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一种硅晶圆蚀刻辅助装置制造方法及图纸

技术编号:26725348 阅读:67 留言:0更新日期:2020-12-15 14:23
本实用新型专利技术公开了一种硅晶圆蚀刻辅助装置,包括置物座、限位机构、驱动机构和清洁机构,所述置物座上半部的中心开设有置物槽,且置物槽的中心设有两组对称的限位机构,两组所述限位机构的内周之间设有放置于置物槽内周的工件,所述置物座上半部靠近置物槽的两侧均开设有驱动槽,且两组驱动槽的内周之间设有驱动机构,所述驱动机构内周与清洁机构的顶部连接,且清洁机构的外周与置物槽的内周相适配,所述置物座下半部的中心开设有回收槽,且回收槽的顶部钻设有多组与置物槽连通的通孔,回收槽的内周通过滑动轨道安装有带有把手的回收屉。该硅晶圆蚀刻辅助装置,能够根据需要进行调节,同时能够对工件进行清洁预处理。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆蚀刻辅助装置
本技术属于硅晶生产加工设备
,具体涉及一种硅晶圆蚀刻辅助装置。
技术介绍
晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。现阶段,硅晶圆在生产和加工的过程中,需要对其表面形成的氧化层进行蚀刻处理,在蚀刻处理的过程中,需要配合使用辅助装置对材料进行限位固定,现有的硅晶圆蚀刻辅助装置,在使用的过程中,不能很好地根据需要进行调节,同时由于缺少预处理结构,导致蚀刻处理的效果一般,因此针对这一现状,迫切需要设计和生产一种硅晶圆蚀刻辅助装置,以满足实际使用的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅晶圆蚀刻辅助装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅晶圆蚀刻辅助装置,包括置物座、限位机构、驱动机构和清洁机构,所述置物座上半部的中心开设有置物槽,且置物槽的中心设有两组对称的限位机构,两组所述限位机构的内周之间设有放置于置物槽内周的工件,所述置物座上半部靠近置物槽的两侧均开设有驱动槽,且两组驱动槽的内周之间设有驱动机构,所述驱动机构内周与清洁机构的顶部连接,且清洁机构的外周与置物槽的内周相适配;所述置物座下半部的中心开设有回收槽,且回收槽的顶部钻设有多组与置物槽连通的通孔,回收槽的内周通过滑动轨道安装有带有把手的回收屉。优选的,所述限位机构包括气缸和弧形的夹板,所述气缸的底座与置物座对应的一侧固定焊接,所述气缸的驱动端贯穿置物座,且驱动端贯穿置物座的一端与夹板外周的中心固定焊接。优选的,所述驱动机构包括两组直线电机和倒U形的驱动座,两组直线电机的固定部分别与对应的驱动槽的内周固定焊接,两组所述直线电机的移动部的上方设有驱动座,且驱动座两侧弯折部的底端分别与对应的直线电机的移动部的顶端固定焊接。优选的,所述清洁机构包括清洁辊、支撑柱和中空柱,所述清洁辊的中心一体成型有转轴,且清洁辊靠近转轴的两侧均设有支撑柱,转轴的两端通过焊接的轴承座分别与对应的支撑柱的下半部转动连接,两组所述支撑柱上半部的外周均与中空柱的空腔部分榫接,且两组支撑柱的顶端与对应的中空柱的内周之间均固定焊接有压簧,两组所述中空柱的顶端均与驱动机构的驱动座内周的顶部固定焊接。优选的,两组所述限位机构的夹板的内周之间设有工件,且工件放置于置物槽内周底部的中心。本技术的技术效果和优点:该硅晶圆蚀刻辅助装置,通过气缸的工作,由驱动端带动夹板移动,调节两组夹板之间的距离,并通过两组夹板对工件进行水平方向上的夹持,从而根据工件的直径进行调节并限位;通过支撑柱与中空柱榫接,同时通过压簧的回复力作用,支撑柱由转轴带动清洁辊移动,调节清洁辊与置物座之间的竖直距离,使清洁辊与工件待蚀刻的表面贴合,并通过清洁辊与置物座对工件进行竖直方向上的夹持,从而根据工件的厚度进行调节并限位;通过直线电机的工作,由移动部带动驱动座往复移动,同时通过转轴与支撑柱转动连接,带动清洁辊转动,从而通过转动的清洁辊对工件待蚀刻的表面进行清洁预处理,提高后续蚀刻处理的效果,该硅晶圆蚀刻辅助装置,能够根据需要进行调节,同时能够对工件进行清洁预处理。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术使用时的剖视图;图3为本技术的图1中A处结构的放大图。图中:1置物座、2限位机构、3驱动机构、4清洁机构、5回收屉、6气缸、7夹板、8直线电机、9驱动座、10清洁辊、11支撑柱、12中空柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。除非单独定义指出的方向外,本文涉及的上、下、左、右、前、后、内和外等方向均是以本技术所示的图中的上、下、左、右、前、后、内和外等方向为准,在此一并说明。本技术提供了如图1-3所示的一种硅晶圆蚀刻辅助装置,包括置物座1、限位机构2、驱动机构3和清洁机构4,置物座1通过焊接或螺栓连接的方式与外部的蚀刻工作平台连接,所述置物座1上半部的中心开设有置物槽,且置物槽的中心设有两组对称的限位机构2,两组所述限位机构2的内周之间设有放置于置物槽内周的工件,所述置物座1上半部靠近置物槽的两侧均开设有驱动槽,且两组驱动槽的内周之间设有驱动机构3,所述驱动机构3内周与清洁机构4的顶部连接,且清洁机构4的外周与置物槽的内周相适配,即清洁辊10与两组支撑柱11之间的距离与置物槽的内周相适配;所述置物座1下半部的中心开设有回收槽,且回收槽的顶部钻设有多组与置物槽连通的通孔,回收槽的内周通过滑动轨道安装有带有把手的回收屉5,在蚀刻处理过程中,多余的蚀刻液穿过通孔,由回收屉5进行回收处理,从而节约资源。具体的,所述限位机构2包括气缸6和弧形的夹板7,气缸6可选为河北乔达环保科技有限公司生产的SC80型气缸,所述气缸6的底座与置物座1对应的一侧固定焊接,所述气缸6的驱动端贯穿置物座1,且驱动端贯穿置物座1的一端与夹板7外周的中心固定焊接,通过气缸6的工作,由驱动端带动夹板7移动,调节两组夹板7之间的距离,并通过两组夹板7对工件进行水平方向上的夹持,从而根据工件的直径进行调节并限位。具体的,所述驱动机构3包括两组直线电机8和倒U形的驱动座9,两组直线电机8均可选为深圳市博奥自动化设备有限公司生产的BO-126型直线往复电机,两组直线电机8和气缸6均与外部的驱动电源电性连接,两组直线电机8的固定部分别与对应的驱动槽的内周固定焊接,两组所述直线电机8的移动部的上方设有驱动座9,且驱动座9两侧弯折部的底端分别与对应的直线电机8的移动部的顶端固定焊接,通过直线电机8的工作,由移动部带动驱动座9往复移动。具体的,所述清洁机构4包括清洁辊10、支撑柱11和中空柱12,所述清洁辊10的中心一体成型有转轴,且清洁辊10靠近转轴的两侧均设有支撑柱11,转轴的两端通过焊接的轴承座分别与对应的支撑柱11的下半部转动连接,两组所述支撑柱11上半部的外周均与中空柱12的空腔部分榫接,且两组支撑柱11的顶端与对应的中空柱12的内周之间均固定焊接有压簧,两组所述中空柱12的顶端均与驱动机构3的驱动座9内周的顶部固定焊接,通过支撑柱11与中空柱12榫接,同时通过压簧的回复力作用,支撑柱11由转轴带动清洁辊10移动,调节清洁辊10与置物座1之间的竖直距离,使清洁辊10与工件待蚀刻的表面贴合,并通过清洁辊10与置物座1对工件进行竖直方向上的夹持,从而根据工件的厚度进行调节并限位,同时通过转轴与支撑柱11转动连接,带动清洁辊10转动,从而通过转动的清洁辊10对工件待蚀刻的表面进行清洁预处理。具体的,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶圆蚀刻辅助装置,包括置物座(1)、限位机构(2)、驱动机构(3)和清洁机构(4),其特征在于:所述置物座(1)上半部的中心开设有置物槽,且置物槽的中心设有两组对称的限位机构(2),两组所述限位机构(2)的内周之间设有放置于置物槽内周的工件,所述置物座(1)上半部靠近置物槽的两侧均开设有驱动槽,且两组驱动槽的内周之间设有驱动机构(3),所述驱动机构(3)内周与清洁机构(4)的顶部连接,且清洁机构(4)的外周与置物槽的内周相适配;/n所述置物座(1)下半部的中心开设有回收槽,且回收槽的顶部钻设有多组与置物槽连通的通孔,回收槽的内周通过滑动轨道安装有带有把手的回收屉(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆蚀刻辅助装置,包括置物座(1)、限位机构(2)、驱动机构(3)和清洁机构(4),其特征在于:所述置物座(1)上半部的中心开设有置物槽,且置物槽的中心设有两组对称的限位机构(2),两组所述限位机构(2)的内周之间设有放置于置物槽内周的工件,所述置物座(1)上半部靠近置物槽的两侧均开设有驱动槽,且两组驱动槽的内周之间设有驱动机构(3),所述驱动机构(3)内周与清洁机构(4)的顶部连接,且清洁机构(4)的外周与置物槽的内周相适配;
所述置物座(1)下半部的中心开设有回收槽,且回收槽的顶部钻设有多组与置物槽连通的通孔,回收槽的内周通过滑动轨道安装有带有把手的回收屉(5)。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆蚀刻辅助装置,其特征在于:所述限位机构(2)包括气缸(6)和弧形的夹板(7),所述气缸(6)的底座与置物座(1)对应的一侧固定焊接,所述气缸(6)的驱动端贯穿置物座(1),且驱动端贯穿置物座(1)的一端与夹板(7)外周的中心固定焊接。


3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆蚀刻辅助装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏新
申请(专利权)人:夏新
类型:新型
国别省市:江西;36

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