一种PCB板质量的测试方法及相关装置制造方法及图纸

本申请公开了一种PCB板质量的测试方法，包括将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。该测试方法能够有效满足5G时代下PCB板质量可靠性的测试需求。本申请还公开了一种PCB板质量的测试装置以及设备，均具有上述技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板质量的测试方法及相关装置
本申请涉及电路板
，特别涉及一种PCB可靠性测试方法；还涉及一种PCB板质量的测试装置以及设备。
技术介绍
通信技术发展迅速，从20世纪八十年代中后期的第一代通讯技术到2009年的3G通信标准，再2014年的4G通讯标准以及2019年的5G标准。作为通讯产品芯片承载和芯片互联的PCB板也从1层板，逐步发展到4层板、8层板，到目前5G时代，PCB板在关键主机上已经达到了20层到60层。然而，PCB板的相关技术标准还是20世纪90年代起草制定的，相关的标准还停留在4层或8层板时代，比如IPC-610、IPC-6012等标准。这些标准已经无法满足当前PCB板发展的需要。因此，提供一种能够适应20至60层的PCB板的互联可靠性检测方案已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种PCB板质量的测试方法，能够有效满足5G时代下PCB板质量可靠性的测试需求。本申请的另一个目的是提供一种PCB板质量的测试装置以及设备，同样具有上述技术效果。为解决上述技术问题，本申请提供了一种PCB板质量的测试方法，包括：将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。可选的，将对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，包括：循环对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电。可选的，所述根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果，包括：判断加电前后，所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值的变化是否在预设标准内；若是，则所述PCB板的质量测试通过；若否，则所述PCB板的质量测试不通过。可选的，所述将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，包括：将所述第一排孔环中的一个孔环连接所述电流输入接口，将所述最后一排孔环中的一个孔环连接所述电流输出接口。可选的，所述检测所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值包括：通过欧姆计量测所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值。可选的，还包括：调整输入所述电流输入接口的电流大小。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种PCB板质量的测试装置，包括：连接模块，用于将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；加电模块，用于对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；分析模块，用于根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。可选的，所述加电模块具体用于循环对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电。可选的，所述分析模块具体用于判断加电前后，所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值的变化是否在预设标准内；若是，则所述PCB板的质量测试通过；若否，则所述PCB板的质量测试不通过。为解决上述技术问题，本申请还提供了一种PCB板质量的测试设备，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上所述的PCB板质量的测试方法的步骤。本申请所提供的PCB板质量的测试方法，包括：将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。可见，较之采取外部加热以使PCB板中的铜与基材分离，进而观察PCB板中孔的互联情况的传统技术方案，本申请所提供的PCB板质量的测试方法，采用内部加热的方式，在将各排孔环两两相连以及与电流输入接口与电流输出接口相连的基础上，进一步对电流输入接口与电力与电流输出接口加电，从而有电流流经各个孔，电流通过产生热量对孔造成损耗，加电前后电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值反应孔的损耗情况，从而通过分析加电前后电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板的孔的互联情况，即PCB板的质量测试结果，采用内部加热以及分析阻值的方式，对于5G时代下的20至60层的PCB板也可以有效实现质量检测，满足5G时代下PCB板质量可靠性的测试需求。本申请所提供的PCB板质量的测试装置及设备同样具有上述技术效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例所提供的一种PCB板质量的测试方法的流程示意图；图2为本申请实施例所提供的一种孔环示意图；图3为本申请实施例所提供的另一种孔环示意图；图4为本申请实施例所提供的一种PCB板质量的测试装置的示意图。具体实施方式本申请的核心是提供一种PCB板质量的测试方法，能够有效满足5G时代下PCB板质量可靠性的测试需求。本申请的另一个核心是提供一种PCB板质量的测试装置以及设备，同样具有上述技术效果。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。目前，针对PCB板质量可靠性的测试方案采用外部加热的方式，通过外部加热使不同膨胀系数的铜与基材分离，进而查看孔的互联情况，得到PCB板的质量测试结果。然而，对于5G时代下的20层至60层的PCB板来说，由于层数较多，PCB板会较厚，在此情况下采用传统方式不容易实现铜与基材的分离，从而无法实现对PCB板质量可靠性的测试。为此，本申请提供了一种PCB板质量的测试方法，能够有效解决传统方案的技术缺陷，满足5G时代下PCB板质量可靠性的测试需求。请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种PCB板质量的测试方法的流程示意图，参考图1所示，该测试方法主要包括：S101：将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板质量的测试方法，其特征在于，包括：/n将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；/n对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；/n根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板质量的测试方法，其特征在于，包括：
将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，并将相邻的两排孔环通过外部走线相连，以使当在所述电流输入接口与所述电流输出接口之间加电时，电流流经各个孔；
对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，并检测加电结束后所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值；
根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果。


2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电，包括：
循环对所述电流输入接口与所述电流输出接口加电。


3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值得到PCB板质量的测试结果，包括：
判断加电前后，所述电流输入接口与所述电流输出接口之间的阻值的变化是否在预设标准内；
若是，则所述PCB板的质量测试通过；
若否，则所述PCB板的质量测试不通过。


4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将第一排孔环与最后一排孔环分别连接电流输入接口与电流输出接口，包括：
将所述第一排孔环中的一个孔环连接所述电流输入接口，将所述最后一排孔环中的一个孔环连接所述电流输出接口。


5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述检测所述电流输入接口与所述电流输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，芦建宇，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37