像技术的成熟，其凭借着速度快、单页成像成本低等优势，逐渐在办公和家庭得到普及。按照功能的不同，图像形成装置包括打印机、复印机、多功能一体机等，按照成像原理的不同，图像形成装置包括激光打印机、喷墨打印机、针式打印机等。图像形成装置通常设置有需要替换的耗材，以激光打印机为例，耗材包括用于容纳显影剂的处理盒或者显影盒，鼓组件，定影组件，纸张容纳单元等，以喷墨打印机为例，耗材包括墨盒或者墨水仓等，以针式打印机为例，可替换的单元包括色带盒等。当耗材没有按照要求安装到预定的位置时，可能造成耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，或者当安装了不正确型号的耗材至图像形成装置内时，也可能导致耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，再或者即使安装了不正确型号的耗材能够在结构上与图像形成装置内的其他组件配合，但是不正确型号的耗材可能不能满足图像形成装置成像要求的条件，从而导致成像质量下降。为了防止耗材没有安装至图像形成装置内预定位置或者不正确型号的耗材安装至图像形成装置内，现有技术通常会在耗材上设置带有配合图像形成装置本体检测耗材特性的芯片，可以用来检测耗材是否与图像形成装置接触良好，具体为当芯片上电后，生成低电平至图像形成装置，使得芯片与图像形成装置之间形成电流回路，图像形成装置根据电流回路的电参数确定图像形成装置和芯片是否接触良好。然而，专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，由于图像形成装置的耗材通常为多个(一般为4个)，如果单纯控制多个芯片按照一定的时间间隔输出低电平进行检测，当多个芯片上电后，由于芯片上电初始化的时间不同或者芯片的主频不同，可能会出现信号冲突的情况，即图像形成装置可能同时收到多个芯片输出的低电平，因此不能准备识别低电平信号来自于哪一个耗材芯片，不便于进行检测操作。
技术实现思路
本申请实施例提供一种芯片、芯片组、电参数检测方法、耗材及图像形成装置，上述能够实现在检测多个芯片与图像形成装置是否接触良好时，多个芯片不会产生信号冲突的问题。第一方面，本申请实施例提供一种芯片，所述芯片可拆卸地安装于耗材上，所述耗材与至少一个第一耗材可拆卸地安装于同一图像形成装置上，每个所述至少一个第一耗材上安装有第一芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片与所述第一芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接，包括：安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；及芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路，其中，所述芯片和所述第一芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间不同。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片控制单元具体被配置为：当接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号或者预设控制指令或者上电信号后，控制所述安装检测端子输出低电平。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片还包括：计时器，被配置为接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，从零开始计时；所述芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达对应的预设第一计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，所述第一计时值与所述第一芯片对应的预设计时值互不相同。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片还包括：第一存储单元，被配置为存储所述第一计时值。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片还包括：第二存储单元，被配置为存储有自身的颜色特征值以及存储有多个颜色特征值与预设计时值之间对应关系的查找表；所述芯片控制单元，被配置为基于所述自身颜色特征值结合所述查找表确定所述预设第一计时值。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片还包括：计时器，被配置为当已输出低电平的第一芯片的数量与预设芯片数量相同时，从零开始计时，其中，所述芯片和所述第一芯片对应的预设芯片数量互不相同。所述芯片控制单元，具体被配置为：当所述计时器的计时值到达预设第二计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片还包括：第三存储单元，被配置为存储所述预设第二计时值。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片还包括：第四存储单元，被配置为存储有自身的颜色特征值以及存储有多个颜色特征值与计时值之间对应关系的查找表；所述芯片控制单元，被配置为基于所述自身颜色特征值结合所述查找表确定所述预设第二计时值。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述芯片控制单元具体被配置为：当已输出低电平的第一芯片的数量与对应的预设芯片数量相同时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，所述芯片和所述第一芯片对应的预设芯片数量互不相同。第二方面，本申请实施例提供一种芯片组，包括M个芯片，所述M个芯片一一对应地安装于M个耗材上，所述M个耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述M个芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接；当所述图像形成装置上电后，所述M个芯片同时上电；每个所述芯片包括：安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述安装检测引脚电连接；及芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述芯片的安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路；其中，所述M个芯片中的每个芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间与所述M个芯片中的其他芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间互不相同，M为大于或等于2的自然数。结合第二方面，在一种可行的实施方式中，每个所述芯片还包括计时器，被配置为接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，从零开始计时；每个芯片的芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达预设第一计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，每个所述芯片对应的第一计时值与所述M个芯片中的其他芯片对应的预设第一计时值互不相同。结合第二方面，在一种可行的实施方式中，每个所述芯片还包括：第一存储单元，被配置为存储所述预设第一计时值。结合第二方面，在一种可行的实施方式中，每个所述芯片还包括：第二存储单元，被配置为存储有自身的颜色特征值以及存储有多个颜色特征值与计时值之间对应关系的查找表；所述芯片控制单元具体被配置为：基于所述自身颜色特征值结合所述查找表确定所述预设第一计时值。结合第二方面，在一种可行的实施方式中，所述M个芯片包括：N个第一芯片和1个第二芯片，N为大于或等于1的自然数；所述第二芯片为首个与所述图像形成装置之间形成电流回路的芯片，所述第二芯片的芯片控制单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，所述芯片可拆卸地安装于耗材上，所述耗材与至少一个第一耗材可拆卸地安装于同一图像形成装置上，每个所述至少一个第一耗材上安装有第一芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片与所述第一芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接，其特征在于，包括：/n安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；及/n芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路，其中，所述芯片和所述第一芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，所述芯片可拆卸地安装于耗材上，所述耗材与至少一个第一耗材可拆卸地安装于同一图像形成装置上，每个所述至少一个第一耗材上安装有第一芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片与所述第一芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接，其特征在于，包括：
安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；及
芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路，其中，所述芯片和所述第一芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间不同。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
计时器，被配置为接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，从零开始计时；
所述芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达对应的预设第一计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，所述第一计时值与所述第一芯片对应的预设计时值互不相同。


3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：
计时器，被配置为当已输出低电平的第一芯片的数量与预设芯片数量相同时，从零开始计时，其中，所述芯片和所述第一芯片对应的预设芯片数量互不相同。
所述芯片控制单元，具体被配置为：当所述计时器的计时值到达预设第二计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平。


4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片控制单元具体被配置为：当已输出低电平的第一芯片的数量与对应的预设芯片数量相同时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，所述芯片和所述第一芯片对应的预设芯片数量互不相同。


5.一种芯片组，包括M个芯片，所述M个芯片一一对应地安装于M个耗材上，所述M个耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，其特征在于，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述M个芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接；当所述图像形成装置上电后，所述M个芯片同时上电；
每个所述芯片包括：
安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述安装检测引脚电连接；及
芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述芯片的安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路；
其中，所述M个芯片中的每个芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间与所述M个芯片中的其他芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间互不相同，M为大于或等于2的自然数。


6.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，每个所述芯片还包括计时器，被配置为接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，从零开始计时；
每个芯片的芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达预设第一计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，每个所述芯片对应的第一计时值与所述M个芯片中的其他芯片对应的预设第一计时值互不相同。


7.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，所述M个芯片包括：N个第一芯片和1个第二芯片，N为大于或等于1的自然数；
所述第二芯片为首个与所述图像形成装置之间形成电流回路的芯片，所述第二芯片的芯片控制单元具体被配置为：当接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号或者预设控制指令或者上电信号后，控制所述第二芯片的安装检测端子输出低电平；
所述N个第一芯片中的每个第一芯片还包括计时器，所述第一芯片的计时器被配置为：当所述M个芯片中已输出低电平的其他芯片的数量与对应的预设芯片数量相同时，从零开始计时，其中，每个所述第一芯片与所述N个第一芯片中的其他芯片对应的预设芯片数量互不相同；
所述N个第一芯片中每个第一芯片的芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达对应的预设第二计时值时，控制所述第一芯片的安装检测端子输出低电平。


8.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，所述M个芯片包括：N个第一芯片和1个第二芯片，N为大于或等于1的自然数；
所述第二芯片为首个与所述图像形成装置之间形成电流回路的芯片，所述第二芯片的芯片控制单元具体被配置为：当接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号或者预设控制指令或者上电信号后，控制所述第二芯片的安装检测端子输出低电平；
所述N个第一芯片中每个第一芯片的芯片控制单元具体被配置为：当所述M个芯片中已输出低电平的其他芯片的数量与对应的预设芯片数量相同时，控制所述第一芯片的安装检测端子输出低电平，其中，每个所述第一芯片对应的预设芯片数量与所述N个第一芯片中的其他第一芯片对应的预设芯片数量互不相同。


9.一种电参数检测方法，应用于图像形成装置和芯片之间，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有所述芯片，所述耗材与至少一个第一耗材可拆卸地安装于所述图像形成装置上，每个所述至少一个第一耗材上安装有第一芯片，其特征在于，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片包括芯片控制单元和安装检测端子，所述芯片与所述第一芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接，所述方法包括：
所述图像形成装置将所述安装检测引脚配置为高电平；
所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路；
所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好；其中，所述芯片和所述第一芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路的时间不同。


10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，包括：
当接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，所述芯片控制单元控制所述安装检测端子输出低电平。


11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述芯片包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，李海雄，尹爱国，
申请(专利权)人：珠海奔图电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44