本实用新型专利技术提供一种散热屏蔽装置，其包括有：金属散热片、电磁屏蔽框、导热垫。所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板。所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。通过金属散热片和电磁屏蔽框相结合能够保证发热元件上的热量通过散热片散出，同时避免发热元件受到其他元器件电磁干扰。
【技术实现步骤摘要】
散热屏蔽装置
本技术涉及一种散热屏蔽装置。
技术介绍
随着经济社会的发展，越来越多的电子产品出现在我们的日常生活中，给我们的生活带来了无限的便捷和乐趣，但各种频段和强度的电磁波对电子产品及我们的生活也带来了一些负面影响：电子设备之间会相互影响，同时也会影响我们的健康。为了避免电磁污染，一般在电路板上设置电磁屏蔽罩，将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。另外，随着电子元器件小型化不断发展，电子元器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。目前，由于电磁屏蔽罩内空间有限，在电磁屏蔽罩内的电子元器件无法安装散热片，往往会因为发热功率太高而产生过温故障。电磁屏蔽罩外安装散热片的结构一般较为复杂，安装较为繁琐。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中电子设备散热与电磁屏蔽相结合的装置结构复杂的缺陷，提供一种散热屏蔽装置。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种散热屏蔽装置，其特点在于，其包括有：金属散热片；电磁屏蔽框，所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板；导热垫，所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。较佳地，所述电磁屏蔽框的顶部的四个顶角位置具有连接片，所述连接片上具有连接孔，所述金属散热片上具有螺纹孔，所述散热屏蔽装置还包括螺钉，所述螺钉穿过所述连接孔连接于所述螺纹孔。较佳地，所述金属散热片为铝制齿形散热片。较佳地，所述金属散热片通过挤压成型。较佳地，所述导热垫为硅胶材料。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：通过金属散热片和电磁屏蔽框相结合能够保证发热元件上的热量通过散热片散出，同时避免发热元件受到其他元器件电磁干扰。附图说明图1为本技术优选实施例中散热屏蔽装置用于电路板上的连接结构示意图。图2为本技术优选实施例中散热屏蔽装置用于电路板上的爆炸结构示意图。附图标记说明：金属散热片100电磁屏蔽框200连接片210连接孔211连接脚220导热垫300电路板400安装孔410发热元件500螺钉600具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。图1和图2示出了一种散热屏蔽装置，其包括有：金属散热片100、电磁屏蔽框200、导热垫300。电磁屏蔽框200的顶部与底部贯通，金属散热片100完全覆盖于电磁屏蔽框200的顶部，电磁屏蔽框200的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚220，连接脚220用于固定于外部的电路板400，电磁屏蔽框200的侧部的底面抵接于外部的电路板400。导热垫300位于电磁屏蔽框200内，导热垫300的上表面用于贴合于金属散热片100的底面，导热垫300的下表面用于贴合于外部的电路板400上的发热元件500。使用本散热屏蔽装置时，首先将金属散热片100盖于电磁屏蔽框200上并使两者固定连接，而后将导热垫300贴于发热元件500上，将电磁屏蔽框200盖于发热元件500上并将连接脚220插入外部的电路板400上的安装孔410内，使连接脚220固定于外部的电路板400。此时导热垫300的上表面能够按压于金属散热片100的底面，从而保证发热元件500上的热量能够通过金属散热片100散出。本实施例中，连接脚220插入电路板400上的安装孔410后，用力使连接脚220发生形变从而勾住电路板400。金属散热片100与电磁屏蔽框200能够挡住电磁波，从而使位于电磁屏蔽框200的发热元件500避免受到电磁干扰，同时也避免干扰其他电子元件。在本方案中，电磁屏蔽框200的顶部的四个顶角位置具有连接片210，连接片210上具有连接孔211，金属散热片100上具有螺纹孔(图中未示出)。散热屏蔽装置还包括螺钉600，螺钉600穿过连接孔211连接于螺纹孔。在其他实施例中，也可采用铆钉连接、胶水粘接等方式将电磁屏蔽框200与金属散热片100固定在一起。另外，金属散热片100为铝制齿形散热片。金属铝具有较强的导热性，且市场上铝制齿形散热片较为常见，价格较低。金属散热片100通过挤压成型，便于加工。本实施例中，导热垫300为硅胶材料。硅胶材料的导热垫300具有良好的导热能力和高等级的耐压性，其材料本身具有一定的柔韧性，能够很好的贴合于金属散热片100与发热元件500，从而达到较好的导热及散热目的。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，其包括有：/n金属散热片；/n电磁屏蔽框，所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板；/n导热垫，所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，其包括有：
金属散热片；
电磁屏蔽框，所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板；
导热垫，所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。
2.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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