一种无透镜背光源装置的制备方法制造方法及图纸

一种无透镜背光源装置的制备方法及其应用，该制备方法包含：提供第一电路板；在该第一电路板上放置多个发光芯片；在上述的多个发光芯片的正面顶部覆盖第一扩散胶层，借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片；和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块，借此制成所述的无透镜背光源装置。

【技术实现步骤摘要】
一种无透镜背光源装置的制备方法
本专利技术是关于一种无透镜背光源装置的制备方法。特别地，该背光源是表面修饰化的发光芯片。
技术介绍
现有习知的面板或照明装置的背光源是使用透镜和扩散片减少光源的出光亮点，使其发光均匀。但是透镜、扩散片和背光源需要间隔一定的距离才能发挥雾化作用，减少亮点并使其发光亮度或面照度均匀。因此，现有习知技术所提供的发光元件无法应用在制作薄型化或轻型化的面板或照明装置。综上所述，在现今面板或照明产业，对于开发一减少使用透镜元件的背光源装置的制造技术上实为一亟待解决和研发的重要课题。
技术实现思路
鉴于上述的专利技术背景，为了符合产业上的要求，本专利技术提供一种无透镜背光源装置的制备方法以解决上述无法克服的问题，并达成产业所需的目的。本专利技术的目的在于提供一种无透镜背光源装置的制备方法，该制备方法包含：提供第一电路板；在该第一电路板上放置多个发光芯片；在上述的多个发光芯片的正面顶部覆盖第一扩散胶层，借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片；和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块，借此制成所述的无透镜背光源装置。具体地，该发光芯片的制作实施态样包含晶片级封装、融发光胶、点胶、发光膜体的贴合或其组合。本专利技术的技术特征在于所述的表面修饰化的发光芯片是五面出光，其正面顶部覆盖有可以调控出光亮度并防止亮点产生的第一扩散胶层，其他四个出光面完全没有覆盖该第一扩散胶层，其出光亮度可以均匀整个表面修饰化的发光芯片的出光亮度。因此，该表面修饰化的发光芯片是本专利技术所述的无透镜背光源装置的核心单元。本专利技术所述的应用在无透镜背光源装置的表面修饰化的发光芯片仅正面顶部覆盖可调控透光度的第一扩散胶层，并且利用其余四面的出光均匀整个表面修饰化的发光芯片的出光。据此，本专利技术的表面修饰化的发光芯片的优点和无法预期的功效包括：(1)使用第一扩散胶层覆盖光源的正面顶部以达到自我雾化的效果；(2)直接降低发光面产生亮点的视觉缺陷，和(3)维持五面发光使其具有均匀的发光度或面照度。综上所述，本专利技术所提供的无透镜背光源装置的制备方法使用了创新的表面修饰化的发光芯片的制造技术，由于该表面修饰化的发光芯片具有五面发光、顶部出光自我雾化、减少顶部出光亮点和均匀的发光度或面照度的优点和功能，因此特别适合应用在薄型化或轻型化的面板或照明设备的无透镜背光源装置的制作，充分克服了目前的技术瓶颈，达到产业需求的目的。附图说明图1是本专利技术所述的无透镜背光源装置的示意图。图2是本专利技术所述的晶片级封装的无透镜背光源装置的示意图。【主要元件符号说明】100：无透镜背光源装置110：第一电路板120：发光芯片130：第一扩散胶层140：第一背光模块200：晶片封装级的无透镜背光源装置210：第二电路板220：芯片230：发光粉层240：第二扩散胶层250：第二背光模块具体实施方式有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。为了能彻底地了解本专利技术，将在下列的描述中提出详尽的步骤及其组成。显然地，本专利技术的施行并未限定于该领域的技艺者所熟习的特殊细节。另一方面，众所周知的组成或步骤并未描述于细节中，以避免造成本专利技术不必要的限制。本专利技术的较佳实施例会详细描述如下，然而除了这些详细描述之外，本专利技术还可以广泛地施行在其他的实施例中，且本专利技术的范围不受限定，其以申请专利范围为准。根据本专利技术的第一实施例，本专利技术提供一种无透镜背光源装置100的制备方法，其中各元件配置如图1所示，该制备方法包含：提供第一电路板110；在该第一电路板110上放置多个发光芯片120；在上述的多个发光芯片120的正面顶部覆盖第一扩散胶层130，借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片；和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块140，借此制成所述的无透镜背光源装置100。具体地，该多个发光芯片的制作实施态样包含晶片级封装、融合发光胶、点胶、发光膜体的贴合或其组合。上述的表面修饰化的发光芯片是五面出光，仅正面顶部覆盖可调控透光度的第一扩散胶层，并且利用其余四面的出光均匀整个表面修饰化的发光芯片的出光。具体地，该第一扩散胶层包含高分子胶水、硅胶、环氧树脂、使其雾化的材质或其组合。在一较佳实施例，该第一扩散胶层包含胶水和所述的使其雾化的材质。在一实施例，本专利技术所述的无透镜背光源装置的制备方法是应用在制造面板显示器或照明设备的背光源装置。以下所述是使用晶片级封装制造过程发光芯片的无透镜背光源装置的制备方法的实施例。在一实施例，该多个发光芯片的制作实施态样是晶片级封装，其技术特征是包覆发光粉层在芯片的表面。在一实施例，该发光粉层包含高分子胶水、硅胶、环氧树脂或其组合。在一实施例，该发光粉层是由发光粉体或发光膜体所形成。在一实施例，该发光粉体包含荧光粉、磷光粉或任可导光的粉体。在一实施例，该发光膜体包含高分子胶水、陶瓷粉、石墨烯粉、玻璃粉、环氧树脂、硅胶、腊或石蜡烃。在一实施例，本专利技术第一实施例所述的第一扩散胶层包含高分子胶水、硅胶、环氧树脂、使其雾化的材质或其组合。在一较佳实施例，该第一扩散胶层包含胶水和所述的使其雾化的材质。具体地，该使其雾化的材质的功能是使第二扩散胶层发挥雾化作用，防止正面顶部产生出光亮点。在一实施例，该第一扩散胶层具有10～90％的透光率。较佳地，该第一扩散胶层具有20～50％的透光率。在一具体范例，本专利技术的无透镜背光源装置200的制备方法中所使用的各元件配置如图2所示。其制备方法的具体步骤如下所述：提供第二电路板210，第二电路板210包括铜箔电路基板或可挠式基板；放置芯片220在第二电路板210的表面上；包覆固定发光粉层230在芯片220的表面，此步骤可使用紫外线照射、热熔压或加热方式，使发光粉层230和芯片220的表面产生固化作用，使其不会从芯片220的表面剥落；覆盖第二扩散胶层240在上述的包覆固定发光粉层的芯片的正面顶部借此制成表面修饰化的发光芯片，第二扩散胶层240的组成和前述的第一扩散胶层130的组成相同，其覆盖方式包括喷涂或点胶步骤；和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第二背光模块250，借此制成本专利技术所述的无透镜背光源装置200。综上所述，本专利技术所提供的无透镜背光源装置的制备方法的主要技术特征在于制备表面修饰化的发光芯片，该表面修饰化的发光芯片是五面出光，其正面顶部覆盖有可以调控出光亮度并防止亮点产生的第一扩散胶层，其他四个出光面完全没有覆盖第一扩散胶层，其出光亮度可以均匀整个表面修饰化的发光芯片的出光亮度。因此，该表面修饰化的发光芯片是作为本专利技术所述的无透镜背光源装置制备方法过程中的核心单元。据此，本专利技术的无透镜背光源装置的制备方法的优点和无法预期的功效包括：(1)使用第一扩散胶层覆盖光源的正面顶部以达到自我雾化的效果；(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无透镜背光源装置的制备方法，其特征在于，该制备方法包含：提供第一电路板；在该第一电路板上放置多个发光芯片；在上述的多个发光芯片的正面顶部覆盖第一扩散胶层，借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片；和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块，借此制成所述的无透镜背光源装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种无透镜背光源装置的制备方法，其特征在于，该制备方法包含：提供第一电路板；在该第一电路板上放置多个发光芯片；在上述的多个发光芯片的正面顶部覆盖第一扩散胶层，借此在该第一电路板上制成表面修饰化的发光芯片；和在该表面修饰化的发光芯片的上方空间放置第一背光模块，借此制成所述的无透镜背光源装置。


2.根据权利要求1所述的无透镜背光源装置的制备方法，其特征在于：该发光芯片的制作实施态样包含晶片级封装、融发光胶、点胶、发光膜体的贴合或其组合。


3.根据权利要求2所述的无透镜背光源装置的制备方法，其特征在于：该晶片级封装是包覆发光粉层在芯片的表面。


4.根据权利要求3所述的无透镜背光源装置的制备方法，其特征在于：该发光粉层包含高分子胶水、硅胶、环氧树脂或其组合。


5.根据权利要求3所述的无透镜背光源装置的制备方法，其特征在于：该发光粉层是由发光粉体或发光膜体所形成。


6.根据权利要求5所述的无透镜背光源装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宛儒，
申请(专利权)人：李宛儒，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71