径向磁控管波导激励腔制造技术

本实用新型专利技术涉及波导激励腔技术领域，具体是径向磁控管波导激励腔，用于解决现有技术中磁控管天线与矩形波导的输出端口正交，从而导致微波源整体高度高体积大，且空间利用率变低的问题。本实用新型专利技术包括从上到下相互连接的激励腔体和底部盖板，所述激励腔体包括依次成型为一体的矩形波导段、转弯波导段和匹配波导段，所述底部盖板上开有可让磁控管天线伸入矩形波导段内的输入端口，所述输入端口的中心线与匹配波导段的中心线相互平行。本实用新型专利技术通过转弯波导段改变波导的方向，最终使磁控管天线的长方向与匹配波导段的输出端口相互平行，这样可以有效的压缩微波系统中磁控管的安装高度，使微波源体积更小，空间利用率更高，微波损耗更低。

【技术实现步骤摘要】
径向磁控管波导激励腔
本技术涉及波导激励腔
，更具体的是涉及径向磁控管波导激励腔。
技术介绍
食品，医药，木材，化工产品，茶叶，制药，陶瓷，纸类等行业所需干燥都可以通过工业微波设备来完成，工业微波设备具有杀菌，反应，烧结，提取，加热等作用。工业微波设备的应用结构有：隧道式，窑式，柜式几种类型。微波等离子体技术已经运用在半导体生产工艺中，微波等离子体技术进行刻蚀、溅射、气相沉积、氧化硅片，还可用于金属、合金、非金属的表面处理。其中，微波等离子技术尤其需要使用大功率单体微波源产生高功率密度的微波等离子体。可见产生微波是运用微波等离子体技术的必要前提。现有技术中产生微波的器件为ToshibaE33276kW磁控管，使用这种磁控管时，需要将磁控管产生的微波耦合进矩形波导中，此时所使用的器件称为激励腔。现有技术中激励腔为一段顶面开孔，一端封闭的矩形波导，磁控管天线装入顶面的孔中，与矩形波导正交安装。但是，现有技术中的磁控管天线与矩形波导的输出端口是正交的，这样会造成微波源整体高度变高，整体体积较大，且空间利用率变低。因此，我们迫切需要一种使微波源整体高度更低、体积更小、空间利用率更高的波导激励腔。
技术实现思路
基于以上问题，本技术的目的在于：提供径向磁控管波导激励腔，用于解决现有技术中磁控管天线与矩形波导的输出端口正交，从而导致微波源整体高度高体积大，且空间利用率变低的问题。本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：径向磁控管波导激励腔，包括从上到下相互连接的激励腔体和底部盖板，所述激励腔体包括依次成型为一体的矩形波导段、转弯波导段和匹配波导段，所述底部盖板上开有可让磁控管天线伸入矩形波导段内的输入端口，所述输入端口的中心线与匹配波导段的中心线相互平行。作为一种优选的方式，所述转弯波导段包括相互成型为一体的竖直面和水平面，所述竖直面与水平面呈90°，所述竖直面与矩形波导段的中心线垂直，所述水平面与匹配波导段的中心线垂直。作为一种优选的方式，所述矩形波导段和匹配波导段的底面均开有凹槽。作为一种优选的方式，所述矩形波导段的侧面还开有多个散热排风孔。本技术的有益效果如下：(1)本技术通过转弯波导段改变波导的方向，最终使磁控管天线的长方向与匹配波导段的输出端口相互平行，这样可以有效的压缩微波系统中磁控管的安装高度，使微波源体积更小，空间利用率更高，微波损耗更低。(2)本技术中矩形波导段和匹配波导段的底面均开有凹槽，这样可以减小激励腔体和底部盖板间的接触面积，增大激励腔体和底部盖板之间的压紧力，保证良好的电接触，使激励腔体和底部盖板的内表面保持连续。(3)本技术中激励腔体和底部盖板均可由简单的CNC铣削加工制作，并使用螺栓连接，免去了普通激励腔所需要的真空钎焊工艺，从而降低了激励腔体和底部盖板制造工艺的要求。附图说明图1为本技术的立体结构简图；图2为本技术的右视结构简图；图3为本技术图2中A-A处的剖视结构简图；图4为本技术磁控管与该激励腔连接的正面剖视结构简图；图5为本技术转弯波导段的正面剖视结构简图；附图标记：1底部盖板，11输入端口，2激励腔体，21矩形波导段，22转弯波导段，221竖直面，222水平面，23匹配波导段，3散热排风孔，4凹槽，5磁控管天线。具体实施方式为了本
的人员更好的理解本技术，下面结合附图和以下实施例对本技术作进一步详细描述。实施例：如图1-5所示，径向磁控管波导激励腔，包括从上到下相互连接的激励腔体2和底部盖板1，激励腔体2包括依次成型为一体的矩形波导段21、转弯波导段22和匹配波导段23，底部盖板1上开有可让磁控管天线5伸入矩形波导段21内的输入端口11，输入端口11的中心线与匹配波导段23的中心线相互平行。其中，转弯波导段22包括相互成型为一体的竖直面221和水平面222，竖直面221与水平面222呈90°，竖直面221与矩形波导段21的中心线垂直，水平面222与匹配波导段23的中心线垂直。工作原理：将磁控管安装好并使磁控管天线5通过输入端口11伸入矩形波导段21内，激励腔体2使用一段接近BJ26标准的矩形波导段21作为微波耦合段，然后使用转弯波导段22将微波传输线方向扭转九十度，再增加一段匹配波导段23，微波从匹配波导段23输出，如此可以将小尺寸的波导转换为BJ22标准的大尺寸波导，由于通过转弯波导段22改变波导的方向，最终使磁控管天线5的长方向与匹配波导段23的输出端口相互平行，这样可以有效的压缩微波系统中磁控管的安装高度，使微波源体积更小，空间利用率更高，微波损耗更低。优选的，矩形波导段21和匹配波导段23的底面均开有凹槽4，这样可以减小激励腔体2和底部盖板1间的接触面积，增大激励腔体2和底部盖板1之间的压紧力，保证良好的电接触，使激励腔体2和底部盖板1的内表面保持连续。为了让磁控管天线5更好的散热还可以在矩形波导段21的侧面还开有多个散热排风孔3，多个散热排风孔3可以对磁控管天线5的散热更加均匀散热效果更好。如上即为本技术的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述技术验证过程，并非用以限制本技术的专利保护范围，本技术的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本技术的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.径向磁控管波导激励腔，其特征在于：包括从上到下相互连接的激励腔体(2)和底部盖板(1)，所述激励腔体(2)包括依次成型为一体的矩形波导段(21)、转弯波导段(22)和匹配波导段(23)，所述底部盖板(1)上开有可让磁控管天线(5)伸入矩形波导段(21)内的输入端口(11)，所述输入端口(11)的中心线与匹配波导段(23)的中心线相互平行。/n

【技术特征摘要】
1.径向磁控管波导激励腔，其特征在于：包括从上到下相互连接的激励腔体(2)和底部盖板(1)，所述激励腔体(2)包括依次成型为一体的矩形波导段(21)、转弯波导段(22)和匹配波导段(23)，所述底部盖板(1)上开有可让磁控管天线(5)伸入矩形波导段(21)内的输入端口(11)，所述输入端口(11)的中心线与匹配波导段(23)的中心线相互平行。


2.根据权利要求1所述的径向磁控管波导激励腔，其特征在于：所述转弯波导段(22)包括相互成型为一体的竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁博，
申请(专利权)人：四川三三零半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51