本实用新型专利技术提供了一种双层台阶状金属装置，包括基板和上盖，基板上设置有芯片安装区域，上盖焊接在基板上并盖住芯片安装区域，上盖和基板之间形成有空腔；上盖为双台阶上盖。本实用新型专利技术采用双层台阶状金属壳为上盖以及方形基板作为底板的方式，将所有芯片包裹在腔体内，满足终端用户对产品加工的精度要求，金属壳的实心凸起部分可以通过加工做成各种高度，各种直径，在保证生产可操作性的基础上满足用户所要求的接触点的极小尺寸需求；且能够避免普通MCLGA封装的金属壳结构在灌胶过程中所产生的的气泡现象，以及毛细孔效应，极大提高产品的质量和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
双层台阶状金属装置
本技术涉及封装领域，具体地，涉及一种双层台阶状金属装置。
技术介绍
目前市面上的大规模批量生产的MCLGA封装基本都是用固定厚度的金属原材料，如铜皮，铜板，或者不锈钢板等作为表面的金属壳加工，所以作为盖子的金属壳表面是一个平面结构，而目前应用上的需求越来越要求金属壳的测温度点尺寸精密化，细小化，要想解决这个问题，就必须缩小整体的金属壳的外围尺寸，但缩小金属壳外围尺寸之后，随之而来的必然就是金属壳的内径尺寸变得更小，整个内腔像毛细血管一样，而内径尺寸变小最直接的影响就是带来生产制造的难度，在向内腔中灌注粘性液体时，毫无意外由于毛细效应以及粘性液体本身的流动性不强的特性，内腔中形成空气泡或者未填充的现象无可避免，一旦出现气泡，或者灌封不充分，产品的质量和可靠性势必受到影响，同时针对温度传感器而言会导致传热效果大打折扣。专利文献为CN210429782U的技术专利公开了一种封装芯片以及电子设备。该封装芯片包括基板以及至少一个芯片裸片。芯片裸片设置有触点的一面朝向基板，设置在基板上，其中，该触点用于与其他元器件连接。封装芯片焊接到电路板时，该基板设置有芯片裸片的一面朝向所述电路板，使得该芯片裸片远离所述基板的一面与所述电路板中的第一散热件接触。如此，在不增加封装芯片体积的前提下，该封装芯片利用电路板提供的第一散热件直接对芯片裸片进行散热，提高了对芯片内部元器件的散热效率。但是上述方案无法实现本技术的测温度点尺寸精度化的问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种双层台阶状金属装置。根据本技术提供的一种双层台阶状金属装置，包括基板和上盖，基板上设置有芯片安装区域，上盖焊接在基板上并盖住芯片安装区域，上盖和基板之间形成有空腔；上盖为双台阶上盖。优选地，所述上盖包括第一台阶和第二台阶，第一台阶底部焊接在基板上，第二台阶设置在第一台阶上。优选地，所述第二台阶包括实心凸起。优选地，所述第一台阶包括两个竖直设置的侧面以及连接两个侧面的水平顶面，第一台阶和基板之间形成空腔区域。优选地，所述水平顶面和两个侧面的厚度相同。优选地，所述第二台阶设置在水平顶面的中部区域，第二台阶的长度和水平顶面的长度相同，第二台阶的宽度小于水平顶面的宽度。优选地，所述水平顶面的厚度小于所述第二台阶的厚度。优选地，所述基板包括方形基板。优选地，所述基板上设置有圆孔。优选地，空腔内灌输有液态绝缘胶体。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：1.本技术采用双层台阶状金属壳为上盖以及方形基板作为底板的方式，将所有芯片包裹在腔体内，满足终端用户对产品加工的精度要求，金属壳的实心凸起部分可以通过加工做成各种高度，各种直径，在保证生产可操作性的基础上满足用户所要求的接触点的极小尺寸需求；2.本技术采用双层台阶状金属壳为上盖以及方形基板作为底板的方式，金属壳凸起采用实心体，能够避免普通MCLGA封装的金属壳结构在灌胶过程中所产生的的气泡现象，以及毛细孔效应，极大提高产品的质量和可靠性；3.本技术采用双层台阶状金属壳为上盖，实心凸起的结构能够极大简化终端用户的BOM，配合用户的结构件以及一些辅助材料，如橡胶垫圈等，轻松实现装配的密合度，以及用户对产品的防水需求。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为传统的封装装置的结构示意图；图2为本技术提供的双层台阶状金属装置的结构示意图。图中示出：上顶面1侧壁2基板3空腔4凸起5顶面6空腔7基板8具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。图1为现有技术的MCLGA的结构示意图，金属壳的上顶面1的厚度与金属壳的侧壁2的厚度相同，且用同一块金属批加工而成，金属壳与基板3通过粘结剂连接，金属壳和基板3形成空腔4，芯片处于空腔中，向空腔4中灌封粘性液体用来将空腔4全部填充满作为保护形成完整的IC。但是上述方案存在诸多问题，首先上述方案无法实现金属壳的测温点尺寸精度化，其次，现有技术在灌胶的过程中容易出现起泡导致灌胶不充分的问题。对此，本技术提供了一种双层台阶状金属装置，有别于目前的LGA封装金属壳制作，避免了普通MCLGA封装的平面型金属壳包裹整个芯片以及内部结构带来的弊端，易于终端用户进行极简化的组装及节省成本，提高产品性能与可靠性。具体的，本技术采用双层台阶状金属壳作为上盖，包括第一台阶和第二台阶，第一台阶底部焊接在基板上，第二台阶设置在第一台阶上，第二台阶包括实心凸起5。第一台阶包括两个竖直设置的侧面以及连接两个侧面的水平顶面6，第一台阶和基板之间形成空腔7，水平顶面和两个侧面的厚度相同。第二台阶设置在水平顶面6的中部区域，第二台阶的长度和水平顶面的长度相同，第二台阶的宽度小于水平顶面的宽度。水平顶面的厚度小于第二台阶的厚度。基板的形状不限于方形/长方形、圆形，椭圆形等，通过一定的温度压力超声将预制好的金属壳焊接在基板上对应的位置，使其刚好罩住芯片与打线区域，形成一个内部有空气流通的的空腔区域，保护所有的功能区。本技术的具体步骤如下：将芯片通过高强度粘结剂加温固化，固定在基板，并通过邦定线把芯片上的功能pad与基板上对应的功能pad相连接。将预制好的金属壳通过回流焊机与SMT贴片设备，焊接在基板上对应的位置，使其刚好罩住芯片与打线区域，形成一个内部有空气流通的的空腔7，保护所有的功能区。从基板预留的微型小孔中灌入具有良好导热能力的液态绝缘胶体保持此液态绝缘胶体能够充满金属壳与基板所围成的腔体中。由于金属壳采用了实心凸起5的结构，使得金属壳与基板之间围成的空腔7仍然是一个形状规则的圆柱形空腔，毛细效应的影响极小。灌封好的产品进行后处理，如打印产品印章，公司logo等，最终形成正式产品。本技术采用双层台阶状金属壳为上盖以及方形基板作为底板的方式，将所有芯片包裹在腔体内，满足终端用户对产品加工的精度要求，金属壳的实心凸起部分可以通过加工做成各种高度，各种直径，在保证生产可操作性的基础上满足用户所要求的接触点的极小尺寸需求；且能够避免普通MCLGA封装的金属壳结构在灌胶过程中所产生的的气泡现象，以及毛细孔效应，极大提高产品的质量和可靠性。以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种双层台阶状金属装置，其特征在于，包括基板和上盖，基板上设置有芯片安装区域，上盖焊接在基板上并盖住芯片安装区域，上盖和基板之间形成有空腔；上盖为双台阶上盖。/n
【技术特征摘要】
1.一种双层台阶状金属装置，其特征在于，包括基板和上盖，基板上设置有芯片安装区域，上盖焊接在基板上并盖住芯片安装区域，上盖和基板之间形成有空腔；上盖为双台阶上盖。
2.根据权利要求1所述的双层台阶状金属装置，其特征在于，所述上盖包括第一台阶和第二台阶，第一台阶底部焊接在基板上，第二台阶设置在第一台阶上。
3.根据权利要求2所述的双层台阶状金属装置，其特征在于，所述第二台阶包括实心凸起。
4.根据权利要求2所述的双层台阶状金属装置，其特征在于，所述第一台阶包括两个竖直设置的侧面以及连接两个侧面的水平顶面，第一台阶和基板之间形成空腔区域。
5.根据权利要求4所述的双层台阶状金属装...
【专利技术属性】
技术研发人员：许黎明，
申请(专利权)人：上海申矽凌微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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