一种半导体衬底清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体衬底清洗设备，其结构包括支架、机体、排水管、控制器、顶盖、放置台，支架顶端与机体底部焊接连接，排水管顶端固定安装于机体底面，控制器后面与机体前面固定连接，本发明专利技术进行清洗之后，通过电磁原理驱动拨水器，将产生的金属废屑向两边拨动，使其被磁铁结构吸附固定在清洗槽底部，避免金属废屑重新吸附在半导体衬底上，同时推动上方的刮油器将上浮在清洗液表面的润滑油层刮取，并将其吸附在吸油板内，使半导体衬底在取出后不会重新附着一层油污，保证了半导体衬底清洗设备的清洗效果，防止半导体衬底清洗后再次被污染。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体衬底清洗设备
本专利技术涉及半导体领域，具体的是一种半导体衬底清洗设备。
技术介绍
衬底是具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性用于生长外延层的洁净单晶体薄片，常见的半导体衬底有单晶硅，由于制备半导体过程中经常会使用到金属材料，常常会发生金属粉末碎屑粘黏在半导体衬底上，同时为了保持切割面的光滑度，在切割制备硅晶片时，经常会使用润滑剂来降低硅晶片表面的摩擦，因此，硅晶片衬底容易表面附着润滑油与金属粉末碎屑的混合物，在清洗结束后，润滑油与金属碎屑粉末混合物漂浮在水晶面上，取出硅晶体时容易重新沾染杂质，令清洗效果不佳。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种半导体衬底清洗设备。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体衬底清洗设备，其结构包括支架、机体、排水管、控制器、顶盖、放置台，所述支架顶端与机体底部焊接连接，所述排水管顶端固定安装于机体底面，所述控制器后面与机体前面固定连接，所述机体顶部设有铰接相连的顶盖，所述放置台左侧固定安装于机体右侧；所述机体包括外壳、支撑器、清洗筒、磁铁结构、拨水器、刮油器、滑轨，所述外壳内层通过支撑器与清洗筒连接，所述磁铁结构底部与清洗筒内环固定连接，所述拨水器外环与清洗筒正面活动卡合，所述刮油器两侧与滑轨外环相贴合在一起，所述滑轨左侧与清洗筒内环固定连接，所述支撑器内部设有弹簧结构，所述磁铁结构有两个，两个磁铁结构所带磁性相反。更进一步的，所述拨水器包括拨动轴、旋转器、轴承、电源，所述旋转器固定安装于拨动轴左侧，所述轴承内环与拨动轴一侧固定连接，所述电源底部固定安装于外壳内层，所述电源与旋转器电连接，所述轴承有两个，两个轴承分别位于拨动轴两端，所述电源有两个，一个电源输出正电流，另一个电源输出负电流。更进一步的，所述旋转器包括整流环、电缆、分段杆，所述整流环外环与电缆一侧固定连接，所述分段杆外环与整流环内环相叠合在一起，所述整流环与分段杆中段都设有穿透槽结构。更进一步的，所述磁铁结构包括永磁铁、正面网、侧输出罩，所述永磁铁内环与侧输出罩一侧焊接连接，所述正面网底部与侧输出罩另一侧固定连接，所述正面网余侧输出罩都使用四氧化三铁材料制造，有吸附金属的能力。更进一步的，所述刮油器包括推压把、隔离壳、滚轮、吸油板、拆装座、刮油头，所述推压把底端与隔离壳顶端固定连接，所述滚轮后面与隔离壳内部活动卡合，所述吸油板底部通过拆装座与隔离壳连接，所述刮油头左侧与隔离壳右侧固定连接，所述刮油头为锲型结构，所述吸油板使用多层吸油纸堆叠制成。更进一步的，所述拆装座包括底板、弹力仓、卡头、弹出弹簧，所述弹力仓固定安装于底板内部，所述卡头右侧与弹力仓左侧固定连接，所述弹出弹簧顶端与底板底部焊接连接，所述卡头为圆柱体结构，且弧面朝下。有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术进行清洗之后，通过电磁原理驱动拨水器，将产生的金属废屑向两边拨动，使其被磁铁结构吸附固定在清洗槽底部，避免金属废屑重新吸附在半导体衬底上，同时推动上方的刮油器将上浮在清洗液表面的润滑油层刮取，并将其吸附在吸油板内，使半导体衬底在取出后不会重新附着一层油污，保证了半导体衬底清洗设备的清洗效果，防止半导体衬底清洗后再次被污染。附图说明图1为本专利技术一种半导体衬底清洗设备的结构示意图。图2为本专利技术机体侧视截面的结构示意图。图3为本专利技术机体正视截面的结构示意图。图4为本专利技术旋转器立体的结构示意图。图5为本专利技术磁铁结构立体的结构示意图。图6为本专利技术刮油器正视截面的结构示意图。图7为本专利技术拆装座正视截面的结构示意图。图中：支架-1、机体-2、排水管-3、控制器-4、顶盖-5、放置台-6、外壳-21、支撑器-22、清洗筒-23、磁铁结构-24、拨水器-25、刮油器-26、滑轨-27、拨动轴-251、旋转器-252、轴承-253、电源-254、整流环-B1、电缆-B2、分段杆-B3、永磁铁-241、正面网-242、侧输出罩-243、推压把-261、隔离壳-262、滚轮-263、吸油板-264、拆装座-265、刮油头-266、底板-A1、弹力仓-A2、卡头-A3、弹出弹簧-A4。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。实施例一：请参阅图1-图5，本专利技术具体实施例如下：一种半导体衬底清洗设备，其结构包括支架1、机体2、排水管3、控制器4、顶盖5、放置台6，所述支架1顶端与机体2底部焊接连接，所述排水管3顶端固定安装于机体2底面，所述控制器4后面与机体2前面固定连接，所述机体2顶部设有铰接相连的顶盖5，所述放置台6左侧固定安装于机体2右侧；所述机体2包括外壳21、支撑器22、清洗筒23、磁铁结构24、拨水器25、刮油器26、滑轨27，所述外壳21内层通过支撑器22与清洗筒23连接，所述磁铁结构24底部与清洗筒23内环固定连接，所述拨水器25外环与清洗筒23正面活动卡合，所述刮油器26两侧与滑轨27外环相贴合在一起，所述滑轨27左侧与清洗筒23内环固定连接，所述支撑器22内部设有弹簧结构，有利于吸收清洗过程中产生的震动，所述磁铁结构24有两个，两个磁铁结构24所带磁性相反，有利于产生两个不同的磁场。其中，所述拨水器25包括拨动轴251、旋转器252、轴承253、电源254，所述旋转器252固定安装于拨动轴251左侧，所述轴承253内环与拨动轴251一侧固定连接，所述电源254底部固定安装于外壳21内层，所述电源254与旋转器252电连接，所述轴承253有两个，两个轴承分别位于拨动轴251两端，所述电源254有两个，一个电源254输出正电流，另一个电源254输出负电流，有利于使旋转器252携带不同的电流。其中，所述旋转器252包括整流环B1、电缆B2、分段杆B3，所述整流环B1外环与电缆B1一侧固定连接，所述分段杆B3外环与整流环B1内环相叠合在一起，所述整流环B1与分段杆B3中段都设有穿透槽结构，有利于令整流环B1与分段杆B3两边携带不同的电流，并在两个不同磁场的作用下转动。其中，所述磁铁结构24包括永磁铁241、正面网242、侧输出罩243，所述永磁铁241内环与侧输出罩243一侧焊接连接，所述正面网242底部与侧输出罩243另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体衬底清洗设备，其结构包括支架(1)、机体(2)、排水管(3)、控制器(4)、顶盖(5)、放置台(6)，其特征在于：/n所述支架(1)顶端与机体(2)底部焊接连接，所述排水管(3)顶端固定安装于机体(2)底面，所述控制器(4)后面与机体(2)前面固定连接，所述机体(2)顶部设有铰接相连的顶盖(5)，所述放置台(6)左侧固定安装于机体(2)右侧；/n所述机体(2)包括外壳(21)、支撑器(22)、清洗筒(23)、磁铁结构(24)、拨水器(25)、刮油器(26)、滑轨(27)，所述外壳(21)内层通过支撑器(22)与清洗筒(23)连接，所述磁铁结构(24)底部与清洗筒(23)内环固定连接，所述拨水器(25)外环与清洗筒(23)正面活动卡合，所述刮油器(26)两侧与滑轨(27)外环相贴合在一起，所述滑轨(27)左侧与清洗筒(23)内环固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体衬底清洗设备，其结构包括支架(1)、机体(2)、排水管(3)、控制器(4)、顶盖(5)、放置台(6)，其特征在于：
所述支架(1)顶端与机体(2)底部焊接连接，所述排水管(3)顶端固定安装于机体(2)底面，所述控制器(4)后面与机体(2)前面固定连接，所述机体(2)顶部设有铰接相连的顶盖(5)，所述放置台(6)左侧固定安装于机体(2)右侧；
所述机体(2)包括外壳(21)、支撑器(22)、清洗筒(23)、磁铁结构(24)、拨水器(25)、刮油器(26)、滑轨(27)，所述外壳(21)内层通过支撑器(22)与清洗筒(23)连接，所述磁铁结构(24)底部与清洗筒(23)内环固定连接，所述拨水器(25)外环与清洗筒(23)正面活动卡合，所述刮油器(26)两侧与滑轨(27)外环相贴合在一起，所述滑轨(27)左侧与清洗筒(23)内环固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体衬底清洗设备，其特征在于：所述拨水器(25)包括拨动轴(251)、旋转器(252)、轴承(253)、电源(254)，所述旋转器(252)固定安装于拨动轴(251)左侧，所述轴承(253)内环与拨动轴(251)一侧固定连接，所述电源(254)底部固定安装于外壳(21)内层，所述电源(254)与旋转器(252)电连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体衬底清洗设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅梅英，
申请(专利权)人：菏泽景月装饰有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37