一种水密参比电极制造技术

本发明专利技术公开了一种水密参比电极，包括水密电极和水密罩；在水密电极中，其电极体和透水保护网均设于保护套的内部，电极体的一端与透水保护网相对，电极体的另一端连接有电缆，电缆延伸至保护套外，第一密封填料填充于保护套与电极体的空隙间，第一密封填料的设置位置与电极体与电缆的连接位置匹配；水密罩内部填充有第二密封填料，且其电极填料函底座安装有水密电极，电极填料函底座与水密电极之间的空隙填充有第三密封填料，电缆填料函底座安装有电缆，电缆填料函底座与电缆之间的空隙填充有第四密封填料，电缆从水密罩内部穿过电缆填料函底座延伸至外界；所以此方案实现了四层防水保护，彻底解决现有水密参比电极水密性能不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种水密参比电极
本专利技术涉及在深海环境下使用的水密参比电极装置，特别涉及一种水密参比电极。
技术介绍
由于深海静水压力与侵蚀性粒子协同作用的腐蚀环境，同时结构腐蚀安全性要求高，一直以来对深海承压环境下的腐蚀防护技术和腐蚀状态监测技术有一定要求。目前，外加电流阴极保护和腐蚀电位监测是最主要的腐蚀防护和腐蚀状态监测技术之一。参比电极作为外加电流阴极保护和腐蚀电位检测技术的核心部件，在深海承压环境下可靠性是影响此外加电流阴极保护和腐蚀电位监测技术发挥功效的关键，而参比电极的水密性是影响其可靠性的主要原因。目前，海洋环境下的参比电极类型的选择和安装结构主要参考GB/T7387-1999《船用参比电极技术》，其水密性要求为参比电极结构在水压196kPa下历时15min无渗水，而参比电极面临的深海静水压力可达3.5MPa，目前的国际规定的水密性要求不满足使用需求。此外，结构复杂、空间有限、腐蚀环境多样化，参比电极的日常维护成本高、维护难度大、可靠性要求高，通常要求采用的参比电极在深海环境下的使用寿命≥30年，对参比电极的承压结构、密封形式、电缆连接形式有很高要求。鉴于目前参比电极设计标准与使用需求的差距，亟需一种满足深度压力下水密性要求、适度的参比电极。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种水密参比电极，以解决现有水密参比电极水密性能未满足需求的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种水密参比电极，包括水密电极和水密罩；所述水密电极包括保护套、电极体、透水保护网和第一密封填料，所述电极体和所述透水保护网均设于所述保护套的内部，所述电极体的一端与所述透水保护网相对，所述电极体的另一端连接有电缆，所述电缆延伸至所述保护套外，所述第一密封填料填充于所述保护套与所述电极体的空隙间，所述第一密封填料的设置位置与所述电极体与所述电缆的连接位置匹配；所述水密罩内部填充有第二密封填料，所述水密罩设有电极填料函底座和电缆填料函底座；所述电极填料函底座安装有所述水密电极，所述电极填料函底座与所述水密电极之间的空隙填充有第三密封填料；所述电缆填料函底座安装有所述电缆，所述电缆填料函底座与所述电缆之间的空隙填充有第四密封填料，所述电缆从所述水密罩内部穿过所述电缆填料函底座延伸至外界。在其中一个实施例中，所述电极体为Ag或AgCl制成的网状结构。在其中一个实施例中，所述第一密封填料为环氧胶泥。在其中一个实施例中，所述第二密封填料为重量比为1：1的石蜡和松香混合填料。在其中一个实施例中，所述水密罩的顶部设有法兰、盖板和第一密封圈；所述法兰套于上述水密罩的周侧外；所述盖板封盖所述水密罩的顶部开口，所述盖板与所述法兰连接固定；所述第一密封圈夹持于所述法兰与所述盖板之间，所述第一密封圈围绕所述水密罩的顶部开口周侧布置。在其中一个实施例中，所述第一密封圈为氯丁橡胶密封圈。在其中一个实施例中，所述氯丁橡胶密封圈的表面涂覆有硅油。在其中一个实施例中，所述水密电极朝向所述水密罩内部的一端套有第二密封圈，所述第二密封圈夹持于所述水密电极与所述电极填料函底座之间，所述第三密封填料填充于所述第二密封圈的周侧外，所述第三密封填料为橡胶石棉盘根；所述水密参比电极还包括电极密封螺母，所述电极密封螺母设于所述水密罩内，所述电极密封螺母与所述电极填料函底座连接固定，所述电极密封螺母设有供所述电缆穿过的开孔，所述电极密封螺母用于压紧所述第三密封填料。在其中一个实施例中，所述水密电极朝向所述水密罩外部的一端套有多个第三密封圈，多个所述第三密封圈间隔分离布置，多个所述第三密封圈夹持于所述水密电极与所述电极填料函底座之间。在其中一个实施例中，所述电缆套有第四密封圈，所述第四密封圈夹持于所述电缆与所述电缆填料函底座之间，所述第四密封填料填充于所述第四密封圈的周侧外，所述第四密封填料为橡胶石棉盘根；所述水密参比电极还包括电缆密封螺母，所述电缆密封螺母设于所述水密罩外，所述电缆密封螺母与所述电缆填料函底座连接固定，所述电缆密封螺母设有供所述电缆穿过的开孔，所述电缆密封螺母用于压紧所述第四密封填料。本专利技术的有益效果如下：由于所述第一密封填料填充于所述保护套与所述电极体的空隙间，所述第一密封填料的设置位置与所述电极体与所述电缆的连接位置匹配，即实现了第一层防水保护；而所述水密罩内部填充有第二密封填料，所述电极填料函底座与所述水密电极之间的空隙填充有第三密封填料，所述电缆填料函底座与所述水密电极之间的空隙填充有第四密封填料，则实现了第二、第三和第四层防水保护；通过多层防水保护后，将彻底解决现有水密参比电极水密性能不佳的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术水密参比电极实施例提供的剖视结构示意图；图2是图1的水密电极半剖结构示意图；图3是图1的A部分放大结构示意图；图4是图1的B部分放大结构示意图。附图标记如下：10、水密电极；11、保护套；12、电极体；13、透水保护网；20、水密罩；21、电极填料函底座；22、电缆填料函底座；23、法兰；24、盖板；25、螺栓；26、电极密封螺母；27、电缆密封螺母；31、第一密封填料；32、第二密封填料；33、第三密封填料；34、第四密封填料；40、电缆；51、第一密封圈；52、第二密封圈；53、第三密封圈；54、第四密封圈；60、环氧胶泥。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术提供了一种水密参比电极，其实施例如图1至图4所示，包括水密电极10和水密罩20；水密电极10包括保护套11、电极体12、透水保护网13和第一密封填料31，电极体12和透水保护网13均设于保护套11的内部，电极体12的一端与透水保护网13相对，电极体12的另一端连接有电缆40，电缆40延伸至保护套11外，第一密封填料31填充于保护套11与电极体12的空隙间，第一密封填料31的设置位置与电极体12与电缆40的连接位置匹配；水密罩20内部填充有第二密封填料32，水密罩20设有电极填料函底座21和电缆填料函底座22；电极填料函底座21安装有水密电极10，电极填料函底座21与水密电极10之间的空隙填充有第三密封填料33；电缆填料函底座22安装有电缆40，电缆填料函底座22与电缆40之间的空隙填充有第四密封填料34，电缆40从水密罩20内部穿过电缆填料函底座22延伸至外界。首先，由于设置了第一密封填料31，所以第一密封填料31能够防止电解质渗透至电极体12与电缆40的连接部位；其次，由于设置了第二密封填料32，所以能够防止水密罩20内部出现积水；再者，由于设置了第三密封填料33，所以能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水密参比电极，其特征在于，/n包括水密电极和水密罩；/n所述水密电极包括保护套、电极体、透水保护网和第一密封填料，所述电极体和所述透水保护网均设于所述保护套的内部，所述电极体的一端与所述透水保护网相对，所述电极体的另一端连接有电缆，所述电缆延伸至所述保护套外，所述第一密封填料填充于所述保护套与所述电极体的空隙间，所述第一密封填料的设置位置与所述电极体与所述电缆的连接位置匹配；/n所述水密罩内部填充有第二密封填料，所述水密罩设有电极填料函底座和电缆填料函底座；所述电极填料函底座安装有所述水密电极，所述电极填料函底座与所述水密电极之间的空隙填充有第三密封填料；所述电缆填料函底座安装有所述电缆，所述电缆填料函底座与所述电缆之间的空隙填充有第四密封填料，所述电缆从所述水密罩内部穿过所述电缆填料函底座延伸至外界。/n

【技术特征摘要】
1.一种水密参比电极，其特征在于，
包括水密电极和水密罩；
所述水密电极包括保护套、电极体、透水保护网和第一密封填料，所述电极体和所述透水保护网均设于所述保护套的内部，所述电极体的一端与所述透水保护网相对，所述电极体的另一端连接有电缆，所述电缆延伸至所述保护套外，所述第一密封填料填充于所述保护套与所述电极体的空隙间，所述第一密封填料的设置位置与所述电极体与所述电缆的连接位置匹配；
所述水密罩内部填充有第二密封填料，所述水密罩设有电极填料函底座和电缆填料函底座；所述电极填料函底座安装有所述水密电极，所述电极填料函底座与所述水密电极之间的空隙填充有第三密封填料；所述电缆填料函底座安装有所述电缆，所述电缆填料函底座与所述电缆之间的空隙填充有第四密封填料，所述电缆从所述水密罩内部穿过所述电缆填料函底座延伸至外界。


2.根据权利要求1所述的水密参比电极，其特征在于，所述电极体为Ag或AgCl制成的网状结构。


3.根据权利要求1所述的水密参比电极，其特征在于，所述第一密封填料为环氧胶泥。


4.根据权利要求1所述的水密参比电极，其特征在于，所述第二密封填料为重量比为1：1的石蜡和松香混合填料。


5.根据权利要求1所述的水密参比电极，其特征在于，
所述水密罩的顶部设有法兰、盖板和第一密封圈；
所述法兰套于上述水密罩的周侧外；
所述盖板封盖所述水密罩的顶部开口，所述盖板与所述法兰连接固定；
所述第一密封圈夹持于所述法兰与所述盖板之间，所述第一密封圈围绕所述水...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭明潇，杨柳，龙晓竣，李葵娇，雷冰，李伟华，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东;44