一种半导体封装用石墨载具制造技术

一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，包括上载具和下载具，所述上载具设有注胶口，所述下载具边沿设有连接伸缩杆，所述上载具通过连杆和所述连接伸缩杆与所述下载具连接，所述下载具上设有封装槽，所述下载具侧面设有固定机构；固定机构包括上固定块和下固定块，所述上固定块嵌在所述下固定块内，所述下固定块上段内设有螺纹杆，所述螺纹杆上设有传动轮，所述传动轮上套接有传送带，其中一个所述螺纹杆上设有驱动轮，所述下固定块底部设有限位机构。本实用新型专利技术结构简单，上载具和下载具对其精准，通过固定机构注胶时牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用石墨载具
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装用石墨载具。
技术介绍
半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体零部件容易受到空气中的污染导致损坏，同时环境中的水分也会造成。因此需要对半导体进行封装处理。其中封装效果不错的材料应当属胶体。现有技术中，封装用的模具不容易控制安装位置，因此会出现错位等情况导致封装效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出了一种半导体封装用石墨载具。一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，包括上载具和下载具，所述上载具设有注胶口，所述下载具边沿设有连接伸缩杆，所述上载具通过连杆和所述连接伸缩杆与所述下载具连接，所述下载具上设有封装槽，所述下载具侧面设有固定机构；固定机构包括上固定块和下固定块，所述上固定块嵌在所述下固定块内，所述下固定块上段内设有螺纹杆，所述螺纹杆上设有传动轮，所述传动轮上套接有传送带，其中一个所述螺纹杆上设有驱动轮，所述下固定块底部设有限位机构。优选的，所述下载具侧面设有嵌入槽且形状为“土”，所述限位机构嵌在所述嵌入槽内。优选的，所述限位机构设有限位杆，所述限位杆上设有拨动块，所述下固定块底端侧面设有拨动槽，所述拨动块设在所述拨动槽内，所述限位杆之间设有弹簧。优选的，所述上固定块和所述下固定块为L型，所述上固定块长边嵌在所述下固定块长边内，所述上固定块短边长度小于等于所述下固定块长边三分之一的长度。优选的，所述下载具的封装槽设有至少两个封装区域，所述封装区域通过通道连接，所述注胶口在所述通道上方。优选的，所述下载具上设有定位块，所述上载具对应设有定位槽。优选的，所述封装槽旁设有溢出槽。本技术的有益效果是:通过连接伸缩杆和定位块提高上载具和下载具对齐的精准度；封装槽旁设有溢出槽，避免用胶过多导致溢出载具；通过定位机构提高上载具和下载具在注胶时的牢固性，固定机构内的限位机构控制上固定块对于上载具的限制，避免使用过程中上载具旋转，浪费操作时间。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一同用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术结构示意图；图2为本技术侧面示意图；图3为载具俯视示意图；图中标记为：1-下载具，2-上载具，3-固定机构，4-连接伸缩杆，5-封装槽，6-溢出槽，7-定位块，8-连杆，9-嵌入槽，10-注胶口，11-上固定块，12-下固定块，13-螺纹杆，14-传动轮，15-传送带，16-驱动轮，17-限位杆，18-拨动槽，19-拨动块，20-弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。根据图1至图3所示，一种半导体封装用石墨载具包括上载具2和下载具1，上载具2设有注胶口10，下载具1边沿设有连接伸缩杆4，下载具1上设有定位块7，上载具2通过连杆8和连接伸缩杆4与下载具1连接，下载具1上设有封装槽5，下载具1侧面设有固定机构3。固定机构3包括上固定块11和下固定块12，上固定块11嵌在下固定块12内，下固定块12上段内设有螺纹杆13，螺纹杆13上设有传动轮14，传动轮上套接有传送带15，其中一个螺纹杆13上设有驱动轮16，下固定块12底部设有限位机构。限位机构嵌在嵌入槽9内。限位机构设有限位杆17，限位杆17上设有拨动块19，下固定块12底端侧面设有拨动槽18，拨动块19设在拨动槽18内，限位杆17之间设有弹簧20。工作原理:固定机构3初始时，上固定块11短边与上载具2边沿竖直方向没有重叠。将上载具2绕连杆8旋转直到上载具2与下载具1平行。在下固定块12侧面的拨动槽18内滑动拨动块19，拨动块19带动限位杆17相向运动并压缩弹簧20，将下固定块12向内推动，直到弹簧20展开使得限位杆17相背运动。转动下固定块12侧面的驱动轮16通过驱动轮16所在螺纹杆13带动上方的传动轮14转动，并通过传送带15带动其他的传动轮14进而使得其他的螺纹杆13转动。螺纹杆13转动带动上固定块11下降，并下压上载具2。上载具2通过连接伸缩杆4和定位块7与下载具1对齐。通过上方注胶口10注入胶体进行封装。取出封装的半导体，将上述步骤倒叙操作。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，包括上载具和下载具，所述上载具设有注胶口，所述下载具边沿设有连接伸缩杆，所述上载具通过连杆和所述连接伸缩杆与所述下载具连接，所述下载具上设有封装槽，所述下载具侧面设有固定机构；/n固定机构包括上固定块和下固定块，所述上固定块嵌在所述下固定块内，所述下固定块上段内设有螺纹杆，所述螺纹杆上设有传动轮，所述传动轮上套接有传送带，其中一个所述螺纹杆上设有驱动轮，所述下固定块底部设有限位机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，包括上载具和下载具，所述上载具设有注胶口，所述下载具边沿设有连接伸缩杆，所述上载具通过连杆和所述连接伸缩杆与所述下载具连接，所述下载具上设有封装槽，所述下载具侧面设有固定机构；
固定机构包括上固定块和下固定块，所述上固定块嵌在所述下固定块内，所述下固定块上段内设有螺纹杆，所述螺纹杆上设有传动轮，所述传动轮上套接有传送带，其中一个所述螺纹杆上设有驱动轮，所述下固定块底部设有限位机构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，所述下载具侧面设有嵌入槽且形状为“土”，所述限位机构嵌在所述嵌入槽内。


3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，所述限位机构设有限位杆，所述限位杆上设有拨动块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周英龙，
申请(专利权)人：江苏畅鸿新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32