一种带制冷装置的手机支架制造方法及图纸

技术编号:26728704 阅读:22 留言:0更新日期:2020-12-15 14:28
本实用新型专利技术提供了一种带制冷装置的手机支架,包括支架本体,还包括设置于支架本体上可拆卸的制冷装置,制冷装置包括散热壳体、半导体制冷片以及散热组件;支架本体包括环状壳体,环状壳体的中心设置有可供制冷装置放置的安装孔。本实用新型专利技术所提供的一种带制冷装置的手机支架中的制冷装置可拆卸的固定于支架本体上,当手机放置于支架本体上时,可以通过设置于支架本体上的制冷装置对手机进行降温,并且该制冷装置可以通过半导体制冷片和风扇两种方式同时作用于手机上,对手机进行持续高效散热,解决了手机长时间高效运行时温度升高而影响运行速度的问题,还可以避免手机高温所导致的硬件损伤,从而延长了手机的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带制冷装置的手机支架
本技术涉及手机配件
,尤其是涉及一种带制冷装置的手机支架。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提升,智能手机的功能也越来越完善。人们可以直接利用智能手机进行信息交流、影音娱乐以及学习工作。尤其是可以利用智能手机直接上网购物、打游戏以及看视频。伴随着智能手机运算、存储能力的不断提升,在长时间高效率的运行手机时,将会造成手机背面的发热量大幅提升。尤其是随着网络直播行业的不断发展,越来越多的使用智能手机进行网络直播,而长时间的直播过程中,手机持续高效运作产生热量,会导致手机运行速度的降低甚至是关机。为了保证在直播时手机长时间高效使用的稳定性,就需要对手机进行降温。而目前的手机支架仅仅是用于支撑和固定手机,并且通过其支架的镂空结构增加手机背面的空气流通,而无法通过手机支架达到对放置在其上的手机进行有效地散热。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有的手机支架仅仅是支撑和固定手机,而无法对放置的手机进行散热的缺点,提供一种带制冷装置的手机支架。本技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种带制冷装置的手机支架,包括用于固定手机的支架本体,还包括设置于所述支架本体上可拆卸的制冷装置,所述制冷装置包括散热壳体、设置于所述散热壳体内的半导体制冷片以及与所述半导体制冷片的热端连接的散热组件;所述支架本体包括环状壳体,所述环状壳体的中心设置有可供所述制冷装置放置的安装孔,所述环状壳体的正面沿着所述安装孔设置有环形台阶面,所述散热壳体上设置有沿着径向延伸的环形凸起,所述制冷装置的散热壳体可由所述环状壳体的正面嵌入所述安装孔内,使得所述环形凸起抵接于所述环形台阶面上。进一步地,所述环状壳体的内壁上设置有至少一对相对设置的弹性凸起,所述散热壳体上设置有一对分别位于所述散热壳体两侧的定位凹槽,所述环状壳体的弹性凸起可嵌于所述散热壳体的定位凹槽内。进一步地,所述环状壳体内的安装孔为腰形孔,所述环状壳体的内壁上设置有沿着竖直方向间隔设置的三对所述弹性凸起。进一步地,所述散热壳体包括相互卡扣的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上具有放置所述半导体制冷片的第一通孔,所述第二壳体具有放置所述散热组件的容置腔,所述环形凸起设置于所述第一壳体上,所述定位凹槽设置于所述第二壳体上。具体地,所述散热组件包括与所述半导体制冷片电连接的电路板、与所述半导体制冷片的热端连接的散热片以及设置于所述第二壳体内与所述电路板电连接的风扇组件。具体地,所述制冷装置还包括导热硅胶片,所述第一壳体的正面还设置有与所述第一通孔连通的第一凹槽,所述导热硅胶片设置于所述第一凹槽内。进一步地,所述环状壳体包括相互拼接的前壳体和后壳体,所述环形台阶面设置于所述前壳体的内壁上,所述弹性凸起设置于所述前壳体和所述后壳体之间的内壁上。具体地,所述后壳体上设置有与所述弹性凸起一一对应设置的定位块,所述前壳体和所述后壳体的内壁上均设置有可供所述弹性凸起由所述环状壳体内部伸出的缺口,所述弹性凸起包括设置于所述定位块和所述缺口之间的支撑片、设置于所述支撑片一侧可与所述散热壳体抵接的第一定位柱和设置于所述支撑片另一侧与所述定位块抵接的第二定位柱。具体地,所述支架本体还包括用于支撑所述环状壳体的伸缩底座,所述伸缩底座包括固定底座和一端固定于所述固定底座上,另一端与所述环状壳体铰接的伸缩杆。具体地,所述支架本体还包括设置于所述前壳体的正面用于支撑所述手机的支撑部和设置于所述后壳体的背面与所述伸缩底座铰接的铰接部。本技术所提供的一种带制冷装置的手机支架的有益效果在于:具有制冷装置,该制冷装置可拆卸的固定于支架本体上,当手机放置于支架本体上时,可以通过设置于支架本体上的制冷装置对手机进行降温,并且该制冷装置可以通过半导体制冷片和风扇两种方式同时作用于手机上,对手机进行持续高效散热,解决了手机长时间高效运行时温度升高而影响运行速度的问题,还可以避免手机高温所导致的硬件损伤,从而延长了手机的使用寿命。附图说明图1是本技术提供的一种带制冷装置的手机支架的立体结构示意图;图2是本技术提供的一种带制冷装置的手机支架的侧视图;图3是本技术提供的一种带制冷装置的手机支架在使用状态下立体结构示意图;图4是本技术提供的一种带制冷装置的手机支架中支架本体的立体分解结构示意图;图5是本技术提供的一种带制冷装置的手机支架中制冷装置的立体分解结构示意图。图中:100-手机支架、10-支架本体、11-环状壳体、111-前壳体、1111-环状台阶面、1112-第二凹槽、112-后壳体、1121-定位块、1122-缺口、12-安装孔、121-内壁、13-弹性凸起、131-支撑片、132-第一定位柱、133-第二定位柱、14-伸缩底座、141-固定底座、142-伸缩杆、143-卡线块、15-支撑部、16-铰接部、17-防滑垫、20-制冷装置、21-散热壳体、211-第一壳体、2111-环形凸起、2112-第一通孔、2113-第一凹槽、212-第二壳体、2121-定位凹槽、2122-容置腔、2123-散热孔、22-半导体制冷片、23-散热组件、231-电路板、232-散热片、234-风扇组件、24-导热硅胶片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参见图1-图5,为本技术所提供的一种带制冷装置20的手机支架100,该手机支架100可以用于放置和承托手机,并且通过该手机支架100上所设置的制冷装置20与放置在手机支架100上的手机接触,从而实现半导体制冷降温以及风扇通风降温的双重散热效果。利用本技术所提供的手机支架100可以有效地对智能手机进行散热,保证放置在手机支架100上的手机在使用过程中始终处于稳定的工作状态。具体地,如图1所示,本技术所提供的一种带制冷装置20的手机支架100包括用于固定手机的支架本体10和设置于支架本体10上可拆卸的制冷装置20。其中,制冷装置20如图3所示,可以在该支架本体10上根据需要上下移动位置,使得该制冷装置20可以更加贴合手机上发热的部位进行有效精准的降温。具体地,如图5所示,该制冷装置20包括散热壳体21、设置于散热壳体21内的半导体制冷片22以及与半导体制冷片22的热端连接的散热组件23。该散热壳体21将半导体制冷片22和散热组件23集成于一体并设置于支架本体10上。其中,半导体制冷片22又称为热电半导体制冷片,为其通电后会在半导体制冷片22的两个侧面分别形成冷端和热端,冷端面可以吸收外部的热量,热端面设置散热部件可以快速降温。本技术所提供的手机支架100正是将半导体制冷片22的冷端与手机接触,实现对于手机的制冷降温;同时半导体制冷片22的热端与散热组件23连接,通过散热组件23将半导体制冷片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带制冷装置的手机支架,包括用于固定手机的支架本体,其特征在于,还包括设置于所述支架本体上可拆卸的制冷装置,所述制冷装置包括散热壳体、设置于所述散热壳体内的半导体制冷片以及与所述半导体制冷片的热端连接的散热组件;所述支架本体包括环状壳体,所述环状壳体的中心设置有可供所述制冷装置放置的安装孔,所述环状壳体的正面沿着所述安装孔设置有环形台阶面,所述散热壳体上设置有沿着径向延伸的环形凸起,所述制冷装置的散热壳体可由所述环状壳体的正面嵌入所述安装孔内,使得所述环形凸起抵接于所述环形台阶面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带制冷装置的手机支架,包括用于固定手机的支架本体,其特征在于,还包括设置于所述支架本体上可拆卸的制冷装置,所述制冷装置包括散热壳体、设置于所述散热壳体内的半导体制冷片以及与所述半导体制冷片的热端连接的散热组件;所述支架本体包括环状壳体,所述环状壳体的中心设置有可供所述制冷装置放置的安装孔,所述环状壳体的正面沿着所述安装孔设置有环形台阶面,所述散热壳体上设置有沿着径向延伸的环形凸起,所述制冷装置的散热壳体可由所述环状壳体的正面嵌入所述安装孔内,使得所述环形凸起抵接于所述环形台阶面上。


2.如权利要求1所述的一种带制冷装置的手机支架,其特征在于,所述环状壳体的内壁上设置有至少一对相对设置的弹性凸起,所述散热壳体上设置有一对分别位于所述散热壳体两侧的定位凹槽,所述环状壳体的弹性凸起可嵌于所述散热壳体的定位凹槽内。


3.如权利要求2所述的一种带制冷装置的手机支架,其特征在于,所述环状壳体内的安装孔为腰形孔,所述环状壳体的内壁上设置有沿着竖直方向间隔设置的三对所述弹性凸起。


4.如权利要求2或3所述的一种带制冷装置的手机支架,其特征在于,所述散热壳体包括相互卡扣的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上具有放置所述半导体制冷片的第一通孔,所述第二壳体具有放置所述散热组件的容置腔,所述环形凸起设置于所述第一壳体上,所述定位凹槽设置于所述第二壳体上。


5.如权利要求4所述的一种带制冷装置的手机支架,其特征在于,所述散热组件包括与所述半导体制冷片...

【专利技术属性】
技术研发人员:周世旺
申请(专利权)人:深圳市一粒创新设计有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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