一种自动化激光加工设备制造技术

技术编号:26740166 阅读:19 留言:0更新日期:2020-12-18 18:28
一种自动化激光加工设备,其内的载物台包括盘放置架、前搁料盘与后搁料盘,所述盘放置架的底部经前后移动机构后与工作台的顶部相连接,所述盘放置架的顶部的前、后两端分别与前搁料盘、后搁料盘的底部相连接,前、后搁料盘的运动路线均穿经激光加工组件的正下方而过,前、后搁料盘与激光加工组件相对运动,搁料盘、激光加工组件的数量都至少为一个,且在工作台上位于载物台的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构。本设计不仅能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求,而且可控性较强,产能较高。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化激光加工设备
本技术涉及一种激光加工设备,属于激光加工自动化领域,尤其涉及一种自动化激光加工设备,具体适用于对片状物料进行激光加工。
技术介绍
目前,在太阳能电池片激光加工领域,激光扫描装置和聚焦装置配合的激光加工方式是一种常用的加工方法——采用此方法对电池片表面进行激光加工。但随着当前更大尺寸硅片的发展趋势,此方法无法满足大尺寸硅片在实现高光斑质量、高精度方面的加工要求,虽然现有技术中有通过增加聚焦装置加工幅面来满足加工要求的工艺,但该工艺会在光斑质量和精度上有损失。公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利申请的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的无法满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求的缺陷与问题,提供一种能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求的自动化激光加工设备。为实现以上目的,本技术的技术解决方案是:一种自动化激光加工设备,包括工作台及其上方设置的载物台,该载物台的上方设置有激光加工组件;所述载物台包括盘放置架、前搁料盘与后搁料盘,所述盘放置架的底部与前后移动机构的顶部相连接,前后移动机构的底部与工作台的顶部相连接,工作台上位于载物台的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构;所述盘放置架的顶部的前、后两端分别与前搁料盘、后搁料盘的底部相连接,前搁料盘、后搁料盘的运动路线均穿经激光加工组件的正下方而过,前搁料盘、后搁料盘都与激光加工组件作相对运动,且前搁料盘、后搁料盘、激光加工组件的数量都至少为一个。所述盘放置架的底部与左右移动机构的顶部相连接,左右移动机构的底部与前后移动机构的顶部相连接。所述激光加工组件包括出光装置与直线驱动装置,所述出光装置的正下方与前搁料盘、后搁料盘的运动路线相交,出光装置的侧部沿直线驱动装置作前后方向或左右方向的相对滑动。所述出光装置包括激光扫描装置与聚焦装置,所述激光扫描装置的侧部沿直线驱动装置作前后方向或左右方向的相对滑动,激光扫描装置的底部与聚焦装置的顶部相连接,聚焦装置的正下方与前搁料盘、后搁料盘的运动路线相交。所述盘放置架的顶部的前、后两端分别设置有盘放置位,单个盘放置位的顶部与前搁料盘或后搁料盘的底部相连接。所述盘放置位的顶部与转动机构的侧部或底部相连接,所述转动机构的顶部输出端与转动轴的底端相连接,该转动轴的顶端与前搁料盘或后搁料盘的底面的中部相连接。所述盘放置位的顶部与盘架滑轨的底部相连接,所述盘架滑轨的顶部与前搁料盘、后搁料盘的底部均作前后方向的相对滑动或均作左右方向的相对滑动。所述盘放置位的中部开设有多个放置通孔,所述前搁料盘、后搁料盘的中部均开设有多个料盘通孔。所述前搁料盘、后搁料盘的数量均为三个,所有的前搁料盘在盘放置架上沿左右方向依次设置,所有的后搁料盘在盘放置架上沿左右方向依次设置;所述激光加工组件的数量为三个,单个激光加工组件对应一个前搁料盘及一个后搁料盘。所述上下料机构包括移动轴及其上连接的至少一个机械手,所述机械手的顶部沿移动轴作左右方向的相对滑动,机械手的正下方与前搁料盘或后搁料盘的运动路线相交。与现有技术相比,本技术的有益效果为:1、本技术一种自动化激光加工设备中,工作台上位于载物台的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构,载物台包括盘放置架、前搁料盘与后搁料盘,盘放置架经前后移动机构与工作台相连接,该设计的优点包括:首先,在前后移动机构的驱动下,盘放置架带动前、后搁料盘一并作整体的前后运动,配合激光加工组件的移动,以使搁料盘上承载的片状物料在激光加工组件的正下方进行位置的相对改变,从而对片状物料上被激光加工的区域进行调整,进而实现片状物料上加工分区的拼接加工,完成对大尺寸片状物料的高质量、高精度的加工;其次,分区后,在对加工分区进行激光加工时,可以选择幅面更小、焦距更短规格的加工设备,从而增加激光加工出的光斑质量的可控性,进一步提升激光加工的精度;再次,前后移动机构能使前、后搁料盘在整体上,轮替的出现在激光加工组件的正下方,即当前搁料盘被激光加工时,后搁料盘就与后侧的上下料机构进行上料或下料操作,而当后搁料盘被激光加工时,前料盘就与前侧的上下料机构进行上料或下料操作,依次轮替、连续的进行,从而实现了上料、加工、下料的连续进行,进而提高了设备的利用率,增强生产效率。因此,本技术不仅能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求,而且精度可控性较强,生产效率较高。2、本技术一种自动化激光加工设备中,在前后移动机构驱动前、后搁料盘一并作前后运动的基础上,还可以增设左右移动机构或搁料盘360度自转机构或同时具备,以丰富搁料盘位置变换的可控性,便于和激光加工组件相互协作,以实现片状物料上加工分区的拼接加工,甚至是在激光加工组件静止不动的情况下,实现加工分区的拼接加工,完成对大尺寸片状物料的高质量、高精度的加工。因此,本技术不仅能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求,而且可控性较强、控制方式多样。3、本技术一种自动化激光加工设备中,盘放置位的顶部与盘架滑轨的底部相连接,盘架滑轨的顶部与前搁料盘、后搁料盘的底部均作前后方向或左右方向的相对滑动,该设计能使搁料盘相对盘放置位发生位置变换,进一步增强了搁料盘相对激光加工组件作位置变换的可控性,以满足更多的加工需求。因此,本技术的可控性较强。4、本技术一种自动化激光加工设备中,激光加工组件包括出光装置与直线驱动装置,其中,出光装置的正下方与前、后搁料盘的运动路线相交,出光装置的侧部沿直线驱动装置作前后方向或左右方向的相对滑动,该设计使得出光装置具备两种移动方向,利于和搁料盘的移动方式相配合,从而实现更多可能的搁料盘、激光加工组件之间的相对运动,更利于加工分区的拼接加工,进一步增加分区加工的可控性。因此,本技术不仅能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求,而且可控性较高。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术中工作台、左右移动机构、前后移动机构的连接示意图。图3是图2中载物台、左右移动机构、前后移动机构的连接示意图。图4是本技术中盘放置位的连接示意图。图5是本技术中盘架滑轨的连接示意图。图6是本技术中转动机构的连接示意图。图7是本技术中的搁料盘上设置有片状物料时的结构示意图。图8是本技术中激光加工组件的结构示意图。图中:工作台1、载物台2、激光加工组件3、出光装置31、激光扫描装置311、聚焦装置312、直线驱动装置32、盘放置架4、盘放置位41、放置通孔411、盘架滑轨42、转动机构43、转动轴44、前搁料盘5、料盘通孔51、后搁料盘6、上下料机构7、移动轴71、机械手72、左右移动机构8、前后移动机构9、片状物料10。具体实施方式...

【技术保护点】
1.一种自动化激光加工设备,包括工作台(1)及其上方设置的载物台(2),该载物台(2)的上方设置有激光加工组件(3),其特征在于:/n所述载物台(2)包括盘放置架(4)、前搁料盘(5)与后搁料盘(6),所述盘放置架(4)的底部与前后移动机构(9)的顶部相连接,前后移动机构(9)的底部与工作台(1)的顶部相连接,工作台(1)上位于载物台(2)的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构(7);/n所述盘放置架(4)的顶部的前、后两端分别与前搁料盘(5)、后搁料盘(6)的底部相连接,前搁料盘(5)、后搁料盘(6)的运动路线均穿经激光加工组件(3)的正下方而过,前搁料盘(5)、后搁料盘(6)都与激光加工组件(3)作相对运动,且前搁料盘(5)、后搁料盘(6)、激光加工组件(3)的数量都至少为一个。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动化激光加工设备,包括工作台(1)及其上方设置的载物台(2),该载物台(2)的上方设置有激光加工组件(3),其特征在于:
所述载物台(2)包括盘放置架(4)、前搁料盘(5)与后搁料盘(6),所述盘放置架(4)的底部与前后移动机构(9)的顶部相连接,前后移动机构(9)的底部与工作台(1)的顶部相连接,工作台(1)上位于载物台(2)的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构(7);
所述盘放置架(4)的顶部的前、后两端分别与前搁料盘(5)、后搁料盘(6)的底部相连接,前搁料盘(5)、后搁料盘(6)的运动路线均穿经激光加工组件(3)的正下方而过,前搁料盘(5)、后搁料盘(6)都与激光加工组件(3)作相对运动,且前搁料盘(5)、后搁料盘(6)、激光加工组件(3)的数量都至少为一个。


2.根据权利要求1所述的一种自动化激光加工设备,其特征在于:所述盘放置架(4)的底部与左右移动机构(8)的顶部相连接,左右移动机构(8)的底部与前后移动机构(9)的顶部相连接。


3.根据权利要求1或2所述的一种自动化激光加工设备,其特征在于:所述激光加工组件(3)包括出光装置(31)与直线驱动装置(32),所述出光装置(31)的正下方与前搁料盘(5)、后搁料盘(6)的运动路线相交,出光装置(31)的侧部沿直线驱动装置(32)作前后方向或左右方向的相对滑动。


4.根据权利要求3所述的一种自动化激光加工设备,其特征在于:所述出光装置(31)包括激光扫描装置(311)与聚焦装置(312),所述激光扫描装置(311)的侧部沿直线驱动装置(32)作前后方向或左右方向的相对滑动,激光扫描装置(311)的底部与聚焦装置(312)的顶部相连接,聚焦装置(312)的正下方与前搁料盘(5)、后搁料盘(6)的运动路线相交。


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【专利技术属性】
技术研发人员:卫哲
申请(专利权)人:武汉帝尔激光科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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