一种滤波片制作方法，包括以下步骤：提供一基板；将一格状治具罩于基板上；将罩有治具的基板置于真空室内进行镀膜；将治具从镀膜后的基板上取下，得到一具有格状未镀膜区域的镀膜板材；沿未镀膜区域切割该镀膜板材得到滤波片。本发明专利技术利用格状治具在基板表面形成一格状未镀膜区域的切割道，切割刀具沿该格状未镀膜切割道可进行准确切割，且切割时由于该切割道区域未镀膜，所以对薄膜不会产生附加内应力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种，尤其是关于一种数码相机用。
技术介绍
一般数码相机镜头模块于影像传感器前方多会加上一滤波片，该滤波片通常镀有抗反射膜(AR coating)及红外截止膜(IR-CUT coating)。该滤波片的生产方式通常以大块玻璃基板镀膜后以金刚石刀具或砂轮切割成所需要大小的滤波片。但是，多层薄膜会导致薄膜滤波片膜层间的内应力较大，如果薄膜滤波片的膜层形成时就具有较大的内应力，则切割时需要保证该应力不会过度增加，实际上，过大的应力会导致该膜层变脆而在切割作业中被破坏或从基板剥落。上述现有方法由于金刚石刀片切割时很容易增大膜层的内应力，附加压力与膜层的残余应力叠加，将使薄膜工件所成光谱变形，同时采用现有方法切割时切割压力可能会造成膜层的脱落，甚至会造成玻璃基板的崩边，进而降低产品良率。有鉴于此，提供一种提高滤波片切割良率的实为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种。本专利技术是关于一种，包括以下步骤提供一基板；将一格状治具罩于基板上；将罩有治具的基板置于真空室内进行镀膜；将治具从镀膜后的基板上取下，得到一具有格状未镀膜区域的镀膜板材；沿未镀膜区域切割该镀膜板材得到滤波片。相较现有技术，本专利技术利用格状治具在基板表面形成一格状未镀膜区域的切割道，切割刀具沿该格状未镀膜切割道可进行准确切割，且切割时由于该切割道区域未镀膜，所以对薄膜不会产生附加内应力。附图说明图1是本专利技术所采用的基板示意图；图2是本专利技术采用的治具与基板结构示意图；图3是本专利技术采用的基板镀膜后的结构示意图。具体实施方式本专利技术适用于。参照图1及图2所示，该包括以下步骤首先提供一基板1，该基板1的材料为玻璃或聚碳酸酯(PC，polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，polymethyl methacrylate)等透明聚合物；将基板1清洗然后于该基板1上罩设一格状治具2，该格状治具2具有多个格状通孔21，该格状通孔21是根据所要制造的滤波片的尺寸精确制得，其材料需具有高温稳定性，同时为避免镀膜时的材料污染，治具2的材料最好是与所镀薄膜的成份一致；将罩有格状治具2的基板1置于真空室内进行镀膜；请同时参照图3，然后将格状治具2从镀膜后的基板1上取下，得到一具有格状未镀膜区域32的镀膜板材3；最后沿未镀膜区域32切割该镀膜板材3得到滤波片。其中治具2罩于基板1上时，该治具2与基板1可接触亦可不接触，但需保证基板1与治具2的间不产生相对移动。镀膜时，将罩有治具2的基板1放入真空室(图未式)内，将真空室内抽真空至10-4～10-8帕，再向真空室内通入工作气体至气压为10-3～1.0帕，通过真空溅镀对基板1进行镀膜，得到一镀膜板材3，该镀膜板材3具有格状镀膜区域31及未镀膜区域32。可理解的，也可采用其它真空镀膜方式，如化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)等对基板1进行镀膜。将格状治具2从镀膜基板3上取下后，沿镀膜板材3上的未镀膜区域32形成的切割道对镀膜基板3进行切割，切割时可采用金刚石刀具或其它切割工具，由于该镀膜板材3上形成有未镀膜区域32的切割道，故切割时可导引刀具进行切割，同样切割时不对镀膜产生影响，也不会产生膜层间的内应力。权利要求1.一种，包括以下步骤提供一基板；将一格状治具罩于基板上；将罩有治具的基板置于真空室内进行镀膜；将治具从镀膜后的基板上取下，得到一具有格状未镀膜区域的镀膜板材；沿未镀膜区域切割该镀膜板材得到滤波片。2.如权利要求1所述的，其特征在于所述基板的材料为玻璃。3.如权利要求1所述的，其特征在于所述基板的材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等透明聚合物。4.如权利要求1所述的，其特征在于所述治具具有格状通孔。5.如权利要求4所述的，其特征在于所述格状通孔与所要制造的镀膜产品的尺寸一致。6.如权利要求1所述的，其特征在于所述治具与基材在镀膜时相对位置固定。7.如权利要求1所述的，其特征在于所述镀膜过程采用真空溅镀方式进行。8.如权利要求7所述的，其特征在于所述真空溅镀工作气压为10-3～1.0帕。9.如权利要求1所述的，其特征在于所述镀膜过程采用化学气相沉积法进行。10.如权利要求1所述的，其特征在于所述治具的材料与所镀薄膜的材料保持一致。全文摘要一种，包括以下步骤提供一基板；将一格状治具罩于基板上；将罩有治具的基板置于真空室内进行镀膜；将治具从镀膜后的基板上取下，得到一具有格状未镀膜区域的镀膜板材；沿未镀膜区域切割该镀膜板材得到滤波片。本专利技术利用格状治具在基板表面形成一格状未镀膜区域的切割道，切割刀具沿该格状未镀膜切割道可进行准确切割，且切割时由于该切割道区域未镀膜，所以对薄膜不会产生附加内应力。文档编号G02B5/20GK1704775SQ20041002752公开日2005年12月7日 申请日期2004年5月31日 优先权日2004年5月31日专利技术者邱文赐 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种滤波片制作方法，包括以下步骤： 提供一基板； 将一格状治具罩于基板上； 将罩有治具的基板置于真空室内进行镀膜； 将治具从镀膜后的基板上取下，得到一具有格状未镀膜区域的镀膜板材； 沿未镀膜区域切割该镀膜板材得到滤波片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱文赐，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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