灯板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种灯板和显示装置。所述灯板包括：印刷电路板、沿第一方向和第二方向阵列排布的多个发光件以及驱动芯片。多个发光件位于印刷电路板的第一面，阵列排布的多个发光件包括发光件子阵列。驱动芯片位于印刷电路板的第二面。第二面与第一面相对。发光件子阵列中的至少部分发光件在印刷电路板上的投影位于驱动芯片在印刷电路板上的投影之外。根据本发明专利技术的实施例，减小发光件发热对驱动芯片的影响。

【技术实现步骤摘要】
灯板和显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种灯板和显示装置。
技术介绍
相关技术中，在LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)显示系统中可以采用miniLED(小发光二极管)做背光源。如果背光组件采用灯驱合一的方式，即miniLED与驱动芯片分别位于同一PCB板的两侧，当MiniLED灯的数量较多时，对整个背光组件的散热要求较高。因此，如何减小miniLED发热对驱动芯片的影响是需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种灯板和显示装置，以解决相关技术中的不足。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种灯板，包括：印刷电路板；沿第一方向和第二方向阵列排布的多个发光件，位于所述印刷电路板的第一面；所述阵列排布的多个发光件包括发光件子阵列；驱动芯片，位于所述印刷电路板的第二面，所述第二面与所述第一面相对；所述发光件子阵列中的至少部分发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外。在一个实施例中，所述发光件子阵列包括N*N个所述发光件，所述发光件子阵列中沿所述第一方向排布的发光件的个数与沿所述第二方向排布的发光件的个数均为N；每两个相邻所述发光件之间的间距相同；所述驱动芯片呈正方形。在一个实施例中，N为3；所述发光件子阵列中，位于顶点的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外，位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影内。在一个实施例中，所述发光件子阵列中，位于第一方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的一条对角线在所述印刷电路板上的投影上；和/或，位于第二方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的另一条对角线在所述印刷电路板上的投影上。在一个实施例中，所述发光件子阵列中，位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影与所述驱动芯片的中心在所述印刷电路板上的投影重合。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长为相邻两个所述发光件之间的间距的两倍。在一个实施例中，相邻两个所述发光件之间的间距为2.5毫米～5毫米。在一个实施例中，相邻两个所述发光件之间的间距为4.3毫米。在一个实施例中，N为3；所述发光件子阵列中，仅位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影内。在一个实施例中，所述发光件子阵列中，位于第一方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的一条中轴线在所述印刷电路板上的投影上；和/或，位于第二方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的另一条中轴线在所述印刷电路板上的投影上。在一个实施例中，所述发光件子阵列中，位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影与所述驱动芯片的中心在所述印刷电路板上的投影重合。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长大于相邻两个所述发光件之间的间距的1.2倍，且小于相邻两个所述发光件之间的间距的两倍。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长大于或等于相邻两个所述发光件之间的间距的倍。在一个实施例中，相邻两个所述发光件之间的间距为3.5毫米～7毫米。在一个实施例中，N为2；所述发光件子阵列中，所有发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外。在一个实施例中，所述驱动芯片的一条中轴线沿所述第一方向延伸，另一条中轴线沿所述第二方向延伸。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长小于相邻两个所述发光件之间的间距。在一个实施例中，所述驱动芯片的一条对角线沿所述第一方向延伸，另一条对角线沿所述第二方向延伸。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长小于或等于相邻两个所述发光件之间的间距的1.15倍。在一个实施例中，所述发光件子阵列的中心在所述印刷电路板上的投影与所述驱动芯片的中心在所述印刷电路板上的投影重合。在一个实施例中，相邻两个所述发光件之间的间距为7毫米～14毫米。在一个实施例中，N为4；所述发光件子阵列中，位于第一方向上的第二排、第三排且位于第二方向上的第二排、第三排的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之内，其余发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外。在一个实施例中，所述驱动芯片的一条对角线沿所述第一方向延伸，另一条对角线沿所述第二方向延伸。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长大于或等于相邻两个所述发光件之间的间距的两倍，且小于相邻两个所述发光件之间的间距的倍。在一个实施例中，所述驱动芯片的一条中轴线沿所述第一方向延伸，另一条中轴线沿所述第二方向延伸。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长大于或等于相邻两个所述发光件之间的间距的两倍，且小于相邻两个所述发光件之间的间距的3倍。在一个实施例中，所述发光件子阵列的中心在所述印刷电路板上的投影与所述驱动芯片的中心在所述印刷电路板上的投影重合。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长为5毫米～10毫米。在一个实施例中，所述驱动芯片的边长为8.8毫米。根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种显示装置，包括上述任一实施例所述的灯板。根据上述实施例可知，阵列排布的多个发光件与驱动芯片分别位于印刷电路板上相对的第一面与第二面，阵列排布的多个发光件包括发光件子阵列，由于发光件子阵列中的至少部分发光件在印刷电路板上的投影位于驱动芯片在印刷电路板上的投影之外，因此，部分发光件没有与驱动芯片正面相对，与驱动芯片的距离较远，这样，可以减小发光件发热对驱动芯片的影响。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据本专利技术实施例示出的一种灯板的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例示出的一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图3是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图4是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图5是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图6是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图7是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图8是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图；图9是根据本专利技术实施例示出的另一种发光件与驱动芯片的位置关系示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯板，其特征在于，包括：/n印刷电路板；/n沿第一方向和第二方向阵列排布的多个发光件，位于所述印刷电路板的第一面；所述阵列排布的多个发光件包括发光件子阵列；/n驱动芯片，位于所述印刷电路板的第二面，所述第二面与所述第一面相对；所述发光件子阵列中的至少部分发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外。/n

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括：
印刷电路板；
沿第一方向和第二方向阵列排布的多个发光件，位于所述印刷电路板的第一面；所述阵列排布的多个发光件包括发光件子阵列；
驱动芯片，位于所述印刷电路板的第二面，所述第二面与所述第一面相对；所述发光件子阵列中的至少部分发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外。


2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述发光件子阵列包括N*N个所述发光件，所述发光件子阵列中沿所述第一方向排布的发光件的个数与沿所述第二方向排布的发光件的个数均为N；每两个相邻所述发光件之间的间距相同；
所述驱动芯片呈正方形。


3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，N为3；
所述发光件子阵列中，位于顶点的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影之外，位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影内。


4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，所述发光件子阵列中，位于第一方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的一条对角线在所述印刷电路板上的投影上；和/或，
位于第二方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的另一条对角线在所述印刷电路板上的投影上。


5.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，所述发光件子阵列中，位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影与所述驱动芯片的中心在所述印刷电路板上的投影重合。


6.根据权利要求3至5任一项所述的灯板，其特征在于，所述驱动芯片的边长为相邻两个所述发光件之间的间距的两倍。


7.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，相邻两个所述发光件之间的间距为2.5毫米～5毫米。


8.根据权利要求6所述的灯板，其特征在于，相邻两个所述发光件之间的间距为4.3毫米。


9.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，N为3；
所述发光件子阵列中，仅位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影落在所述驱动芯片在所述印刷电路板上的投影内。


10.根据权利要求9所述的灯板，其特征在于，所述发光件子阵列中，位于第一方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的一条中轴线在所述印刷电路板上的投影上；和/或，
位于第二方向上的第二排的发光件在所述印刷电路板上的投影位于所述驱动芯片的另一条中轴线在所述印刷电路板上的投影上。


11.根据权利要求9所述的灯板，其特征在于，所述发光件子阵列中，位于中心的发光件在所述印刷电路板上的投影与所述驱动芯片的中心在所述印刷电路板上的投影重合。


12.根据权利要求9至11任一项所述的灯板，其特征在于，所述驱动芯片的边长大于相邻两个所述发光件之间的间距的1.2倍，且小于相邻两个所述发光件之间的间距的两倍。


13.根据权利要求12所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：管恩慧，张晓，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11