COF基板用步进式涂布机制造技术

本实用新型专利技术公开一种COF基板用步进式涂布机，包括光刻胶储罐、与光刻胶储罐连接的汲取泵，还包括真空正压腔室，及分别安装在真空正压腔室内的打框机和滴灌机，所述打框机和滴灌机分别与汲取泵连接；所述打框机用于按照预设的框体图案打印出框体，所述滴灌机用于在打框机打印出的框体内灌光刻胶，滴灌后的光刻胶在真空正压腔室的作用下流平。本实用新型专利技术保证了涂布的良好外观性能，为生产效率和品质的提升，提供了强有力的保障。

Stepper coater for COF substrate

【技术实现步骤摘要】
COF基板用步进式涂布机
本技术涉及一种COF基板用步进式涂布机，属于电子线路板领域。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子产品向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装基板由FPC向COF过渡，COF基板的PTCH值越来越小，供封装的引脚也越来越密集和精密，而集成电路封装不仅直接影响集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在竞争日益加剧的市场环节，降低生产成本是COF企业不得不面对的问题。COF基板的线路制作主要靠光刻胶来完成，降低光刻胶的成本，可对节约成本起到立竿见影的效果，良好的光刻胶涂布是制作精密线路的前提，提高光刻机的涂布质量是提高生产良率的前提保障。现有的COF生产是卷对卷，涂布光刻胶大多采用滚轮式涂布，存在以下问题：1)滚轮式涂布是在整个基板表面涂布，由于光刻胶的流动性，会导致光刻胶溢流到旁边的PF孔内，顺着孔壁留到COF基材的背部，造成COF基材背部的污染，经过烘干后，会被卷进卷盘内，造成基材的压痕和褶皱，从而导致基材不良报废。2)COF产品卷对卷生产过程中，一卷COF基材肯定会有连接接头，一种情况若滚轮涂布单元不规避COF基材接头，会对滚轮造成严重损伤。另外一种情况若滚轮涂布单元规避COF基材接头，滚轮涂布单元就需要人工手动操作，使其退后避开接头，待接头处运转过去后，再手动复位涂布单元，滚轮单元手动调整的过程中，角度和位置的不准确性会导致涂布偏差，甚至会导致产品在卷对卷传输的过程中，因张力不均，而造成产品断裂。r>3)滚轮式涂布，膜厚主要由滚轮的转速和基材的间隙控制，一旦转速和间距控制不精准，很难保证整卷COF基材涂布后膜厚的一致性。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种COF基板用步进式涂布机，精准控制光刻胶的涂布区域和光刻胶涂布厚度，大量节省光刻胶用量，降低生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的一种COF基板用步进式涂布机，包括光刻胶储罐、与光刻胶储罐连接的汲取泵，还包括真空正压腔室，及分别安装在真空正压腔室内的打框机和滴灌机，所述打框机和滴灌机分别与汲取泵连接；所述打框机用于按照预设的框体图案打印出框体，所述滴灌机用于在打框机打印出的框体内灌光刻胶，滴灌后的光刻胶在真空正压腔室的作用下流平。作为改进，所述打框机为步进式，打框机安装在导轨上，导轨的两端安装有CCD对位相机，所述打框机的下端安装有喷头单元和热风烘干机构；所述打框机在导轨上移动，并通过CCD对位相机进行定位，当打框机移动到位时，打框机通过端部的喷头单元向基板上喷射光刻胶，且通过热风烘干机构对光刻胶进行烘干，实现框体的打印。作为改进，所述滴灌机为步进式，滴灌机安装在另一导轨上，该导轨的两端安装有CCD对位相机，滴灌机的下端设有滴灌单元和滴灌管；所述滴灌机在导轨上移动，并通过CCD对位相机进行定位，当滴灌机移动到位时，滴灌机通过端部的滴灌单元和滴灌管配合向框体内滴灌光刻胶。作为改进，所述滴灌机包括2条品滴灌机、3条品滴灌机和4条品滴灌机。与现有技术相比，本技术的步进式涂布机可以根据需要的光刻胶厚度，先由打框机打印框体，再由滴灌机滴灌光刻胶，两者紧密结合，一前一后；另外，还可以根据设计者设计的图案打印框体并滴灌光刻胶，实现精准化涂布，避免了滚轮涂布的整面涂布，同时保证了涂布的良好外观性能，为生产效率和品质的提升，提供了强有力的保障。本技术从COF基板生产实际出发，能为企业节约大量的成本和时间。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中打框机的结构示意图；图3为本技术中滴灌机的结构示意图；图4为本技术中COF基板冲孔、打框、滴灌示意图；图中A为COF基板冲孔后示意图，B为COF基板打框后示意图，C为COF基板滴灌后示意图；图5为不同滴灌机的结构示意图；图中D为2条品用滴灌机喷头，E为3条品用滴灌机喷头，F为4条品用滴灌机喷头；图中：1、涂布前COF基板，2、滴灌机，3、光刻胶储罐，4、汲取泵，5、打框机，6、真空正压腔室，7、涂布后COF基板，8、导轨，9、CCD对位相机，10、喷头单元，11、热风烘干机构，12、打框图形，13、PF孔，14、滴灌单元，15、滴灌管；a1、未涂布光刻胶区域，a2、打框区域，a3、涂布光刻胶区域。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面对本技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图1所示，一种COF基板用步进式涂布机，包括光刻胶储罐3、与光刻胶储罐3连接的汲取泵4，还包括真空正压腔室6，及分别安装在真空正压腔室6内的打框机5和滴灌机2，所述打框机5和滴灌机2分别与汲取泵4连接；所述步进式涂布机的使用方法如下：结合图4(图中a1为未涂布光刻胶区域，a2为打框区域，a3为涂布光刻胶区域)所示，光刻胶储罐3内的光刻胶在汲取泵4的作用下进入打框机5和滴灌机2内，当涂布前COF基板1输送进入真空正压腔室6时，打框机5根据预先设计好的框体图案在基板上通过光刻胶打印出框体，然后滴灌机2在打框机5打印出的框体内滴灌光刻胶，基板上的光刻胶在真空正压腔室6的作用下流平后，最后由真空正压腔室6的另一端输送出涂布后COF基板7。作为实施例的改进，如图2所示，所述打框机5为步进式，打框机5安装在导轨8上，导轨8的两端安装有CCD对位相机9，所述打框机5的下端安装有喷头单元10和热风烘干机构11；打框机5的使用方法如下：首先将设计好的电子版本的打框文档(可以是CAD或者GERBER文档)拷贝至打框机5的控制电脑内，用专用的软件打开拷贝进来的文档，并使其开始运行；当打框机5在导轨8上移动时，打框机5两端的CCD对位相机9会捕捉下方对应的基板上的PF孔13(PF孔是由型冲孔冲出来的1.42mm的正方形孔，用于后续工序对位和搬送用)，并以PF孔13来定位打框区域，CCD对位相机9后端有伺服电机控制，可以根据PF孔13的位置，左右移动自行调整，保证捕捉的PF孔13完整精确，从而保证打框位置的精准；当对位完成后，打框机5移动到起始位置(电子版本的打框文档中设计好起始位置和打框路径)，由喷头单元10喷射光刻胶，喷射出来的光刻胶呈柱状线条状，喷射框体的宽度和高度可以精确控制(电子版本的打框文档中设计好框体的宽度和高度)，喷射出来的光刻胶框体会被喷头单元10前端的热风烘干机构11吹出的热风瞬间烘干，牢牢黏附在COF基板上(如图4B所示；另外，框体的实际宽度W＝实际喷射的宽度W"本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COF基板用步进式涂布机，包括光刻胶储罐(3)、与光刻胶储罐(3)连接的汲取泵(4)，其特征在于，还包括真空正压腔室(6)，及分别安装在真空正压腔室(6)内的打框机(5)和滴灌机(2)，所述打框机(5)和滴灌机(2)分别与汲取泵(4)连接；/n所述打框机(5)用于按照预设的框体图案打印出框体，所述滴灌机(2)用于在打框机(5)打印出的框体内灌光刻胶，滴灌后的光刻胶在真空正压腔室(6)的作用下流平。/n

【技术特征摘要】
1.一种COF基板用步进式涂布机，包括光刻胶储罐(3)、与光刻胶储罐(3)连接的汲取泵(4)，其特征在于，还包括真空正压腔室(6)，及分别安装在真空正压腔室(6)内的打框机(5)和滴灌机(2)，所述打框机(5)和滴灌机(2)分别与汲取泵(4)连接；
所述打框机(5)用于按照预设的框体图案打印出框体，所述滴灌机(2)用于在打框机(5)打印出的框体内灌光刻胶，滴灌后的光刻胶在真空正压腔室(6)的作用下流平。


2.根据权利要求1所述的一种COF基板用步进式涂布机，其特征在于，所述打框机(5)为步进式，打框机(5)安装在导轨(8)上，导轨(8)的两端安装有CCD对位相机(9)，所述打框机(5)的下端安装有喷头单元(10)和热风烘干机构(11)；
所述打框机(5)在导轨(8)上移动，并通过CCD对位相机(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚爱康，计晓东，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32