本发明专利技术涉及一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,属于玻璃表面贴膜切割处理技术领域。为了解决现有的贴膜精度不高的问题,提供一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,该方法包括将保护膜贴合在玻璃面板表面进行保护,且所述保护膜的尺寸大于玻璃面板的尺寸;进入镭雕切割工序,采用冷却处理使保护膜进行冷却后,并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板的外周边缘对保护膜超出玻璃面板尺寸的多余部分进行切除,得到相应贴合有与玻璃面板尺寸相对应保护膜的玻璃面板。本发明专利技术具有切割精度高使贴膜一致性好,保护膜与玻璃面板的尺寸相一致,达到1:1的贴合要求,也能够保证避免玻璃面板的损伤。
【技术实现步骤摘要】
一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法
本专利技术涉及一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,属于玻璃表面贴膜切割处理
技术介绍
目前电子产品更新换代迅速,对于电子产品如手机各部件需求量极大,在手机正常使用过程中,而手机主屏幕操作使用量巨大,磨损最严重,手机的主屏幕材质有塑料和玻璃,市场上玻璃盖板使占比最大,故玻璃盖板在生产制作过程中要求十分严格,对于玻璃盖板通常都会进行贴膜保护,在贴膜后会对保护膜的边缘多余部分进行切除,使其与对应的玻璃盖板的尺寸大小相对应。现有的切割处理基本上是通过采用刀模将保护膜模切后再进行单独贴合到玻璃盖板的表面上,但是,该方式需将保护膜内缩一点,这样会使保护膜与玻璃尺寸无法达到1:1的高精度的贴合效果。另一方面,目前由于激光切割属于热加工,若单纯采用激光切割,会使保护膜的切口因受热导致不整齐和保护膜边微卷导致不平整的问题,无法直接应用。
技术实现思路
本专利技术针对以上现有技术中存在的缺陷,提供一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,解决的问题是如何避免保护膜的贴膜精度不高,且不整齐和易内缩的现象。本专利技术的目的是通过以下技术方案得以实现的,一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:A、将保护膜贴合在玻璃面板表面进行保护,且所述保护膜的尺寸大于玻璃面板的尺寸;B、进入镭雕切割工序,采用冷却处理使保护膜进行冷却后,并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板的外周边缘对保护膜超出玻璃面板尺寸的多余部分进行切除,得到相应贴合有与玻璃面板尺寸相对应保护膜的玻璃面板。通过采用冷却处理使保护膜处理冷环境中,再采用镭雕切割处理,有效的解决现有的因镭雕是热处理过程而无法用在保护膜切割的缺陷,通过对保护膜的切割区域进行冷却配合镭雕切割,能够有效的实现对保护膜超出玻璃面板的多余部分进行切除,由于镭雕切割处理的精度能够控制在很高的要求,从而使保护膜与玻璃面板的尺寸相一致,达到1:1的贴合要求。更具体的说,由于采用了冷却处理能够使保护膜处理冷环境中,避免了保护膜因镭雕切割时受热产生切割边缘不整齐和微卷的现象,且经过冷却处理后还为了使保护膜在冷环境中变脆,这样更易通过镭雕进行切割,保证了切割处的整齐性和提高切割效果,有利于提高切割的精度,从而有效实现保护膜与玻璃面板的尺寸大小相一致效果,达到保护膜与玻璃面板尺寸1:1的贴合效果,且也能够有效的实现保护膜切割处的整齐性和平整性,且通过镭雕切割后精度高,也避免了现有的先做好相应尺寸的保护膜需要做成内缩的问题,通过采用本专利技术的处理方式能够使保护膜与玻璃面板的尺寸对齐精度高的效果。在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中,作为优选,所述冷却处理具体为:通过冷却处理使保护膜的切割区域的温度控制在0℃以下。既能够达到有效冷却,避免镭雕加工时保护膜出现受热微卷和切割处不整齐的现象;同时,通过使温度控制在0℃以下,能够使保护膜在较低的冷环境下,受冷变脆的特点,这样,能够更有利于镭雕的切割处理,使切割处整体的整齐性更好,且也能够更有效的避免卷缩的现象。作为更进一步的优选,所述冷却处理具体为:通过采用冷却的二氧化碳或液氮对保护膜的切割区域进行冷却。由于采用二氧化碳或液氮冷却,具有冷却效率高的优点,达到快速冷却的目的,更进一步有效的提高镭雕切割的有效性。在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中,作为优选,冷却处理时在保护膜的切割轨迹上对镭雕切割位置的前方切割区域进行同步冷却。通过同步进行,既能够保证边冷却边切割的目的,提高切割效率和冷却的有效性。在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中,作为优选,所述镭雕切割处理的切割速度为400~500mm/s。具有一定的切割速度,更有利于保证在冷却的有效区域内进行切割,更有利于提高切割的精度。在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中,作为优选,所述镭雕切割处理的打标距离为90~100mm/s。相当于使镭雕机的激光头与保护膜之间的距离,通过打标距离的控制,也能够更好的避免激光的热温度对保护膜的影响,更进一步有效的减少热扩散影响。作为更进一步的优选,所述镭雕切割处理的功率为80~100W。在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中,作为优选,所述保护膜采用防爆膜或光学膜。采用防爆膜或光学膜能够使其在冷却时更易于变脆,使达到更易于镭雕切割的目的,实现更有效的提高切割的精度的效果,以达到保护膜与玻璃面板的贴合效果。作为进一步的优选,所述光学膜采用ARAF光学膜。综上所述,本专利技术与现有技术相比,具有以下优点:1.通过对保护膜进行冷却处理结合镭雕切割的方式,能够有效的实现对保护膜多余的部分进行切除,由于镭雕切割处理的精度能够控制在很高的要求,从而使保护膜与玻璃面板的尺寸相一致,达到1:1的贴合要求,也能够保证避免玻璃面板的损伤。2.通过控制冷却温度在0℃以下或采用二氧化碳或液氮进行冷却,能够使保护膜在较低的冷环境下,受冷变脆的特点,这样,能够更有利于镭雕的切割处理,使切割处整体的整齐性更好,且也能够更有效的避免卷缩的现象。附图说明图1是通过本专利技术的方法将保护膜的多余部分切除后的贴合有保护膜的玻璃面板结构示意图。图中,1、玻璃面板;2、保护膜。具体实施方式下面通过具体实施例和附图,对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明,但是本专利技术并不限于这些实施例。本玻璃面板1表面保护膜2贴膜后的边缘多余部分的切割处理方式如下:选取相应需要表面贴膜的玻璃面板1表面进行清洁、干燥后,采用CCD贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护,且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸,也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸,如可以是保护膜2的边缘超出玻璃面板对应侧边缘1~2cm等,比如这里的玻璃面板1是长方形的尺寸长10cmx宽3cm的尺寸大小,那么玻璃面板1的表面贴合的保护膜2的尺寸可为长12cmx宽5cm的长宽尺寸大小等,相当于保护膜2的尺寸各边对应侧的大小超出1cm等,这里的保护膜2采用防爆膜或光学膜,光学膜如采用ARAF光学膜,贴膜后进行除泡,使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面,并检查质量情况,选取贴膜质量合格的贴膜后的产品;这里的玻璃面板可以是无机玻璃,如钢化玻璃等无机玻璃;也可以是有机玻璃如PMMA玻璃等有机玻璃均可;进入激光镭雕机的工作平台进入镭雕切割工序进行切割处理,对贴合在玻璃面板1上的保护膜2进行冷却处理,再对冷却处理后的保护膜2四周边缘大于玻璃面板1尺寸的部分进行切割除去,相当于沿着玻璃面板1的外周边缘四周进行切割,最好是通过冷却处理使保护膜2的切割区域的温度控制在0℃以下;或者也可以直接使整个保护膜2都被冷却处理,使保护膜2整体处理冷环境中,使保护膜2在受冷的条件下,起到变硬或变脆一点的目的,这样更有利于镭雕切割的更整齐,且冷环境下也不会因受热发生卷曲现象。对于冷却处理具体可采用二氧化碳或液氮对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后,也就是相当于在镭雕切割处理的切割轨迹本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/nA、将保护膜(2)贴合在玻璃面板(1)表面进行保护,且所述保护膜(2)的尺寸大于玻璃面板(1)的尺寸;/nB、进入镭雕切割工序,采用冷却处理使保护膜(2)进行冷却后,并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板(1)的外周边缘对保护膜(2)大于玻璃面板(1)尺寸的多余部分进行切除,得到相应贴合有与玻璃面板(1)尺寸相对应保护膜(2)的玻璃面板。/n
【技术特征摘要】
1.一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
A、将保护膜(2)贴合在玻璃面板(1)表面进行保护,且所述保护膜(2)的尺寸大于玻璃面板(1)的尺寸;
B、进入镭雕切割工序,采用冷却处理使保护膜(2)进行冷却后,并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板(1)的外周边缘对保护膜(2)大于玻璃面板(1)尺寸的多余部分进行切除,得到相应贴合有与玻璃面板(1)尺寸相对应保护膜(2)的玻璃面板。
2.根据权利要求1所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,其特征在于,所述冷却处理具体为:通过冷却处理使保护膜(2)的切割区域的温度控制在0℃以下。
3.根据权利要求2所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法,其特征在于,所述冷却处理具体为:通过采用冷却的二氧化碳或液氮对保护膜(2)的切割区域进行冷却。
4.根据权利要求1-3任意一项所述玻...
【专利技术属性】
技术研发人员:荆萌,夏永光,王芳,
申请(专利权)人:台州星星光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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